JPS59152761U - 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造 - Google Patents

回路基板相互の配線パタ−ン接続構造

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Publication number
JPS59152761U
JPS59152761U JP4745583U JP4745583U JPS59152761U JP S59152761 U JPS59152761 U JP S59152761U JP 4745583 U JP4745583 U JP 4745583U JP 4745583 U JP4745583 U JP 4745583U JP S59152761 U JPS59152761 U JP S59152761U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
circuit boards
circuit board
connection structure
pattern connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP4745583U
Other languages
English (en)
Inventor
川嶋　三郎
前川　雅昭
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はフレキシブル回路基板同志又はフレキシブル回
路基板と硬質回路基板相互の端子部を従来法で接触接続
する場合の各基板の配置を示す図、第２図は第１図の端
子部相互を半田接続する手段を示す説明図、第３図は第
２図の接続法で得られる端子部相互の接続状態を概念的
に示す拡大図、第４図は本考案による接続構造の一実施
例を概念的に示す部分切欠平面図、第５図は第４図の要
部拡大断面図である。 １３．１６・・・・・・回路基板、１４・・・・・・接
続用チップ、１５．１８・・・・・・配線パターン、１
７・・・・・・透孔、２０・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも一方がフレキシブル回路基板である同種又は
    異種の回路基板における一方の回路基板の配線パターン
    の端子部に導電性接続用チップを設け、該端子部と対応
    する他方の回路基板の配線パターンの端子部に上記チッ
    プを挿通させる透孔を設け、該ｉ孔に上記チップを嵌め
    込んだ状態で両回路基板の配線パターンの端子部相互を
    電気的に接続するように構成した回路基板相互の配線パ
    ターン接続構造。
JP4745583U 1983-03-30 1983-03-30 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造 Pending JPS59152761U (ja)

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JP4745583U JPS59152761U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造

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JP4745583U JPS59152761U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造

Publications (1)

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JPS59152761U true JPS59152761U (ja) 1984-10-13

Family

ID=30178002

Family Applications (1)

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JP4745583U Pending JPS59152761U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造

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JP (1) JPS59152761U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4723431B2 (ja) * 2006-07-28 2011-07-13 シャープ株式会社 回路基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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