JP7471040B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本開示は、電子部品に関する。

素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。

特開平５－１４４６６５号公報

電子部品が電子機器にはんだ実装されている状態で、電子機器がたわむと、電子機器から電子部品に応力（たわみ応力）が作用する場合がある。この場合、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、導電性樹脂層に起因して外部電極が剥離するおそれがある。

本開示の各態様は、耐たわみ性の向上が可能な電子部品を提供することを目的とする。

本開示の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、一対の外部電極のそれぞれは、一対の端面のうち対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、焼結金属層を覆うように、対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、焼結金属層は、絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含む。

上記一つの態様では、焼結金属層を覆うように絶縁性樹脂層が設けられ、絶縁性樹脂層上には導電性樹脂層が設けられている。つまり、焼結金属層と導電性樹脂層との間に絶縁性樹脂層が設けられている。焼結金属層に対する絶縁性樹脂層の接合性は、焼結金属層に対する導電性樹脂層の接合性よりも高い。よって、たわみ応力による導電性樹脂層の剥離が抑制され、耐たわみ性の向上が可能となる。焼結金属層は絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含むので、絶縁性樹脂層が設けられていても焼結金属層と導電性樹脂層との電気的接続を確保することができる。

特許文献１に記載の電子部品では、導電性樹脂層の樹脂成分が吸湿した状態でリフロー工程が実施されると、素体とめっき層との間の隙間から行われる脱水が間に合わず、端面に設けられた導電性樹脂層が気化膨張により剥離するおそれがある。特に、端面上に設けられた導電性樹脂層からの脱水が端面と各側面との間に位置している稜線部で滞り、稜線部と隣り合う端面の外縁部に水分が残り易い。そこで、上記一つの形態では、露出部は、対応する端面の中央部に設けられていてもよい。この場合、導電性樹脂層に対する接合性が低い露出部が、外縁部に設けられる場合に比べて、気化膨張による導電性樹脂層の剥離が抑制される。

上記一つの形態では、露出部は、対応する端面と隣り合う素体の稜線部及び角部の少なくとも一部に設けられていてもよい。この場合、稜線部及び角部の導電性樹脂層は、製法上、端面の導電性樹脂層よりも薄くなり易いので、焼結金属層が稜線部及び角部の導電性樹脂層と直接接することにより、外部電極の低ＥＳＲ化を図ることができる。

本開示の別の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、一対の外部電極のそれぞれは、一対の端面のうち対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、焼結金属層を覆うように、少なくとも一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、焼結金属層は、絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含み、露出部は、一対の第一側面、及び、一対の第二側面の少なくとも一部に設けられている。

上記別の一つの態様では、焼結金属層を覆うように絶縁性樹脂層が設けられ、絶縁性樹脂層上には導電性樹脂層が設けられている。つまり、焼結金属層と導電性樹脂層との間に絶縁性樹脂層が設けられている。焼結金属層に対する絶縁性樹脂層の接合性は、焼結金属層に対する導電性樹脂層の接合性よりも高い。よって、たわみ応力による導電性樹脂層の剥離が抑制される。この結果、耐たわみ性の向上が可能となる。焼結金属層は絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含むので、焼結金属層と導電性樹脂層との電気的接続が確保される。上述の気化膨張による導電性樹脂層の剥離は、一対の第一側面及び一対の第二側面では、端面と比べて生じ難い。露出部は、一対の第一側面、及び、一対の第二側面の少なくとも一部に設けられている。よって、気化膨張による導電性樹脂層の剥離が生じた場合でも、焼結金属層と導電性樹脂層との電気的接続を確実に確保することができる。

上記各態様では、絶縁性樹脂層の端部は、導電性樹脂層から露出していてもよい。この場合、たわみ応力により剥離し易い導電性樹脂層の端部を絶縁性樹脂層上に設けることができるので、導電性樹脂層の剥離を更に抑制することができる。

上記各態様では、絶縁性樹脂層は、一対の第一側面、及び、一対の第二側面のそれぞれと直接接している接合部を有していてもよい。この場合、素体と導電性樹脂層との間に絶縁性樹脂層を介在させ、素体と導電性樹脂層とが直接接することを抑制できる。よって、導電性樹脂層の剥離を更に抑制することができる。

上記各態様では、露出部が素体を覆う面積は、焼結金属層が素体を覆う面積の５％以上であってもよい。この場合、外部電極の低ＥＳＲ化を図ることができる。

上記各態様では、露出部は、第一方向に沿う中心軸に関して２回対称となるように設けられていてもよい。この場合、一方の第一側面のいずれを実装面としたときでも、耐たわみ性に差が生じ難い。また、一対の第二側面のいずれを実装面としたときでも、耐たわみ性に差が生じ難い。

上記各態様では、露出部は、第一方向に沿う中心軸に関して４回対称となるように設けられていてもよい。この場合、一対の第一側面及び一対の第二側面のいずれを実装面としたときでも、耐たわみ性に差が生じ難い。

本開示の各態様によれば、耐たわみ性の向上が可能な電子部品が提供される。

図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、第一実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 図５は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図６は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図７は、第二実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 図８は、第三実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図９は、第三実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１０は、第三実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 図１１は、第三実施形態の第一変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 図１２は、第三実施形態の第二変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

（第一実施形態）
図１～図４を参照して、第一実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２及び図３は、第一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図４は、第一実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５とを備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の側面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の側面３ａが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。

積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の側面３ａが、電子機器と対向する。一方の側面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の側面３ａは、実装面である。一対の側面３ｃのうち、一つの側面３ｃが実装面を構成するように配置されてもよい。たとえば、側面３ａが、第一側面を構成する場合、側面３ｃは、第二側面を構成する。

第二方向Ｄ２は、各側面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第一方向Ｄ１は、各側面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。

素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であり、素体３の幅は、０．１ｍｍ以上６．５ｍｍ以下であり、素体３の長さは、０．２ｍｍ以上８．０ｍｍ以下である。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。

一対の側面３ｃは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。

素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと側面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと側面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。側面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、八つの角部３ｋを有している。角部３ｋは、端面３ｅと側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。角部３ｋは、稜線部３ｇの端部と、稜線部３ｉの端部と、稜線部３ｊの端部とからなる。つまり、角部３ｋは、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊの一部である。本実施形態では、各角部３ｋは、湾曲するように丸められている。

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。各内部電極７，９は、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃには露出していない。図３では、説明のため、各内部電極７，９は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

外部電極５は、一対の側面３ａ、対応する一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。外部電極５は、角部３ｋにも形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、一体的に形成されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。

各外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、第四電極層Ｅ４、及び第五電極層Ｅ５を有している。第一電極層Ｅ１は、素体３を覆うように素体３上に設けられている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆うように第一電極層Ｅ１上に設けられている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆うように第二電極層Ｅ２上に設けられている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３を覆うように第三電極層Ｅ３上に設けられている。第五電極層Ｅ５は、第四電極層Ｅ４を覆うように第四電極層Ｅ４上に設けられている。第五電極層Ｅ５は、外部電極５の最外層を構成している。本実施形態では、各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、第四電極層Ｅ４、及び第五電極層Ｅ５を有している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成された下地金属層である。第一電極層Ｅ１は、対応する端面３ｅ上と、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊ上とに設けられている。第一電極層Ｅ１は、角部３ｋにも設けられている。第一電極層Ｅ１は、対応する端面３ｅの全面を覆っている。第一電極層Ｅ１は、一対の側面３ａにおける対応する端面３ｅ寄りの一部を覆っている。第一電極層Ｅ１は、一対の側面３ｃにおける対応する端面３ｅ寄りの一部を覆っている。第一電極層Ｅ１は、対応する端面３ｅと隣り合う稜線部３ｇ，３ｉの全面と、稜線部３ｊにおける対応する端面３ｅ寄りの一部を覆っている。第一電極層Ｅ１の厚さは、たとえば、２μｍ以上１００μｍ以下である。

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出し、第三電極層Ｅ３と直接接している露出部２１を含む。本実施形態では、露出部２１は、対応する端面３ｅの中央部に設けられている。露出部２１は、対応する端面３ｅの外縁部から離間して配置されている。露出部２１は、たとえば、矩形状を呈している。

露出部２１は、図４に示されるように、第一方向Ｄ１に沿う中心軸ＡＸに関して２回対称となるように設けられている。つまり、積層コンデンサＣ１を中心軸ＡＸに関して１８０度回転させたときに、回転の前後で露出部２１の配置及び形状が同じである。本実施形態では、露出部２１は、第一方向Ｄ１に沿う中心軸ＡＸに関して４回対称となるように設けられている。つまり、積層コンデンサＣ１を中心軸ＡＸに関して９０度回転させたときに、回転の前後で露出部２１の配置及び形状が同じである。

露出部２１が素体３を覆う面積は、たとえば、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。露出部２１が素体３を覆う面積とは、素体３の表面における露出部２１が設けられた部分の面積である。第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積とは、素体３の表面における第一電極層Ｅ１が設けられた部分の面積である。露出部２１が素体３を覆う面積は、たとえば、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の９０％以下である。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１及び素体３の表面に付与された絶縁性樹脂ペーストを硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１及び素体３の表面上にわたって形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆うように、対応する端面３ｅ上と、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊ上とに設けられている。第二電極層Ｅ２は、角部３ｋにも設けられている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の露出部２１を露出させるように、第一電極層Ｅ１を覆っている。第二電極層Ｅ２の厚さは、たとえば、２μｍ以上２００μｍ以下である。

第二電極層Ｅ２は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、稜線部３ｊのそれぞれと直接接している接合部２３を有している。接合部２３は、第一電極層Ｅ１の外縁に沿って設けられている。接合部２３は、各側面３ａに設けられた部分と、各側面３ｃに設けられた部分と、各稜線部３ｊに設けられた部分とを有している。接合部２３のこれらの部分は一体的に設けられている。接合部２３は、第一電極層Ｅ１の外縁に沿って途切れることなく連続している。接合部２３の幅（第一方向Ｄ１における長さ）は、第三電極層Ｅ３の厚さよりも大きく、たとえば、５０μｍ以上７００μｍ以下である。

第二電極層Ｅ２の端部２５は、第三電極層Ｅ３から露出している。端部２５は、接合部２３の先端部を構成している。端部２５は、各側面３ａに設けられた部分と、各側面３ｃに設けられた部分と、各稜線部３ｊに設けられた部分とを有している。端部２５のこれらの部分の全体が第三電極層Ｅ３から露出している。本実施形態では、端部２５は、第四電極層Ｅ４及び第五電極層Ｅ５からも露出している。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１及び素体３の表面を覆う絶縁性樹脂層である。絶縁性樹脂ペーストは、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の露出部２１上と第二電極層Ｅ２上とに付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の露出部２１上と第二電極層Ｅ２上とにわたって形成されている。第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の露出部２１と第二電極層Ｅ２とを覆う導電性樹脂層である。第三電極層Ｅ３の厚さは、たとえば、２μｍ以上２００μｍ以下である。第三電極層Ｅ３は、たとえば、端面３ｅにおいて各側面３ａ，３ｃよりも厚く形成されている。たわみ応力は、外部電極５のうち、端面３ｅに設けられた部分に強く作用する。端面３ｅに設けられた第三電極層Ｅ３を厚くすることにより、耐たわみ性を向上させることができる。第三電極層Ｅ３の電気抵抗は、第三電極層Ｅ３の厚さに依存するので、各側面３ａ，３ｃ及び稜線部３ｇ，３ｉに設けられた第三電極層Ｅ３を薄くすることにより、外部電極５の低ＥＳＲ化を図ることができる。

図２及び図３では、第三電極層Ｅ３は略均一の厚さで示されているが、導電性樹脂ペーストが特にディップ法で付与される場合、稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）、並びに、各側面３ａ，３ｃの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）は、端面３ｅの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）よりも薄くなり易い。本実施形態では、稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）、並びに、各側面３ａ，３ｃの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）は、端面３ｅの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）よりも薄い。稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）は、各側面３ａ，３ｃの第三電極層Ｅ３の厚さ（平均厚さ）よりも薄いが、同等であってもよい。

導電性樹脂ペーストは、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性粒子は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、Ａｇ粒子である。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、複数のＡｇ粒子を含んでいる。すなわち、第三電極層Ｅ３は、複数の金属粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

第四電極層Ｅ４及び第五電極層Ｅ５は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されためっき層である。このように本実施形態のめっき層は、多層構造を有しているが、単層構造であってもよい。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３と、第二電極層Ｅ２の接合部２３の一部とを覆っている。第四電極層Ｅ４は、たとえば、Ｎｉめっき層を含んでいる。Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を含んでいてもよい。第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

第五電極層Ｅ５は、第四電極層Ｅ４と、第二電極層Ｅ２の接合部２３の一部とを覆っている。第五電極層Ｅ５は、第三電極層Ｅ３とは直接接していない。第五電極層Ｅ５は、はんだめっき層を含んでいる。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層である。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第五電極層Ｅ５は、一体的に形成されている。

次に、積層コンデンサＣ１の製造方法について説明する。

まず、誘電体層を形成するためのセラミックペーストと、内部電極７，９を形成するための内部電極ペースト（導電性ペースト）とを準備する。セラミックペーストは、たとえば、上述した誘電体材料の原料粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。有機ビヒクルは、バインダと溶剤とを含んでいる。溶剤は、たとえば、有機溶剤である。セラミックペーストは、分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、又は絶縁体を含んでいてもよい。セラミックペーストは、この技術分野では既知であるため、これ以上の詳細な説明を省略する。

内部電極ペーストは、たとえば、上述した導電性材料の粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。導電性材料の粉末は、たとえば、金属粉末である。粉末は、たとえば、球状又は鱗片状を呈している。有機ビヒクルは、バインダと溶剤とを含んでいる。溶剤は、たとえば、有機溶剤である。内部電極ペーストは、無機化合物を含んでいてもよい。内部電極ペーストは、可塑剤を含んでいてもよい。内部電極ペーストは、この技術分野では既知であるため、これ以上の詳細な説明を省略する。

次に、上述したセラミックペーストを用い、セラミックグリーンシートを形成する。本過程では、たとえば、キャリアシート上に、セラミックペーストをシート状に付与した後、シート状のセラミックペーストを乾燥させる。これにより、セラミックグリーンシートが得られる。キャリアシートは、たとえば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）からなる。セラミックペーストは、たとえば、ドクターブレード法により付与される。

次に、内部電極ペーストを用い、セラミックグリーンシート上に複数の内部電極パターンを形成する。本過程では、たとえば、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストをパターン化して付与した後に、内部電極ペーストを乾燥させる。これにより、複数の内部電極パターンが得られる。内部電極ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法により付与される。

次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートから、グリーン積層体を形成する。本過程では、たとえば、セラミックグリーンシートを所定の大きさに揃えた後、所定の枚数のセラミックグリーンシートを積層する。その後、たとえば、積層されたセラミックグリーンシートを積層方向から加圧する。これにより、グリーン積層体が得られる。

次に、グリーン積層体から複数のグリーンチップを得る。本過程では、たとえば、切断機でグリーン積層体をチップ状に切断する。これにより、所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。

次に、グリーンチップからバインダを除去した後、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、素体３が得られる。その後、素体３にＲ面取り加工を施す。Ｒ面取り加工は、たとえば、バレル研磨である。バインダの除去は、たとえば、グリーンチップを還元雰囲気下で加熱することにより行う。還元雰囲気は、たとえば、空気、又は、Ｎ_２及びＨ_２の混合ガスで構成される。焼成は、たとえば、バインダが除去されたグリーンチップを還元雰囲気下で加熱することにより行う。バインダの除去及び焼成は、この技術分野では既知であるため、これ以上の詳細な説明を省略する。

次に、素体３に、第一電極層Ｅ１を形成する。本過程では、上述したように、導電性ペーストを素体３の表面における所定の領域に付与し、付与した導電性ペーストを加熱処理により素体３に焼き付ける。これにより、第一電極層Ｅ１が得られる。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法により付与される。導電性ペーストの加熱処理は、この技術分野では既知であるため、これ以上の詳細な説明を省略する。

次に、第一電極層Ｅ１の露出部２１となる部分に、第二電極層Ｅ２の形成を阻止するためのマスク層を形成する。マスク層は、たとえば、脂肪酸アミドを塗布することにより形成される。脂肪酸アミドとしては、たとえば、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エトキシ脂肪酸アミドを用いることができる。

次に、素体３、第一電極層Ｅ１、及びマスク層を備えているチップに、第二電極層Ｅ２を形成する。本過程では、まず、チップの所定の領域に絶縁性樹脂ペーストを付与する。絶縁性樹脂ペーストは、上述したように、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂及び有機溶媒を含んでいる。絶縁性樹脂ペーストは、たとえば、ディップ法により付与される。露出部２１となる部分では、マスク層により絶縁性樹脂ペーストがはじかれる。よって、絶縁性樹脂ペーストは、露出部２１となる部分を避けて付与される。続いて、加熱により絶縁性樹脂ペーストを乾燥及び硬化させる。絶縁性樹脂ペーストは、たとえば、５０度以上３００度以下の温度で、１０分以上１２０分以下の時間加熱される。これにより、第二電極層Ｅ２が得られる。マスク層はこの加熱処理により除去される。

次に、素体３、第一電極層Ｅ１及び第二電極層を備えているチップに、第三電極層Ｅ３を形成する。本過程では、まず、チップの所定の領域に導電性樹脂ペーストを付与する。導電性樹脂ペーストは、上述したように、たとえば、電気絶縁性を有する樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含んでいる。導電性樹脂ペーストは、たとえば、ディップ法により付与される。導電性樹脂ペーストは、露出部２１にも付与される。続いて、加熱により導電性樹脂ペーストを乾燥及び硬化させる。導電性樹脂ペーストは、たとえば、８０度以上３００度以下の温度で、２０分以上３００分以下の時間加熱される。これにより、第三電極層Ｅ３が得られる。

次に、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３が形成されたチップに、めっき法により第四電極層Ｅ４及び第五電極層Ｅ５を順次形成する。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３に形成される。第五電極層Ｅ５は、第四電極層Ｅ４に形成される。めっき法は、たとえば、電気めっき法である。めっき法は、この技術分野では既知であるため、これ以上の詳細な説明を省略する。上述した過程を経ることにより、積層コンデンサＣ１が得られる。

以上説明したように、積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１を覆うように第二電極層Ｅ２が設けられ、第二電極層Ｅ２上には第三電極層Ｅ３が設けられている。つまり、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との間に第二電極層Ｅ２が設けられている。第一電極層Ｅ１に対する第二電極層Ｅ２の接合性、及び、第三電極層Ｅ３に対する第二電極層Ｅ２の接合性は、それぞれ第一電極層Ｅ１に対する第三電極層Ｅ３の接合性よりも高い。よって、第二電極層Ｅ２を介さず、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３とを直接接合させる場合に比べて、たわみ応力による第三電極層Ｅ３の剥離を抑制することができる。この結果、耐たわみ性の向上が可能となる。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出し、第三電極層Ｅ３と直接接している露出部２１を含むので、第二電極層Ｅ２が設けられていても第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との電気的接続を確保することができる。

上述のように、特許文献１に記載の電子部品では、導電性樹脂層の樹脂成分が吸湿した状態でリフロー工程が実施されると、端面に設けられた導電性樹脂層が気化膨張により剥離するおそれがある。このような剥離は、特に、稜線部と隣り合う端面の外縁部で生じ易い。積層コンデンサＣ１では、露出部２１は、対応する端面３ｅの中央部に設けられている。露出部２１には、第二電極層Ｅ２が設けられていないので、第三電極層Ｅ３に対する接合性が低い。第三電極層Ｅ３に対する接合性が低い露出部２１が、端面３ｅの外縁部に設けられていないので、リフロー工程において気化膨張による第三電極層Ｅ３の剥離が抑制される。

第三電極層Ｅ３は、各稜線部３ｇ，３ｉにおける厚さが端面３ｅ及び各側面３ａ，３ｃにおける厚さよりも薄くなるように形成される場合がある。この場合、脱水経路が各稜線部３ｇ，３ｉにおいて狭くなるため、脱水が各稜線部３ｇ，３ｉで更に滞り易くなる。よって、脱水経路における各稜線部３ｇ，３ｉの手前、すなわち、端面３ｅの外縁部において第三電極層Ｅ３の剥離が更に生じ易くなる。したがって、露出部２１が端面３ｅの外縁部ではなく中央部に設けられる構成が更に有効である。

第二電極層Ｅ２の端部２５は、第三電極層Ｅ３から露出している。たわみ応力による第三電極層Ｅ３の剥離は、各側面３ａ，３ｃ上に設けられた端部から生じ易い。積層コンデンサＣ１では、剥離し易い第三電極層Ｅ３の端部を第二電極層Ｅ２上に設けることができる。よって、第三電極層Ｅ３の剥離を更に抑制することができる。

第二電極層Ｅ２は、各側面３ａ，３ｃと直接接している接合部２３を有している。このため、第三電極層Ｅ３と各側面３ａ，３ｃとの間に第二電極層Ｅ２を介在させ、第三電極層Ｅ３と各側面３ａ，３ｃとが直接接することを抑制できる。素体３に対する第二電極層Ｅ２の接合性は、素体３に対する第三電極層Ｅ３の接合性よりも高い。よって、第三電極層Ｅ３の剥離を更に抑制することができる。

露出部２１が素体３を覆う面積は、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の５％以上である。これにより、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との電気的接続を確保し、外部電極５の低ＥＳＲ化を図ることができる。露出部２１が素体３を覆う面積は、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の９０％以下である。これにより、耐たわみ性を向上することができる。

たわみ応力による第三電極層Ｅ３の剥離は、特に実装面に設けられた第三電極層Ｅ３の端部から生じ易い。上述のように、露出部２１は第三電極層Ｅ３に対する接合性が低い。よって、露出部２１が実装面及び実装面寄りに多く設けられている場合、実装面における第三電極層Ｅ３の端部を起点とした剥離が進展し易い。これに対し、露出部２１が実装面及び実装面寄りにほとんど設けられていない場合、実装面における第三電極層Ｅ３の端部を起点とする剥離の進展が抑制され易い。つまり、耐たわみ性が実装方向によってばらつく。

積層コンデンサＣ１では、露出部２１は、中心軸ＡＸに関して２回対称となるように設けられている。このため、たとえば、一対の側面３ａのいずれを実装面としたときでも、実装面に対する露出部２１の配置及び形状が同じである。よって、一対の側面３ａのいずれを実装面としたときでも、たわみ応力による剥離の進展に露出部２１が与える影響が均一化される。このため、耐たわみ性に差が生じ難い。同様に、一対の側面３ｃのいずれを実装面としたときでも、耐たわみ性に差が生じ難い。よって、積層コンデンサＣ１を実装する際に、耐たわみ性によって実装方向を限定する必要がない。

露出部２１は、中心軸ＡＸに関して４回対称となるように設けられている。このため、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃのいずれを実装面としたときでも、実装面に対する露出部２１の配置及び形状が同じである。よって、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃのいずれを実装面としたときでも、耐たわみ性に差が生じ難い。第一方向Ｄ１から見て、露出部２１は、中心軸ＡＸに関して点対称となるように設けられている。

（第二実施形態）
図５～図７を参照して、第二実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図５及び図６は、第二実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図７は、第二実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。積層コンデンサＣ２は、第二電極層Ｅ２の点で積層コンデンサＣ１と相違し、これに伴い露出部２１の点でも積層コンデンサＣ１と相違している。以下では、積層コンデンサＣ１との相違点を中心に、積層コンデンサＣ２について説明する。

図５～図７に示されるように、積層コンデンサＣ２では、露出部２１は、一対の側面３ａ、及び、一対の側面３ｃの少なくとも一部に設けられている。この例では、露出部２１は、対応する端面３ｅ上と、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、各稜線部３ｊ上とに設けられている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆うように、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊ上とに設けられている。第二電極層Ｅ２は、角部３ｋ上にも設けられている。

第二電極層Ｅ２は、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、各稜線部３ｊ上とに設けられた第一電極層Ｅ１の少なくとも一部を露出部２１として露出させている。露出部２１のうち、各側面３ａに設けられた部分と、各側面３ｃに設けられた部分と、各稜線部３ｊに設けられた部分とは、一体的に形成されている。これらの部分の幅（第一方向Ｄ１における長さ）は、たとえば、１０μｍ以上２５０μｍ以下である。露出部２１は、一対の側面３ａと一対の側面３ｃと稜線部３ｊとにわたって途切れることなく連続して設けられている。

第二電極層Ｅ２は、対応する端面３ｅ上には設けられていない。第二電極層Ｅ２は、対応する端面３ｅ上に設けられた第一電極層Ｅ１、すなわち、電極部５ｅの有する第一電極層Ｅ１の全体も露出部２１として露出させている。露出部２１のうち、対応する端面３ｅ上に設けられた部分は、露出部２１の他の部分から離間して設けられている。露出部２１は、稜線部３ｇ，３ｉ上には設けられていない。

積層コンデンサＣ２においても、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との間に第二電極層Ｅ２が設けられている。よって、耐たわみ性の向上が可能となる。積層コンデンサＣ２は、露出部２１を備えるので、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との電気的接続が確保される。露出部２１は、各側面３ａ，３ｃ及び稜線部３ｊに設けられている。各側面３ａ，３ｃ及び稜線部３ｊでは、端面３ｅと比べて気化膨張による第三電極層Ｅ３の剥離が生じ難い。よって、気化膨張による第三電極層Ｅ３の剥離が生じた場合でも、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との電気的接続を確実に確保することができる。

積層コンデンサＣ２においても、第二電極層Ｅ２の端部２５は、第三電極層Ｅ３から露出している。また、第二電極層Ｅ２は、各側面３ａ，３ｃと直接接している接合部２３を有している。これらのことから、第三電極層Ｅ３の剥離を更に抑制することができる。

積層コンデンサＣ２においても、露出部２１が素体３を覆う面積は、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の５％以上である。よって、外部電極５の低ＥＳＲ化を図ることができる。また、露出部２１は、中心軸ＡＸに関して２回対称及び４回対称となるように設けられている。よって、実装面による耐たわみ性のばらつきを抑制することができる。

（第三実施形態）
図８～図１０を参照して、第三実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成を説明する。図８及び図９は、第三実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１０は、第三実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。積層コンデンサＣ３は、第二電極層Ｅ２の点で積層コンデンサＣ１と相違し、これに伴い露出部２１の点でも積層コンデンサＣ１と相違している。以下では、積層コンデンサＣ１」との相違点を中心に、積層コンデンサＣ３について説明する。

図８～図１０に示されるように、積層コンデンサＣ３では、露出部２１は、対応する端面３ｅと隣り合う稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの少なくとも一部に設けられている。この例では、露出部２１は、角部３ｋ上に設けられている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆うように、対応する端面３ｅ上と、一対の側面３ａ上と、一対の側面３ｃ上と、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊの角部３ｋ以外の部分とに設けられている。第二電極層Ｅ２は、角部３ｋ上に設けられた第一電極層Ｅ１を露出部２１として露出させている。露出部２１の各部分は、互いに離間して設けられている。

図１１は、第三実施形態の第一変形例に係る積層コンデンサの側面図である。積層コンデンサＣ３Ａにおいても、露出部２１は、対応する端面３ｅと隣り合う稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの少なくとも一部に設けられている。この例では、露出部２１は、各稜線部３ｇ，３ｉの長さ方向の中央部と、端面３ｅ上と設けられている。露出部２１は、端面３ｅ上において、一対の稜線部３ｇに設けられた部分同士を接続するように第二方向Ｄ２に延びる矩形状部分と、一対の稜線部３ｉに設けられた部分同士を接続するように第三方向Ｄ３に延びる矩形状部分とを有している。これらの矩形状部分は、端面３ｅの中央部で互いに交差している。

図１２は、第三実施形態の第二変形例に係る積層コンデンサの側面図である。積層コンデンサＣ３Ｂにおいても、露出部２１は、対応する端面３ｅと隣り合う稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの少なくとも一部に設けられている。この例では、露出部２１は、各稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの全体に設けられている。露出部２１は、第一方向Ｄ１から見て、矩形環状を呈している。露出部２１は、端面３ｅの外縁に沿って途切れることなく連続的に設けられている。

積層コンデンサＣ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂにおいても、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との間に第二電極層Ｅ２が設けられている。よって、耐たわみ性の向上が可能となる。積層コンデンサＣ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂは、露出部２１を備えるので、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との電気的接続が確保される。露出部２１は、稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの少なくとも一部に設けられている。上述のように、稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの第三電極層Ｅ３は、製法上、端面３ｅの第三電極層Ｅ３よりも薄くなり易い。よって、第一電極層Ｅ１が稜線部３ｇ，３ｉ及び角部３ｋの第三電極層Ｅ３と直接接することにより、外部電極５の低ＥＳＲ化を図ることができる。

積層コンデンサＣ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂにおいても、第二電極層Ｅ２の端部２５は、第三電極層Ｅ３から露出している。また、第二電極層Ｅ２は、各側面３ａ，３ｃと直接接している接合部２３を有している。これらのことから、第三電極層Ｅ３の剥離を更に抑制することができる。

積層コンデンサＣ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂにおいても、露出部２１が素体３を覆う面積は、第一電極層Ｅ１が素体３を覆う面積の５％以上である。よって、外部電極５の低ＥＳＲ化を図ることができる。また、露出部２１は、中心軸ＡＸに関して２回対称及び４回対称となるように設けられている。よって、実装面による耐たわみ性のばらつきを抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層コンデンサＣ２では、露出部２１が端面３ｅに設けられているが、設けられていなくてもよい。つまり、第二電極層Ｅ２が端面３ｅに設けられていてもよい。この場合、端面３ｅにおける第三電極層Ｅ３の剥離が第二電極層Ｅ２により抑制される。

積層コンデンサＣ２では、各側面３ａ，３ｃに露出部２１が設けられているが、露出部２１は、たとえば、一対の側面３ｃのみに設けられ、一対の側面３ａには設けられていなくてもよい。上述のように、たわみ応力による第三電極層Ｅ３の剥離は、実装面に設けられた第三電極層Ｅ３の端部から生じ易い。よって、露出部２１が設けられていない一対の側面３ａのいずれかを実装面とすることにより、たわみ応力による第三電極層Ｅ３の剥離を抑制し易くなる。この場合も、露出部２１は中心軸ＡＸに関して２回対称であるため、一対の側面３ａのいずれを実装面としても、実装面による耐たわみ性のばらつきを抑制することができる。

積層コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂでは、端部２５は、第四電極層Ｅ４及び第五電極層Ｅ５から露出しているが、露出していなくてもよい。

３…素体、３ａ…側面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｉ，３ｊ…稜線部、３ｋ…角部、５…外部電極、２１…露出部、２３…接合部、２５…端部、ＡＸ…中心軸、Ｄ１…第一方向、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ３Ａ，Ｃ３Ｂ…積層コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｅ５…第五電極層。

Claims (9)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
   前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、
   前記一対の外部電極のそれぞれは、
   前記一対の端面のうち対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、
   前記焼結金属層を覆うように、少なくとも前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、
   前記絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、
   前記導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、
   前記焼結金属層は、前記絶縁性樹脂層から露出し、前記導電性樹脂層と直接接している露出部を含み、
   前記露出部は、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面の全てに設けられている、
   電子部品。
2. 前記露出部は、前記対応する端面の中央部に設けられている、
   請求項１に記載の電子部品。
3. 前記露出部は、前記対応する端面の全体に設けられている、
   請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
   前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、
   前記一対の外部電極のそれぞれは、
   前記一対の端面のうち対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、
   前記焼結金属層を覆うように、前記対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、
   前記絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、
   前記導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、
   前記焼結金属層は、前記絶縁性樹脂層から露出し、前記導電性樹脂層と直接接している露出部を含み、
   前記露出部は、前記対応する端面と隣り合う前記素体の稜線部及び角部の少なくとも一部のみに設けられている、
   電子部品。
5. 前記絶縁性樹脂層の端部は、前記導電性樹脂層から露出している、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記絶縁性樹脂層は、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面のそれぞれと直接接している接合部を有している、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記露出部が前記素体を覆う面積は、前記焼結金属層が前記素体を覆う面積の５％以上である、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記露出部は、前記第一方向に沿う中心軸に関して２回対称となるように設けられている、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品。
9. 前記露出部は、前記第一方向に沿う中心軸に関して４回対称となるように設けられている、
   請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品。

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