JP7468341B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

知られている電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、第一方向で互いに対向している一対の主面と、第二方向で互いに対向している一対の端面と、第三方向で互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、第二方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、第三方向に並ぶように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている。各外部電極は、一対の側面上にそれぞれ配置されている一対の電極部と、一対の主面上にそれぞれ配置されている一対の電極部と、を有している。各電極部は、導電性樹脂層を含んでいる。

特開２０１８－００６５０１号公報

導電性樹脂層は、一般に、複数の金属粒子と、樹脂とを含んでいる。この場合、外部電極にマイグレ－ションが生じるおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
複数の内部電極のうち、第三方向で最も外側に位置している最外内部電極と、当該最外内部電極が電気的に接続されていない電極部（導電性樹脂層）との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。

本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、一対のダミー導体と、を備えている。素体は、第一方向で互いに対向している一対の主面と、第二方向で互いに対向している一対の端面と、第三方向で互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、第二方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、第三方向に並ぶように素体内に配置されていると共に、複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている。各ダミー導体は、一対の側面のうち対応する側面と第三方向で隣り合っている。
各外部電極は、一対の側面上にそれぞれ配置されており、導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部と、一対の主面上にそれぞれ配置されており、導電性樹脂層を含んでいない一対の第二電極部と、を有している。各ダミー導体は、当該ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層に第三方向で対向している。

上記一つの態様では、ダミー導体が、導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に位置する。ダミー導体により、導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極とが離間する。したがって、導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じがたい。導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
第二電極部は、導電性樹脂層を含んでいない。したがって、第一方向では、互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極とが互いに対向することはない。
これらの結果、上記一つの態様は、マイグレーションの発生を抑制する。

上記一つの態様では、ダミー導体は、第一部分と、第二部分とを含んでいてもよい。この場合、第一部分は、ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層に第三方向で対向している。第二部分は、ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されている導電性樹脂層に第三方向で対向している。
ダミー導体が、第一部分と、第二部分とを含んでいる構成では、第二方向での中央より一方の端面側での構成と、第二方向での中央より他方の端面側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体に生じがたい。

第一部分と第二部分とは、一体であってもよく、いずれの導電性樹脂層とも電気的に接続されていなくてもよい。
第一部分は、第二方向で第二部分から離間していると共に、いずれの導電性樹脂層とも電気的に接続されていなくてもよい。第二部分は、当該第二部分に第三方向で対向している導電性樹脂層と電気的に接続されていてもよい。

上記一つの態様では、ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極は、端面に露出している第一端と、第二方向で第一端に対向していると共に素体内に位置している第二端と、を有していてもよい。第二端は、第三方向から見て、ダミー導体と重なっていてもよい。
第二端が、第三方向から見て、ダミー導体と重なっている構成では、導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界がより一層生じがたい。したがって、上記構成は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

上記一つの態様では、ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極は、端面に露出している第一端と、第二方向で第一端に対向していると共に素体内に位置している第二端と、を有していてもよい。第二端は、ダミー導体と第三方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層に第三方向で対向していてもよい。
この場合、第二方向での内部電極の長さが大きくなり、静電容量の増大が可能となる。

上記一つの態様では、各外部電極は、端面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる第三電極部を有していてもよい。
外部電極が第三電極部を有している構成は、第三電極部に形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和し、はんだクラックの発生を抑制する。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、複数の銀粒子を含んでいてもよい。

本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を抑制する電子部品を提供する。

図１は、一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図７は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 図８は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 図９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図６を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、図４、図５、及び図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の主面３ａが、電子機器と対向する。一方の主面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の主面３ａは、実装面である。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第二方向Ｄ２は、各主面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第二方向Ｄ２は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第二方向Ｄ２が、素体３の長手方向である。素体３の第一方向Ｄ１での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第一方向Ｄ１での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。

素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第二方向Ｄ２にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。

素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２～図６に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、側面３ｃと平行な方向（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２）と直交している。

本実施形態では、複数の内部電極７は、第三方向Ｄ３で最も外側に位置している一つの内部電極７Ａを含んでいる。内部電極７Ａは、最外内部電極である。内部電極７Ａは、第二方向Ｄ２で互いに対向している一対の端７Ａｅ_１，７Ａｅ_２を有している。端７Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端７Ａｅ_２は、素体３内に位置している。
本実施形態では、複数の内部電極９は、第三方向Ｄ３で最も外側に位置している一つの内部電極９Ａを含んでいる。内部電極９Ａは、最外内部電極である。内部電極９Ａは、第二方向Ｄ２で互いに対向している一対の端９Ａｅ_１，９Ａｅ_２を有している。端９Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端９Ａｅ_２は、素体３内に位置している。
たとえば、各端７Ａｅ_１，９Ａｅ_１が、第一端を構成する場合、各端７Ａｅ_２，９Ａｅ_２は、第二端を構成する。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第二方向Ｄ２での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２～図６に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

外部電極５は、一対の主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２～図６にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。主面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。主面３ａの上記一部は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、主面３ａ上に位置している。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。すなわち、電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ｃは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接接している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａの上記一部、側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子又は銅粒子である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有していてもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを有している。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上と第一電極層Ｅ１上とに形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を有していてもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

電極部５ａは、第二電極層Ｅ２を含んでいない。電極部５ｃは、第二電極層Ｅ２を含んでいる。たとえば、電極部５ｃが第一電極部を構成する場合、電極部５ａが第二電極部を構成し、電極部５ｅが第三電極部を構成する。本実施形態では、電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を含んでいない。

積層コンデンサＣ１は、図２～図６に示されるように、一対の導体１１，１３を備えている。図３及び図４では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第一方向Ｄ１に互いにずれて図示されている。導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

導体１１は、一方の側面３ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１１は、一方の側面３ｃと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。

部分１１ａは、第二方向Ｄ２で部分１１ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１１ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第三方向Ｄ３で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。

導体１３は、他方の側面３ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１３は、他方の側面３ｃと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。

部分１３ａは、第二方向Ｄ２で部分１３ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１３ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第三方向Ｄ３で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。

端７Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１３（部分１３ａ）との位置関係において、導体１３（部分１３ａ）は、内部電極９Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で対向しない。

端９Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１１（部分１１ａ）との位置関係において、導体１１（部分１１ａ）は、内部電極７Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で対向しない。

積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ｃを通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから電極部５ｃに伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。

積層コンデンサＣ１では、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。導体１１により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
電極部５ａは、第二電極層Ｅ２を含んでいない。したがって、第一方向Ｄ１では、互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９とが互いに対向することはない。
これらの結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生を抑制する。

積層コンデンサＣ１では、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含み、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、導体１１と第三方向Ｄ３で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第三方向で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第三方向Ｄ３で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第三方向で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
積層コンデンサＣ１では、第二方向Ｄ２での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第二方向Ｄ２での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。

積層コンデンサＣ１では、端７Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。端９Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界がより一層生じがたい。これらの結果、積層コンデンサＣ１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。銀粒子は、たとえば、銅粒子に比して、マイグレーションを生じさせやすい。
積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が複数の銀粒子を含んでいる場合でも、マイグレーションの発生を確実に抑制する。

次に、図７及び図８を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図７及び図８は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。

図７及び図８に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥとを有している。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略直交する面内に位置している。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５に形成される。互いに対応する外部電極５とパッド電極ＰＥとは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。

次に、図９を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの構成を説明する。図９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサは、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、電極部５ｅの構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。各電極部５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している構成は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、本変形例に係る積層コンデンサは、はんだクラックの発生を抑制する。

次に、図１０～図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの構成を説明する。図１０、図１１、及び図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサは、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

本変形例では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。

端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、端７Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１３（部分１３ａ）から露出している。
端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、端９Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
図９～図１１に示された変形例では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層コンデンサＣ１では、図１０～図１２に示された変形例と同様に、端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向していてもよい。端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向していてもよい。
図１０～図１２に示された変形例では、積層コンデンサＣ１と同様に、端７Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっていてもよい。端９Ａｅ_２は、第三方向Ｄ３から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっていてもよい。
図１０～図１２に示された変形例では、図８に示された変形例と同様に、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していてもよい。
部分１１ａと部分１１ｂとが、一体であると共に、部分１３ａと部分１３ｂとが、離間していてもよい。部分１１ａと部分１１ｂとが、離間していると共に、部分１３ａと部分１３ｂとが、一体であってもよい。

本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ｃ，５ｅ…電極部、７，９，７Ａ，９Ａ…内部電極、７Ａｅ_１，７Ａｅ_２，９Ａｅ_１，９Ａｅ_２…内部電極の端、１１，１３…導体、１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ…導体の部分、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層。

Claims (8)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、第二方向で互いに対向している一対の端面と、第三方向で互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
   前記第二方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている複数の外部電極と、
   前記第三方向に並ぶように前記素体内に配置されていると共に、前記複数の外部電極のうち対応する外部電極と電気的に接続されている複数の内部電極と、
   それぞれが前記一対の側面のうち対応する側面と前記第三方向で隣り合う一対のダミー導体と、を備え、
   各前記外部電極は、
   前記一対の側面上にそれぞれ配置されており、導電性樹脂層を含んでいる一対の第一電極部と、
   前記一対の主面上にそれぞれ配置されており、導電性樹脂層を含んでいない一対の第二電極部と、を有し、
   各前記ダミー導体は、当該ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていない前記導電性樹脂層に前記第三方向で対向している、電子部品。
2. 前記ダミー導体は、
   当該ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていない前記導電性樹脂層に前記第三方向で対向している第一部分と、
   当該ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されている前記導電性樹脂層に前記第三方向で対向している第二部分と、を含んでいる、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第一部分と前記第二部分とは、一体であると共に、いずれの前記導電性樹脂層とも電気的に接続されていない、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第一部分は、前記第二方向で前記第二部分から離間していると共に、いずれの前記導電性樹脂層とも電気的に接続されておらず、
   前記第二部分は、当該第二部分に前記第三方向で対向している前記導電性樹脂層と電気的に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
5. 前記ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極は、前記端面に露出している第一端と、前記第二方向で前記第一端に対向していると共に前記素体内に位置している第二端と、を有し、
   前記第二端は、前記第三方向から見て、前記ダミー導体と重なっている、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極は、前記端面に露出している第一端と、前記第二方向で前記第一端に対向していると共に前記素体内に位置している第二端と、を有し、
   前記第二端は、前記ダミー導体と前記第三方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていない前記導電性樹脂層に前記第三方向で対向している、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 各前記外部電極は、前記端面上に配置されていると共に導電性樹脂層を含んでいる第三電極部を更に有している、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記導電性樹脂層は、複数の銀粒子を含んでいる、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品。

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