JPH05144976A - 表面実装用パツケ−ジの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊ−リ−ド・タイプ・パッケ−ジに於けるリ
−ドの屈曲加工及びこれに伴い発生するリ−ド先端のパ
ッケ−ジ底面からの浮き上がりに起因するパッケ−ジ高
度の増大を防止すると共にリ−ドのプリントパタ−ンへ
の接合面に対する凹凸加工を容易にすることを目的とす
る。 【構成】上述の目的を達成する為、パッケ−ジ底部外周
適所に一面がパッケ−ジ内部に、その対向面がパッケ−
ジ底面に、更に他の一又は二面がパッケ−ジ側面に露出
する如き導体ブロックを底板及び囲壁を構成する絶縁物
と一体化せしめたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装用パッケ−ジ、
殊にリ−ド端子に殆ど後加工を要しないＪ−リ−ド類似
の端子を備えた表面実装用パッケ−ジの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化への要求が著し
くなるに従いこれに使用する電子部品も極めて小型化す
ると共にプリント板への実装密度を高め、しかもその自
動マウントを容易ならしむる為表面実装タイプとするこ
とが多くなっている。表面実装型電子部品はその外部リ
−ド端子の形状により、リ−ド端子がパッケ−ジ側壁か
ら突出した所謂ガル・タイプとリ−ド端子をパッケ−ジ
底面内壁に巻き込んだＪ−リ−ド・タイプとが存在する
が、高密度実装の要求から後者Ｊ−リ−ド・タイプが主
流となりつつある。

【０００３】しかしながらこれら従来の電子部品のリ−
ド端子はいずれも導体薄片を所望の形状に加工したもの
であった為、殊にＪ−リ−ド・タイプの端子にあっては
リ−ド端子の屈曲加工を必要とする故格別の工数を要す
るのみならず、屈曲したリ−ド端子は電子部品パッケ−
ジ底面から少しく浮き上がる為プリント基板の部品実装
面高度の圧縮が困難であること、更にはプリント基板と
リ−ド端子面との間に必要且つ充分な半田層を介在させ
る上で必要なリ−ド端子接着面への凹凸加工が困難であ
るといった種々の欠陥を有するものであった。

【０００４】

【発明の目的】本発明は上述した如き従来のＪ−リ−ド
・タイプ表面実装用部品のパッケ−ジが有する種々の欠
陥を一挙に解消し、実装高度を必要最小限に保つと共に
リ−ド端子の屈曲の如き格別の工程を必要とせずしかも
リ−ド端子接着面への凹凸加工容易な構造を有する表面
実装用パッケ−ジを提供することを目的とする。

【０００５】

【発明の概要】上述の目的を達成する為本発明に係る表
面実装用パッケ−ジは、パッケ−ジを構成する絶縁物質
の底板の外周適所に導体ブロックを気密一体化し該導体
ブロックの一面はパッケ−ジ内底面に、他面は前記底板
外底面に、更に他の一又は二面はやはり絶縁物質のパッ
ケ−ジ側壁外面に露出する如き構造としたものである。

【０００６】

【実施例】以下本発明を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。先ず、本発明の理解を助ける為実施例
の説明に先行して従来のＪ−リ−ド・タイプ・パッケ−
ジの欠陥について少しく解説する。図６（ａ）は最も一
般的なＪ−リ−ド・タイプ・パッケ−ジの断面図であっ
て、コバ−ガラス等の絶縁物質にて形成した底板１とや
はり同材質の囲壁部材２との間に金属薄板を所要の形状
（当初はＬ字断面）のリ−ド部材３、３を挾み更に前記
囲壁部材２の他面には金属蓋４を接着する為のシ−ル部
材５を当接して一体的に過熱密着した後、前記リ−ド端
子３、３を前記底板１底面内側に屈曲したものであっ
て、屈曲工程が必要である上、この屈曲によって前記リ
−ド端子３、３の先端部が前記底板１の底面より少しく
浮き上がることは不可避である為プリント板への実装高
度が高くなること及び前記リ−ド端子３、３は極めて薄
い金属板であるからプリント板との接着面に充分な半田
層を付与する為の凹凸加工が困難であるといった欠陥が
あったこと前述の通りである。

【０００７】又、同図（ｂ）は従来一般に用いられてい
るＪ−リ−ド類似のリ−ド端子を備えたセラミック・パ
ッケ−ジの構造を示す断面図であって、その製造工程は
周知の如く底板６を構成する焼成前のセラミック・シ−
トにビアホ−ル７或はスル−ホ−ル８（後に該スル−ホ
−ル中央で切断することによりパッケ−ジ側縁に半円断
面のリ−ド端子を構成する）を構成し、その上に、パッ
ケ−ジ内部に露出する所要の導体パタ−ン或はパッド９
を構成すべき導体インク・パタ−ンを印刷した中間囲壁
部１０を重ね、更にその上にパッケ−ジの蓋４を接着す
べき導体シ−ル５を銀蝋プリフォ−ム１１を介して一体
接合する最上段囲壁１２を積層し焼成するものである。
尚、前記ビアホ−ル７或はスル−ホ−ル８と接続しパ
ッケ−ジ底面から側縁にかけて形成すべき外部リ−ド端
子１３はパッケ−ジ焼成后改めて印刷或はメタライズ等
の手法にて形成するのが一般的である。上述した如き構
造を有するセラミック・パッケ−ジは外部リ−ド端子を
屈曲する必要はないから該端子がパッケ−ジの底から浮
き上がることはないが製造工程が複雑である故高価にな
るという欠点があった。

【０００８】上述した如き従来の平面実装用パッケ−ジ
の欠陥を解決する為、本発明のパッケ−ジは以下の如き
構成をとる。図１（ａ）乃至（ｃ）は夫々本発明に係る
平面実装用パッケ−ジの基本的実施例を示す平面図、Ａ
−Ａ断面図及び側面図であり、同図（ｄ）はその拡散分
解図である。本図において１はコバ−ガラスを固めた底
板であって、その対向辺に所要の形状と個数の切込み１
４、１４、−−−を予め形成しておき、この切込み１
４、１４、−−−にこれらと同一形状の導体ブロック１
５、１５、−−−を嵌入し、その上にやはりコバ−ガラ
スを固めた枠状の囲壁部材２を、更にその上に導体薄板
を枠状に成形したシ−ル用リング５を重ね適当な耐熱型
中でこれら各部材を一体的に過熱接合する。 尚、４は
導体蓋であって、前記パッ−ジ中に圧電振動子等を格納
固定し前記導体ブロック１５、１５−−−のパッケ−ジ
内露出面との間で所要の電気的接続を行った後前記蓋４
にて当該パッケ−ジを密封するものであることは言うま
でもあるまい。

【０００９】本発明に係る表面実装用パッケ−ジは基本
的に上述した如き構造を有するものであるから、パッケ
−ジを構成する部材を単に嵌入及び重ね合わせ加熱する
のみで後加工を殆んど要せずしてＪ−リ−ド・タイプに
相当するパッケ−ジを得るのみならず、パッケ−ジの底
面と外部リ−ド端子面とが実質的に面一となるのでパッ
ケ−ジの高さを必要最小限に抑え得ることが理解されよ
う。以上、パッケ−ジの壁をコバ−ガラスにて構成した
実施例について説明したが、本発明はセラミック・パッ
ケ−ジにも同様に適用可能である。 即ち、第２図
（ａ）乃至（ｄ）に示す如くセラミックの底板６の四隅
に導体ブロック１５、１５、−−−を配置し、前記底板
６の周囲に枠状のセラミクス囲壁部材１２を、更にその
上に銀蝋プリフォ−ム１１を介して導体薄板のシ−ル用
リング５を重ね、一体焼成したものである。 この際前
記導体ブロック１５、１５、−−−等金属材料を接合す
べきセラミクス面には予め導体インク層１６、１６、−
−−を印刷し銀蝋プリフォ−ムを介在させる必要がある
ことは言うまでもない。 又、上述した如ク成形したパ
ッケ−ジの開口は導体薄板の蓋４にて封止するものであ
る。

【００１０】以上、本発明に係る表面実装用パッケ−ジ
の基本構造について説明したが、本発明は更に以下の如
き改善を加えることが望ましく、しかもこれらは容易に
なし得るものである。即ち、図３（ａ）に示す如く外部
リ−ドを構成する導体ブロック１５、１５、−−−の外
側表面が平滑であると、これをプリント板１７表面のパ
タ−ン１８に半田付けした際、強固な接合に必要とされ
る充分な厚さの半田層１９が形成されないという欠点が
あった。この問題を解決する為には図３（ｂ）に示す如
く前記導体ブロック１５、１５−−−の外側表面に微細
な突起２０、２０、−−−を設ければ良い。斯る突起２
０は従来のパッケ−ジに用いられていた導体薄板を成形
したリ−ド端子に対しては極めて加工が困難であった
が、本発明に係るパッケ−ジに使用する導体ブロックに
対しては容易になし得るものである。尚、上記突起の形
状は図４（ａ）乃至（ｃ）に示す如く突条２１でも円柱
状突起２２でも或は複数の凹凸（エンボス）２３でもよ
く、これらはいずれもコイニングの手法で容易に形成可
能である。

【００１１】又、パッケ−ジ内面に露出する導体ブロッ
ク１５の表面形状も平滑である必要はなく図５（ａ）又
は（ｂ）に示す如く円形或は方形のランド夫々２４、２
５を設けてもよい。斯くすることによって前記ランド２
４或は２５以外の導体ブロック表面を底板１と面一にす
ることが可能となるので枠状の囲壁部材２の底板１表面
及び前記導体ブロック１５表面との当接面を平坦化する
ことができるから当該囲壁部材２の製造、重ね合わせの
際の位置合わせを容易にする上で極めて効果的である。
更に、導体ブロック１５の形状を図５（ｄ）に示す如く
舌状突出部２６を有する如くすれば同図（ｅ）に示すよ
うに導体ブロック１５のパッケ−ジ外底露出面を無用に
拡大することなくパッケ−ジ内露出面積の増減を自由に
行うことができよう。

【００１２】以上本発明に係る表面実装用パッケ−ジの
構造について説明したがこれを量産する際にはパッケ−
ジ底板１又は６の切欠き１４又は１６に導体ブロック１
５をいかにして嵌入するかが問題となろう。 この問題
を解決するには周知のいくつかの手法の適用が考えられ
るが、最も一般的な手法は焼成或は焼結用の型に収納し
た底板１に対しパ−ツ・フィ−ダから所要数ずつフィ−
ドされた導体ブロック１５を振動、揺動等によって自然
に切欠きへ嵌入せしめることであろう。或はリ−ドフレ
−ム上に多数連結した導体ブロック、シ−ル用リング等
を重ね合わせ焼成或は燒結後切断する手法も適用可能で
ある。

【００１３】

【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するもの
であるから導体薄板によるリ−ド部材を用いるＪ−リ−
ド・タイプのパッケ−ジに比リ−ドの屈曲加工が不要で
あるのみならず、これによるリ−ド先端のパッケ−ジ底
面からの浮き上がりが生じないのでパッケ−ジの高さを
必要最小限度に抑えることが可能となると共にリ−ド端
子のプリントパタ−ンとの接着面に対する微細凹凸加工
が容易且つ確実になし得るので当該接着面に於ける半田
層を充分に確保し得る故半田不良による電子部品の脱落
を防止し得るから電子部品の小型化、薄型化、高密度実
装化並びに高信頼性への厳しい要求に応える上で著しい
効果がある。

【００１４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基本的実施例を示す図であって（ａ）
はその平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）はその構造を示す拡散分解図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示す図であって（ａ）
はその平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）はその構造を示す拡散分解図である。

【図３】表面実装用パッケ−ジの半田による固定の様子
を説明する図であって（ａ）は接合面平坦の場合、
（ｂ）は微細突起を有する場合の図である。

【図４】本発明に於いて用いるパッケ−ジのリ−ドを構
成する導体ブロック外表面の構造を示す図であって、
（ａ）突条を付した例、（ｂ）は円柱状突起を付した
例、（ｃ）はエンボス加工を施した例を示すものであ
る。

【図５】前記導体ブロックのパッケ−ジ内露出面の構造
を示す図であって（ａ）は円盤状ランドを、（ｂ）は方
形ランドを有する例、（ｃ）はこれらを用いたパッケ−
ジの断面図、（ｄ）は舌状部を有する導体ブロックの例
を示し、（ｅ）はこれを用いたパッケ−ジの断面図であ
る。

【図６】従来のＪ−リ−ド・タイプ・パッケ−ジの断面
図であって（ａ）はガラス・パッケ−ジを（ｂ）はセラ
ミック・パッケ−ジの構造を示すものである。

【００１５】

【符号の説明】

１、６・・・底板、２、１２・・・囲壁、１５・・・導
体ブロック、２１、２２及び２３・・・突起又は突条

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｍ 9272−4Ｍ Ｈ０１Ｒ 9/16 １０１ 7331−5Ｅ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも底板とその外周に沿って設け
   る囲壁とを絶縁物質にて形成したパッケ−ジに於いて、
   前記底板の外周適所に、一面がパッケ−ジの内底面に、
   他面が前記底板の外底面に更に他の一又は二面が前記パ
   ッケ−ジ側面に露出する如き導体ブロックを前記底板及
   び囲壁と気密一体化したことを特徴とする表面実装用パ
   ッケ−ジの構造。
2. 【請求項２】 前記導体ブロックのパッケ−ジ外底面に
   露出する面に適当な高さの突起或は突条を設けたことを
   特徴とする請求項１記載の表面実装用パッケ−ジの構
   造。