JPS5998597A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS5998597A JPS5998597A JP20614183A JP20614183A JPS5998597A JP S5998597 A JPS5998597 A JP S5998597A JP 20614183 A JP20614183 A JP 20614183A JP 20614183 A JP20614183 A JP 20614183A JP S5998597 A JPS5998597 A JP S5998597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- holes
- printed wiring
- conductor
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に用いられる多層プリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近１電子部品の小形化、高密度化にともないプリント
配線板の配線密度も高いものが要求されており、このよ
うなことから多層プリント配線板が有効であるとし、よ
く利用されるようになってきている。
配線板の配線密度も高いものが要求されており、このよ
うなことから多層プリント配線板が有効であるとし、よ
く利用されるようになってきている。
２ ページ
しかしながら、この多層プリント配線板は多くの工程と
高価な設備によって製造されるため、製品単価が高く、
利点はよく知られているものの民生用機器に広く使用さ
れるまでにはいたっていない。
高価な設備によって製造されるため、製品単価が高く、
利点はよく知られているものの民生用機器に広く使用さ
れるまでにはいたっていない。
従来の多層プリント配線板は薄い絶縁基板上に導体によ
る回路パターンを形成したものを複数枚重ねて接着剤な
どによって結合し、所定の部分に透孔を形成し、活性化
処理をした後、メッキによってスルホールを形成して各
層の導体の導通を計っていた。
る回路パターンを形成したものを複数枚重ねて接着剤な
どによって結合し、所定の部分に透孔を形成し、活性化
処理をした後、メッキによってスルホールを形成して各
層の導体の導通を計っていた。
この構成ではメッキによりスルホールを形成するためコ
スト面で著しく不利となり、生産性の点でも不利になる
ものであった。
スト面で著しく不利となり、生産性の点でも不利になる
ものであった。
また１この透孔に銀ペイントなど導電ペイントラ充填し
てスルホールとするものもあるが、単に均一な大きさの
透孔を設けたものでは各層の導体と導体ペイントとの接
触面積が少なく、導電ペイントの焼付、硬化などの高温
処理時に絶縁基板が熱膨張したりして導通の信頼性の悪
いものとなり３ ページ ていたつ 発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、各層の導体の電気的導通の信
頼性を向上させた多層プリント配線板を提供するもので
ある。
てスルホールとするものもあるが、単に均一な大きさの
透孔を設けたものでは各層の導体と導体ペイントとの接
触面積が少なく、導電ペイントの焼付、硬化などの高温
処理時に絶縁基板が熱膨張したりして導通の信頼性の悪
いものとなり３ ページ ていたつ 発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、各層の導体の電気的導通の信
頼性を向上させた多層プリント配線板を提供するもので
ある。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明は、パターン状に形
成された導体を有する絶縁基板′ｆｔ複数枚積層し、上
記導体を形成した部分に透孔を設け、との透孔内に各層
の導体を電気的に導通させる導電ペインｌ−ｉ充填する
とともに、上記透孔を上層になるほど大径になるように
構成するものである。
成された導体を有する絶縁基板′ｆｔ複数枚積層し、上
記導体を形成した部分に透孔を設け、との透孔内に各層
の導体を電気的に導通させる導電ペインｌ−ｉ充填する
とともに、上記透孔を上層になるほど大径になるように
構成するものである。
透孔を上層になるほど大径になるように構成することに
より、透孔内に充填される導電ペイントが各層の導体に
対して広い面積で接触するため、導電性は著しく優れた
ものとなり、各層の導体の電気的導通の信頼性が向上す
る。
より、透孔内に充填される導電ペイントが各層の導体に
対して広い面積で接触するため、導電性は著しく優れた
ものとなり、各層の導体の電気的導通の信頼性が向上す
る。
実施例の説明
以下本発明の一実施例における多層プリント配線板につ
いて図面第１図〜第３図によシ説明する。
いて図面第１図〜第３図によシ説明する。
１は最下層のＱ、＃Ｎ以下の極薄の第１の絶縁基板であ
り、この絶縁基板１の上面には所定のパターンに形成さ
れた導体２が設けられている。
り、この絶縁基板１の上面には所定のパターンに形成さ
れた導体２が設けられている。
この絶縁基板１の上面には極薄の第２の絶縁基板３が接
着剤４により貼付けられており、この第２の絶縁基板３
の上面には同じく所定のパターンに形成された導体５が
形成され、この導体６を形成した部分に透孔６が形成さ
れている。
着剤４により貼付けられており、この第２の絶縁基板３
の上面には同じく所定のパターンに形成された導体５が
形成され、この導体６を形成した部分に透孔６が形成さ
れている。
また、この第２の絶縁基板３上には極薄の第３の絶縁基
板７が接着剤８により貼付けられており、この第３の絶
縁基板７の上面には所定のパターンに形成された導体９
が形成され、この導体９を形成した部分に透孔１ｏが形
成されている。
板７が接着剤８により貼付けられており、この第３の絶
縁基板７の上面には所定のパターンに形成された導体９
が形成され、この導体９を形成した部分に透孔１ｏが形
成されている。
この透孔１０は第２の絶縁基板３の透孔６より大径とな
るように形成されている。
るように形成されている。
この２つの透孔６，１ｏ内には銀ペイントなどの導電ペ
イント１１が充填され、３つの導体２゜５．９が電気的
に導通されている。この導通ペイント１１はスクリーン
印刷またはへヶ塗りなどで施すことができ、充填後は焼
付・硬化を行なう。
イント１１が充填され、３つの導体２゜５．９が電気的
に導通されている。この導通ペイント１１はスクリーン
印刷またはへヶ塗りなどで施すことができ、充填後は焼
付・硬化を行なう。
５ ページ
なお、上記実施例では３層構造のものについて述べたが
４層、５層・・・・・・・・・と任意の層数にすること
ができ、その場合、上層のものほど透孔を大径にしてい
くことが必要である。
４層、５層・・・・・・・・・と任意の層数にすること
ができ、その場合、上層のものほど透孔を大径にしてい
くことが必要である。
また最下層の第１の絶縁基板１には透孔を形成しないも
のについて述べたが、ガス抜き孔として使用する場合に
は小さな透孔を設けてもよい。
のについて述べたが、ガス抜き孔として使用する場合に
は小さな透孔を設けてもよい。
発明の効果
以上のように本発明の多層プリント配線板は構成される
ため、透孔内に充填される導電ペイントが各層の導体に
対して広い面積で接触するため、導電性は著しく優れた
ものとなり、導電ペイントを用いているため、生産性に
も優れコスト面で著しく有利にすることができるなどの
利点をもち、実用的価値の大なるものである。
ため、透孔内に充填される導電ペイントが各層の導体に
対して広い面積で接触するため、導電性は著しく優れた
ものとなり、導電ペイントを用いているため、生産性に
も優れコスト面で著しく有利にすることができるなどの
利点をもち、実用的価値の大なるものである。
第１図は本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す
断面図、第２図は同製造途上の分解断面図、第３図は同
製造途上の断面図である。 １．３．７・・・・・・絶縁基板、２，５．９・・・・
・・導体、６ ページ ４．８・・・・・・接着剤、６，１ｏ・・・・・・透孔
、１１・・・・・・導電ペイント。
断面図、第２図は同製造途上の分解断面図、第３図は同
製造途上の断面図である。 １．３．７・・・・・・絶縁基板、２，５．９・・・・
・・導体、６ ページ ４．８・・・・・・接着剤、６，１ｏ・・・・・・透孔
、１１・・・・・・導電ペイント。
Claims (1)
- パターン状に形成された導体を有する絶縁基板を複数枚
積層し、上記導体を形成した部分に透孔を設け、との透
孔内に各層の導体を電気的に導通させる導電ペイントラ
充填するとともに、上記透孔を上層になるほど大径にな
るように構成した多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20614183A JPS5998597A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20614183A JPS5998597A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998597A true JPS5998597A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16518464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20614183A Pending JPS5998597A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998597A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120080U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
| JPS63165877U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
| JPH0569818U (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-21 | 古河電気工業株式会社 | フラットケーブル用偏平導体 |
| JP2019084688A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-06-06 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 二次元層状材料の積層体 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20614183A patent/JPS5998597A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120080U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
| JPH0342714B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1991-06-28 | ||
| JPS63165877U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
| JPH0534138Y2 (ja) * | 1987-04-17 | 1993-08-30 | ||
| JPH0569818U (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-21 | 古河電気工業株式会社 | フラットケーブル用偏平導体 |
| JP2019084688A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-06-06 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 二次元層状材料の積層体 |
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