JP7159776B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP7159776B2
JP7159776B2 JP2018194024A JP2018194024A JP7159776B2 JP 7159776 B2 JP7159776 B2 JP 7159776B2 JP 2018194024 A JP2018194024 A JP 2018194024A JP 2018194024 A JP2018194024 A JP 2018194024A JP 7159776 B2 JP7159776 B2 JP 7159776B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
cathode
pattern
land
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018194024A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019145771A (ja
Inventor
ユン キム、ホ
ヨル チョイ、ジェ
ホワン ソン、スー
Original Assignee
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. filed Critical サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
Publication of JP2019145771A publication Critical patent/JP2019145771A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7159776B2 publication Critical patent/JP7159776B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/224Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/248Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09254Branched layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10515Stacked components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/1053Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は電子部品に関する。
積層キャパシタは、有機物と無機物が複合された薄い厚さのシートを複数枚積層して切断した後、仮焼及び焼成の過程を経て製造される。
したがって、製品のサイズが大きくなるほど切断が困難になり、切断時に製品に加わるストレスも大きくなる。
また、製品のサイズが大きくなるにつれて、仮焼及び焼成の過程でも製品内部の深部における有機物のバーンアウト(burn out)と焼成が困難になる。
これにより、一定レベル以上に製品のサイズが大きくなると、製造工程において支障をきたし、電歪性センタークラック(center crack)及びエッジ(edge)の曲げクラックなどが発生して、製品の信頼性が低下し、不良率が高くなるという問題がある。
一方、最近は、産業用及び電装用電子部品の増加に伴い、大容量、高電圧、及び高信頼性を求める大型サイズの電子部品の需要が増加している傾向にある。
したがって、積層キャパシタを複数個積層するとともに、製造工程が容易で製品の信頼性を一定レベルに確保し、製品の不良率を一定レベル以下に低減させることができる方案が求められている。
韓国登録特許第10-1031111号公報 特開2012-43947号公報
本発明は、積層キャパシタを複数個積層するとともに、製造工程が容易で大容量を実現することができ、かつ製品の信頼性を一定レベルに確保し、製品の不良率を一定レベル以下に低減させることができる電子部品を提供することを目的とする。
本発明の一側面は、多行多列に積層され、第1方向の両端に外部電極を有する複数の2キャップ型積層キャパシタと、本体と連結部を含む基板と、を含み、上記連結部は、上記本体の上面に第1方向に離隔して配置され、上記積層キャパシタの陽極外部電極が実装される複数の陽極ランドパターンと、上記本体の上面に上記陽極ランドパターンと第1方向に交互に配置され、上記積層キャパシタの陰極外部電極が実装される複数の陰極ランドパターンと、上記本体の下面に第1方向に離隔して形成される陽極及び陰極端子パターンと、上記複数の陽極ランドパターンを上記陽極端子パターンと連結する陽極連結部と、上記複数の陰極ランドパターンを上記陰極端子パターンと連結する陰極連結部と、を含む電子部品を提供する。
本発明の一実施形態において、上記陽極ランドパターンのいずれかは、上記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出し、上記陰極ランドパターンのいずれかは、上記本体の上記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出し、上記陽極端子パターンは、上記本体の第1方向の第3エッジを介して露出し、上記陰極端子パターンは、上記本体の上記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出し、上記陽極連結部のいずれかは、上記本体の第1方向の第1面に形成される陽極連結パターンであり、上記陰極連結部のいずれかは、上記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成される陰極連結パターンであることができる。
本発明の一実施形態において、上記本体の第1及び第2面に複数の溝がそれぞれ形成され、上記複数の溝に上記陽極及び陰極連結パターンがそれぞれ形成されることができる。
本発明の一実施形態において、上記陽極連結部は、上記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陽極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陽極導電層と、を含み、上記陰極連結部は、上記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陰極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陰極導電層と、を含むことができる。
本発明の一実施形態において、複数の積層キャパシタの隣接する外部電極が互いに連結されて一つのキャパシタブロックを構成し、複数個の上記キャパシタブロックが基板上に多行多列に積層されることができる。
本発明の一実施形態において、上記キャパシタブロックは、互いに隣接する積層キャパシタの外部電極の間に接合部が形成されることができる。
本発明の一実施形態において、上記キャパシタブロックと上記基板との間に導電性接合層が形成されることができる。
また、上記導電性接合層は、フラックスまたは半田であることができる。
本発明の一実施形態において、上記陽極ランドパターンは、上記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出する第1陽極ランドパターンと、上記本体の上面に第1方向に離隔して配置される第2陽極ランドパターンと、を含み、上記陰極ランドパターンは、上記本体の上記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出する第1陰極ランドパターンと、上記本体の上面に上記第1及び第2陽極ランドパターンの間に配置される第2陰極ランドパターンと、を含み、上記陽極端子パターンは、上記本体の第1方向の第3エッジを介して露出する第1本体部と、上記第1本体部から第2陽極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第1延長部と、を含み、上記陰極端子パターンは、上記本体の上記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出する第2本体部と、上記第2本体部から第2陰極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第2延長部と、を含み、上記陽極連結部は、上記本体の第1方向の第1面に形成され、第1陽極ランドパターンと上記第1本体部を連結する陽極連結パターンと、上記第2陽極ランドパターンと第1延長部を連結する第1ビア電極と、を含み、上記陰極連結部は、上記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成され、第1陰極ランドパターンと上記第2本体部を連結する陰極連結パターンと、第2陰極ランドパターンと第2延長部を連結する第2ビア電極と、を含み、上記積層キャパシタは、第1外部電極が上記第1及び第2陽極ランドパターンに実装され、第2外部電極が上記第1及び第2陰極ランドパターンに実装されることができる。
本発明の一実施形態において、上記電子部品は、複数の積層キャパシタの上部をカバーするように形成される絶縁層をさらに含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記積層キャパシタは、長さ方向の両面を介して交互に露出するように積層される第1及び第2内部電極を含むキャパシタ本体を含み、上記第1及び第2内部電極は、上記第1及び第2外部電極とそれぞれ接続されることができる。
本発明の一実施形態において、上記積層キャパシタは、上記第1及び第2外部電極上に第1及び第2めっき層がそれぞれ形成されることができる。
また、上記第1及び第2めっき層は、錫(Sn)めっき層であることができる。
本発明は、複数個の積層キャパシタを並列に連結して積層するとともに、製造工程が容易で大容量を実現することができ、かつ製品の信頼性を一定レベルに確保し、製品の不良率を一定レベル以下に低減させることができるという効果がある。
本発明の一実施形態による電子部品に適用される積層キャパシタを概略的に示した斜視図である。 図1のI-I'線に沿った断面図である。 図1における本体の分離斜視図である。 本発明の一実施形態による電子部品の斜視図である。 図4のX-Z線に沿った断面図である。 図4の電子部品における基板の正面図である。 図4の電子部品における基板の背面図である。 本発明の他の実施形態による電子部品の斜視図である。 図8の電子部品における基板の正面図である。 図8の電子部品における基板の背面図である。 図8の電子部品において上側に絶縁層がさらに形成されたことを示した斜視図である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示(または強調表示や簡略化表示)がされることがある。
また、各実施形態の図面に示された同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を使用して説明する。
本発明の実施形態を明確に説明するために方向を定義すると、図面に表示されているX、Y、Zはそれぞれ、長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、積層キャパシタにおいて誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
また、本実施形態では説明の便宜のために、本体のZ方向に互いに対向する面を第1及び第2面1、2と設定し、X方向に互いに対向する面を第3及び第4面3、4と設定して説明する。
積層キャパシタ
図1は本発明の一実施形態による電子部品の積層キャパシタを概略的に示した斜視図であり、図2は図1のI-I'線に沿った断面図であり、図3は図1における本体の分離斜視図である。
図1~図3を参照すると、本発明の実施形態よる積層キャパシタ100は、キャパシタ本体110と、第1及び第2外部電極131、132と、を含むことができる。
キャパシタ本体110は、複数の誘電体層111をZ方向に積層した後に焼成して形成される。このとき、キャパシタ本体110の形状、寸法、及び誘電体層111の積層数は様々に変更されることができ、本実施形態に示されたものに限定されるものではない。
また、キャパシタ本体110を形成する複数の誘電体層111は焼結された状態であり、隣接する誘電体層111の間の境界は、走査電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。
また、キャパシタ本体110は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域115と、上下マージン部として、活性領域115の上下にそれぞれ配置された上部及び下部カバー112、113と、を含むことができる。
活性領域115は、誘電体層111を挟んで複数の第1及び第2内部電極121、122をZ方向に繰り返し積層して形成されることができる。
このとき、誘電体層111の厚さは、積層キャパシタ100の容量設計に合わせて任意に変更することができる。
また、誘電体層111は、高誘電率を有するセラミック粉末、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO)系またはチタン酸ストロンチウム(SrTiO)系粉末を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
上部及び下部カバー112、113は、内部電極を含まないことを除いては活性領域115の誘電体層111と同一の材料及び構成を有することができる。
上部及び下部カバー112、113は、単一誘電体層または2つ以上の誘電体層を活性領域115の上下にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる第1及び第2内部電極121、122の損傷を防止する役割を果たすことができる。
第1及び第2内部電極121、122は、互いに異なる極性を有する電極であり、誘電体層111上に導電性金属を含む導電性ペーストを所定の厚さに印刷して形成することができる。
このとき、上記導電性ペーストに含まれる導電性金属は、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)またはそれらの合金であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
また、上記導電性ペーストの印刷方法は、例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
第1及び第2内部電極121、122は、キャパシタ本体110内において、誘電体層111の積層方向に沿って互いに対向するように交互に積層されることができる。
したがって、第1及び第2内部電極121、122は、誘電体層111を挟んで本体110のX方向の両面を介して交互に露出するように配置されることができる。このとき、第1及び第2内部電極121、122は、中間に配置された誘電体層111によって互いに電気的に絶縁される。
また、第1及び第2内部電極121、122において本体110のX方向の両面を介して交互に露出した部分は、第1及び第2外部電極131、132の後述する第1及び第2接続部とそれぞれ機械的に接触し、第1及び第2内部電極121、122はそれぞれ、第1及び第2外部電極131、132と電気的に接続されることができる。
したがって、第1及び第2外部電極131、132に電圧が印加されると、互いに対向する第1及び第2内部電極121、122の間に電荷が蓄積される。このとき、積層キャパシタ100の静電容量は、活性領域115において第1及び第2内部電極121、122が互いに重なる領域の面積と比例する。
また、第1及び第2内部電極121、122の厚さは、用途に応じて決定されることができる。
第1及び第2外部電極131、132は、導電性金属を含む導電性ペーストによって形成されることができる。
このとき、上記導電性金属は、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、金(Au)またはそれらの合金であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
かかる第1及び第2外部電極131、132は、第1及び第2接続部131a、132aと、第1及び第2バンド部131b、132bと、を含むことができる。
第1及び第2接続部131a、132aは、本体110のX方向の両面にそれぞれ配置された部分であり、第1及び第2バンド部131b、132bは、第1及び第2接続部131a、132aから本体110の実装面である下面の一部まで延長されるように形成される部分である。
このとき、第1及び第2バンド部131b、132bは、本体110の上面及びY方向の両面の一部の少なくとも一面までさらに延長されるように形成されることができる。
また、本実施形態では、第1及び第2外部電極131、132の第1及び第2バンド部131b、132bが、第1及び第2接続部131a、132aから本体110の上面及びY方向の両面の一部までいずれも延長され、本体110の両端部をすべて覆うように形成されたものとして説明しているが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
電子部品
図4は本発明の一実施形態による電子部品の斜視図であり、図5は図4のX-Z線に沿った断面図であり、図6は図4の電子部品における基板の平面図であり、図7は図4の電子部品における基板の背面図である。
図4~図7を参照すると、本発明の一実施形態による電子部品1は、複数の2キャップ型積層キャパシタ100と、上面に複数の積層キャパシタ100が多行多列に積層され、本体210と連結部を含む基板200と、を含む。
積層キャパシタ100は、X方向の両面を介して交互に露出するように積層される第1及び第2内部電極121、122を含む本体110を含み、第1及び第2内部電極121、122は、第1及び第2外部電極131、132とそれぞれ接続され、電気的に連結されることができる。
また、積層キャパシタ100は、第1及び第2外部電極131、132上に第1及び第2めっき層がそれぞれ形成されることができる。
このとき、上記第1及び第2めっき層は、錫(Sn)めっき層からなることができる。
本実施形態では、複数個の積層キャパシタ100を並列に近接して並べ、隣接する外部電極の間にフラックス(flux)などからなる接合部241が形成される。積層キャパシタ100は、この接合部241によって互いに連結されることにより、複数の積層キャパシタ100が一つのキャパシタブロック(block)101を構成することができる。
本実施形態では、3個の積層キャパシタ100を接合部241でY方向に接合して一つのキャパシタブロック101を形成しているが、本発明ではキャパシタブロックを構成する積層キャパシタの個数を3個に制限しない。
本発明の電子部品1は、SMT設備を用いて、複数のキャパシタブロック101が基板200上に多行多列に積層される構造となる。
本実施形態では、キャパシタブロック101が2×1×2(X×Y×Z)の配列で配置される電子部品1について説明しているが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
このとき、基板200とキャパシタブロック101との間に導電性接合層251が形成されることができる。
かかる導電性接合層251は、フラックスまたは半田であることができる。
また、キャパシタブロック101が積層された基板200をリフロー(reflow)炉に投入し、めっき層の拡張または半田の溶融によりキャパシタブロック101と基板200が堅固に固定されるようにする。
このように、複数の積層キャパシタ100を2行×2列以上に積層して電子部品1を構成する場合、積層キャパシタ100の並列連結のために下側の基板200にすべての積層キャパシタ100が並列に連結されるように回路を設計する必要がある。
以下では、このような回路を設計するための基板200の連結部について詳細に説明する。
上記連結部は、複数の陽極ランドパターン211a、214と、複数の陰極ランドパターン212a、213と、陽極及び陰極端子パターン211c、212cと、陽極及び陰極連結部と、をそれぞれ含む。
また、上記連結部は、導電性ペーストによって形成されることができる。
このとき、上記導電性ペーストに含まれる導電性金属は、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、金(Au)またはそれらの合金であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
また、上記連結部は、表面にニッケル(Ni)/錫(Sn)めっき層などのめっき層が形成されることができる。
複数の陽極ランドパターン211a、214は、本体210の上面にX方向に離隔して配置され、積層キャパシタ100の陽極である第1外部電極131が実装される。
このとき、一つの陽極ランドパターン211aは、本体210のX方向の第1エッジ(edge)を介して露出する。そして、もう一つの陽極ランドパターン214は、第1エッジからX方向に離隔した位置に配置される。
複数の陰極ランドパターン212a、213は、本体210の上面に陽極ランドパターン211a、214とX方向に交互に離隔して配置され、積層キャパシタ100の陰極である第2外部電極132が実装される。
このとき、一つの陰極ランドパターン212aは、本体210の上記第1エッジと対向するX方向の第2エッジを介して露出する。そして、もう一つの陰極ランドパターン213は、第2エッジからX方向に離隔した位置に配置され、陽極ランドパターン211a、214の間に配置される。
陽極及び陰極端子パターン211c、212cは、本体210の下面にX方向に互いに離隔して形成される。
かかる陽極及び陰極端子パターン211c、212cは、外部装置に実装するための端子としての役割を果たすことができる。
このとき、陽極端子パターン211cは、本体210のX方向の第3エッジを介して露出し、陰極端子パターン212cは、本体210の上記第3エッジと対向するX方向の第4エッジを介して露出する。
上記陽極連結部は、複数の陽極ランドパターン211a、214を陽極端子パターン211cと連結する役割を果たす。
かかる陽極連結部は、本体210のX方向の第1面に形成される陽極連結パターン211bと、基板200の本体210の内部にZ方向に形成される少なくとも一つ以上の陽極ビア電極232と、陽極ビア電極232を互いに連結するための少なくとも一つ以上の陽極導電層234と、を含むことができる。
また、本体210の第1面に複数の溝221が形成され、複数の陽極連結パターン211bが複数の溝221にそれぞれ形成されることができる。
上記陰極連結部は、複数の陰極ランドパターン212a、213を陰極端子パターン212cと連結する役割を果たす。
かかる陰極連結部は、本体210の上記第1面とX方向に対向する第2面に形成される陰極連結パターン212bと、基板200の本体210の内部にZ方向に形成される少なくとも一つ以上の陰極ビア電極231と、陰極ビア電極231を互いに連結するための少なくとも一つ以上の陰極導電層233と、を含むことができる。
また、本体210の第2面に複数の溝222が形成され、複数の陰極連結パターン212bが複数の溝222にそれぞれ形成されることができる。
このような構造によると、積層キャパシタ100の第1外部電極131は、陽極ランドパターン211aと陽極連結パターン211bを介して陽極端子パターン211cに連結されるか、または陽極ランドパターン214と陽極ビア電極232及び陽極導電層234を介して陽極端子パターン211cに連結される。
また、積層キャパシタ100の第2外部電極132は、陰極ランドパターン212aと陰極連結パターン212bを介して陰極端子パターン212cに連結されるか、または陰極ランドパターン213と陰極ビア電極231及び陰極導電層233を介して陰極端子パターン212cに連結される。
上記のように構成された電子部品は、一つの積層キャパシタの容量×積層キャパシタの総個数で算定した値と同一の容量が測定されるため、容量が損失することなく、従来の大型積層キャパシタと同様の実装パッド(Pad)を使用できるという利点がある。
したがって、本実施形態の電子部品1は、製作が容易で歩留まりが高いサイズの積層キャパシタを複数個積層して構成されるため、4532サイズ以上の超大型及び大容量製品に製作することができるという利点がある。
変形例
図8は本発明の他の実施形態による電子部品の斜視図であり、図9は図8の電子部品における基板の正面図であり、図10は図8の電子部品における基板の背面図である。
図8~図10を参照すると、本実施形態の電子部品は、陽極ランドパターンが、本体310のX方向の第1エッジ(edge)を介して露出する第1陽極ランドパターン311aと、本体310の上面にX方向に離隔して配置される第2陽極ランドパターン314と、を含む。
また、陰極ランドパターンは、本体310の上記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出する第1陰極ランドパターン312aと、本体310の上面において第1及び第2陽極ランドパターン311a、314の間に配置される第2陰極ランドパターン313を含む。
また、陽極端子パターンは、本体310のX方向の第3エッジを介して露出する第1本体部311cと、第1本体部311cから本体310の下面のうち第2陽極ランドパターン314とZ方向に対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第1延長部311dと、を含む。
このとき、複数個の第1延長部311dは、Y方向に離隔して配置されることができる。
また、陰極端子パターンは、本体の上記第3エッジと対向するX方向の第4エッジを介して露出する第2本体部312cと、第2本体部312cから本体310の下面のうち第2陰極ランドパターン313とZ方向に対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第2延長部312dと、を含む。
このとき、複数個の第2延長部312dは、Y方向に離隔して配置されることができる。
また、陽極連結部は、本体310のX方向の第1面に形成され、第1陽極ランドパターン311aと第1本体部311cを連結する陽極連結パターン311bと、第2陽極ランドパターン314と第1延長部311dを連結する第1ビア電極316と、を含む。
また、陰極連結部は、本体310の第1面とX方向に対向する第2面に形成され、第1陰極ランドパターン312aと第2本体部312cを連結する陰極連結パターン312bと、第2陰極ランドパターン313と第2延長部312dを連結する第2ビア電極315と、を含む。
このとき、積層キャパシタ100において第1外部電極131は、第1及び第2陽極ランドパターン311a、314に実装され、第2外部電極132は、第1及び第2陰極ランドパターン312a、313に実装される。
このような構造によると、積層キャパシタ100の第1外部電極131は、第1陽極ランドパターン311aと陽極連結パターン311bを介して陽極端子パターンの第1本体部311cに連結され、第2陽極ランドパターン314と第1ビア電極316を介して陽極端子パターンの第1延長部311dに連結される。
そして、積層キャパシタ100の第2外部電極132は、第1陰極ランドパターン312aと陰極連結パターン312bを介して陰極端子パターンの第2本体部312cに連結され、第2陰極ランドパターン313と第2ビア電極315を介して陰極端子パターンの第2延長部312dに連結される。
一方、図11に示されたように、複数の積層キャパシタ100の上部をカバーするように絶縁層400が形成されることができる。
かかる絶縁層400は、複数の積層キャパシタ100の上部を平らにカバーすることにより、SMT(surface mounting technology:表面実装技術)ピックアップ時のピックアップミス(miss)を防止することができ、最上端に位置する積層キャパシタ100の上面に隣接する他の部品とのショートを防止する役割を果たすことができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
1 電子部品
100 積層キャパシタ
101 キャパシタブロック
110 本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a 第1及び第2接続部
131b、132b 第1及び第2バンド部
200、300 基板
210、310 本体
211a、214 陽極ランドパターン
212a、213 陰極ランドパターン
211b、212b 陽極及び陰極連結パターン
232、231 陽極及び陰極ビア電極
234、233 陽極及び陰極導電層
400 絶縁層

Claims (13)

  1. 多行多列に積層され、第1方向の両端に外部電極を有する複数の2キャップ型積層キャパシタと、
    本体と連結部を含む基板と、を含み、
    前記連結部は、
    前記本体の上面に第1方向に離隔して配置され、前記積層キャパシタの陽極外部電極が実装される複数の陽極ランドパターンと、
    前記本体の上面に前記陽極ランドパターンと第1方向に交互に配置され、前記積層キャパシタの陰極外部電極が実装される複数の陰極ランドパターンと、
    前記本体の下面に第1方向に離隔して形成される陽極及び陰極端子パターンと、
    前記複数の陽極ランドパターンを前記陽極端子パターンと連結する陽極連結部と、
    前記複数の陰極ランドパターンを前記陰極端子パターンと連結する陰極連結部と、を含む、電子部品。
  2. 前記陽極ランドパターンのいずれかは、前記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出し、
    前記陰極ランドパターンのいずれかは、前記本体の前記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出し、
    前記陽極端子パターンは、前記本体の第1方向の第3エッジを介して露出し、
    前記陰極端子パターンは、前記本体の前記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出し、
    前記陽極連結部のいずれかは、前記本体の第1方向の第1面に形成される陽極連結パターンであり、
    前記陰極連結部のいずれかは、前記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成される陰極連結パターンである、請求項1に記載の電子部品。
  3. 前記本体の第1及び第2面に複数の溝がそれぞれ形成され、前記複数の溝に前記陽極及び陰極連結パターンがそれぞれ形成される、請求項2に記載の電子部品。
  4. 前記陽極連結部は、前記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陽極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陽極導電層と、を含み、
    前記陰極連結部は、前記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陰極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陰極導電層と、を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。
  5. 複数の積層キャパシタの隣接する外部電極が互いに連結されて一つのキャパシタブロックを構成し、複数個の前記キャパシタブロックが基板上に多行多列に積層される、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
  6. 前記キャパシタブロックは、互いに隣接する積層キャパシタの外部電極の間に接合部が形成される、請求項5に記載の電子部品。
  7. 前記キャパシタブロックと前記基板との間に導電性接合層が形成される、請求項5に記載の電子部品。
  8. 前記導電性接合層は、フラックスまたは半田である、請求項7に記載の電子部品。
  9. 前記陽極ランドパターンは、前記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出する第1陽極ランドパターンと、前記本体の上面に第1方向に離隔して配置される第2陽極ランドパターンと、を含み、
    前記陰極ランドパターンは、前記本体の前記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出する第1陰極ランドパターンと、前記本体の上面に前記第1及び第2陽極ランドパターンの間に配置される第2陰極ランドパターンと、を含み、
    前記陽極端子パターンは、前記本体の第1方向の第3エッジを介して露出する第1本体部と、前記第1本体部から第2陽極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第1延長部と、を含み、
    前記陰極端子パターンは、前記本体の前記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出する第2本体部と、前記第2本体部から第2陰極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第2延長部と、を含み、
    前記陽極連結部は、前記本体の第1方向の第1面に形成され、第1陽極ランドパターンと前記第1本体部を連結する陽極連結パターンと、前記第2陽極ランドパターンと第1延長部を連結する第1ビア電極と、を含み、
    前記陰極連結部は、前記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成され、第1陰極ランドパターンと前記第2本体部を連結する陰極連結パターンと、第2陰極ランドパターンと第2延長部を連結する第2ビア電極と、を含み、
    前記積層キャパシタは、第1外部電極が前記第1及び第2陽極ランドパターンに実装され、第2外部電極が前記第1及び第2陰極ランドパターンに実装される、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品。
  10. 複数の積層キャパシタの上部をカバーするように形成される絶縁層をさらに含む、請求項9に記載の電子部品。
  11. 前記積層キャパシタは、長さ方向の両面を介して交互に露出するように積層される第1及び第2内部電極を含むキャパシタ本体を含み、前記第1及び第2内部電極が前記第1及び第2外部電極とそれぞれ接続される、請求項9または10に記載の電子部品。
  12. 前記積層キャパシタは、前記第1及び第2外部電極上に第1及び第2めっき層がそれぞれ形成される、請求項11に記載の電子部品。
  13. 前記第1及び第2めっき層は、錫(Sn)めっき層である、請求項12に記載の電子部品。
JP2018194024A 2018-02-22 2018-10-15 電子部品 Active JP7159776B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0021088 2018-02-22
KR1020180021088A KR102595463B1 (ko) 2018-02-22 2018-02-22 전자 부품

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019145771A JP2019145771A (ja) 2019-08-29
JP7159776B2 true JP7159776B2 (ja) 2022-10-25

Family

ID=67618071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018194024A Active JP7159776B2 (ja) 2018-02-22 2018-10-15 電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10593484B2 (ja)
JP (1) JP7159776B2 (ja)
KR (1) KR102595463B1 (ja)
CN (2) CN110189915B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102505433B1 (ko) * 2018-04-20 2023-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
CN118139278A (zh) * 2022-12-01 2024-06-04 华为技术有限公司 电容模组及其制造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123585A (ja) 2008-11-17 2010-06-03 Maruwa Co Ltd ブロック型コンデンサ
JP2011258607A (ja) 2010-06-04 2011-12-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール
JP2013258240A (ja) 2012-06-12 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd チップ部品構造体
JP2015509659A (ja) 2012-02-08 2015-03-30 アップル インコーポレイテッド 三次元的な、複数の受動部品による構造
JP2015138909A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 京セラ株式会社 複合セラミックコンデンサ、発光装置および携帯端末
JP2016134620A (ja) 2015-01-20 2016-07-25 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミック電子部品
JP2016152300A (ja) 2015-02-17 2016-08-22 Tdk株式会社 コンデンサモジュール
JP2016208003A (ja) 2015-04-20 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. キャパシタ部品
JP2017045977A (ja) 2015-08-26 2017-03-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板
JP2018060877A (ja) 2016-10-04 2018-04-12 株式会社村田製作所 コンデンサ部品
JP2019110214A (ja) 2017-12-19 2019-07-04 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4814857A (en) * 1987-02-25 1989-03-21 International Business Machines Corporation Circuit module with separate signal and power connectors
JPH07106732A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Fujitsu Ltd コンデンサの実装構造
JP2001332447A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Rohm Co Ltd コンデンサアレイ
US7317622B2 (en) * 2002-12-31 2008-01-08 Intel Corporation Method and apparatus for supplying power to a semiconductor device using a capacitor DC shunt
KR100853402B1 (ko) * 2006-12-27 2008-08-21 주식회사 아이티엔티 반도체디바이스 테스트시스템의 커넥팅 장치
TW200920215A (en) * 2007-10-17 2009-05-01 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic substrate and process for producing the multilayer ceramic
KR101031111B1 (ko) 2008-11-04 2011-04-25 조인셋 주식회사 표면 실장 가능한 복합 세라믹 칩 부품
JP5404312B2 (ja) * 2009-07-29 2014-01-29 京セラ株式会社 電子装置
JP4924698B2 (ja) * 2009-11-11 2012-04-25 Tdk株式会社 電子部品実装構造
JP2012043947A (ja) 2010-08-18 2012-03-01 Tdk Corp 積層コンデンサの実装構造
CN103891047B (zh) * 2011-10-26 2017-04-05 株式会社村田制作所 可变电容元件以及高频器件
JP5874682B2 (ja) 2012-08-09 2016-03-02 株式会社村田製作所 コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体
KR101824904B1 (ko) * 2015-04-01 2018-02-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 콘덴서 소자, 및 그것을 포함하는 복합 전자부품
TW201737428A (zh) * 2016-03-22 2017-10-16 台灣積體電路製造股份有限公司 半導體封裝
US10242798B2 (en) * 2016-05-20 2019-03-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component
KR102494324B1 (ko) * 2016-07-27 2023-02-01 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
CN206363893U (zh) * 2016-12-26 2017-07-28 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 一种大容量mlcc电容阵列板
CN206758464U (zh) * 2017-04-11 2017-12-15 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种基于陶瓷基板的led封装光源
KR20190001276A (ko) * 2017-06-27 2019-01-04 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 제조 방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123585A (ja) 2008-11-17 2010-06-03 Maruwa Co Ltd ブロック型コンデンサ
JP2011258607A (ja) 2010-06-04 2011-12-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール
JP2015509659A (ja) 2012-02-08 2015-03-30 アップル インコーポレイテッド 三次元的な、複数の受動部品による構造
JP2013258240A (ja) 2012-06-12 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd チップ部品構造体
JP2015138909A (ja) 2014-01-23 2015-07-30 京セラ株式会社 複合セラミックコンデンサ、発光装置および携帯端末
JP2016134620A (ja) 2015-01-20 2016-07-25 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミック電子部品
JP2016152300A (ja) 2015-02-17 2016-08-22 Tdk株式会社 コンデンサモジュール
JP2016208003A (ja) 2015-04-20 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. キャパシタ部品
JP2017045977A (ja) 2015-08-26 2017-03-02 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板
JP2018060877A (ja) 2016-10-04 2018-04-12 株式会社村田製作所 コンデンサ部品
JP2019110214A (ja) 2017-12-19 2019-07-04 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
KR102595463B1 (ko) 2023-10-30
US10707023B2 (en) 2020-07-07
US10593484B2 (en) 2020-03-17
KR20190101126A (ko) 2019-08-30
US20190355525A1 (en) 2019-11-21
CN110189915A (zh) 2019-08-30
JP2019145771A (ja) 2019-08-29
CN115527771A (zh) 2022-12-27
CN110189915B (zh) 2022-10-25
US20190259539A1 (en) 2019-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101792385B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101548813B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터
US9978514B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same
KR102076150B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2018182298A (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
JP2022020868A (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
JP6891388B2 (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
CN213340097U (zh) 多层陶瓷电容器
JP7103573B2 (ja) キャパシタ及びその製造方法
JP2017085095A (ja) キャパシタ及びその製造方法
JP2017126715A (ja) 電子部品、実装電子部品および電子部品の実装方法
JP7159776B2 (ja) 電子部品
KR20150115184A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP2019145767A (ja) 電子部品
KR20190023594A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102483617B1 (ko) 적층형 전자 부품
KR20160053682A (ko) 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
US11657968B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same
JP2022008696A (ja) 積層セラミック電子部品及びその実装基板
KR102632358B1 (ko) 전자 부품
KR20190116138A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
US10886071B2 (en) Electronic component
JP2022077952A (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
JP2005203623A (ja) コンデンサ、コンデンサの製造方法、配線基板、デカップリング回路及び高周波回路
JP2024129800A (ja) 積層セラミックキャパシタ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210927

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220926

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7159776

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150