JP2022104177A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】マイグレ－ションが外部電極に生じる場合でも、複数の外部電極の短絡を抑制する電子部品を提供する。【解決手段】複数の外部電極５は、第二電極層Ｅ２をそれぞれ有している。第二電極層Ｅ２は、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいると共に、側面３ａに配置されている。複数の内部電極７，９は、素体３内に配置されており、一対の端面３ｅのうち対応する端面３ｅに露出している一端を有している。外部導体２１は、側面３ａにおける各第二電極層Ｅ２間に配置されていると共に、各第二電極層Ｅ２から離間している。複数の内部電極７，９のそれぞれは、複数の外部電極５のうち対応する外部電極５に接続されていると共に、外部導体２１に接続されていない。外部導体２１は、第二電極層Ｅ２が含む金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料からなる。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関する。

知られている電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、第一方向で互いに対向している一対の端面と、一対の端面と隣り合っている少なくとも一つの側面とを有している。複数の外部電極は、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の外部電極は、数の金属粒子と樹脂とを含んでいると共に少なくとも一つの側面に配置されている導電性樹脂層をそれぞれ有している。第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の内部電極は、素体内に配置されていると共に、一対の端面のうち対応する端面に露出している一端を有している。複数の内部電極のそれぞれは、上記一端において複数の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている。

特開２０１８－００６５０１号公報

各外部電極が導電性樹脂層を有している構成では、外部電極にマイグレ－ションが生じるおそれがある。マイグレ－ションが外部電極に生じる場合、複数の外部電極が短絡するおそれがある。マイグレーションは、たとえば、以下の事象により生じると考えられる。
内部電極と、当該内部電極が電気的に接続されていない導電性樹脂層との間に生じる電界が、金属粒子に作用し、金属粒子の原子がイオン化する。発生した金属イオンは、外部電極間に生じる電界に引かれ、導電性樹脂層から移動する。導電性樹脂層から移動する金属イオンは、たとえば、素体から供給される電子と反応し、素体の表面上に金属として析出する。

本発明の一つの態様は、マイグレ－ションが外部電極に生じる場合でも、複数の外部電極の短絡を抑制する電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、外部導体と、を備えている。素体は、第一方向で互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面と隣り合っている少なくとも一つの側面とを有している。複数の外部電極は、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている。複数の外部電極は、数の金属粒子と樹脂とを含んでいると共に少なくとも一つの側面に配置されている導電性樹脂層をそれぞれ有している。複数の内部電極は、素体内に配置されていると共に、一対の端面のうち対応する端面に露出している一端を有している。外部導体は、少なくとも一つの側面における導電性樹脂層の間に配置されていると共に、各導電性樹脂層から離間している。複数の内部電極のそれぞれは、一端において複数の外部電極のうち対応する外部電極に接続されていると共に、外部導体に接続されていない。外部導体は、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料からなる。

上記一つの態様では、外部導体は、金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料からなる。したがって、導電性樹脂層から成長するマイグレーションが外部導体に到達する場合でも、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。外部導体は、複数の内部電極と接続されていない。これらの結果、複数の外部電極が短絡しがたい。

上記一つの態様では、少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含んでいてもよい。複数の内部電極は、第二方向で対向するように、素体内に配置されていてもよい。各導電性樹脂層及び外部導体は、各第二側面に配置されていてもよい。
導電性樹脂層が第二側面に配置されている構成では、第二側面に配置されている導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に生じる電界が、金属粒子に作用する。したがって、マイグレーションが、第二側面に配置されている導電性樹脂層から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が第二側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が第二側面に配置されている構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

各導電性樹脂層及び外部導体は、各第一側面に更に配置されていてもよい。
導電性樹脂層が第一側面に配置されている構成では、第一側面に配置されている導電性樹脂層と、当該導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に生じる電界が、金属粒子に作用する。したがって、マイグレーションが、第一側面に配置されている導電性樹脂層から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が第一側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が第一側面に配置されている構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

各第二側面に配置されている外部導体と、各第一側面に配置されている外部導体とは、一体に設けられていてもよい。

各導電性樹脂層は、各第一側面に更に配置されていてもよい。同じ第一側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有していてもよい。複数の内部電極のうち、第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に第一側面に配置されている導電性樹脂層と第二方向で隣り合っていてもよい。最外内部電極が露出している端面を含む面を基準面として、最外内部電極の、基準面からの第一方向での第一長さは、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていると共に第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第一方向での第二長さより大きく、かつ、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第三長さより小さくてもよい。
第一長さが第二長さより大きい構成では、最外内部電極と第二方向で隣り合う内部電極と、同じ最外内部電極と第二方向で隣り合う導電性樹脂層とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。
第一長さが第三長さより小さい構成では、最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層と、第二方向で対向しがたい。互いに電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層と、最外内部電極との間に、電界が生じがたい。
これらの結果、第一長さが、第二長さより大きく、かつ、第三長さより小さい構成は、第一側面に配置されている導電性樹脂層からのマイグレーションの発生を抑制する。

それぞれが一対の第一側面のうち対応する第一側面と第二方向で隣り合う一対のダミー導体が備えられていてもよい。各導電性樹脂層は、各第一側面に更に配置されていてもよい。各ダミー導体は、当該ダミー導体と第二方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層に第二方向で対向していてもよい。
ダミー導体が備えられている構成では、ダミー導体が、第一側面上に位置している導電性樹脂層と、第一側面上に位置している導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に位置する。ダミー導体により、第一側面上に位置している導電性樹脂層と、第一側面上に位置している導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極とが離間する。したがって、第一側面上に位置している導電性樹脂層と、第一側面上に位置している導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じがたい。第一側面上に位置している導電性樹脂層と、第一側面上に位置している導電性樹脂層と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。この結果、ダミー導体が備えられている構成は、第一側面上に位置している導電性樹脂層からのマイグレーションの発生を抑制する。

上記一つの態様では、少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含んでいてもよい。一対の第二側面のうち一方の第二側面は、実装面を構成するように配置されてもよい。各導電性樹脂層は、一方の第二側面の一部と各第一側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されていてもよい。複数の内部電極は、第二方向で対向するように、素体内に配置されていてもよい。外部導体は、一方の第二側面に配置されていてもよい。
導電性樹脂層が、一方の第二側面の一部と各第一側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されている構成では、導電性樹脂層は、一方の第二側面上に位置している部分を有する。導電性樹脂層が、一方の第二側面上に位置している上記部分を有する構成では、上述したように、マイグレーションが、一方の第二側面上に位置している上記部分から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が一方の第二側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が、一方の第二側面上に位置している上記部分を有する構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

外部導体は、各第一側面に更に配置されていてもよい。
導電性樹脂層は、第一側面上に位置している部分も有する。導電性樹脂層が、第一側面上に位置している上記部分を有する構成では、上述したように、マイグレーションが、第一側面上に位置している上記部分から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が各第一側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が、第一側面上に位置している上記部分を有する構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

一方の第二側面に配置されている外部導体と、各第一側面に配置されている外部導体とは、一体に設けられていてもよい。

同じ第一側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有していてもよい。複数の内部電極のうち、第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に第一側面に配置されている導電性樹脂層と第二方向で隣り合っていてもよい。最外内部電極が露出している端面を含む面を基準面として、最外内部電極の、基準面からの第一方向での第四長さは、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていると共に第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第一方向での第五長さより大きく、かつ、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第六長さより小さくてもよい。
導電性樹脂層が、一方の第二側面の一部と各第一側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されている構成では、導電性樹脂層は、第一側面上に位置している部分も有する。
第四長さが第五長さより大きい構成では、最外内部電極と第二方向で隣り合う内部電極と、同じ最外内部電極と第二方向で隣り合う導電性樹脂層（第一側面上に位置している上記部分）とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。
第四長さが第六長さより小さい構成では、最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面上に位置している上記部分と、第二方向で対向しがたい。互いに電気的に接続されていないと共に第一側面上に位置している上記部分と、最外内部電極との間に、電界が生じがたい。
これらの結果、第四長さが、第五長さより大きく、かつ、第六長さより小さい構成は、第一側面上に位置している上記部分からのマイグレーションの発生を抑制する。

それぞれが一対の第一側面のうち対応する第一側面と第二方向で隣り合う一対のダミー導体が備えられていてもよい。各導電性樹脂層は、各第一側面に更に配置されていてもよい。各ダミー導体は、当該ダミー導体と第二方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていないと共に第一側面に配置されている導電性樹脂層に第二方向で対向していてもよい。
導電性樹脂層は、上述したように、第一側面上に位置している部分も有する。
ダミー導体が備えられている構成では、ダミー導体が、第一側面上に位置している上記部分と、第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に位置する。ダミー導体により、第一側面上に位置している上記部分と、第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極とが離間する。したがって、第一側面上に位置している上記部分と、第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じがたい。第一側面上に位置している上記部分と、第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。この結果、ダミー導体が備えられている構成は、第一側面上に位置している上記部分からのマイグレーションの発生を抑制する。

上記一つの態様では、少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含んでいてもよい。一対の第一側面のうち一方の第一側面は、実装面を構成するように配置されてもよい。各導電性樹脂層は、一方の第一側面の一部と各第二側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されていてもよい。複数の内部電極は、第二方向で対向するように、素体内に配置されていてもよい。外部導体は、各第二側面に配置されていてもよい。
導電性樹脂層が、一方の第一側面の一部と各第二側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されている構成では、導電性樹脂層は、第二側面上に位置している部分を有する。導電性樹脂層が、第二側面上に位置している上記部分を有する構成では、上述したように、マイグレーションが、第二側面上に位置している上記部分から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が各第二側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が、第二側面上に位置している上記部分を有する構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

外部導体は、一方の第一側面に更に配置されていてもよい。
導電性樹脂層は、一方の第一側面上に位置している部分も有する。導電性樹脂層が、一方の第一側面上に位置している上記部分を有する構成では、上述したように、マイグレーションが、一方の第一側面上に位置している上記部分から成長するおそれがある。
しかしながら、外部導体が一方の第一側面に配置されている構成では、マイグレーションは、外部導体を越えて成長しがたい。したがって、導電性樹脂層が、一方の第一側面上に位置している上記部分を有する構成でも、複数の外部電極が短絡しがたい。

各第二側面に配置されている外部導体と、一方の第一側面に配置されている外部導体とは、一体に設けられていてもよい。

一方の第一側面上に位置している二つの導電性樹脂層において、一方の導電性樹脂層は、他方の導電性樹脂層に対向している端縁を有していてもよい。複数の内部電極のうち、第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に一方の第一側面に配置されている導電性樹脂層と第二方向で隣り合っていてもよい。最外内部電極が露出している端面を含む面を基準面として、最外内部電極の、基準面からの第一方向での第四長さは、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていると共に一方の第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第一方向での第五長さより大きく、かつ、基準面から、最外内部電極が電気的に接続されていないと共に一方の第一側面に配置されている導電性樹脂層の端縁までの第六長さより小さくてもよい。
導電性樹脂層が、一方の第一側面の一部と各第二側面の一部と対応する端面の一部を連続して覆うように配置されている構成では、導電性樹脂層は、一方の第一側面上に位置している部分も有する。
第四長さが第五長さより大きい構成では、最外内部電極と第二方向で隣り合う内部電極と、同じ最外内部電極と第二方向で隣り合う導電性樹脂層（一方の第一側面上に位置している上記部分）とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない導電性樹脂層と内部電極との間に電界が生じがたい。
第四長さが第六長さより小さい構成では、最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていないと共に一方の第一側面上に位置している上記部分と、第二方向で対向しがたい。互いに電気的に接続されていないと共に一方の第一側面上に位置している上記部分と、最外内部電極との間に、電界が生じがたい。
これらの結果、第四長さが、第五長さより大きく、かつ、第六長さより小さい構成は、一方の第一側面上に位置している上記部分からのマイグレーションの発生を抑制する。

最外内部電極と同じ層に位置していると共に最外内部電極から離間しているダミー導体が備えられていてもよい。ダミー導体は、当該ダミー導体と同じ層に位置している最外内部電極が電気的に接続されていない外部電極と電気的に接続されていてもよい。
ダミー導体が最外内部電極と同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体に生じがたい。

それぞれが一方の第一側面と第二方向で隣り合うダミー導体が備えられていてもよい。ダミー導体は、当該ダミー導体と第二方向で隣り合う内部電極が電気的に接続されていないと共に一方の第一側面に配置されている導電性樹脂層に第二方向で対向していてもよい。
導電性樹脂層は、上述したように、一方の第一側面上に位置している部分も有する。
ダミー導体が備えられている構成では、ダミー導体が、一方の第一側面上に位置している上記部分と、一方の第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に位置する。ダミー導体により、一方の第一側面上に位置している上記部分と、一方の第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極とが離間する。したがって、一方の第一側面上に位置している上記部分と、一方の第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じがたい。一方の第一側面上に位置している上記部分と、一方の第一側面上に位置している上記部分と電気的に接続されていない内部電極との間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。この結果、ダミー導体が備えられている構成は、一方の第一側面上に位置している上記部分からのマイグレーションの発生を抑制する。

導電性樹脂層が含んでいる金属粒子は、銀粒子を含んでいてもよく、導電性材料は、銅を含んでいてもよい。

本発明の一つの態様は、マイグレ－ションが外部電極に生じる場合でも、複数の外部電極の短絡を抑制する電子部品を提供する。

図１は、一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。 図６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図８は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１３は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１４は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。 図１８は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２３は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２４は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２８は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図２９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３３は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３４は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３８は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１～図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２、図３、及び図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、外部導体２１と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５と外部導体２１とは、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。各外部電極５と外部導体２１とも、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の側面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の側面３ａが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、一方の側面３ａが、電子機器と対向する。一方の側面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の側面３ａは、実装面である。一対の側面３ｃのうち、一つの側面３ｃが実装面を構成するように配置されてもよい。たとえば、側面３ａが、第一側面を構成する場合、側面３ｃは、第二側面を構成する。

第二方向Ｄ２は、各側面３ａに直交する方向であり、第三方向Ｄ３と直交している。第一方向Ｄ１は、各側面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とに直交している。第三方向Ｄ３は、各側面３ｃに直交する方向であり、第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに同等であってもよい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと素体３の第三方向Ｄ３での長さとは、互いに異なっていてもよい。

素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の高さである。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の幅である。素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、素体３の高さは、０．１～２．５ｍｍであり、素体３の幅は、０．１～５．０ｍｍであり、素体３の長さは、０．２～５．７ｍｍである。たとえば、素体３の高さは、２．５ｍｍであり、素体３の幅は、２．５ｍｍであり、素体３の長さは、３．２ｍｍである。

一対の側面３ｃは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ａを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の端面３ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。

素体３は、四つの稜線部３ｇと、四つの稜線部３ｉと、四つの稜線部３ｊと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと側面３ａとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、側面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと側面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。側面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２～図４に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、側面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、側面３ａと平行な方向（第三方向Ｄ３及び第一方向Ｄ１）と直交している。

本実施形態では、複数の内部電極７は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極７Ａを含んでいる。内部電極７Ａは、最外内部電極である。本実施形態では、複数の内部電極９は、第二方向Ｄ２で最も外側に位置している一つの内部電極９Ａを含んでいる。内部電極９Ａは、最外内部電極である。各内部電極７，９は、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃには露出していない。
図３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。本実施形態では、各外部電極５は、一対の側面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

外部電極５は、一対の側面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２及び図３にも示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ａの上記一部は、側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ａとに直接接している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、電極部５ａの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ａとの間に位置するように、側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。
電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａの第三電極層Ｅ３は、側面３ａ上に位置している。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの上記一部と稜線部３ｉの全体とに接している。すなわち、電極部５ｃでは、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。側面３ｃは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と側面３ｃとに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅと直接接している。
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に直接接している。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅを間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ａの上記一部、側面３ｃの上記一部、一つの端面３ｅ、及び稜線部３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粒子）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、複数の銀粒子を含んでいる。すなわち、第二電極層Ｅ２は、複数の金属粒子を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、複数層構造を有していてもよい。この場合、第三電極層Ｅ３は、たとえば、Ｎｉめっき層とはんだめっき層とを有している。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２上と第一電極層Ｅ１上とに形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層上に形成される。はんだめっき層は、Ｎｉめっき層を覆っている。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を有していてもよい。はんだめっき層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。
内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａの第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。

外部導体２１は、図４に示されているように、一対の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されている。外部導体２１は、各側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃとを有している。本実施形態では、部分２１ａと部分２１ｃとは一体に設けられている。部分２１ａと部分２１ｃとは、別体に設けられていてもよい。
部分２１ａは、当該部分２１ａが配置されている同じ側面３ａ上に位置している電極部５ａの間に配置されており、電極部５ａから離間している。すなわち、部分２１ａは、当該部分２１ａが配置されている同じ側面３ａ上に位置している第二電極層Ｅ２の間に配置されており、第二電極層Ｅ２から離間している。
部分２１ｃは、当該部分２１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している電極部５ｃの間に配置されており、電極部５ｃから離間している。すなわち、部分２１ｃは、当該部分２１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２の間に配置されており、第二電極層Ｅ２から離間している。
各内部電極７，９は、外部導体２１（部分２１ａ，２１ｃ）に接続されていない。外部導体２１は、各内部電極７，９から離間している。

外部導体２１は、たとえば、焼結金属層である。外部導体２１は、たとえば、銅からなる焼結金属層である。銅は、銀（第二電極層Ｅ２に含まれている銀粒子）よりマイグレーションが生じがたい導電性材料である。外部導体２１は、ニッケル（Ｎｉ）からなる焼結金属層であってもよい。外部導体２１は、たとえば、導電性樹脂層であってもよい。この場合、導電性樹脂層が含む導電性材料は、たとえば、複数の銅粒子からなる。導電性樹脂層が含む導電性材料は、複数のニッケル粒子からなっていてもよい。

外部導体２１が焼結金属層である場合、外部導体２１は、たとえば、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。この場合、外部導体２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分が焼結することにより形成される。外部導体２１は、各側面３ａの一部、各側面３ｃの一部、及び各稜線部３ｊの一部を覆うように形成される。導電性ペーストは、たとえば、銅粒子、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含む。
外部導体２１の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、第三電極層Ｅ３と同じ構成を有していてもよい。

積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ｃを通して素体３に作用するおそれがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから電極部５ｃに伝わる。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ｃが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ｃから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのを抑制する。

電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が電極部５ａを通して素体３に作用するおそれもある。
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２を有している。したがって、外力が、電極部５ａから素体３に作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、クラックが素体３に発生するのをより一層抑制する。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が側面３ｃに配置されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、当該第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７，９とが、第三方向Ｄ３で対向している。この場合、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、当該第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７，９との間に生じる電界が、第二電極層Ｅ２に含まれる銀粒子に作用する。したがって、マイグレーションが、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から成長するおそれがある。
積層コンデンサＣ１では、外部導体２１（部分２１ｃ）が側面３ｃに配置されている。したがって、マイグレーションが、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から成長する場合でも、マイグレーションは、部分２１ｃを越えて成長しがたい。この結果、第二電極層Ｅ２が側面３ｃに配置されている積層コンデンサＣ１でも、外部電極５が短絡しがたい。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が側面３ａに配置されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２と、当該第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７，９とが、第二方向Ｄ２で対向している。この場合、電極部５ａの第二電極層Ｅ２と、当該第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７，９との間に生じる電界が、第二電極層Ｅ２に含まれる銀粒子に作用する。したがって、マイグレーションが、電極部５ａの第二電極層Ｅ２から成長するおそれがある。
積層コンデンサＣ１では、外部導体２１（部分２１ａ）が側面３ａに配置されている。したがって、マイグレーションが、電極部５ａの第二電極層Ｅ２から成長する場合でも、マイグレーションは、部分２１ａを越えて成長しがたい。この結果、第二電極層Ｅ２が側面３ａに配置されている積層コンデンサＣ１でも、外部電極５が短絡しがたい。

積層コンデンサＣ１では、電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅに形成されるはんだフィレットに作用する応力を緩和する。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだクラックの発生を抑制する。

次に、図５を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。

図５に示されるように、電子部品装置は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥとを有している。各パッド電極ＰＥは、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥは、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面を構成する側面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略平行な面内に位置している。側面３ｃが実装面を構成する場合、各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略直交する面内に位置している。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第三電極層Ｅ３）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、はんだフィレットＳＦが外部電極５に形成される。互いに対応する外部電極５とパッド電極ＰＥとは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
外部導体２１は、パッド電極ＰＥと連結されていない。電子機器ＥＤは、パッド電極ＰＥと電気的に接続されないダミーパッドを備えていてもよい。この場合、外部導体２１は、上記ダミーパッドとはんだフィレットを介して連結されていてもよい。

次に、図６～図９を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_１の構成を説明する。図６、図７、図８、及び図９は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａ及び外部導体２１の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

内部電極７Ａは、図６及び図７に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端７Ａｅ_１，７Ａｅ_２を有している。端７Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端７Ａｅ_２は、素体３内に位置している。内部電極９Ａは、図６及び図８に示されるように、第一方向Ｄ１で互いに対向している一対の端９Ａｅ_１，９Ａｅ_２を有している。端９Ａｅ_１は、端面３ｅに露出している。端９Ａｅ_２は、素体３内に位置している。たとえば、各端７Ａｅ_１，９Ａｅ_１が、第一端を構成する場合、各端７Ａｅ_２，９Ａｅ_２は、第二端を構成する。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、側面３ａ上に位置している。同じ側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａ_ｅを有している。同じ側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅと対向している。

図６に示されるように、内部電極７Ａの、基準面ＰＬ１からの第一方向Ｄ１での長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２_１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３_１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ１は、内部電極７Ａの端７Ａｅ_１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１_１が第一長さを構成する場合、長さＬ２_１が第二長さを構成し、長さＬ３_１が第三長さを構成する。

内部電極９Ａの、基準面ＰＬ２からの第一方向Ｄ１での長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ２_２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ３_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
基準面ＰＬ２は、内部電極９Ａの端９Ａｅ_１が露出している端面３ｅを含んでいる。たとえば、長さＬ１_２が第一長さを構成する場合、長さＬ２_２が第二長さを構成し、長さＬ３_２が第三長さを構成する。

基準面ＰＬ１から内部電極９の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４_１は、長さＬ２_１より小さい。したがって、内部電極７Ａと電気的に接続されていない内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９と、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。
基準面ＰＬ２から内部電極７の他端までの第一方向Ｄ１での長さＬ４_２は、長さＬ２_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと電気的に接続されていない内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極７と、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっている。

長さＬ１_１と長さＬ１_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ２_１と長さＬ２_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ３_１と長さＬ３_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ４_１と長さＬ４_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ１_１は、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１_１は、二つの導体１１，１３を備えている。図７及び図８では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。
導体１１は、内部電極７Ａと同じ層に位置していると共に内部電極７Ａから離間している。導体１１は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１１の一端は、内部電極９の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１１の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１１は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１１は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１_１では、導体１１は、内部電極９が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１１は、内部電極７が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。導体１３は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。導体１３の一端は、内部電極７の一端が露出している端面３ｅに露出している。導体１３の一端は、対応する電極部５ｅによりすべて覆われている。導体１３は、対応する電極部５ｅと直接的に接続されている。導体１３は、対応する外部電極５と電気的に接続されている。積層コンデンサＣ１_１では、導体１３は、内部電極７が電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と電気的に接続されている。すなわち、導体１３は、内部電極９が電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

積層コンデンサＣ１_１では、長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ２_１，Ｌ２_２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ３_１，Ｌ３_２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_１は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、外部導体２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。

積層コンデンサＣ１_１では、導体１１は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。導体１３は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない外部電極５と電気的に接続されている。
導体１１，１３が内部電極７Ａ，９Ａと同じ層に位置している構成では、構造欠陥が素体３に生じがたい。

次に、図１０～図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_２の構成を説明する。図１０、図１１、及び図１２は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_２は、概ね、図６～図９に示されている積層コンデンサＣ１_１と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_１と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_１と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_２は、一対の導体１１，１３を備えている。図１１及び図１２では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１_２でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

導体１１は、一方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１１は、一方の側面３ａと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。
たとえば、部分１１ａが、第一部分を構成する場合、部分１１ｂは、第二部分を構成する。

部分１１ａは、第一方向Ｄ１で部分１１ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１１ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１１ｂは、部分１１ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１１ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。

導体１３は、他方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、他方の側面３ａと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。

部分１３ａは、第一方向Ｄ１で部分１３ｂから離間していると共に、いずれの第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。部分１３ａは、素体３の表面に露出する端を有していない。
部分１３ｂは、部分１３ｂに第二方向Ｄ２で対向している第二電極層Ｅ２と電気的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが露出している端面３ｅに露出している端を有している。部分１３ｂは、端面３ｅに露出している端で、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５（電極部５ｅ）と直接的に接続されている。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている外部電極５と電気的に接続されている。
たとえば、部分１３ａが、第一部分を構成する場合、部分１３ｂは、第二部分を構成する。

端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１３（部分１３ａ）との位置関係において、導体１３（部分１３ａ）は、内部電極９Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。

端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、導体１１（部分１１ａ）との位置関係において、導体１１（部分１１ａ）は、内部電極７Ａと第二電極層Ｅ２との間に位置している。したがって、上記位置関係において、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で対向しない。

積層コンデンサＣ１_２では、導体１１が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に位置する。導体１１により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３が、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に位置する。導体１３により、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、外部導体２１は、各部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。

積層コンデンサＣ１_２では、導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含み、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、導体１１と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ａは、導体１３と第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
積層コンデンサＣ１_２では、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。

積層コンデンサＣ１_２では、端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）と重なっている。したがって、第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界がより一層生じがたい。これらの結果、積層コンデンサＣ１_２は、マイグレーションが電極部５ａの第二電極層Ｅ２から発生するのをより一層抑制する。

次に、図１３～図１６を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_３の構成を説明する。図１３、図１４、図１５、及び図１６は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_３は、概ね、図１０～図１２に示されている積層コンデンサＣ１_２と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_２と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_２と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_３では、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１１は、外部導体２１にも接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。導体１３は、外部導体２１にも接続されていない。
図１４及び図１５では、説明のため、各内部電極７，９及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

本変形例でも、外部導体２１は、各側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、一対の側面３ｃに配置されていればよい。

端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）から露出している。
端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、端９Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１１（部分１１ａ）から露出している。
積層コンデンサＣ１_３では、第二方向Ｄ２での内部電極７，９の長さが大きくなり、積層コンデンサの静電容量の増大が可能となる。

次に、図１７～図２１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_４の構成を説明する。図１７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの斜視図である。図１８、図１９、図２０、及び図２１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_４は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１と類似又は同じであるが、本変形例は、外部電極５（第二電極層Ｅ２）及び外部導体２１の構成に関して、上述した本実施形態と相違する。以下、上述した本実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
図１８～図２０では、説明のため、各内部電極７，９及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

外部電極５は、図１８～図２０に示されるように、複数の電極部５ａ_１，５ａ_２，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａ_１は、実装面を構成する一方の側面３ａ上と、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ_２は、他方の側面３ａ上と、他方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。
互いに隣り合う電極部５ａ_１，５ａ_２，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ａ_１，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ａ_２は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。

電極部５ａ_１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ_１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ_１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ_１では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。一方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。一方の側面３ａの上記一部は、一方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ_１の第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ_１でも、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、一方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び一方の側面３ａ上に配置されている。電極部５ａ_１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａ_１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１と一方の側面３ａとに直接接している。電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２は、電極部５ａ_１の第一電極層Ｅ１を覆うように形成されている。電極部５ａ_１では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と一方の側面３ａとの間に位置するように、一方の側面３ａを間接的に覆っている。電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している。同じ一方の側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａ_ｅを有している。同じ一方の側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅと対向している。
電極部５ａ_１の第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ａ_１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２を覆っている。電極部５ａ_１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と接している。すなわち、電極部５ａ_１では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ａ_１では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接していない。電極部５ａ_１の第三電極層Ｅ３は、一方の側面３ａ上に位置している。

電極部５ａ_２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ａ_２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成されている。電極部５ａ_２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａの上記一部と稜線部３ｇの全体とに接している。すなわち、電極部５ａ_２では、第一電極層Ｅ１は、素体３と直接接している。他方の側面３ａは、上記一部において第一電極層Ｅ１に覆われており、上記一部を除く残部において第一電極層Ｅ１から露出している。他方の側面３ａの上記一部は、他方の側面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａ_２の第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に位置している。第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａに形成されていなくてもよい。すなわち、第一電極層Ｅ１は、他方の側面３ａ上に配置されていなくてもよい。
電極部５ａ_２の第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ａ_２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１を覆っている。電極部５ａ_２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と接している。すなわち、電極部５ａ_２では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１と直接接している。電極部５ａ_２の第三電極層Ｅ３は、他方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ_２は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、他方の側面３ａは、第二電極層Ｅ２で覆われていない。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部と側面３ｃの上記一部とに直接接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。側面３ｃの上記一部は、たとえば、側面３ｃにおける側面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と側面３ｃとの間に位置するように、側面３ｃの上記一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。
電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｃでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｃの第三電極層Ｅ３は、側面３ｃ上に位置している。

電極部５ｃは、複数の領域５ｃ_１，５ｃ_２を有している。本変形例では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ_１，５ｃ_２のみを有している。領域５ｃ_２は、領域５ｃ_１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の上記一部に直接接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、電極部５ｅの第一電極層Ｅ１の上記一部を覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部領域である。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、上記一部において第二電極層Ｅ２に覆われており、上記一部を除く残部において第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上に配置されている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体を覆っている。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接していると共に、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分の全体と接している。すなわち、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２と直接接している。電極部５ｅの第三電極層Ｅ３は、端面３ｅ上に位置している。
電極部５ｅは、第二電極層Ｅ２を有していなくてもよい。電極部５ｅが、第二電極層Ｅ２を有していない場合、電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っていると共に、第一電極層Ｅ１と直接接している。

電極部５ｅは、複数の領域５ｅ_１，５ｅ_２を有している。本変形例では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ_１，５ｅ_２のみを有している。領域５ｅ_２は、領域５ｅ_１よりも側面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１及び第三電極層Ｅ３を有している。領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。電極部５ｅでは、第三電極層Ｅ３は、第一方向Ｄ１から見て、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。本変形例では、第三電極層Ｅ３は、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有している。端面３ｅの上記一部は、端面３ｅにおける側面３ａ寄りの一部である。各側面３ｃの上記一部は、側面３ｃにおける側面３ａ寄りの一部である。第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａと隣り合う稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆っている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆っている部分の一部は、第二電極層Ｅ２から露出している。たとえば、各領域５ｃ_１，５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している。
電極部５ｅが第二電極層Ｅ２を有していない構成では、第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆っている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、側面３ａの一部のみ及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように設けられている部分を有する。

一方の側面３ａと第二方向で隣り合う内部電極（本変形例では、たとえば、内部電極９Ａ）と、当該内部電極が電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。
内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ_２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９（本変形例では、内部電極９Ａ）と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃ（領域５ｃ_２）の第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。

外部導体２１は、図２１に示されているように、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃとを有している。外部導体２１は、他方の側面３ａには配置されていない。本変形例でも、部分２１ａと部分２１ｃとは一体に設けられている。部分２１ａと部分２１ｃとは、別体に設けられていてもよい。
部分２１ａは、当該部分２１ａが配置されている同じ一方の側面３ａ上に位置している電極部５ａ_１の間に配置されており、電極部５ａ_１から離間している。すなわち、部分２１ａは、当該部分２１ａが配置されている同じ一方の側面３ａ上に位置している第二電極層Ｅ２の間に配置されており、第二電極層Ｅ２から離間している。
部分２１ｃは、上述した実施形態と同様に、当該部分２１ｃが配置されている同じ側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２の間に配置されており、第二電極層Ｅ２から離間している。

積層コンデンサＣ１_４では、第二電極層Ｅ２が、一方の側面３ａの一部と各側面３ｃの一部と対応する端面３ｅの一部を連続して覆うように配置されている。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。したがって、積層コンデンサＣ１_４では、上述したように、マイグレーションが、側面３ｃ上に位置している上記部分、すなわち、電極部５ｃ（領域５ｃ_２）の第二電極層Ｅ２から成長するおそれがある。
積層コンデンサＣ１では、外部導体２１（部分２１ｃ）が側面３ｃに配置されている。したがって、マイグレーションが、電極部５ｃ（領域５ｃ_２）の第二電極層Ｅ２から成長する場合でも、マイグレーションは、部分２１ｃを越えて成長しがたい。この結果、第二電極層Ｅ２が側面３ｃ上に位置している部分を有する積層コンデンサＣ１_４でも、外部電極５が短絡しがたい。

積層コンデンサＣ１_４では、第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している部分を有する。したがって、積層コンデンサＣ１_４では、上述したように、マイグレーションが、一方の側面３ａ上に位置している上記部分、すなわち、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２から成長するおそれがある。
積層コンデンサＣ１では、外部導体２１（部分２１ａ）が一方の側面３ａに配置されている。したがって、マイグレーションが、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２から成長する場合でも、マイグレーションは、部分２１ａを越えて成長しがたい。この結果、第二電極層Ｅ２が一方の側面３ａ上に位置している部分を有する積層コンデンサＣ１_４でも、外部電極５が短絡しがたい。
電極部５ａ_２は、第二電極層Ｅ２を有していない。このため、外部導体２１は、他方の側面３ａに配置されている部分を有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、他方の側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、一方の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されていればよい。

次に、図２２及び図２３を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_５の構成を説明する。図２２及び図２３は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_５は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_４と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極９Ａ及び外部導体２１の構成に関して、積層コンデンサＣ１_４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_４と本変形例との相違点を主として説明する。

内部電極９Ａは、内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ａ_１と第二方向Ｄ２で隣り合っている。電極部５ａ_１は、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている一方の側面３ａ上に位置している。電極部５ａ_１は、上述したように、第二電極層Ｅ２を有している。
電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２は、一方の側面３ａ上に位置している。一方の側面３ａ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ａ_ｅを有している。一方の側面３ａ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ａ_ｅと対向している。

積層コンデンサＣ１_５は、積層コンデンサＣ１_１と同じく、導体１３を備えている。導体１３は、内部電極９Ａと同じ層に位置していると共に内部電極９Ａから離間している。本変形例でも、導体１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。図２３では、説明のため、各内部電極７Ａ，９，９Ａ及び導体１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

図２２に示されるように、長さＬ１_２は、長さＬ２_２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_２は、長さＬ３_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第二方向Ｄ２から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
本変形例では、たとえば、長さＬ１_２が第七長さを構成する場合、長さＬ２_２が第八長さを構成し、長さＬ３_２が第九長さを構成する。

積層コンデンサＣ１_５では、長さＬ１_２が長さＬ２_２より大きい。したがって、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う内部電極７と、内部電極９Ａと第二方向Ｄ２で隣り合う電極部５ａ_１が含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第二方向Ｄ２で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と内部電極７との間に電界が生じがたい。
長さＬ１_２が長さＬ３_２より小さい。したがって、内部電極９Ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていない電極部５ａ_１が含んでいる第二電極層Ｅ２と、第二方向Ｄ２で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_５は、積層コンデンサＣ１_１と同様に、マイグレーションが電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、外部導体２１は、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、図２２に示されるように、一方の側面３ａに配置されていなくてもよい。本変形例では、外部導体２１は、一対の側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、図２３に示されるように、一対の側面３ｃに配置されていればよい。

積層コンデンサＣ１_５でも、導体１３が内部電極９Ａと同じ層に位置している。したがって、構造欠陥が素体３に生じがたい。

次に、図２４及び図２５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_６の構成を説明する。図２４及び図２５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_６は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_５と類似又は同じであるが、本変形例は、導体１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_５と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_５と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_６は、積層コンデンサＣ１_２と同じく、導体１３を備えている。図２５では、説明のため、各内部電極７Ａ，９及び導体１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１_６でも、導体１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

導体１３は、一方の側面３ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第二方向Ｄ２で隣り合っている。導体１３は、一方の側面３ａと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２に第二方向Ｄ２で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。すなわち、部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２に、第二方向Ｄ２で対向している。

積層コンデンサＣ１_６では、積層コンデンサＣ１_２と同様に、導体１３により、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_６は、積層コンデンサＣ１_２と同様に、マイグレーションが電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、本変形例でも、外部導体２１は、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、図２４に示されるように、一方の側面３ａに配置されていなくてもよい。本変形例でも、外部導体２１は、一対の側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、図２５に示されるように、一対の側面３ｃに配置されていればよい。

積層コンデンサＣ１_６でも、導体１３は、部分１３ａと、部分１３ｂとを含んでいる。したがって、第一方向Ｄ１での中央より一方の端面３ｅ側での構成と、第一方向Ｄ１での中央より他方の端面３ｅ側での構成が相違しがたい。この結果、構造欠陥が素体３に生じがたい。

積層コンデンサＣ１_２では、端７Ａｅ_２は、第二方向Ｄ２から見て、導体１３（部分１３ａ）と重なっている。したがって、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と、電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界がより一層生じがたい。この結果、積層コンデンサＣ１_１は、マイグレーションの発生をより一層抑制する。

次に、図２６及び図２７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_７の構成を説明する。図２６及び図２７は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_７は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_６と類似又は同じであるが、本変形例は、導体１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_６と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_６と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_７では、積層コンデンサＣ１_３と同じく、部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
図２７では、説明のため、各内部電極７Ａ，９及び導体１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

本変形例でも、外部導体２１は、図２６に示されるように、各側面３ａに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、図２７に示されるように、一方の側面３ｃに配置されていればよい。

次に、図２８～図３１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_８の構成を説明する。図２８、図２９、図３０、及び図３１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_８は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_４と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７，９の構成に関して、積層コンデンサＣ１_４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_４と本変形例との相違点を主として説明する。

内部電極７と内部電極９とは、図２８～図３０に示されるように、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。この場合、素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層が積層されて構成されている。積層コンデンサＣ１_８では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。図２８では、説明のため、内部電極７，９は、意図的に、第二方向Ｄ２に互いにずれて図示されている。
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第三方向Ｄ３で交互に並んでいる。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３に並ぶように素体３内に配置されている。各内部電極７，９は、各側面３ｃと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第三方向Ｄ３）は、各側面３ｃと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第一方向Ｄ１）と直交している。

内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と、内部電極７が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ａ_１の第二電極層Ｅ２とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極９と、内部電極９が電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２とは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。

本変形例では、図３１に示されるように、外部導体２１は、一方の側面３ａに配置されている部分２１ａと、各側面３ｃに配置されている部分２１ｃと、を有している。外部導体２１は、他方の側面３ａに配置されている部分２１ａを有していない。すなわち、本変形例では、外部導体２１は、一方の側面３ａ及び一対の側面３ｃに配置されていればよい。

次に、図３２～図３５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_９の構成を説明する。図３２、図３３、図３４、及び図３５は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_９は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_８と類似又は同じであるが、本変形例は、内部電極７Ａ，９Ａ及び外部導体２１の構成に関して、積層コンデンサＣ１_４と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_４と本変形例との相違点を主として説明する。

内部電極７Ａは、内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極７Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極７Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている一方の側面３ｃ上に位置している。
内部電極９Ａは、内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。内部電極９Ａと電気的に接続されている電極部５ｃは、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている他方の側面３ｃ上に位置している。
各電極部５ｃは、上述したように、第二電極層Ｅ２を有している。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している。同じ側面３ｃ上に位置している各第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ｃ_ｅを有している。同じ側面３ｃ上において、一方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅは、他方の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅと対向している。

図３４に示されるように、内部電極７Ａの長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５_１より大きい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端７Ａｅ_２は、内部電極７Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
内部電極７Ａの長さＬ１_１は、基準面ＰＬ１から、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６_１より小さい。したがって、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極７Ａと、内部電極７Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
本変形例では、たとえば、長さＬ１_１が第四長さを構成する場合、長さＬ５_１が第五長さを構成し、長さＬ６_１が第六長さを構成する。

内部電極９Ａの長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａと電気的に接続されている第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ５_２より大きい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、端９Ａｅ_２は、内部電極９Ａが電気的に接続されている第二電極層Ｅ２から露出している。
長さＬ１_２は、基準面ＰＬ２から、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｃ_ｅまでの第一方向Ｄ１での長さＬ６_２より小さい。したがって、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とを第三方向Ｄ３から見たとき、内部電極９Ａと、内部電極９Ａが電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２とは、互いに重なっていない。
たとえば、長さＬ１_２が第四長さを構成する場合、長さＬ５_２が第五長さを構成し、長さＬ６_２が第六長さを構成する。

長さＬ１_１と長さＬ１_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ５_１と長さＬ５_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。長さＬ６_１と長さＬ６_２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。

積層コンデンサＣ１_９は、積層コンデンサＣ１_１と同じく、複数の導体１１，１３を備えている。積層コンデンサＣ１_９は、二つの導体１１，１３を備えている。図３２及び図３３では、説明のため、各内部電極７，９（内部電極７Ａ，９Ａ）及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。本変形例でも、導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

積層コンデンサＣ１_９では、長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ５_１，Ｌ５_２より大きい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う内部電極７，９と、内部電極７Ａ，９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合う電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２とは、互いに電気的に接続されていないものの、第三方向Ｄ３で互いに対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７，９との間に電界が生じがたい。
長さＬ１_１，Ｌ１_２が長さＬ６_１，Ｌ６_２より小さい。したがって、内部電極７Ａ，９Ａは、内部電極７Ａ，９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２と、第三方向Ｄ３で対向しがたい。互いに電気的に接続されていない第二電極層Ｅ２と内部電極７Ａ，９Ａとの間に電界が生じがたい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_９は、マイグレーションが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、外部導体２１は、各部分２１ｃを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、図３５に示されるように、各側面３ｃに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、一方の側面３ａに配置されていればよい。

次に、図３６～図３８を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_１０の構成を説明する。図３６、図３７，及び図３８は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_１０は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_９と類似又は同じであるが、本変形例は、導体１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_９と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_９と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_１０は、積層コンデンサＣ１_２と同じく、複数の導体１１，１３を備えている。図３６及び図３７では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。積層コンデンサＣ１_１０でも、各導体１１，１３は、静電容量の形成に寄与しがたいダミー導体を構成する。

導体１１は、一方の側面３ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１１は、内部電極９Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１３は、一方の側面３ｃと内部電極９Ａとの間に位置している。導体１１は、部分１１ａと部分１１ｂとを含んでいる。
部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていないと共に一方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、部分１１ａは、内部電極９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、導体１１は、内部電極９Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されていると共に一方の側面ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、部分１１ｂは、内部電極９Ａが電気的に接続されている電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。

導体１３は、他方の側面３ｃと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１３は、内部電極７Ａと第三方向Ｄ３で隣り合っている。導体１３は、他方の側面３ｃと内部電極７Ａとの間に位置している。導体１３は、部分１３ａと部分１３ｂとを含んでいる。
部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていないと共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、部分１３ａは、内部電極７Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。したがって、導体１３は、内部電極７Ａが電気的に接続されていない電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に第三方向Ｄ３で対向している。
部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されていると共に他方の側面３ｃ上に配置されている第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。すなわち、部分１３ｂは、内部電極７Ａが電気的に接続されている電極部５ｃの第二電極層Ｅ２に、第三方向Ｄ３で対向している。

積層コンデンサＣ１_１０では、積層コンデンサＣ１_２と同様に、導体１１により、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとが離間する。したがって、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じがたい。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極９Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
導体１３により、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとが離間する。したがって、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じがたい。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２と電気的に接続されていない内部電極７Ａとの間に電界が生じる場合でも、当該電界の強度は小さい。
これらの結果、積層コンデンサＣ１_１０は、マイグレーションが電極部５ｃの第二電極層Ｅ２から発生するのを抑制する。このため、本変形例でも、外部導体２１は、各部分２１ｃを有していなくてもよい。すなわち、外部導体２１は、図３８に示されるように、各側面３ｃに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、図３６及び図３７に示されるように、一方の側面３ａに配置されていればよい。

次に、図３９～図４１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１_１１の構成を説明する。図３９、図４０、及び図４１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本変形例に係る積層コンデンサＣ１_１１は、概ね、上述した積層コンデンサＣ１_１０と類似又は同じであるが、本変形例は、各導体１１，１３の構成に関して、積層コンデンサＣ１_１０と相違する。以下、積層コンデンサＣ１_１０と本変形例との相違点を主として説明する。

積層コンデンサＣ１_１１では、積層コンデンサＣ１_３と同じく、部分１１ａと部分１１ｂとは、一体である。導体１１は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１１は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１１は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
部分１３ａと部分１３ｂとは、一体である。導体１３は、素体３の表面に露出する端を有していない。導体１３は、いずれの外部電極５にも接続されていない。すなわち、導体１３は、第二電極層Ｅ２とも電気的に接続されていない。
図３９及び図４０では、説明のため、各内部電極７Ａ，９Ａ及び各導体１１，１３は、意図的に、第三方向Ｄ３に互いにずれて図示されている。

本変形例でも、外部導体２１は、図３９及び図４０に示されるように、各側面３ｃに配置されていなくてもよい。外部導体２１は、図４１に示されるように、一方の側面３ａに配置されていればよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

積層コンデンサＣ１_１，Ｃ１_９は、各導体１１，１３を備えていなくてもよい。積層コンデンサＣ１_１，Ｃ１_９が各導体１１，１３を備えている場合、上述したように、構造欠陥が素体３に生じがたい。
積層コンデンサＣ１_５は、導体１３を備えていなくてもよい。積層コンデンサＣ１_５が導体１３を備えている場合、上述したように、構造欠陥が素体３に生じがたい。

本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ１_１～Ｃ１_１１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ａ_１，５ａ_２，５ｃ，５ｅ…電極部、７，７Ａ，９，９Ａ…内部電極、１１，１３…導体、２１…外部導体、Ｃ１_１，Ｃ１_１～Ｃ１_１１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、ＰＬ１，ＰＬ２…基準面。

Claims (18)

1. 直方体形状を呈していると共に、第一方向で互いに対向している一対の端面と、前記一対の端面と隣り合っている少なくとも一つの側面とを有する素体と、
   前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されており、複数の金属粒子と樹脂とを含んでいると共に前記少なくとも一つの側面に配置されている導電性樹脂層をそれぞれ有している複数の外部電極と、
   前記素体内に配置されており、前記一対の端面のうち対応する端面に露出している一端を有している複数の内部電極と、
   前記少なくとも一つの側面における前記導電性樹脂層の間に配置されていると共に、各前記導電性樹脂層から離間している外部導体と、を備え、
   前記複数の内部電極のそれぞれは、前記一端において前記複数の外部電極のうち対応する外部電極に接続されていると共に、前記外部導体に接続されておらず、
   前記外部導体は、前記金属粒子よりマイグレーションが生じがたい導電性材料からなる、電子部品。
2. 前記少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含み、
   前記複数の内部電極は、前記第二方向で対向するように、前記素体内に配置されており、
   各前記導電性樹脂層及び前記外部導体は、各前記第二側面に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 各前記導電性樹脂層及び前記外部導体は、各前記第一側面に更に配置されている、請求項２に記載の電子部品。
4. 各前記第二側面に配置されている前記外部導体と、各前記第一側面に配置されている前記外部導体とは、一体に設けられている、請求項３に記載の電子部品。
5. 各前記導電性樹脂層は、各前記第一側面に更に配置されており、
   同じ前記第一側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
   前記複数の内部電極のうち、前記第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層と前記第二方向で隣り合っており、
   前記最外内部電極が露出している前記端面を含む面を基準面として、前記最外内部電極の、前記基準面からの前記第一方向での第一長さは、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの前記第一方向での第二長さより大きく、かつ、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの第三長さより小さい、請求項２に記載の電子部品。
6. それぞれが前記一対の第一側面のうち対応する第一側面と前記第二方向で隣り合う一対のダミー導体を更に備え、
   各前記導電性樹脂層は、各前記第一側面に更に配置されており、
   各前記ダミー導体は、当該ダミー導体と前記第二方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層に前記第二方向で対向している、請求項２に記載の電子部品。
7. 前記少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含み、
   前記一対の第二側面のうち一方の第二側面は、実装面を構成するように配置され、
   各前記導電性樹脂層は、前記一方の第二側面の一部と各前記第一側面の一部と前記対応する端面の一部を連続して覆うように配置されており、
   前記複数の内部電極は、前記第二方向で対向するように、前記素体内に配置されており、
   前記外部導体は、前記一方の第二側面に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
8. 前記外部導体は、各前記第一側面に更に配置されている、請求項７に記載の電子部品。
9. 前記一方の第二側面に配置されている前記外部導体と、各前記第一側面に配置されている前記外部導体とは、一体に設けられている、請求項８に記載の電子部品。
10. 同じ前記第一側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
    前記複数の内部電極のうち、前記第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層と前記第二方向で隣り合っており、
    前記最外内部電極が露出している前記端面を含む面を基準面として、前記最外内部電極の、前記基準面からの前記第一方向での第四長さは、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの前記第一方向での第五長さより大きく、かつ、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの第六長さより小さい、請求項７に記載の電子部品。
11. それぞれが前記一対の第一側面のうち対応する第一側面と前記第二方向で隣り合う一対のダミー導体を更に備え、
    各前記ダミー導体は、当該ダミー導体と前記第二方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていないと共に前記第一側面に配置されている前記導電性樹脂層に前記第二方向で対向している、請求項７に記載の電子部品。
12. 前記少なくとも一つの側面は、第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を含み、
    前記一対の第一側面のうち一方の第一側面は、実装面を構成するように配置され、
    各前記導電性樹脂層は、前記一方の第一側面の一部と各前記第二側面の一部と前記対応する端面の一部を連続して覆うように配置されており、
    前記複数の内部電極は、前記第二方向で対向するように、前記素体内に配置されており、
    前記外部導体は、各前記第二側面に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
13. 前記外部導体は、前記一方の第一側面に更に配置されている、請求項１２に記載の電子部品。
14. 各前記第二側面に配置されている前記外部導体と、前記一方の第一側面に配置されている前記外部導体とは、一体に設けられている、請求項１３に記載の電子部品。
15. 前記一方の第一側面上に位置している二つの前記導電性樹脂層において、一方の前記導電性樹脂層は、他方の前記導電性樹脂層に対向している端縁を有し、
    前記複数の内部電極のうち、前記第二方向で最も外側に位置している最外内部電極は、当該最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記一方の第一側面に配置されている前記導電性樹脂層と前記第二方向で隣り合っており、
    前記最外内部電極が露出している前記端面を含む面を基準面として、前記最外内部電極の、前記基準面からの前記第一方向での第七長さは、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていると共に前記一方の第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの前記第一方向での第八長さより大きく、かつ、前記基準面から、前記最外内部電極が電気的に接続されていないと共に前記一方の第一側面に配置されている前記導電性樹脂層の前記端縁までの第九長さより小さい、請求項１２に記載の電子部品。
16. 前記最外内部電極と同じ層に位置していると共に前記最外内部電極から離間しているダミー導体を更に備え、
    前記ダミー導体は、当該ダミー導体と同じ層に位置している前記最外内部電極が電気的に接続されていない前記外部電極と電気的に接続されている、請求項５、１０、及び１５のいずれか一項に記載の電子部品。
17. それぞれが前記一方の第一側面と前記第二方向で隣り合うダミー導体を更に備え、
    前記ダミー導体は、当該ダミー導体と前記第二方向で隣り合う前記内部電極が電気的に接続されていないと共に前記一方の第一側面に配置されている前記導電性樹脂層に前記第二方向で対向している、請求項１２に記載の電子部品。
18. 前記導電性樹脂層が含んでいる前記金属粒子は、銀粒子を含んでおり、
    前記導電性材料は、銅を含んでいる、請求項１～１７のいずれか一項に記載の電子部品。

Images