JPS63265496A - 電子回路モジュール及びその製造方法 - Google Patents
電子回路モジュール及びその製造方法Info
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- JPS63265496A JPS63265496A JP10068487A JP10068487A JPS63265496A JP S63265496 A JPS63265496 A JP S63265496A JP 10068487 A JP10068487 A JP 10068487A JP 10068487 A JP10068487 A JP 10068487A JP S63265496 A JPS63265496 A JP S63265496A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の目的
【産業上の利用分野Ｊ
本発明は絶縁基板上に複数個の電子回路部品をアッセン
ブリして所要の電子回路を構成し、これをケースに捕入
もしくは封入してなる電子回路モジュール（以下モジュ
ール）に圓するものである。
ブリして所要の電子回路を構成し、これをケースに捕入
もしくは封入してなる電子回路モジュール（以下モジュ
ール）に圓するものである。
［従来の技術］
周知のように絶Ｉｍ基板にはプリント基板、セラミック
基板或いは金属板上に絶縁処理を施した基板等多種使用
されている。第６図はプリント基板を用いて電子回路を
構成した従来のモジュールの例を示すもので、絶縁基板
（以下基板）４の配線部分３ａ上にトランス、コンデン
ナ、トランジスタ、抵抗、ＩＣチップ等の電子回路部品
５を半田６により半田付けしてモジュール本体１１０を
構成する。モジュール本体１１０は取扱いや保護上の目
的で・例えば上端開放の容器１０９に収納し上から樹脂
８を充填して囚化し、また、ピン状のリード端子７が固
化した樹脂８層の外部に突出するように構成されている
。係る七ジュールは通常小ｆｆｉのインバータ或いはコ
ンバータ等の電子器機として使用され、この場合にはＩ
Ｃ等の部品と共に他の基板上で実装されて使用される。
基板或いは金属板上に絶縁処理を施した基板等多種使用
されている。第６図はプリント基板を用いて電子回路を
構成した従来のモジュールの例を示すもので、絶縁基板
（以下基板）４の配線部分３ａ上にトランス、コンデン
ナ、トランジスタ、抵抗、ＩＣチップ等の電子回路部品
５を半田６により半田付けしてモジュール本体１１０を
構成する。モジュール本体１１０は取扱いや保護上の目
的で・例えば上端開放の容器１０９に収納し上から樹脂
８を充填して囚化し、また、ピン状のリード端子７が固
化した樹脂８層の外部に突出するように構成されている
。係る七ジュールは通常小ｆｆｉのインバータ或いはコ
ンバータ等の電子器機として使用され、この場合にはＩ
Ｃ等の部品と共に他の基板上で実装されて使用される。
［発明が解決しようとする問題点］
このように構成される電子器機特にモジュールにおいて
は、高さＨが電子器機の大きさを規定する条件の１つと
なるが、電子器機小型化の要請からＨは小さくすること
が望まれるのである。
は、高さＨが電子器機の大きさを規定する条件の１つと
なるが、電子器機小型化の要請からＨは小さくすること
が望まれるのである。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、モジュールの高さを小さくすると共に製造・使用を
容易にすることが可能であり、かつそのために工程数が
増加することがなくこれを大組生産するのに適したモジ
ュールを提供することを目的とするものである。
て、モジュールの高さを小さくすると共に製造・使用を
容易にすることが可能であり、かつそのために工程数が
増加することがなくこれを大組生産するのに適したモジ
ュールを提供することを目的とするものである。
（ロ）発明の構成
［問題を解決するための手段］
この目的に対応して、この発明のモジュールは、少なく
とも下端部近傍の半田付けしろの表面が半田付は可能な
材料で構成されている上下端開放のケース枠体と少なく
とも周縁部近傍の半田付けしろの表面が半田付は可能な
材料で構成されている絶縁基板とを有し、前記絶縁基板
上に回路部品を固＠せしめて電子回路を構成すると共に
前記絶縁基板の前記半田付けしろと前記ケース枠体の前
記半田付けしろとを半田付けにより固着したことを特徴
とするものである。
とも下端部近傍の半田付けしろの表面が半田付は可能な
材料で構成されている上下端開放のケース枠体と少なく
とも周縁部近傍の半田付けしろの表面が半田付は可能な
材料で構成されている絶縁基板とを有し、前記絶縁基板
上に回路部品を固＠せしめて電子回路を構成すると共に
前記絶縁基板の前記半田付けしろと前記ケース枠体の前
記半田付けしろとを半田付けにより固着したことを特徴
とするものである。
以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。
明する。
第１図において１は電子回路モジュールである（但し、
充填するｓ１脂８を省いて図示しである）。
充填するｓ１脂８を省いて図示しである）。
該モジュール１は基板４ど、基板４の上に各々半田付け
された回路部品５、リード端子７、及びケース枠体１４
、を備える。
された回路部品５、リード端子７、及びケース枠体１４
、を備える。
基板４は、第２図（ａ）に示すように、配線部分３ａと
周縁部の枠体用半田付けしろ３ｂとを有する。枠体用半
田付けしろ３ｂは後述するケース枠体１４を取付けるた
めのものである。配線部分３ａと枠体用半田付けしろ３
ｂは共に基板４の上に接着剤等で貼着された銅箔３をフ
ォトエツチング等の手段で所要のパターンに形成されて
いる。
周縁部の枠体用半田付けしろ３ｂとを有する。枠体用半
田付けしろ３ｂは後述するケース枠体１４を取付けるた
めのものである。配線部分３ａと枠体用半田付けしろ３
ｂは共に基板４の上に接着剤等で貼着された銅箔３をフ
ォトエツチング等の手段で所要のパターンに形成されて
いる。
配線部分３ａにはトランス、コンデンサ、トランジスタ
、抵抗、ＩＣチップ等の回路部品５と、ビン状のリード
端子７とが、第２５４（ａ）に示すような配置で半田付
けされて所要の電子回路を構成しモジュール本体１０を
形成している。枠体用半田付けしろ３ｂは基板４の周縁
部を一周して形成されている。
、抵抗、ＩＣチップ等の回路部品５と、ビン状のリード
端子７とが、第２５４（ａ）に示すような配置で半田付
けされて所要の電子回路を構成しモジュール本体１０を
形成している。枠体用半田付けしろ３ｂは基板４の周縁
部を一周して形成されている。
一方、ケース枠体１４は、銅のような半田付は可能な材
料で構成されて、４面を囲む側壁１５が平たい直方体の
外形をなす上下端開放の枠体であり、その一端１４ａを
基板４の枠体用半田付けしろ３ｂに重ねた状＠（第２図
（ｂ））で半田付けされて、基板４を底とし上端が間放
し下端が閉塞したケース９を構成している。リード端子
７はモジュール１を図示しない他の基板等に実装するた
めのリードである。
料で構成されて、４面を囲む側壁１５が平たい直方体の
外形をなす上下端開放の枠体であり、その一端１４ａを
基板４の枠体用半田付けしろ３ｂに重ねた状＠（第２図
（ｂ））で半田付けされて、基板４を底とし上端が間放
し下端が閉塞したケース９を構成している。リード端子
７はモジュール１を図示しない他の基板等に実装するた
めのリードである。
上記の実施例ではケース枠体１４は、全体が半田付は可
能な材料である銅で構成されているが、必ずしも全体が
銅である必要はなく樹脂材等で構成してもよい。この場
合は、少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が半
田付は可能な状態に加工することが必要である。
能な材料である銅で構成されているが、必ずしも全体が
銅である必要はなく樹脂材等で構成してもよい。この場
合は、少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が半
田付は可能な状態に加工することが必要である。
第３図にはこの発明の他の実施例に係わるモジュール１
ａが示されている。モジュール１ａは基板４ａを備え、
基板４ａは配線部３ａと枠体用半田付けしろ３ｂとを形
成され、配線部分３ａには回路部品５が、また枠体用半
田付けしろ３ｂにはケース枠体１４が半田付けされてい
る点、モジュール１と変らない。モジュール１ａがモジ
ュール１と異なる点は、基板４ａがケース枠体１４より
一回り大きいことであり、基板４ａの外縁部はケース枠
体１４の外側に突出し幅ｄのフランジ２０状をなす。
ａが示されている。モジュール１ａは基板４ａを備え、
基板４ａは配線部３ａと枠体用半田付けしろ３ｂとを形
成され、配線部分３ａには回路部品５が、また枠体用半
田付けしろ３ｂにはケース枠体１４が半田付けされてい
る点、モジュール１と変らない。モジュール１ａがモジ
ュール１と異なる点は、基板４ａがケース枠体１４より
一回り大きいことであり、基板４ａの外縁部はケース枠
体１４の外側に突出し幅ｄのフランジ２０状をなす。
このようなモジュール１ａは、複数個のモジュール集合
体の形で恐産した後に個々のモジュール１ａに分割する
ことによって得られるので、生産性が良い。
体の形で恐産した後に個々のモジュール１ａに分割する
ことによって得られるので、生産性が良い。
次に、この発明のモジュール集合体を第４図及び第５図
について説明する。
について説明する。
第４図において１６はモジュール集合体である。
モジュール集合体１６は、複数のモジュール１ａがそれ
らの基板４ａのフランジ２０の端縁において相互に前後
左右に連結して一体となった形状をなす。
らの基板４ａのフランジ２０の端縁において相互に前後
左右に連結して一体となった形状をなす。
すなわち、モジュール集合体１６は共通の絶縁基板１７
（以下基板）を有し、該基板１７上に複数のケース枠体
１４を固着すべき複数の枠体用半田付けしろ３ｂを有し
、各枠体用半田付けしろ３ｂにはケース枠体１４が半田
付けされて、上端が開放し下端が閉塞したケースの複数
を構成している。ここで重要なことは前記複数の枠体用
半田付けしろ３ｂは互いに間隔２ｄをお°いて離隔して
いることであり、この間隔２ｄは、ケース枠体１４を半
田付けするとき、隣接する２つの枠体１４Ａ、１４Ｂを
固着するための２つの半田層が一体に融合することを防
止し得るに必要な間隔とする（第５図参照）。基板１７
上には各ケース枠体１４の内側に配線部３ａが形成され
、配線部３’ａには回路部品５とリード端子７が半田付
けされており、表面に樹脂８が充填される。
（以下基板）を有し、該基板１７上に複数のケース枠体
１４を固着すべき複数の枠体用半田付けしろ３ｂを有し
、各枠体用半田付けしろ３ｂにはケース枠体１４が半田
付けされて、上端が開放し下端が閉塞したケースの複数
を構成している。ここで重要なことは前記複数の枠体用
半田付けしろ３ｂは互いに間隔２ｄをお°いて離隔して
いることであり、この間隔２ｄは、ケース枠体１４を半
田付けするとき、隣接する２つの枠体１４Ａ、１４Ｂを
固着するための２つの半田層が一体に融合することを防
止し得るに必要な間隔とする（第５図参照）。基板１７
上には各ケース枠体１４の内側に配線部３ａが形成され
、配線部３’ａには回路部品５とリード端子７が半田付
けされており、表面に樹脂８が充填される。
基板１７の表裏面には、モジュール集合体１６を容易に
モジュール１ａへ分割するためのＶ溝状のカッｌ−２１
（以下■カット）が格子状に形成されている。
モジュール１ａへ分割するためのＶ溝状のカッｌ−２１
（以下■カット）が格子状に形成されている。
（ハ）作用及び効果
このように構成されたモジュール１の実装工程において
は、フラックスと一体としたクリーム半田を配線部分３
ａに塗布し、この上に回路部品５を載せて例えばリフロ
ー炉内に入れて半付けをするためにこの工程と同時にケ
ース枠体１４を半田付は出来るのでケース接着用の工程
数が増加しない。
は、フラックスと一体としたクリーム半田を配線部分３
ａに塗布し、この上に回路部品５を載せて例えばリフロ
ー炉内に入れて半付けをするためにこの工程と同時にケ
ース枠体１４を半田付は出来るのでケース接着用の工程
数が増加しない。
そして基板４が容器の底を兼ねるので高さを小さくでき
、省資源となり、かつ使用しやすい。すなわち、モジュ
ール１は、基板４が容器９の底を兼ねているため、その
高さを従来より小さくすることが可能であると共に、枠
体用半田付けしろ３ｂは配線部分３ａと同一工程（例え
ば同一のエツチング工程）で形成され得るので、従来の
基板１０４と製作工程数は変らず、また、枠体用半田付
けしろ３ｂへのケース枠体１４の半田付けは、配線部分
３ａへの回路部品５等の半田付けと同一工程（例えば同
一のりフロー炉における加熱工程）で行い得るので従来
に比して工程増となることがない点が重要である。
、省資源となり、かつ使用しやすい。すなわち、モジュ
ール１は、基板４が容器９の底を兼ねているため、その
高さを従来より小さくすることが可能であると共に、枠
体用半田付けしろ３ｂは配線部分３ａと同一工程（例え
ば同一のエツチング工程）で形成され得るので、従来の
基板１０４と製作工程数は変らず、また、枠体用半田付
けしろ３ｂへのケース枠体１４の半田付けは、配線部分
３ａへの回路部品５等の半田付けと同一工程（例えば同
一のりフロー炉における加熱工程）で行い得るので従来
に比して工程増となることがない点が重要である。
更にまた枠体１４と基板４との接着は半田付けによるの
で、非常に確実かつ強固であり、他の接着方法によって
同様に基板４とケース枠体１４を接着した場合に起りや
すい事故、すなわち僅かな接着不良箇所から流入樹脂８
が流出してしまう、ということが確実に防止できる。特
に流入樹脂８は基板４の表面を完全に被覆する目的から
、流入時の粘度は非常に小さく水のような状態であるた
め、この点は特に重要である。
で、非常に確実かつ強固であり、他の接着方法によって
同様に基板４とケース枠体１４を接着した場合に起りや
すい事故、すなわち僅かな接着不良箇所から流入樹脂８
が流出してしまう、ということが確実に防止できる。特
に流入樹脂８は基板４の表面を完全に被覆する目的から
、流入時の粘度は非常に小さく水のような状態であるた
め、この点は特に重要である。
次にモジュール１ａは同時に多数のモジュールを製造す
ることができ、使用時に基板の■カットを折り切って、
個々のモジュール１ａに分離するだけでよいので、生産
性を顕著に向上させることができる。特に、モジュール
１ａは、基板１７上で隣り合うケース枠体１４が、密に
隣接しているのではなくて、距離２ｄだけ離れており、
このことは隣り合うケース枠体１４を半田付けしたとき
の半田が互いに■カットの部分では接触せずに分離して
いることとなり、基板１７の■カットにおける折り切り
を容易にし、生産性を向上させることができる。このこ
とはケース枠体を半田付けによらず接着材等で固着して
も同様な効果がある。
ることができ、使用時に基板の■カットを折り切って、
個々のモジュール１ａに分離するだけでよいので、生産
性を顕著に向上させることができる。特に、モジュール
１ａは、基板１７上で隣り合うケース枠体１４が、密に
隣接しているのではなくて、距離２ｄだけ離れており、
このことは隣り合うケース枠体１４を半田付けしたとき
の半田が互いに■カットの部分では接触せずに分離して
いることとなり、基板１７の■カットにおける折り切り
を容易にし、生産性を向上させることができる。このこ
とはケース枠体を半田付けによらず接着材等で固着して
も同様な効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係わる電子回路モジュー
ルの一部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した図
、第２図（ａ）は第１図に示す電子回路モジュールを示
す斜視分解図、第２図（ｂ） 。 は第１図に示すで電子回路モジュールの構成要素の配置
を示す斜視図、第３図はこの発明の他の実施例に係わる
電子回路モジュールの一部破断斜視図であって注入樹脂
を省いて示した図、第４図はこの発明の一実施例に係わ
る電子回路モジュール集合体を示す縦断面図、第５図は
第４図に示す電子回路モジュール集合体の基板とケース
枠体との耐直関係を示す斜視図、及び第６図は従来の電
子回路モジュールを示す縦断面端面説明図である。 １・・・電子回路モジュール ２・・・接着剤 ３
・・・銅箔 ３ａ・・・配線部分 ３ｂ・・・枠体
用半田付けしろ ４・・・絶縁基板 ５・・・回路
部品６・・・半１） ７・・・リード端子 ８・・・
樹脂９・・・ケース １０・・・電子回路モジュール
本体１４・・・ケース枠体 １５・・・側壁 １６
・・・電子回路モジュール集合体 １７・・・共通の
絶縁基板２０・・・フランジ ２１・・・Ｖ溝状のカ
ット１００・・・電子回路モジュール １０４・・・
基板１０９・・・容器 １１０・・・電子回路モジュ
ール本第１図 第２図（０） 第３図 第５図
ルの一部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した図
、第２図（ａ）は第１図に示す電子回路モジュールを示
す斜視分解図、第２図（ｂ） 。 は第１図に示すで電子回路モジュールの構成要素の配置
を示す斜視図、第３図はこの発明の他の実施例に係わる
電子回路モジュールの一部破断斜視図であって注入樹脂
を省いて示した図、第４図はこの発明の一実施例に係わ
る電子回路モジュール集合体を示す縦断面図、第５図は
第４図に示す電子回路モジュール集合体の基板とケース
枠体との耐直関係を示す斜視図、及び第６図は従来の電
子回路モジュールを示す縦断面端面説明図である。 １・・・電子回路モジュール ２・・・接着剤 ３
・・・銅箔 ３ａ・・・配線部分 ３ｂ・・・枠体
用半田付けしろ ４・・・絶縁基板 ５・・・回路
部品６・・・半１） ７・・・リード端子 ８・・・
樹脂９・・・ケース １０・・・電子回路モジュール
本体１４・・・ケース枠体 １５・・・側壁 １６
・・・電子回路モジュール集合体 １７・・・共通の
絶縁基板２０・・・フランジ ２１・・・Ｖ溝状のカ
ット１００・・・電子回路モジュール １０４・・・
基板１０９・・・容器 １１０・・・電子回路モジュ
ール本第１図 第２図（０） 第３図 第５図
Claims (3)
- （１）少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が半
田付け可能な材料で構成されている上下端開放のケース
枠体と少なくとも周縁部近傍の半田付けしろの表面が半
田付け可能な材料で構成されている絶縁基板を有し、前
記絶縁基板に回路部品を固着せしめて電子回路を構成せ
しめると共に前記絶縁基板の前記半田付けしろと前記ケ
ース枠体の前記半田付けしろとを半田付けにより固着し
たことを特徴とする電子回路モジュール - （２）前記絶縁基板の外縁部は前記ケース枠体の外側に
突出するフランジ形状を有することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の電子回路モジュール - （３）前記ケース枠体内にモールド樹脂を充填したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
電子回路モジュール
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100684A JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100684A JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265496A true JPS63265496A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0760939B2 JPH0760939B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=14280568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100684A Expired - Fee Related JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760939B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0739675A3 (en) * | 1995-04-28 | 1997-04-16 | Nec Corp | Metal holder for liquid crystal display panel |
| JP2008112903A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板の製造方法、部品実装機 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58133991U (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | 株式会社日立製作所 | 高周波機器のシヤ−シ |
| JPS6081677U (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-06 | 光研工業株式会社 | 電気回路素子を内蔵した筐体 |
| JPS60119777U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-13 | 日本電気株式会社 | 部品の組立構造 |
| JPS60172329U (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-15 | 追浜工業株式会社 | 内燃機関の点火装置 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100684A patent/JPH0760939B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760939B2 (ja) | 1995-06-28 |
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