JPH03116897A - 多層樹脂基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子機器などに用いられる多層樹脂基板に関す
る。

（従来の技術） 近年、電子機器においては小型、軽量化を図るため多層
樹脂基板が用いられつつある。第３図は従来の多層樹脂
基板を示す。

図中の１は樹脂フィルムである。この樹脂フィルム１は
、熱変形性樹脂フィルム２の上面に囲路パターン３を形
成したものである。前記樹脂フィルム１には、各々上面
に配線パターンが形成された樹脂フィルム４．５，６．
７が夫々積層される。

これら隣接する樹脂フィルムは夫々スルホール８を有し
ており、各面に形成された配線パターンがこのスルホー
ルにより導通するようになっている。

しかしながら、こうした従来の多層樹脂基板において、
回路パターン３の形成面はすべて同一方向にある為、樹
脂フィルム上に形成された回路パターンの膜厚に起因す
る凹凸の影響で位置合わせズレが生じると、スルホール
８の位置がずれて回路パターン３間に導通不良が生じる
恐れがある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、熱変形性の
樹脂フィルムが積層されてなるフィルム基体、このフィ
ルム基体の両面に形成された回路パターン、及び前記フ
ィルム基体を貫通すると共に前記互いの回路パターン間
の電気的接続を行うスルホールとを設けることにより、
導通不良を回避しえる多層樹脂基板を提供することを目
的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、熱変形性の樹脂フィルムが積層されてなるフ
ィルム基体と、このフィルム基体の両面に形成された回
路パターンと、前記フィルム基体を貫通すると共に前記
互いの回路パターン間の電気的接続を行うスルホールと
を具備する事を特徴とする多層樹脂基板である。

（作用） 本発明によれば、熱変形性の樹脂フィルムが積層されて
なるフィルム基体、このフィルム基体の両面に形成され
た回路パターン、及び前記フィルム基体を貫通すると共
に前記互いの回路パターン間の電気的接続を行うスルホ
ールとを設けることにより、樹脂フィルムを積層する回
路パターンの膜厚に起因する凹凸の影響により位置合わ
せズレが生じるのを軽減し、もってスルホールの位置ズ
レをなくし回路パターン間に導通不良が生じるのを回避
できる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。ここに、第１図は積層前の多層樹脂基板の断
面図、第２図は積層後の多層樹脂基板の断面図である。

図中の１１−１８は、樹脂フィルムである。これらの樹
脂フィルムは、例えばポリカーボネート、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、飽和ポリスチル樹脂、ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリセタノール
、ポリアミド等からなる熱変形性樹脂フィルムの表面に
厚幕導電ペーストを印刷し回路パターン１９を形成した
ものである。これらの樹脂フィルム１４〜１７は夫々位
置的に対応したスルホールを有しており、これら複数の
樹脂フィルムが積層されて各々フィルム基体が構成され
ている。これらのフィルム基体の上面及び下面には回路
パターンが１９が形成されている。

つまり、例えば樹脂フィルム１１．１４などのように対
向する樹脂フィルム面に回路パターン１９が形成されて
いる。

従って、各樹脂フィルム１１．１４〜１Ｂが熱圧着７な
どにより積層されると、第２図に示すようにい各フィル
ム基体の回路パターンが各スルホール１９を介して電気
的に接続される。

換言すれば、スルホールを有する熱変形性の樹脂フィル
ムが積層されたフィルム基体の両面には回路パターンが
形成されており、これらのフィルム基体がさらに順次積
層されている構造である。

前記厚膜導電ペーストは、例えば前記フィルムを構成す
る樹脂、他の熱変形性樹脂をバインダとし、これに例え
ば銀、銅、ニッケル、金、白金、アルミニウムなどの金
属微粉末を混練し、必要に応じて溶媒を適宜添加した組
成からなる。

しかして、上記実施例に係る多層樹脂基板によれば、熱
変形性の樹脂フィルムが積層されてなるフィルム基体、
このフィルム基体の両面に形成された回路パターン、及
び前記フィルム基体を貫通すると共に前記互いの回路パ
ターン間の電気的接続を行うスルホールとを設けること
により、従来と比べ樹脂フィルム積層時の樹脂フィルム
の凹凸度合を軽減する事ができる。この為、基材の積層
の際スルホール１９が位置ずれに＜＜、各樹脂フィルム
の回路パターン１９同士をスルホール１９を介して確実
に導通比させる事ができる。

上記実施例では、６層の樹脂フィルムを積層した多層樹
脂基板の場合について述べたが、これに限定されるもの
ではない。

［発明の効果］ 以上詳述した如く本発明によれば、熱変形性の樹脂フィ
ルムが積層されてなるフィルム基体、このフィルム基体
の両面に形成された回路パターン、及び前記フィルム基
体を貫通すると共に前記互いの回路パターン間の電気的
接続を行うスルホールとを設けることにより、導通不良
を回避しえる多層樹脂基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る積層前の多層樹脂基板
の断面図、第２図は積層後の多層樹脂基板の断面図、 第３図は従来の多層樹脂基板の積層 前の断面図である。 １１゜ １４〜１Ｂ・・・樹脂フィルム、 １３・・・回路パターン、 １９・・・スルホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　熱変形性の樹脂フィルムが積層されてなるフィルム基
   体と、このフィルム基体の両面に形成された回路パター
   ンと、前記フィルム基体を貫通すると共に前記互いの回
   路パターン間の電気的接続を行うスルホールとを具備す
   る事を特徴とする多層樹脂基板。