JPS6314464Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、たとえば半導体チツプを実装する際
に用いるチツプキヤリア（担体）あるいは電気回
路素子を構成するマイクロモジユールウエハ等の
電気回路用基板に関するものである。

従来、半導体チツプを小形化実装する場合、第
１図に示すようなセラミツク部材もしくはプラス
チツク部材からなるキヤリヤが用いられる。キヤ
リヤ１０は多くの場合、矩形状をなし、基板１の
周囲の四方向端部には外部接続端子となる電極を
所定ピツチで複数箇所配設している。

第１図の場合、外部接続端子用電極として、周囲
四方向の側面に所定半径を有する半円状のノツチ
電極２を各３箇所づつ配設している。ノツチ電極
２の表面は金属部材たとえば銀−パラジウム、
銅、ニツケル、半田等で所定にコーテイングされ
ている。

さらに基板１の上面、下面の各主平面には前記
ノツチ電極２と連接して半リング状のランド電極
３がノツチ電極２と同一間隔で配設されている。
従つて、当然のことながら、キヤリヤ１０の上下
主平面に配設したランド電極３は側面のノツチ電
極２を介して各々導通している。上下主平面のラ
ンド電極３を導通させておく理由は、半導体チツ
プを搭載後、ランドと半導体チツプ電極とを金属
ワイヤーあるいは金属ボール等で所定に接続して
なる半導体チツプ実装キヤリヤ（図示せず）をプ
リント回路基板へ実装するに際し、半導体チツプ
を搭載していない側の主平面に配設したランド電
極および側面のノツチ電極を外部接続端子用電極
として用い、半田付等の手段で接続することを目
的としている。

第１図に示すキヤリア形状の場合、前述のごと
く基板側面にノツチ電極２が配設されている。し
かし、ノツチ電極を基板の周辺４方向に所定間隔
に構成する工程は、基板の上下主平面にランド電
極を印刷等の手段で構成するのと異なり、複雑で
煩わしい工法を必要とし、生産能率が悪い。従つ
てキヤリアのコストも高くなる。

本考案は上記問題を解決するために、側面のノ
ツチ電極を不要にした電気回路用基板を提供する
もので、以下、実施例として示した図面に基いて
説明する。

第２図は本考案の一実施例の電気回路用基板２
０の斜視図を、第３図は第２図をＳ−Ｓ線で切断
した断面図を示す。本実施例の電気回路用基板２
０は、基板２１の周囲四方向端部すなわち側面部
分に、所定長さ寸法の傾斜面２４を有しており、
概略四角錐を途中で切断した形状をなしている。
さらに基板２１は傾斜面２４および、傾斜面２４
に交わる側の主平面（第２図に示す上面側）にま
たがつて連続状に外部接続端子用電極２３を所定
間隔で複数個配設している。この第２図に示す実
施例の場合、傾斜面と交わらない側の他方の主平
面（第２に示す下面側）にも、傾斜面側に設けた
外部接続端子用電極２３と対応する位置に外部接
続端子用電極２２を所定間隔で複数箇所配設して
いる。

第２図に示す実施例の場合、それぞれの辺に各
３箇所の外部接続端子用電極２２，２３を上下面
ならびに傾斜面に配設した例を示している。傾斜
面２４と交わる上面および傾斜面２４とにまたが
つて外部接続端子用電極２３を配設するには、印
刷あるいは吹付等の周知の適当な手段を用いて同
時に１回の工程で実施される。印刷手段の場合、
傾斜面２４の傾斜角度が大きすぎると十分に電極
材料を塗布できないので、傾斜角度は60゜〜30゜す
なわち第４図に示すＶ溝２５の角度θ≒60゜〜
120゜にすると良い。また、電気回路用基板２０を
プリント回路基板（図示せず）に実装した際、電
気回路用基板２０の上面と下面に配設した外部接
続端子用電極２２，２３相互が半田等でブリツジ
（電気的橋絡）を形成し易くする為、傾斜面２４
の長さ寸法Ｌ（第３図参照）は基板２１の板厚寸
法Ｔの1/2以上で、かつ傾斜端部が基板２１の下
面側より基板２１板厚寸法の1/2以下に位置する
様構成している。すなわち、第４図に示すＶ溝２
５の深さ寸法ＤをＴ／２以上とした。第４図に示
す実施例の場合、Ｖ溝角度θ≒90゜のとき、Ｄ≒
２／３×Ｔとした。なお、Ｖ溝２５の深さ寸法Ｄや
Ｖ溝角度θは基板の大きさ、板厚寸法、材料等に
応じて任意に設定してよいことは言うまでもな
い。

ちなみに、傾斜面に配設した外部接続端子用電
極２３と、傾斜面と交わらない方の主平面（第２
図，第４図で示す下面側）に配設した外部接続端
子用電極２２との絶縁距離を、すなわちＴ−Ｄ≒
0.2〜0.3mm以下とした場合、電極２２，２３相互
の半田によるブリツジは容易に行ない得た。

第４図は電気回路用基板２０を能率よく生産す
る手順の一工程を示す断面図である。これは、ア
ルミナ等のセラミツク材料をシート状に成型して
なるグリーンシートの基板２１に、所定角度θを
有するＶ溝２５を所定深さＤでＸ方向、Ｙ方向す
なわち相互に直交するごとく（第４図では一方向
のＶ溝しか明示していない。）所定ピツチ寸法毎
に金型等で押圧して配設したのち、上面および下
面にそれぞれの外部接続端子用電極たとえば銀一
パラジウム等の金属部材を印刷手段で塗布し、そ
の後、所定温度で所定時間焼成することにより、
リジツドな基板が形成される。基板の焼成後、矢
印Ｂで示すＶ溝２５が位置する基板２１の部分を
順次押圧してＸ方向、Ｙ方向毎に基板２１を分断
することにより、第２図に示す電気回路用基板２
０が完成する。

上述のごとく、本考案の電気回路用基板は、基
板の側面にノツチ電極を形成することに代え、傾
斜面を構成し、該傾斜面に外部接続端子用電極を
配設することにより、回路用基板の生産性向上、
コストの低減さらには工程の自動化を容易にする
等、多くの特長を有するものである。

なお、上記本考案の実施例においては電気回路
用基板として半導体チツプを搭載するキヤリヤの
例を述べたが、電気回路用基板の種類を何ら限定
するものでない。例えば、マイクロモジユールウ
エハや、コンデンサと抵抗とが複合した回路用基
板等の任意の回路素子を構成してもよい。

したがつて電気回路用基板の構成材料について
も任意で、プラスチツク材料やアルミナ等の他に
誘電体材料、磁性材料等を用いても一向にさしつ
かえない。また、傾斜面についても平担面に限ら
ず、凸状、凹状などのカール状であつても一向に
さしつかえない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のキヤリヤの斜視図、第２２図は
本考案の一実施例の斜視図、第３図は第２図のＳ
−Ｓ線断面図、第４図は本考案の製造過程の一例
を説明するための断面図である。 ２０……電気回路用基板、２１……基板、２
２，２３……外部接続端子用電極、２４……傾斜
面、２５……Ｖ溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 矩形状基板の側面に基板板厚寸法の1/2以上の
   長さでかつ傾斜端が前記基板の下面より前記基板
   板厚寸法の1/2以下に位置するよう傾斜面を設け、
   前記傾斜面および前記傾斜面と交わる主平面とに
   またがつて外部接続端子用電極を所定間隔あけて
   複数箇所配設したことを特徴とする電気回路用基
   板。