JPS5827314A - チップ状電気部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気回路の薄形実装などに用いる直方体形のチ
ップ状電気部品に関するものである。

チップ状電気部品９例えば第１図及び第２図に示すごと
きチップコンデンサ１０は誘電体基体１を介在させて正
および負電極３をそれぞれ積層体の各端に導出し、この
導出部分にＡｑ−Ｐｄ粉末ペーストを塗布し、焼成する
ことによシ外部接続用端子電極２を形成している。

上述のチップ状電気部品を回路用基板（図示せず）に実
装する手段の一つとして、角筒状のスティックマガジン
（図示せず）内に複−数個のチップ状電気部品を積層し
ておき、マガジンの下側より突上棒等によシ順次送り出
して実施する方法が用いられも、 ところで、マガジン内Ｋｍ層された各チップ状電気部品
は端子電極が相互に接触した状態にあるが、端子電極材
料がＡｑ−Ｐｄで構成されている為、−寸した押圧力が
かかると隣接する上下のチップ状電気部品端子電極２の
相互がくっつく傾向にある。

たとえば輸送過程における振動あるいは突上棒による押
圧力（例えば２ｏｏｙ　ｒ８度）等によってチップ状電
気部品は２個〜４個が連鎖状にくっつく場合が生じる。

この様にマガジン内で相互に電極がくっついたチップ状
電気部品を回路用基板の部品取付部に付された接着剤装
着部に押圧して装着すると、当然のことながら、連続し
たチップ状電気部品はそのまま基板に装着されてしまい
、チップ状電気部品のロス、回路基板の不良、さらには
チップ状電気部品装着機の稼動率の低下といった問題を
生じる。

本発明は上記問題を解決すべくチップ状電気部品相互の
くっつきを防止し得るチップ状電気部品を提供するもの
で、以下、実施例として示した図面にもとづ゛き説明す
る。

第３図は本発明の一実施例であるチップコンデンサ１０
Ａの一例を示す側断面図である。基本的には第１図に示
す構造と同様で、セラミック部材からなる誘電体基体１
Ａを介在させて正および負電極３Ａをそれぞれ積層体の
各端に導出している。さらに積層体の主平面すなわち上
面及び下面端部に傾斜面を有する所定の楔状に構成して
いる。

外部接続用端子電極２Ａは、電極材料を前述の正。

負電極３Ａの導出部分に電気的に接続されるごとく積層
体の端面及び前記傾斜面の所定位置に塗付し、所定に焼
成することで形成されている。上面及び下面端部の傾斜
面に配設される端子電極２Ａの配役表面高さは、積層体
の厚さｔを越えない様にされ、このために傾斜角度、電
極材料の塗付範囲、塗付膜厚が所定に設定されている。

したがって、第３図に示すごとく形成したチップコンデ
ンサ１０Ａをスティックマガジン内へ積層した場合、端
子電極２Ａ相互は密着せず、轟然のことながら部品相互
のくっつきも生じない。

第４図は本発明のもう一つの実施例を示すチップコンデ
ンサ１０Ｂの側断面図で、これは傾斜面を誘電体基体１
Ｂの一方の主平面側の端部にのみに形成したものである
。第４図の場合においても端子電極２Ｂは、正、負電極
３Ｂの導出部分に接続して積層体の端面と底面および傾
斜面に所定に配設され、かつ、傾斜面に配設した電極表
面高さが積層体の最大厚さを越えない様、所定に構成さ
れている。

この第４図に示すチップコンデンサ１０Ｂをマガジン内
へ積層する場合には、チップコンデンサ１０Ｂの向きを
一定にして、すなわち、傾斜面を有する主平面側を一定
方向に積層することにょシ。

チップ部品相互のくっつきを防止することができる。

なお、第３図及び第４図の実施例で示したチップコンデ
ンサ１ｏＡ、１ｏＢにおいて、上面及び下６　　・ 面の両生平面端部に配設した傾斜面長さＬＡ、ＬＢの寸
法はチップコンデンサの積層体厚さ寸法Ｔのに以上が望
ましく、本実施例の場合は、はぼ同一とした。これは、
傾斜面が正、負電極ｓＡ、ａＢと交叉しない様に配慮し
、出来る限シ電極３Ａ。

３Ｂの面積を大きく、すなわちコンデンサ容量を大きく
する目的あるいは、前述のごとく傾斜面に配設した端子
電極２Ａ、２Ｂの表面高さが積層体の最大厚さｔを越え
ない範囲で出来る限り端子電極の塗付面積を大きくする
ことにより、積層体と端子電極との接着強度の向上、し
いてはチップ部品と、チップ部品を半田付装着する回路
用基板との半田付強度の向上を目的としている。

第６図から第７図は本発明の製造例、たとえば絶縁物基
板上に所定材料の抵抗膜を形成してなるチップ抵抗器の
製造例を説明するだめの図である。

これを説明すると、まず、アルミナ等の絶縁物からなる
基板４に予めＶ溝６を所定深さで所定間隔に形成してジ
く。第６図の実施例の場合、基板４の板厚寸法ＴＯに対
し、■溝６の角度θ→９０度。

■溝深さＤ吻＋ＸＴｏとした。

角度θは別設９０度に限定する必要はなく、例えば６０
度とか１２０度等、任意に実施すればよい。

■溝深さＤについても基板４がチップ抵抗器の製造工程
途中で容易に折損して取扱いに不便を生じない限り、任
意に２　Ｔ　ｏ　７３以上の深さに加工してもよい。勿
論ｂ　２　Ｔ　ｏ／３よシ浅くしてもよいが。

後述のとと（Ｖ溝６面へ塗付した電極２と、基板４の下
面へ塗付した電極３との半田による容易なブリッジ（電
気的な接続）を考慮した場合、■溝深さＤは少なくとも
１０７２以上とすることが望ましい。したがって、■溝
面すなわちチップ抵抗器単体として考えた場合の傾斜面
長さは基板厚さ寸法の棒板上となる。

次に第６図に示すごとく、基板４の主平面すなわち基板
４の上面側においてはＶ溝６面とその周辺所定範囲長さ
にわたって上面側端子電極６を。

基板４の下面側においてはｖ＃１６面と対向する部分の
所定範囲長さにわたって下面側端子電極８をそれぞれ所
定パターンに配設する。なお、端子−電極６，８の材料
としては例えばＡｑ−Ｐｄ等の部材を所定に塗付、焼成
すればよい。

さらに上面側に所定間隔に配設した端子電極６間にまた
がって抵抗膜７たとえばルテニウム系メタルグレーズ厚
膜を所定パターンに形成する。それぞれの抵抗膜７をレ
ーザ加工機等の周知の手段を用いて所定の抵抗値にトリ
ミングした後、基板４を矢印Ｂ−Ｂで示す■溝箇所で切
断あるいは抑圧等の手段を用いて固片に分割することに
より、第７図に示すチップ抵抗器２ｏが完成する。

なお、第７図に示すチップ抵抗器２ｏの場合、直方体形
チップ抵抗器の両端面すなわち分割破断面９には端子電
極が形成されていないが、上面のＶ溝５面側に配設した
電極６と下面側に配設した電極８との間隔寸法はきわめ
て小さく、従って、このチップ抵抗器２ｏを回路用基板
に装着した後、半田デイツプ処理を実施した場合、電極
６と電極８は容易に半田でブリッジし、第１図のチップ
コンデンサ１０とくらべて半田付強度の劣化あるいは半
田付不良といった問題を生じることは無い。

従来、チップ抵抗器は半田付の信頼性を向上させるため
に、チップ抵抗器の端面すなわち分割破断面にも端子電
極を配設していた。

しかし、チップ抵抗器の端面に電極を配設する工程はチ
ップ抵抗器の上下主平面に電極を配設する工程に較べて
、きわめて能率が悪く、生産工程の自動化を困難にして
いた。

これに対し、第３図、第４図、第７図に例示したごとき
本発明に係るチップ状電気部品の場合には上述のごとく
半田付強度の劣化を生じることが無いうえ、生産性の向
上、自動化の促進、コスト低減等、数多くの効果を有す
るものである。

なお、本発明においては、チップ部品端部の傾斜角度や
Ｖ溝角度あるいは、その表面に装着する端子電極のパタ
ーン、電極材料等については任意に実施できる。もちろ
ん、チップ部品の種類についても何ら限定されるもので
はなぐ、抵抗、コンデンサの他にジャンパーチップある
いはインダクタ部品であっても一向にさしつかえない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状電気部品の一例の平面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図および第４図は、
それぞれ本発明の実施例の断面図、第６図は本発明の一
例であるチ・ソゲ抵抗器を構成する基板の斜視図、第６
図は第６１図の基板に端子電極および抵抗膜を配設した
状態の断面図、第７図は第一６図の基板を個片に１、分
割した状態の断面図である。 ＩＡ　　ＩＢ・・・・・・銹電体基体、２Ａ、２Ｂ、６
゜８・・・・・・端子電極、３Ａ、３Ｂ・・・・・・・
正、負電極、１ｏＡ、１ｏＢφ・・・−・チップコンデ
ンサ、２０・・嗜参碌・チップ抵抗器。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 ３ 第３図 第４図 第５Ｖ４ 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック部材からなる直方体形のチップ部品本体の主
   平面端部に、傾斜面の長き寸法がチップ部品本体の板厚
   寸法のμ以上となる様な傾斜面を