JP2017085095A - キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施例に係るキャパシタは、一面に露出するように形成された第1及び第2リード部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極を含む本体と、本体の一面に形成され、第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、上記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、上記本体の一面と連結された面の一部を覆う第1及び第2補助外部電極と、を含むことにより、容量の極大化と共に回路基板との固着強度を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
110、210、310、410 本体
111、112 誘電体層
120 第1内部電極
124 第1リード部
134 第2リード部
130 第2内部電極
141、241、341 第1外部電極
143、242、342 第2外部電極
151、251、351 第1補助外部電極
152、154 めっき層
153、253、353 第2補助外部電極
Claims (43)
- 一面に露出するように形成された第1リード部を有する第1内部電極と、誘電体層を介して前記第1内部電極と交互に積層され、前記一面に露出するように形成された第2リード部を有する第2内部電極と、を含む本体と、
前記本体の一面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆う第1及び第2補助外部電極と、を含む、キャパシタ。 - 前記第1及び第2補助外部電極は金属材料である、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は銅(Cu)からなる、請求項2に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体及び前記第1及び第2外部電極の表面に沿って形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の一部を覆うように形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を接続する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。 - 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の一面及び他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。 - 第1及び第2補助外部電極の厚さは0.05〜10μmである、請求項1から請求項7の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極から延在させる形で前記本体の表面と接触するように形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は前記本体の一面の角部分から離して形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は前記本体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記本体の一面と接続された面の一部まで延在させる形で形成される、請求項1から請求項3の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極と前記第1及び第2補助外部電極上に形成されためっき層をさらに含む、請求項1から請求項13の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記本体の一面は前記本体の下面である、請求項1から請求項14の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 上面、下面、及び前記上面と下面を連結する側面を含み、下面に露出するように形成された第1及び第2リード部を有する第1及び第2内部電極を含む本体と、
前記本体の下面に形成され、前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と電気的に連結され、前記本体の両側面の一部に形成された第1及び第2補助外部電極と、を含む、キャパシタ。 - 前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体及び前記第1及び第2外部電極の表面に沿って形成される、請求項16に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の一部を覆うように形成される、請求項16に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の側面と前記本体の上面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項16に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、請求項16に記載のキャパシタ。
- 内部電極パターンが形成された誘電体層を積層して一面に内部電極パターンが露出した積層体を形成する段階と、
前記積層体の一面に外部電極ペーストを塗布する段階と、
前記積層体及び外部電極ペーストを焼成して外部電極が形成された本体を得る段階と、
前記外部電極と電気的に連結され、前記本体の一面と連結された面の一部を覆うように補助外部電極を形成する段階と、を含む、キャパシタの製造方法。 - 前記補助外部電極を形成する処理は、ウェットコーティング方法及びドライコーティング方法のうちいずれか一つ以上の方法で実施される、請求項21に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記補助外部電極は金属材料である、請求項21または請求項22に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記補助外部電極は、前記本体及び前記外部電極の表面に沿って形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面と前記本体の他面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 - 前記本体の一面と対向する面を他面として備え、
前記補助外部電極は、前記本体の一面と他面を連結する面を覆うように延在させる形で形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。 - 前記補助外部電極の厚さは0.05〜10μmである、請求項21から請求項26の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記補助外部電極は、前記本体の表面が露出する非連結部を含む、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分から離して形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面の角部分まで延在させる形で形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記外部電極ペーストは、前記積層体の一面と連結された面の一部を覆うように延在させる形で形成される、請求項21から請求項23の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
- 誘電体層の間に交互に積層された第1及び第2内部電極を含む本体であって、前記第1及び第2内部電極の一部を、前記本体の同一の外部面に延在させて構成される前記本体と、
前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ前記第1及び第2内部電極と接続された第1及び第2外部電極と、
前記第1及び第2外部電極と接続され、前記本体の同一の外部面の他に前記本体の異なる各表面に配置された第1及び第2補助外部電極と、を含む、キャパシタ。 - 前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、前記第1及び第2外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端から離して設けられる、請求項32に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、前記第1及び第2外部電極が配置された前記本体の同一の外部面の端と整列された側面を有する、請求項32に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極のそれぞれは、第1及び第2補助外部電極を有する前記本体の各異なる表面の一つに配置されるように延在させる形で形成される、請求項32に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極の金属とは異なる金属を含む、請求項32から請求項35の何れか一項に記載のキャパシタ。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極のそれぞれの少なくとも一面を覆うように形成される、請求項32に記載のキャパシタ。
- 前記補助外部電極は、それぞれ第1及び第2外部電極を介して第1及び第2内部電極と間接的に接続される、請求項32に記載のキャパシタ。
- 上面に第1及び第2接触部が配置された回路基板と、
前記第1及び第2接触部と結合されたキャパシタと、を含み、
前記キャパシタは、
積層された第1及び第2内部電極を含む本体と、第1及び第2内部電極は前記本体の同一の外部面に延長し、前記本体の同一の外部面に配置され、それぞれ第1及び第2内部電極と接続された第1及び第2外部電極と、前記本体の他の外部面に配置され、それぞれ第1及び第2外部電極と連結される第1及び第2補助外部電極、前記第1及び第2補助外部電極上に配置され、それぞれ第1及び第2接触部と結合された第1及び第2めっき層と、を含む、キャパシタの実装基板。 - 前記キャパシタは、前記第1及び第2外部電極が形成された前記本体の同一の外部面が前記回路基板に対向するように第1及び第2接触部と結合される、請求項39に記載のキャパシタの実装基板。
- 前記第1及び第2内部電極の一部は、前記本体の一つの同一の外部面に延在させる形で形成される、請求項39に記載のキャパシタの実装基板。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記本体の全ての外部面のうち前記本体の同一の外部面にのみ配置される、請求項39に記載のキャパシタの実装基板。
- 前記第1及び第2補助外部電極は、前記第1及び第2外部電極を介してそれぞれ第1及び第2内部電極と間接的に接続される、請求項42に記載のキャパシタの実装基板。
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