JPH0760939B2 - 電子回路モジュール及びその製造方法 - Google Patents
電子回路モジュール及びその製造方法Info
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- JPH0760939B2 JPH0760939B2 JP62100684A JP10068487A JPH0760939B2 JP H0760939 B2 JPH0760939 B2 JP H0760939B2 JP 62100684 A JP62100684 A JP 62100684A JP 10068487 A JP10068487 A JP 10068487A JP H0760939 B2 JPH0760939 B2 JP H0760939B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は絶縁基板上に複数個の電子回路部品をアッセン
ブリして所要の電子回路を構成し、これをケースに插入
もしくは封入してなる電子回路モジュール（以下モジュ
ール）に関するものである。
ブリして所要の電子回路を構成し、これをケースに插入
もしくは封入してなる電子回路モジュール（以下モジュ
ール）に関するものである。
［従来の技術］ 周知のように絶縁基板にはプリント基板、セラミック基
板或いは金属板上に絶縁処理を施した基板等多種使用さ
れている。第６図はプリント基板を用いて電子回路を構
成した従来のモジュールの例を示すもので、絶縁基板
（以下基板）４の配線部分3a上にトランス、コンデン
サ、トランジスタ、抵抗、ICチップ等の電子回路部品５
を半田６により半田付けしてモジュール本体110を構成
する。モジュール本体110は取扱いや保護上の目的で、
例えば上端開放の容器109に収納し上から樹脂８を充填
して固化し、また、ピン状のリード端子７が固化した樹
脂８層の外部に突出するように構成されている。係るモ
ジュールは通常小型のインバータ或いはコンバータ等の
電子器機として使用され、この場合にはIC等の部品と共
に他の基板上で実装されて使用される。
板或いは金属板上に絶縁処理を施した基板等多種使用さ
れている。第６図はプリント基板を用いて電子回路を構
成した従来のモジュールの例を示すもので、絶縁基板
（以下基板）４の配線部分3a上にトランス、コンデン
サ、トランジスタ、抵抗、ICチップ等の電子回路部品５
を半田６により半田付けしてモジュール本体110を構成
する。モジュール本体110は取扱いや保護上の目的で、
例えば上端開放の容器109に収納し上から樹脂８を充填
して固化し、また、ピン状のリード端子７が固化した樹
脂８層の外部に突出するように構成されている。係るモ
ジュールは通常小型のインバータ或いはコンバータ等の
電子器機として使用され、この場合にはIC等の部品と共
に他の基板上で実装されて使用される。
［発明が解決しようとする問題点］ このように構成される電子器機特にモジュールにおいて
は、高さＨが電子器機の大きさを規定する条件の１つと
なるが、電子器機小型化の要請からＨは小さくすること
が望まれるのである。
は、高さＨが電子器機の大きさを規定する条件の１つと
なるが、電子器機小型化の要請からＨは小さくすること
が望まれるのである。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、モジュールの高さを小さくすると共に製造・使用を
容易にすることが可能であり、かつそのために工程数が
増加することがなくこれを大量生産するのに適したモジ
ュールを提供することを目的とするものである。
て、モジュールの高さを小さくすると共に製造・使用を
容易にすることが可能であり、かつそのために工程数が
増加することがなくこれを大量生産するのに適したモジ
ュールを提供することを目的とするものである。
（ロ）発明の構成 ［問題を解決するための手段］ この目的に対応して、この発明の電子回路モジュール
は、回路部品を収納する上端開放の有底のケースを有
し、前記ケースは少なくとも下端部近傍の半田付けしろ
の表面が半田付け可能な材料で構成されている上下端開
放のケース枠体と少なくとも周縁部近傍を一周している
半田付けしろの表面が半田付け可能な材料で構成されて
いる絶縁基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を固着せ
しめて電子回路を構成せしめると共に前記絶縁基板の前
記半田付けしろと前記ケース枠体の前記半田付けしろと
を半田付けにより固着して前記絶縁基板により前記底を
構成させてなることを特徴としている。
は、回路部品を収納する上端開放の有底のケースを有
し、前記ケースは少なくとも下端部近傍の半田付けしろ
の表面が半田付け可能な材料で構成されている上下端開
放のケース枠体と少なくとも周縁部近傍を一周している
半田付けしろの表面が半田付け可能な材料で構成されて
いる絶縁基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を固着せ
しめて電子回路を構成せしめると共に前記絶縁基板の前
記半田付けしろと前記ケース枠体の前記半田付けしろと
を半田付けにより固着して前記絶縁基板により前記底を
構成させてなることを特徴としている。
また、この発明の電子回路モジュールの製造方法は、回
路部品を収納する上端開放の有底のケースを有し、前記
ケースは少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が
半田付け可能な材料で構成されている上下端開放のケー
ス枠体と少なくとも周縁部近傍を一周している半田付け
しろの表面が半田付け可能な材料で構成されている縁絶
基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を固着せしめて電
子回路を構成せしめると共に前記絶縁基板の前記半田付
けしろと前記ケース枠体の前記半田付けしろとを半田付
けにより固着して前記絶縁基板により前記底を構成させ
てなる電子回路モジュールを製造する製造方法であっ
て、上下端開放のケース枠体の下端部近傍の半田付けし
ろの表面を半田付け可能な材料で構成するケース枠体予
備処理工程と、前記絶縁基板に配線部分と半田付けしろ
とを同時に形成する絶縁基板予備処理工程と、前記絶縁
基板の前記配線部分と半田付けしろに半田を供給する半
田供給工程と前記絶縁基板の前記配線部分に対応させて
回路部品を配置しかつ前記絶縁基板の前記半田付けしろ
に沿って前記ケース枠体の前記半田付けしろを配置した
状態で前記回路部品と前記絶縁基板と前記ケース枠体と
を炉に入れて前記回路部分と前記回路部品との半田付け
及び前記絶縁基板と前記ケース枠体との半田付けを行う
半田付け工程とを含むことを特徴としている。
路部品を収納する上端開放の有底のケースを有し、前記
ケースは少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が
半田付け可能な材料で構成されている上下端開放のケー
ス枠体と少なくとも周縁部近傍を一周している半田付け
しろの表面が半田付け可能な材料で構成されている縁絶
基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を固着せしめて電
子回路を構成せしめると共に前記絶縁基板の前記半田付
けしろと前記ケース枠体の前記半田付けしろとを半田付
けにより固着して前記絶縁基板により前記底を構成させ
てなる電子回路モジュールを製造する製造方法であっ
て、上下端開放のケース枠体の下端部近傍の半田付けし
ろの表面を半田付け可能な材料で構成するケース枠体予
備処理工程と、前記絶縁基板に配線部分と半田付けしろ
とを同時に形成する絶縁基板予備処理工程と、前記絶縁
基板の前記配線部分と半田付けしろに半田を供給する半
田供給工程と前記絶縁基板の前記配線部分に対応させて
回路部品を配置しかつ前記絶縁基板の前記半田付けしろ
に沿って前記ケース枠体の前記半田付けしろを配置した
状態で前記回路部品と前記絶縁基板と前記ケース枠体と
を炉に入れて前記回路部分と前記回路部品との半田付け
及び前記絶縁基板と前記ケース枠体との半田付けを行う
半田付け工程とを含むことを特徴としている。
以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。
明する。
第１図において１は電子回路モジュールである（但し、
充填する樹脂８を省いて図示してある）。
充填する樹脂８を省いて図示してある）。
該モジュール１は基板４と、基板４の上に各々半田付け
された回路部品５、リード端子７、及びケース枠体14、
を備える。
された回路部品５、リード端子７、及びケース枠体14、
を備える。
基板４は、第２図（ａ）に示すように、配線部分3aと周
縁部の枠体用半田付けしろ3bとを有する。枠体用半田付
けしろ3bは後述するケース枠体14を取付けるためのもの
である。配線部分3aと枠体用半田付けしろ3bは共に基板
４の上に接着剤等で貼着された銅箔３をフォトエッチン
グ等の手段で所要のパターンに形成されている。配線部
分3aにはトランス、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、
ICチップ等の回路部品５と、ピン状のリード端子７と
が、第２図（ａ）に示すような配置で半田付けされて所
要の電子回路を構成しモジュール本体10を形成してい
る。枠体用半田付けしろ3bは基板４の周縁部を一周して
形成されている。
縁部の枠体用半田付けしろ3bとを有する。枠体用半田付
けしろ3bは後述するケース枠体14を取付けるためのもの
である。配線部分3aと枠体用半田付けしろ3bは共に基板
４の上に接着剤等で貼着された銅箔３をフォトエッチン
グ等の手段で所要のパターンに形成されている。配線部
分3aにはトランス、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、
ICチップ等の回路部品５と、ピン状のリード端子７と
が、第２図（ａ）に示すような配置で半田付けされて所
要の電子回路を構成しモジュール本体10を形成してい
る。枠体用半田付けしろ3bは基板４の周縁部を一周して
形成されている。
一方、ケース枠体14は、銅のような半田付け可能な材料
で構成されて、４面を囲む側壁15が平たい直方体の外形
をなす上下端開放の枠体であり、その一端14aを基板４
の枠体用半田付けしろ3bに重ねた状態（第２図（ｂ））
で半田付けされて、基板４を底とし上端が開放し下端が
閉塞したケース９を構成している。リード端子７はモジ
ュール１を図示しない他の基板等に実装するためのリー
ドである。
で構成されて、４面を囲む側壁15が平たい直方体の外形
をなす上下端開放の枠体であり、その一端14aを基板４
の枠体用半田付けしろ3bに重ねた状態（第２図（ｂ））
で半田付けされて、基板４を底とし上端が開放し下端が
閉塞したケース９を構成している。リード端子７はモジ
ュール１を図示しない他の基板等に実装するためのリー
ドである。
上記の実施例ではケース枠体14は、全体が半田付け可能
な材料である銅で構成されているが、必ずしも全体が銅
である必要はなく樹脂材等で構成してもよい。この場合
は、少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が半田
付け可能な状態に加工することが必要である。
な材料である銅で構成されているが、必ずしも全体が銅
である必要はなく樹脂材等で構成してもよい。この場合
は、少なくとも下端部近傍の半田付けしろの表面が半田
付け可能な状態に加工することが必要である。
第３図にはこの発明の他の実施例に係わるモジュール1a
が示されている。モジュール1aは基板4aを備え、基板4a
は配線部3aと枠体用半田付けしろ3bとを形成され、配線
部分3aには回路部品５が、また枠体用半田付けしろ3bに
はケース枠体14が半田付けされている点、モジュール１
と変らない。モジュール1aがモジュール１と異なる点
は、基板4aがケース枠体14より一回り大きいことであ
り、基板4aの外縁部はケース枠体14の外側に突出し幅ｄ
のフランジ20状をなす。
が示されている。モジュール1aは基板4aを備え、基板4a
は配線部3aと枠体用半田付けしろ3bとを形成され、配線
部分3aには回路部品５が、また枠体用半田付けしろ3bに
はケース枠体14が半田付けされている点、モジュール１
と変らない。モジュール1aがモジュール１と異なる点
は、基板4aがケース枠体14より一回り大きいことであ
り、基板4aの外縁部はケース枠体14の外側に突出し幅ｄ
のフランジ20状をなす。
このようなモジュール1aは、複数個のモジュール集合体
の形で量産した後に個々のモジュール1aに分割すること
によって得られるので、生産性が良い。
の形で量産した後に個々のモジュール1aに分割すること
によって得られるので、生産性が良い。
次に、この発明のモジュール集合体を第４図及び第５図
について説明する。
について説明する。
第４図において16はモジュール集合体である。モジュー
ル集合体16は、複数のモジュール1aがそれらの基板4aの
フランジ20の端縁において相互に前後左右に連結して一
体となった形状をなす。
ル集合体16は、複数のモジュール1aがそれらの基板4aの
フランジ20の端縁において相互に前後左右に連結して一
体となった形状をなす。
すなわち、モジュール集合体16は共通の絶縁基板17（以
下基板）を有し、該基板17上に複数のケース枠体14を固
着すべき複数の枠体用半田付けしろ3bを有し、各枠体用
半田付けしろ3bにはケース枠体14が半田付けされて、上
端が開放し下端が閉塞したケースの複数を構成してい
る。ここで重要なことは前記複数の枠体用半田付けしろ
3bは互いに間隔2dをおいて離隔していることであり、こ
の間隔2dは、ケース枠体14を半田付けするとき、隣接す
る２つの枠体14A,14Bを固着するための２つの半田層が
一体に融合することを防止し得るに必要な間隔とする
（第５図参照）。基板17上には各ケース枠体14の内側に
配線部3aが形成され、配線部3aには回路部品５とリード
端子７が半田付けされており、表面に樹脂８が充填され
る。
下基板）を有し、該基板17上に複数のケース枠体14を固
着すべき複数の枠体用半田付けしろ3bを有し、各枠体用
半田付けしろ3bにはケース枠体14が半田付けされて、上
端が開放し下端が閉塞したケースの複数を構成してい
る。ここで重要なことは前記複数の枠体用半田付けしろ
3bは互いに間隔2dをおいて離隔していることであり、こ
の間隔2dは、ケース枠体14を半田付けするとき、隣接す
る２つの枠体14A,14Bを固着するための２つの半田層が
一体に融合することを防止し得るに必要な間隔とする
（第５図参照）。基板17上には各ケース枠体14の内側に
配線部3aが形成され、配線部3aには回路部品５とリード
端子７が半田付けされており、表面に樹脂８が充填され
る。
基板17の表裏面には、モジュール集合体16を容易にモジ
ュール1aへ分割するためのＶ溝状のカット21（以下Ｖカ
ット）が格子状に形成されている。
ュール1aへ分割するためのＶ溝状のカット21（以下Ｖカ
ット）が格子状に形成されている。
次に、この発明の電子回路モジュールを製造する製造方
法について説明する。まず、必要数の回路部品と絶縁基
板４または17と必要数の上下端開放のケース枠体を準備
する。次に、上下端開放のケース枠体の下端部近傍の半
田付けしろの表面を半田付け可能な材料で構成する（ケ
ース枠体予備処理工程）。次に、前記絶縁基板に配線部
分と半田付けしろとを同時に形成する（絶縁基板予備処
理工程）。次に、前記絶縁基板の前記配線部分と半田付
けしろに半田を供給する（半田供給工程）。次に、前記
絶縁基板の前記配線部分に対応させて回路部品を配置し
かつ前記絶縁基板の前記半田付けしろに沿って前記ケー
ス枠体の前記半田付けしろを配置した状態で前記回路部
品と前記絶縁基板と前記ケース枠体とを炉に入れて前記
回路部分と前記回路部品との半田付け及び前記絶縁基板
と前記ケース枠体との半田付けを行う（半田付け工
程）。次に、必要に応じてモールドのための樹脂の注入
や或いは絶縁基板17を用いた場合にはそれぞれのモジュ
ール毎の切り離しを行う。
法について説明する。まず、必要数の回路部品と絶縁基
板４または17と必要数の上下端開放のケース枠体を準備
する。次に、上下端開放のケース枠体の下端部近傍の半
田付けしろの表面を半田付け可能な材料で構成する（ケ
ース枠体予備処理工程）。次に、前記絶縁基板に配線部
分と半田付けしろとを同時に形成する（絶縁基板予備処
理工程）。次に、前記絶縁基板の前記配線部分と半田付
けしろに半田を供給する（半田供給工程）。次に、前記
絶縁基板の前記配線部分に対応させて回路部品を配置し
かつ前記絶縁基板の前記半田付けしろに沿って前記ケー
ス枠体の前記半田付けしろを配置した状態で前記回路部
品と前記絶縁基板と前記ケース枠体とを炉に入れて前記
回路部分と前記回路部品との半田付け及び前記絶縁基板
と前記ケース枠体との半田付けを行う（半田付け工
程）。次に、必要に応じてモールドのための樹脂の注入
や或いは絶縁基板17を用いた場合にはそれぞれのモジュ
ール毎の切り離しを行う。
（ハ）作用及び効果 このように構成されたモジュール１の実装工程において
は、フラックスと一体としたクリーム半田を配線部分3a
に塗布し、この上に回路部品５を載せて例えばリフロー
炉内に入れて半付けをするためにこの工程と同時にケー
ス枠体14を半田付け出来るのでケース接着用の工程数が
増加しない。
は、フラックスと一体としたクリーム半田を配線部分3a
に塗布し、この上に回路部品５を載せて例えばリフロー
炉内に入れて半付けをするためにこの工程と同時にケー
ス枠体14を半田付け出来るのでケース接着用の工程数が
増加しない。
そして基板４が容器の底を兼ねるので高さを小さくで
き、省資源となり、かつ使用しやすい。すなわち、モジ
ュール１は、基板４が容器９の底を兼ねているため、そ
の高さを従来より小さくすることが可能であると共に、
枠体用半田付けしろ3bは配線部分3aと同一工程（例えば
同一のエッチング工程）で形成され得るので、従来の基
板104と製作工程数は変らず、また、枠体用半田付けし
ろ3bへのケース枠体14の半田付けは、配線部分3aへの回
路部品５等の半田付けと同一工程（例えば同一のリフロ
ー炉における加熱工程）で行い得るので従来に比して工
程増となることがない点が重要である。
き、省資源となり、かつ使用しやすい。すなわち、モジ
ュール１は、基板４が容器９の底を兼ねているため、そ
の高さを従来より小さくすることが可能であると共に、
枠体用半田付けしろ3bは配線部分3aと同一工程（例えば
同一のエッチング工程）で形成され得るので、従来の基
板104と製作工程数は変らず、また、枠体用半田付けし
ろ3bへのケース枠体14の半田付けは、配線部分3aへの回
路部品５等の半田付けと同一工程（例えば同一のリフロ
ー炉における加熱工程）で行い得るので従来に比して工
程増となることがない点が重要である。
更にまた枠体14と基板４との接着は半田付けによるの
で、非常に確実かつ強固であり、他の接着方法によって
同様に基板４とケース枠体14を接着した場合に起りやす
い事故、すなわち僅かな接着不良箇所から流入樹脂８が
流出してしまう、ということが確実に防止できる。特に
流入樹脂８は基板４の表面を完全に被覆する目的から、
流入時の粘度は非常に小さく水のような状態であるた
め、この点は特に重要である。
で、非常に確実かつ強固であり、他の接着方法によって
同様に基板４とケース枠体14を接着した場合に起りやす
い事故、すなわち僅かな接着不良箇所から流入樹脂８が
流出してしまう、ということが確実に防止できる。特に
流入樹脂８は基板４の表面を完全に被覆する目的から、
流入時の粘度は非常に小さく水のような状態であるた
め、この点は特に重要である。
次にモジュール1aは同時に多数のモジュールを製造する
ことができ、使用時に基板のＶカットを折り切って、個
々のモジュール1aに分離するだけでよいので、生産性を
顕著に向上させることができる。特に、モジュール1a
は、基板17上で隣り合うケース枠体14が、密に隣接して
いるのではなくて、距離2dだけ離れており、このことは
隣り合うケース枠体14を半田付けしたときの半田が互い
にＶカットの部分では接触せずに分離していることとな
り、基板17のＶカットにおける折り切りを容易にし、生
産性を向上させることができる。このことはケース枠体
を半田付けによらず接着材等で固着しても同様な効果が
ある。
ことができ、使用時に基板のＶカットを折り切って、個
々のモジュール1aに分離するだけでよいので、生産性を
顕著に向上させることができる。特に、モジュール1a
は、基板17上で隣り合うケース枠体14が、密に隣接して
いるのではなくて、距離2dだけ離れており、このことは
隣り合うケース枠体14を半田付けしたときの半田が互い
にＶカットの部分では接触せずに分離していることとな
り、基板17のＶカットにおける折り切りを容易にし、生
産性を向上させることができる。このことはケース枠体
を半田付けによらず接着材等で固着しても同様な効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例に係わる電子回路モジュー
ルの一部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した
図、第２図（ａ）は第１図に示す電子回路モジュールを
示す斜視分解図、第２図（ｂ）は第１図に示すで電子回
路モジュールの構成要素の配置を示す斜視図、第３図は
この発明の他の実施例に係わる電子回路モジュールの一
部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した図、第４
図はこの発明の一実施例に係わる電子回路モジュール集
合体を示す縦断面図、第５図は第４図に示す電子回路モ
ジュール集合体の基板とケース枠体との配置関係を示す
斜視図、及び第６図は従来の電子回路モジュールを示す
縦断面端面説明図である。 １……電子回路モジュール、２……接着剤、３……銅
箔、3a……配線部分、3b……枠体用半田付けしろ、４…
…絶縁基板、５……回路部品、６……半田、７……リー
ド端子、８……樹脂、９……ケース、10……電子回路モ
ジュール本体、14……ケース枠体、15……側壁、16……
電子回路モジュール集合体、17……共通の絶縁基板、20
……フランジ、21……Ｖ溝状のカット、100……電子回
路モジュール、104……基板、109……容器、110……電
子回路モジュール本体
ルの一部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した
図、第２図（ａ）は第１図に示す電子回路モジュールを
示す斜視分解図、第２図（ｂ）は第１図に示すで電子回
路モジュールの構成要素の配置を示す斜視図、第３図は
この発明の他の実施例に係わる電子回路モジュールの一
部破断斜視図であって注入樹脂を省いて示した図、第４
図はこの発明の一実施例に係わる電子回路モジュール集
合体を示す縦断面図、第５図は第４図に示す電子回路モ
ジュール集合体の基板とケース枠体との配置関係を示す
斜視図、及び第６図は従来の電子回路モジュールを示す
縦断面端面説明図である。 １……電子回路モジュール、２……接着剤、３……銅
箔、3a……配線部分、3b……枠体用半田付けしろ、４…
…絶縁基板、５……回路部品、６……半田、７……リー
ド端子、８……樹脂、９……ケース、10……電子回路モ
ジュール本体、14……ケース枠体、15……側壁、16……
電子回路モジュール集合体、17……共通の絶縁基板、20
……フランジ、21……Ｖ溝状のカット、100……電子回
路モジュール、104……基板、109……容器、110……電
子回路モジュール本体
Claims (4)
- 【請求項１】回路部品を収納する上端開放の有底のケー
スを有し、前記ケースは少なくとも下端部近傍の半田付
けしろの表面が半田付け可能な材料で構成されている上
下端開放のケース枠体と少なくとも周縁部近傍を一周し
ている半田付けしろの表面が半田付け可能な材料で構成
されている絶縁基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を
固着せしめて電子回路を構成せしめると共に前記絶縁基
板の前記半田付けしろと前記ケース枠体の前記半田付け
しろとを半田付けにより固着して前記絶縁基板により前
記底を構成させてなることを特徴とする電子回路モジュ
ール - 【請求項２】前記絶縁基板の外縁部は前記ケース枠体の
外側に突出するフランジ形状を有することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子回路モジュール - 【請求項３】前記ケース枠体内にモールド樹脂を充填し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
記載の電子回路モジュール - 【請求項４】回路部品を収納する上端開放の有底のケー
スを有し、前記ケースは少なくとも下端部近傍の半田付
けしろの表面が半田付け可能な材料で構成されている上
下端開放のケース枠体と少なくとも周縁部近傍を一周し
ている半田付けしろの表面が半田付け可能な材料で構成
されている絶縁基板を有し、前記絶縁基板に回路部品を
固着せしめて電子回路を構成せしめると共に前記絶縁基
板の前記半田付けしろと前記ケース枠体の前記半田付け
しろとを半田付けにより固着して前記絶縁基板により前
記底を構成させてなる電子回路モジュールを製造する製
造方法であって、上下端開放のケース枠体の下端部近傍
の半田付けしろの表面を半田付け可能な材料で構成する
ケース枠体予備処理工程と、前記絶縁基板に配線部分と
半田付けしろとを同時に形成する絶縁基板予備処理工程
と、前記絶縁基板の前記配線部分と半田付けしろに半田
を供給する半田供給工程と前記絶縁基板の前記配線部分
に対応させて回路部品を配置しかつ前記絶縁基板の前記
半田付けしろに沿って前記ケース枠体の前記半田付けし
ろを配置した状態で前記回路部品と前記絶縁基板と前記
ケース枠体とを炉に入れて前記回路部分と前記回路部品
との半田付け及び前記絶縁基板と前記ケース枠体との半
田付けを行う半田付け工程とを含むことを特徴とする電
子回路モジュールの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100684A JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100684A JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265496A JPS63265496A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0760939B2 true JPH0760939B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=14280568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100684A Expired - Fee Related JPH0760939B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 電子回路モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760939B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2665191B2 (ja) * | 1995-04-28 | 1997-10-22 | 静岡日本電気株式会社 | Ｌｃｄ保持金具 |
| JP4745197B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 実装基板の製造方法、実装基板の製造プログラム、部品実装機、ノズル |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58133991U (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-09 | 株式会社日立製作所 | 高周波機器のシヤ−シ |
| JPS6081677U (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-06 | 光研工業株式会社 | 電気回路素子を内蔵した筐体 |
| JPS60119777U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-13 | 日本電気株式会社 | 部品の組立構造 |
| JPS60172329U (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-15 | 追浜工業株式会社 | 内燃機関の点火装置 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62100684A patent/JPH0760939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63265496A (ja) | 1988-11-01 |
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