JPH07106732A - コンデンサの実装構造 - Google Patents
コンデンサの実装構造Info
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- JPH07106732A JPH07106732A JP5248968A JP24896893A JPH07106732A JP H07106732 A JPH07106732 A JP H07106732A JP 5248968 A JP5248968 A JP 5248968A JP 24896893 A JP24896893 A JP 24896893A JP H07106732 A JPH07106732 A JP H07106732A
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- Japan
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- capacitor
- chip
- wiring board
- printed wiring
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はコンデンサの実装構造に関し、プリン
ト基板の実装効率を向上させ、かつプリント基板の改造
を容易にすることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に端子間距離の略等しい複数
のチップコンデンサ２、２・・を垂直方向に積層して所
望の静電容量を得るように構成する。
ト基板の実装効率を向上させ、かつプリント基板の改造
を容易にすることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に端子間距離の略等しい複数
のチップコンデンサ２、２・・を垂直方向に積層して所
望の静電容量を得るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサの実装構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に回路網を構成する場合
には、種々の静電容量のコンデンサが使用され、従来、
所望の静電容量を回路網に付与するためには、該静電容
量を有するコンデンサをプリント基板上に実装すること
により行われている。
には、種々の静電容量のコンデンサが使用され、従来、
所望の静電容量を回路網に付与するためには、該静電容
量を有するコンデンサをプリント基板上に実装すること
により行われている。
【０００３】一方、コンデンサには、種々のタイプ、大
きさのものが存在しているために、プリント基板には、
実装すべきコンデンサのプリント基板上での実装面積を
考慮したパターニングが施されている。
きさのものが存在しているために、プリント基板には、
実装すべきコンデンサのプリント基板上での実装面積を
考慮したパターニングが施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、静電容量が大きくなると、一般にコンデ
ンサの実装面積は増加するために、比較的大容量のコン
デンサを実装する必要のある回路網では、コンデンサの
実装領域が大きくなり、プリント基板全体の実装効率の
低下をもたらすという欠点を有するものであった。
例においては、静電容量が大きくなると、一般にコンデ
ンサの実装面積は増加するために、比較的大容量のコン
デンサを実装する必要のある回路網では、コンデンサの
実装領域が大きくなり、プリント基板全体の実装効率の
低下をもたらすという欠点を有するものであった。
【０００５】また、例えば、回路網の一部変更等により
当該位置における静電容量の値を変更する必要が生じ、
該静電容量を有するコンデンサの実装面積、あるいは端
子間の距離が既実装のものと異なる場合には、プリント
基板１のパターニングをし直す必要が生じるために、プ
リント基板の作り替えを余儀なくされるという欠点を有
するものであった。
当該位置における静電容量の値を変更する必要が生じ、
該静電容量を有するコンデンサの実装面積、あるいは端
子間の距離が既実装のものと異なる場合には、プリント
基板１のパターニングをし直す必要が生じるために、プ
リント基板の作り替えを余儀なくされるという欠点を有
するものであった。
【０００６】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、プリント基板の実装効率を向上させる
ことができ、しかもプリント基板の改造の容易なコンデ
ンサの実装構造を提供することを目的とする。
たものであって、プリント基板の実装効率を向上させる
ことができ、しかもプリント基板の改造の容易なコンデ
ンサの実装構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１上に端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ
２、２・・を垂直方向に積層して所望の静電容量を得る
コンデンサの実装構造を提供することにより達成され
る。
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１上に端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ
２、２・・を垂直方向に積層して所望の静電容量を得る
コンデンサの実装構造を提供することにより達成され
る。
【０００８】
【作用】コンデンサは、並列接続することにより静電容
量が増加することは周知の事実であり、一方、チップコ
ンデンサ２の実装面の面積は、略一定していることも広
く知られている。
量が増加することは周知の事実であり、一方、チップコ
ンデンサ２の実装面の面積は、略一定していることも広
く知られている。
【０００９】本発明は、以上の点に着目してなされたも
ので、端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ２
を垂直方向に並列接続することにより所望の静電容量を
得ることが可能となり、この結果の実装面積の増加をも
たらすことがない。
ので、端子間距離の略等しい複数のチップコンデンサ２
を垂直方向に並列接続することにより所望の静電容量を
得ることが可能となり、この結果の実装面積の増加をも
たらすことがない。
【００１０】さらに、チップコンデンサ２の並列個数、
あるいは構成容量を変更するだけで静電容量の変更に対
応することができ、この際の実装面積は変わらないの
で、基板の改造が容易になる。
あるいは構成容量を変更するだけで静電容量の変更に対
応することができ、この際の実装面積は変わらないの
で、基板の改造が容易になる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の実施例を示す
すもので、図中１はプリント基板、１ａはプリント基板
１の実装面に形成されたコンデンサ実装用の接合パッド
を示す。
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の実施例を示す
すもので、図中１はプリント基板、１ａはプリント基板
１の実装面に形成されたコンデンサ実装用の接合パッド
を示す。
【００１２】２はチップコンデンサであり、同じ静電容
量を持つもの、あるいは異なる静電容量を持つものが複
数個垂直方向に積層されており、積層数は、各チップコ
ンデンサ２の静電容量の総和が所望の静電容量に等しく
なるように決定される。
量を持つもの、あるいは異なる静電容量を持つものが複
数個垂直方向に積層されており、積層数は、各チップコ
ンデンサ２の静電容量の総和が所望の静電容量に等しく
なるように決定される。
【００１３】チップコンデンサ２をプリント基板１上に
実装するには、図２に示すように、先ず、１個のチップ
コンデンサ２をプリント基板１上に導電性接合材料３を
使用して接合しておき、その後、予め互いに接合された
適数個（図示の例では２個）のチップコンデンサ２、２
・・をプリント基板１に接合されたチップコンデンサ２
上に積層して接合することにより行われる。
実装するには、図２に示すように、先ず、１個のチップ
コンデンサ２をプリント基板１上に導電性接合材料３を
使用して接合しておき、その後、予め互いに接合された
適数個（図示の例では２個）のチップコンデンサ２、２
・・をプリント基板１に接合されたチップコンデンサ２
上に積層して接合することにより行われる。
【００１４】導電性接合材料３としては、ハンダ、ある
いは所定の溶融温度で溶融、あるいは軟化し、その後固
化する導電性接着剤を使用することが可能であり、図示
の実施例においては、プリント基板１のコンデンサ接合
パッド１ａとチップコンデンサ２の端子２ａとを接合す
るための導電性接合材料３としてハンダを使用し、チッ
プコンデンサ２の端子２ａ、２ａ同士の接合には、導電
性接着剤を使用した場合が示されているが、図４に示す
ように、両方に導電性接着剤を使用することも、あるい
はハンダを使用することも可能である。
いは所定の溶融温度で溶融、あるいは軟化し、その後固
化する導電性接着剤を使用することが可能であり、図示
の実施例においては、プリント基板１のコンデンサ接合
パッド１ａとチップコンデンサ２の端子２ａとを接合す
るための導電性接合材料３としてハンダを使用し、チッ
プコンデンサ２の端子２ａ、２ａ同士の接合には、導電
性接着剤を使用した場合が示されているが、図４に示す
ように、両方に導電性接着剤を使用することも、あるい
はハンダを使用することも可能である。
【００１５】この場合、プリント基板１上に接合された
チップコンデンサ２上に他のチップコンデンサ２を接合
する際に、プリント基板１上にチップコンデンサ２を接
合している導電性接合材料３が溶融することのないよう
に、チップコンデンサ２同士を接合する導電性接合材料
３には、プリント基板１への接合に使用される導電性接
合材料３より溶融温度が低いものが使用される。
チップコンデンサ２上に他のチップコンデンサ２を接合
する際に、プリント基板１上にチップコンデンサ２を接
合している導電性接合材料３が溶融することのないよう
に、チップコンデンサ２同士を接合する導電性接合材料
３には、プリント基板１への接合に使用される導電性接
合材料３より溶融温度が低いものが使用される。
【００１６】なお、図示の実施例は、プリント基板１上
のチップコンデンサ２上に積層するチップコンデンサ２
を変更することにより静電容量の変更に対応することを
前提として構成された場合を示したが、この他に、図３
に示すように、構成することも可能である。
のチップコンデンサ２上に積層するチップコンデンサ２
を変更することにより静電容量の変更に対応することを
前提として構成された場合を示したが、この他に、図３
に示すように、構成することも可能である。
【００１７】すなわち、この実施例において、チップコ
ンデンサ２は、予め所望の静電容量となるように積層さ
れており、この積層体をプリント基板１のコンデンサ接
合パッド１ａに接合するように構成され、静電容量の変
化には、積層体をそっくり取り替えることにより対応さ
れる。
ンデンサ２は、予め所望の静電容量となるように積層さ
れており、この積層体をプリント基板１のコンデンサ接
合パッド１ａに接合するように構成され、静電容量の変
化には、積層体をそっくり取り替えることにより対応さ
れる。
【００１８】したがってこの場合、チップコンデンサ２
同士を接合するための導電性接合材料３の溶融温度は、
プリント基板１への接合時に使用される導電性接合材料
３のそれよりも高くされている。
同士を接合するための導電性接合材料３の溶融温度は、
プリント基板１への接合時に使用される導電性接合材料
３のそれよりも高くされている。
【００１９】図５にチップコンデンサ２の積層方法の変
形例を示す。この変形例は、実装面（面積の広い面）同
士を対向させて接合した２個のチップコンデンサ２、２
を単位として複数組をプリント基板１上に積層する場合
を示したもので、実装高さの制限がある場合に有効な変
形である。
形例を示す。この変形例は、実装面（面積の広い面）同
士を対向させて接合した２個のチップコンデンサ２、２
を単位として複数組をプリント基板１上に積層する場合
を示したもので、実装高さの制限がある場合に有効な変
形である。
【００２０】図６に本発明の他の実施例を示す。この実
施例は、プリント基板１上に高発熱素子４が実装されて
おり、該高発熱素子４を冷却風により冷却する場合に有
効な変形を示す。
施例は、プリント基板１上に高発熱素子４が実装されて
おり、該高発熱素子４を冷却風により冷却する場合に有
効な変形を示す。
【００２１】図６において２Ａは複数のチップコンデン
サ２、２・・を積層したチップコンデンサ組を示し、高
発熱素子４から放射状に配置される。したがってこの実
施例において、各チップコンデンサ組２Ａ、２Ａ・・
は、全体としてプリント基板１上に所定の高さ寸法を有
して、図６において矢印で示す冷却風に対して抵抗要素
となるために、プリント基板１上を流れる冷却風は、チ
ップコンデンサ組２Ａ、２Ａ・・を導風ガイドとして高
発熱素子４側に導かれ、その結果、高発熱素子４に対す
る冷却効率を向上させることができる。
サ２、２・・を積層したチップコンデンサ組を示し、高
発熱素子４から放射状に配置される。したがってこの実
施例において、各チップコンデンサ組２Ａ、２Ａ・・
は、全体としてプリント基板１上に所定の高さ寸法を有
して、図６において矢印で示す冷却風に対して抵抗要素
となるために、プリント基板１上を流れる冷却風は、チ
ップコンデンサ組２Ａ、２Ａ・・を導風ガイドとして高
発熱素子４側に導かれ、その結果、高発熱素子４に対す
る冷却効率を向上させることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント基板上でのコンデンサの占有面積を
少なくすることができるので、プリント基板の実装効率
を向上させることができる。
によれば、プリント基板上でのコンデンサの占有面積を
少なくすることができるので、プリント基板の実装効率
を向上させることができる。
【００２３】また、積層されるチップコンデンサの静電
容量、あるいは積層数を変化させるだけで全体の静電容
量を変化させることができるので、パターンニングのや
り直しをすることなく、容易に基板の改造を行うことが
できる。
容量、あるいは積層数を変化させるだけで全体の静電容
量を変化させることができるので、パターンニングのや
り直しをすることなく、容易に基板の改造を行うことが
できる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】チップコンデンサの実装方法を示す図である。
【図３】図２の変形例を示す図である。
【図４】図１の変形例を示す図である。
【図５】チップコンデンサの積層方法の変形例を示す図
である。
である。
【図６】本発明の他の実施例を示す図である。
１ プリント基板 ２ チップコンデンサ ２ａ 端子 ２Ａ チップコンデンサ組 ３ 導電性接合材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 直樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 鵜塚 良典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板（１）上に端子間距離の略等
しい複数のチップコンデンサ（２、２・・・）を垂直方
向に積層して所望の静電容量を得るコンデンサの実装構
造。 - 【請求項２】実装面同士を対向させて接触させた複数の
チップコンデンサ（２、２）をプリント基板（１）上に
垂直方向に積層して所望の静電容量を得るコンデンサの
実装構造。 - 【請求項３】チップコンデンサ（２）のプリント基板
（１）への接合と、チップコンデンサ（２、２）間の接
合は、溶融温度の異なる導電性接合材料（３）によりな
される請求項１または２記載のコンデンサの実装構造。 - 【請求項４】前記積層されたチップコンデンサ組（２
Ａ）の複数を所定状態に配列して冷却風の導風ガイドを
構成する請求項１、２または３記載のコンデンサの実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5248968A JPH07106732A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | コンデンサの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5248968A JPH07106732A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | コンデンサの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106732A true JPH07106732A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17186072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5248968A Withdrawn JPH07106732A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | コンデンサの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106732A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190802A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| KR101031111B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | 표면 실장 가능한 복합 세라믹 칩 부품 |
| JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| JP2019145771A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子部品 |
| JP2020129577A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | コンデンサ及びコンデンサモジュール |
| JPWO2021235288A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | ||
| WO2023238552A1 (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP5248968A patent/JPH07106732A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| JP2006190802A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP4667045B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-04-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| KR101031111B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | 표면 실장 가능한 복합 세라믹 칩 부품 |
| JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| JP2019145771A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子部品 |
| JP2020129577A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | 株式会社東芝 | コンデンサ及びコンデンサモジュール |
| US11551864B2 (en) | 2019-02-07 | 2023-01-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Capacitor and capacitor module |
| JPWO2021235288A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | ||
| WO2021235288A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | 三菱電機株式会社 | 電力回路装置 |
| WO2023238552A1 (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |