JPH04137660A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH04137660A JPH04137660A JP25948290A JP25948290A JPH04137660A JP H04137660 A JPH04137660 A JP H04137660A JP 25948290 A JP25948290 A JP 25948290A JP 25948290 A JP25948290 A JP 25948290A JP H04137660 A JPH04137660 A JP H04137660A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、高密度実装の電子回路装置に関する。
（従来の技術）
電子機器における小形化、軽量化、高機能化が進む中で
、回路基板に電子部品を搭載・実装したいわゆる実装回
路装置が開発され、広く実用に供されている。しかして
近時、この種の実装回路装置において、より高密度な実
装の要求があり、電子部品やその実装技術の面から、あ
るいは電子部品を搭載・実装する回路基板の面から、前
記要求に応えるべく研究、開発が進められている。たと
えばＩＣなどのペアチップ搭載による高密度化技術など
がその代表的な例であり、ペアチップの回路基板への実
装方法の開発によりもたらされた技術である。ちなみに
、ペアチップの実装方法としては、いわゆるワイヤボン
デインク方式と呼ばれる方法や、ＦＣＢ方式、ＴＡＢ方
式と呼ばれる方法か知られている。
、回路基板に電子部品を搭載・実装したいわゆる実装回
路装置が開発され、広く実用に供されている。しかして
近時、この種の実装回路装置において、より高密度な実
装の要求があり、電子部品やその実装技術の面から、あ
るいは電子部品を搭載・実装する回路基板の面から、前
記要求に応えるべく研究、開発が進められている。たと
えばＩＣなどのペアチップ搭載による高密度化技術など
がその代表的な例であり、ペアチップの回路基板への実
装方法の開発によりもたらされた技術である。ちなみに
、ペアチップの実装方法としては、いわゆるワイヤボン
デインク方式と呼ばれる方法や、ＦＣＢ方式、ＴＡＢ方
式と呼ばれる方法か知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このようなペアチップ搭載などの技術を
もってしてもなお、前記実装回路装置における高密度実
装の要求には不十分で、そのうえペアチップの実装方法
についても信頼性の点で未だ改善すべき点があった。
もってしてもなお、前記実装回路装置における高密度実
装の要求には不十分で、そのうえペアチップの実装方法
についても信頼性の点で未だ改善すべき点があった。
本発明はこのような従来の事情に対処してなされたもの
で、従来の単なるペアチップ搭載による高密度化以上の
高密度実装が可能で、信頼性も高い電子回路装置を提供
することを目的とする。
で、従来の単なるペアチップ搭載による高密度化以上の
高密度実装が可能で、信頼性も高い電子回路装置を提供
することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の電子回路装置は、少なくとも一主面に電子部品
が実装された回路パターンを有する樹脂フィルムを絶縁
基材とする第１の実装回路基板と、この第１の実装回路
基板の前記電子部品実装面に対向配置され、その対向す
る側の面の前記第１の実装回路基板の電子部品に対応す
る位置を除いた部分に所要の電子部品が実装された回路
パターン有する樹脂フィルムを絶縁基材とする第２の実
装回路基板と、これらの第１および第２の実装回路基板
間に介挿された前記各樹脂フィルムより低温で軟化する
低軟化性の熱可塑性樹脂フィルムと、前記第１および第
２の実装回路基板の回路パターン間を電気的に接続する
スルーホールを具備してなることを特徴としている。
が実装された回路パターンを有する樹脂フィルムを絶縁
基材とする第１の実装回路基板と、この第１の実装回路
基板の前記電子部品実装面に対向配置され、その対向す
る側の面の前記第１の実装回路基板の電子部品に対応す
る位置を除いた部分に所要の電子部品が実装された回路
パターン有する樹脂フィルムを絶縁基材とする第２の実
装回路基板と、これらの第１および第２の実装回路基板
間に介挿された前記各樹脂フィルムより低温で軟化する
低軟化性の熱可塑性樹脂フィルムと、前記第１および第
２の実装回路基板の回路パターン間を電気的に接続する
スルーホールを具備してなることを特徴としている。
（作用）
本発明の電子回路装置においては、樹脂フィルムを絶縁
基材とする実装回路基板がこれより低軟化性の熱可塑性
樹脂フィルムを介して、それぞれの電子部品の実装層を
共有した形で多層化されており、かつ各実装回路基板の
回路バタ、−ン間がスルーホールにより電気的に接続さ
れるため、層方向の高密度化を図ることができ、実装密
度がより向上する。したがってこれを用いて電子機器を
より小形化することができる。
基材とする実装回路基板がこれより低軟化性の熱可塑性
樹脂フィルムを介して、それぞれの電子部品の実装層を
共有した形で多層化されており、かつ各実装回路基板の
回路バタ、−ン間がスルーホールにより電気的に接続さ
れるため、層方向の高密度化を図ることができ、実装密
度がより向上する。したがってこれを用いて電子機器を
より小形化することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図は本発明に係る電子回路装置の一構成例を断面的
に示したもので、１は、たとえば熱可塑性樹脂フィルム
１ａを絶縁基材とし、少なくともその一主面に回路パタ
ーン１ｂが形成され、かつその回路パターン形成面にペ
アチップＩＣのような所要の電子部品ＩＣが実装された
第１の実装回路基板である。すなわち、たとえばポリカ
ーボネート樹脂フィルムの主面に、たとえば塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体などの低溶融性樹脂をバインダと
し、これに銅、銀などの導電体粉末を混練して調製した
導電性ペーストを用いて所要の回路パターンを印刷形成
し、さらにこの回路パターン形成面に常法により電子部
品ＩＣを実装して構成されている。
に示したもので、１は、たとえば熱可塑性樹脂フィルム
１ａを絶縁基材とし、少なくともその一主面に回路パタ
ーン１ｂが形成され、かつその回路パターン形成面にペ
アチップＩＣのような所要の電子部品ＩＣが実装された
第１の実装回路基板である。すなわち、たとえばポリカ
ーボネート樹脂フィルムの主面に、たとえば塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体などの低溶融性樹脂をバインダと
し、これに銅、銀などの導電体粉末を混練して調製した
導電性ペーストを用いて所要の回路パターンを印刷形成
し、さらにこの回路パターン形成面に常法により電子部
品ＩＣを実装して構成されている。
また２は、第１の実装回路基板１の電子部品実装面に後
述する低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３を介して一体
に熱圧着された第２の実装回路基板であり、第１の実装
回路基板１と同様に、たとえば熱可塑性樹脂フィルム２
ａを絶縁基材とし、少なくともその一主面に回路パター
ン２ｂが印刷形成され、かつその回路パターン形成面に
ペアチップＩＣのような所要の電子部品２Ｃが実装され
たものである。すなわち、たとえばポリカーボネート樹
脂フィルムの主面に、たとえば塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体などの低溶融性樹脂をバインダとし、これに銅
、銀などの導電体粉末を混練して調製した導電性ペース
トの印刷により所要の回路パターンを形成し、さらにこ
の回路パターン形成面に常法により電子部品ＩＣを実装
して構成されている。ただしこの第２の実装回路基板２
においては、電子部品２ｃが第１の実装回路基板１の電
子部品１ｃと重なり合うことのないように、回路パター
ン２ｂや電子部品２ｃが形成、実装されている。
述する低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３を介して一体
に熱圧着された第２の実装回路基板であり、第１の実装
回路基板１と同様に、たとえば熱可塑性樹脂フィルム２
ａを絶縁基材とし、少なくともその一主面に回路パター
ン２ｂが印刷形成され、かつその回路パターン形成面に
ペアチップＩＣのような所要の電子部品２Ｃが実装され
たものである。すなわち、たとえばポリカーボネート樹
脂フィルムの主面に、たとえば塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体などの低溶融性樹脂をバインダとし、これに銅
、銀などの導電体粉末を混練して調製した導電性ペース
トの印刷により所要の回路パターンを形成し、さらにこ
の回路パターン形成面に常法により電子部品ＩＣを実装
して構成されている。ただしこの第２の実装回路基板２
においては、電子部品２ｃが第１の実装回路基板１の電
子部品１ｃと重なり合うことのないように、回路パター
ン２ｂや電子部品２ｃが形成、実装されている。
しかして低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３は、第１お
よび第２の実装回路基板１．２の絶縁基材を成す熱可塑
性樹脂フィルム１ａ、１ｂより低温で軟化する、たとえ
ば上記ポリカーボネート樹脂フィルムに対するポリフロ
ピレン樹脂フィルムのような熱可塑性樹脂フィルムであ
り、第１および第２の実装回路基板１．２は、このよう
な低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３の加熱による溶融
軟化で一体化されている。
よび第２の実装回路基板１．２の絶縁基材を成す熱可塑
性樹脂フィルム１ａ、１ｂより低温で軟化する、たとえ
ば上記ポリカーボネート樹脂フィルムに対するポリフロ
ピレン樹脂フィルムのような熱可塑性樹脂フィルムであ
り、第１および第２の実装回路基板１．２は、このよう
な低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３の加熱による溶融
軟化で一体化されている。
また第１および第２の実装回路基板１．２の回路パター
ン１ｂ、２ｂ間を電気的に接続するスルーホール４か穿
設されている。すなわち上記積層体に表裏を貫通する貫
通孔４ａを穿設し、この貫通孔４ａ内に、回路パターン
１ｂ、２ｂの形成に用いたと同様の導電性ペーストをス
クリーン印刷などにより流し込んで導体路４ｂを形成し
て回路パターン１ｂ、２ｂ間の電気的接続か成されてい
る。
ン１ｂ、２ｂ間を電気的に接続するスルーホール４か穿
設されている。すなわち上記積層体に表裏を貫通する貫
通孔４ａを穿設し、この貫通孔４ａ内に、回路パターン
１ｂ、２ｂの形成に用いたと同様の導電性ペーストをス
クリーン印刷などにより流し込んで導体路４ｂを形成し
て回路パターン１ｂ、２ｂ間の電気的接続か成されてい
る。
このように構成された電子回路装置では、実装回路基板
１．２のそれぞれの電子部品ＩＣ１２Ｃの実装層を共有
した形で多層化され、かつ各実装回路基板の回路パター
ン間がスルーホールにより電気的に接続されているので
、層方向に高密度実装が図られている。しかも実装回路
基板１．２は熱可塑性樹脂フィルム１ａ、１ｂを絶縁基
材としているので加工性、印刷性に優れており、またこ
れらを積層一体作するための介在層にも熱可塑性樹脂フ
ィルム３が使用されているので、電子部品１ｃ、２Ｃに
熱膨張係数の違いによる損傷の発生も少ない。さらにペ
アチップなど実装にあたり封止を要する電子部品ＩＣ１
２Ｃを実装回路基板１．２の対向面側に実装する場合に
は、これらの間に介在する低軟化性の熱可塑性樹脂フィ
ルム３が加熱により溶融軟化して各電子部品ＩＣ１２０
間を埋めるため、封止剤を用いて封止する必要かなく工
程数を省けるうえに実装特性も良好である。
１．２のそれぞれの電子部品ＩＣ１２Ｃの実装層を共有
した形で多層化され、かつ各実装回路基板の回路パター
ン間がスルーホールにより電気的に接続されているので
、層方向に高密度実装が図られている。しかも実装回路
基板１．２は熱可塑性樹脂フィルム１ａ、１ｂを絶縁基
材としているので加工性、印刷性に優れており、またこ
れらを積層一体作するための介在層にも熱可塑性樹脂フ
ィルム３が使用されているので、電子部品１ｃ、２Ｃに
熱膨張係数の違いによる損傷の発生も少ない。さらにペ
アチップなど実装にあたり封止を要する電子部品ＩＣ１
２Ｃを実装回路基板１．２の対向面側に実装する場合に
は、これらの間に介在する低軟化性の熱可塑性樹脂フィ
ルム３が加熱により溶融軟化して各電子部品ＩＣ１２０
間を埋めるため、封止剤を用いて封止する必要かなく工
程数を省けるうえに実装特性も良好である。
以下、上記構成の電子回路装置の製造方法を図面を用い
て説明する。なお、第１図に共通する部分には同一符号
を付しである。
て説明する。なお、第１図に共通する部分には同一符号
を付しである。
まず、第２図（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂フィル
ムｌａｓたとえば厚さ３０μｍのポリカーボネート樹脂
フィルムの両主面に、たとえば塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体などの低溶融性樹脂をバインダとし、これに銅
、銀などの導電体粉末を混練して調製した導電性ペース
トを用いて所要の回路パターン１ｂを印刷形成した後、
所要の電子部品１ｃを実装して第１の実装回路基板１を
形成する。同様にして、第２の実装回路基板２を形成す
るか、このとき第１の実装回路基板１と対向する側の面
に実装する電子部品２Ｃを第１の実装回路基板１の電子
部品〕Ｃと重なり合うことのないように回路パターン２
ｂおよび電子部品２Ｃか形成、実装する。この後、これ
らの第１および第２の実装回路基板１．２を予め用意し
ておいた低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３、たとえば
厚さ１００μｍのポリフロピレン樹脂フィルムの両側に
配置し、第１および第２の実装回路基板１．２を位置合
わせして積層する（第２図（ｂ））。次いて、熱プレス
により熱可塑性樹脂フィルム］ａ１２ａは溶融軟化せず
低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３のみ溶融軟化する温
度、たとえば１００℃で加熱加圧して一体化させる。
ムｌａｓたとえば厚さ３０μｍのポリカーボネート樹脂
フィルムの両主面に、たとえば塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体などの低溶融性樹脂をバインダとし、これに銅
、銀などの導電体粉末を混練して調製した導電性ペース
トを用いて所要の回路パターン１ｂを印刷形成した後、
所要の電子部品１ｃを実装して第１の実装回路基板１を
形成する。同様にして、第２の実装回路基板２を形成す
るか、このとき第１の実装回路基板１と対向する側の面
に実装する電子部品２Ｃを第１の実装回路基板１の電子
部品〕Ｃと重なり合うことのないように回路パターン２
ｂおよび電子部品２Ｃか形成、実装する。この後、これ
らの第１および第２の実装回路基板１．２を予め用意し
ておいた低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３、たとえば
厚さ１００μｍのポリフロピレン樹脂フィルムの両側に
配置し、第１および第２の実装回路基板１．２を位置合
わせして積層する（第２図（ｂ））。次いて、熱プレス
により熱可塑性樹脂フィルム］ａ１２ａは溶融軟化せず
低軟化性の熱可塑性樹脂フィルム３のみ溶融軟化する温
度、たとえば１００℃で加熱加圧して一体化させる。
さらにこの後、この積層体の所要の位置に、レーザー加
工などにより、たとえば直径１關の貫通孔４ａを穿設し
、この貫通孔４ａ内に前の導電性ペーストをスクリーン
印刷などによって流し込んで導体路４ｂを形成すること
により、第１図に図示したような電子回路装置を得るこ
とができる。
工などにより、たとえば直径１關の貫通孔４ａを穿設し
、この貫通孔４ａ内に前の導電性ペーストをスクリーン
印刷などによって流し込んで導体路４ｂを形成すること
により、第１図に図示したような電子回路装置を得るこ
とができる。
なお、実装する電子部品としては、ワイヤボンディング
接続法によらないベアチップなどの基板直付はタイプの
ものの使用が高密度を図るうえで好ましいか、特にこれ
に限定されるものではない。
接続法によらないベアチップなどの基板直付はタイプの
ものの使用が高密度を図るうえで好ましいか、特にこれ
に限定されるものではない。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明の多層配線基板によれば、樹
脂フィルムを絶縁基材とする実装回路基板がこれより低
軟化性の熱可塑性樹脂フィルムを介して、それぞれの電
子部品の実装層を共有した形で多層化されており、かつ
各実装回路基板の回路パターン間がスルーホールにより
電気的に接続されているので、層方向の高密度化を図ら
れ、実装密度が向上する。
脂フィルムを絶縁基材とする実装回路基板がこれより低
軟化性の熱可塑性樹脂フィルムを介して、それぞれの電
子部品の実装層を共有した形で多層化されており、かつ
各実装回路基板の回路パターン間がスルーホールにより
電気的に接続されているので、層方向の高密度化を図ら
れ、実装密度が向上する。
第１図は本発明の電子回路装置の一実施例を示す断面図
、第２図はその製造工程を示す斜視図である。 １・・・・・・・・第１の実装回路基板１ａ、２ａ・・
・・・・熱可塑性樹脂フィルムｌｂ、２ｂ・・・・・・
回路パターン １Ｃ１２Ｃ・・・・・・電子部品 ２・・・・・・・・第２の実装回路基板３・・・・・・
・・・低軟化性の熱可塑性樹脂フ４・・・・・・・・・
スルーホー・ル ィルム
、第２図はその製造工程を示す斜視図である。 １・・・・・・・・第１の実装回路基板１ａ、２ａ・・
・・・・熱可塑性樹脂フィルムｌｂ、２ｂ・・・・・・
回路パターン １Ｃ１２Ｃ・・・・・・電子部品 ２・・・・・・・・第２の実装回路基板３・・・・・・
・・・低軟化性の熱可塑性樹脂フ４・・・・・・・・・
スルーホー・ル ィルム
Claims (1)
- （１）少なくとも一主面に電子部品が実装された回路パ
ターンを有する樹脂フィルムを絶縁基材とする第１の実
装回路基板と、この第１の実装回路基板の前記電子部品
実装面に対向配置され、その対向する側の面の前記第１
の実装回路基板の電子部品に対応する位置を除いた部分
に所要の電子部品が実装された回路パターン有する樹脂
フィルムを絶縁基材とする第２の実装回路基板と、これ
らの第１および第２の実装回路基板間に介挿された前記
各樹脂フィルムより低温で軟化する低軟化性の熱可塑性
樹脂フィルムと、前記第１および第２の実装回路基板の
回路パターン間を電気的に接続するスルーホールを具備
してなることを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25948290A JPH04137660A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25948290A JPH04137660A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137660A true JPH04137660A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17334695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25948290A Pending JPH04137660A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137660A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306723A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Lg Semicon Co Ltd | 電子回路盤とその製造方法 |
| CN109688696A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-04-26 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板装置、电路板装置的制作工艺及电子设备 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25948290A patent/JPH04137660A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306723A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Lg Semicon Co Ltd | 電子回路盤とその製造方法 |
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