JPS63291498A - 多層配線回路板の製造方法 - Google Patents
多層配線回路板の製造方法Info
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- JPS63291498A JPS63291498A JP12759787A JP12759787A JPS63291498A JP S63291498 A JPS63291498 A JP S63291498A JP 12759787 A JP12759787 A JP 12759787A JP 12759787 A JP12759787 A JP 12759787A JP S63291498 A JPS63291498 A JP S63291498A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、配線効率の高い多層配線回路板を製造する方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
近年、電気、電子部品の高速化や高密度実装化の要求に
応え、各層の多層配線回路板が広く用いられつつある。
応え、各層の多層配線回路板が広く用いられつつある。
そしてこれらの多層配線回路板を適当な形状に加工する
には、従来から配線回路が形成されていない部分を切削
加工するか、あるいは孔開は加工を行う方法が採られて
いる。
には、従来から配線回路が形成されていない部分を切削
加工するか、あるいは孔開は加工を行う方法が採られて
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような方法によって加工が施された
従来の多層配線回路板は、各層の配線回路がいずれも平
面的に形成されており、配線効率があまり良くなかった
。
従来の多層配線回路板は、各層の配線回路がいずれも平
面的に形成されており、配線効率があまり良くなかった
。
また、切削加工は加工工数が多くかかるため、製造効率
が低いという問題があった。
が低いという問題があった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、各層の配線回路が立体的に配設され配線効率の高い多
層配線回路板を効率的に製造する方法を提供することを
目的とする。
、各層の配線回路が立体的に配設され配線効率の高い多
層配線回路板を効率的に製造する方法を提供することを
目的とする。
［発明の構成］
（問題を解決するための手段）
すなわち本発明の多層配線回路板の製造方法は、基板上
に多層配線回路を形成する工程と、多層配線回路が形成
された配線回路板に絞り加工または曲げ加工を施す工程
とを具備することを特徴としている。
に多層配線回路を形成する工程と、多層配線回路が形成
された配線回路板に絞り加工または曲げ加工を施す工程
とを具備することを特徴としている。
（作用）
本発明の多層配線回路板の製造方法では、常法によって
基板上に多層配線回路を形成した後、この配線回路板を
たとえばプレスによって絞り加工または曲げ加工し、配
線回路板を曲板状に成形するように構成されているので
、この配線回路板を構成する各層は曲面含形成すること
になり、各層の配線回路は曲面上に配設される。
基板上に多層配線回路を形成した後、この配線回路板を
たとえばプレスによって絞り加工または曲げ加工し、配
線回路板を曲板状に成形するように構成されているので
、この配線回路板を構成する各層は曲面含形成すること
になり、各層の配線回路は曲面上に配設される。
したがって、単位底面積当りの配線回路の密度が高く配
線効率の良好な多層配線回路板が得られる。
線効率の良好な多層配線回路板が得られる。
（実施例）
以下、本発明の多層配線回路板の製造方法の実施例を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
この実施例においては、まず第１図（Ａ）に示すように
、アルミニウム製の基板１上に絶縁塗料からなる第１絶
縁層２なたとえば靜電塗装法によって設けた後、この上
に圧延銅箔を貼着する０次いで、この圧延１・１箔を常
法によってエンチングして第１導体眉３の配線口路を形
成した後、その上にスクリーン印刷によって第２絶縁層
４、第２導体層５を順に形成する。なおこのとき、第２
絶縁層４を第１導体層３上の所定の位置に孔６が汲けら
れたパターン形状とし、この孔６を介してこの」−に積
層された第２導体層５と第１導体層３とを電気的に接続
させてもよい。
、アルミニウム製の基板１上に絶縁塗料からなる第１絶
縁層２なたとえば靜電塗装法によって設けた後、この上
に圧延銅箔を貼着する０次いで、この圧延１・１箔を常
法によってエンチングして第１導体眉３の配線口路を形
成した後、その上にスクリーン印刷によって第２絶縁層
４、第２導体層５を順に形成する。なおこのとき、第２
絶縁層４を第１導体層３上の所定の位置に孔６が汲けら
れたパターン形状とし、この孔６を介してこの」−に積
層された第２導体層５と第１導体層３とを電気的に接続
させてもよい。
このように平板状の多層配線回路板７を製造した後、こ
の多層配線回路板７全体をプレスに挟み、加熱しながら
絞り加工または曲げ加工する。こうして成形された多層
配線回路板７′を第１図（Ｂ）に示す。
の多層配線回路板７全体をプレスに挟み、加熱しながら
絞り加工または曲げ加工する。こうして成形された多層
配線回路板７′を第１図（Ｂ）に示す。
しかして、この実施例の製造方法では、まず平板状のア
ルミニウム製基板１の上に、常法によって所望の多層配
線回路が形成された後、絞り加工または曲げ加工が施さ
れ曲板状に成形されているので、第１および第２導体層
３．５が曲面上に形成され、配線効率の良い多層配線回
路板が最小の加工工数で製造されろ。
ルミニウム製基板１の上に、常法によって所望の多層配
線回路が形成された後、絞り加工または曲げ加工が施さ
れ曲板状に成形されているので、第１および第２導体層
３．５が曲面上に形成され、配線効率の良い多層配線回
路板が最小の加工工数で製造されろ。
なお以」二の実施例においては、基板としてアルミニウ
ム製の基板を使用し、この上にエツチング、スクリーン
印刷を順に用いて２層配線回路板を形成した例について
説明したが、本発明はこれに限定されない。
ム製の基板を使用し、この上にエツチング、スクリーン
印刷を順に用いて２層配線回路板を形成した例について
説明したが、本発明はこれに限定されない。
たとえば実施例と同様な方法で、あるいは他の公知の方
法で３層以上の配線回路を形成した多層配線回路板につ
いても、同様にしてプレスによる絞りまたは曲げ加工を
行い、配線効率の高い多層配線回路を製造することがで
きる。
法で３層以上の配線回路を形成した多層配線回路板につ
いても、同様にしてプレスによる絞りまたは曲げ加工を
行い、配線効率の高い多層配線回路を製造することがで
きる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明方法によれば、配
線回路が曲面上に配設され配線密度の高い多層配線回路
板を少ない工数で効率よく製造することができる。
線回路が曲面上に配設され配線密度の高い多層配線回路
板を少ない工数で効率よく製造することができる。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例における多層配線回路
板の絞り加工または曲げ加工前の状態を示し、第１図（
Ｂ）は加工後の状態を示す。 １・・・・・・・・・アルミニウム製基板２・・・・・
・・・・第１絶縁層 ３・・・・・・・・・第１導体層 ４・・・・・・・・・第２絶縁層 ５・・・・・・・・・第２導体層 ６・・・・・・・・・孔
板の絞り加工または曲げ加工前の状態を示し、第１図（
Ｂ）は加工後の状態を示す。 １・・・・・・・・・アルミニウム製基板２・・・・・
・・・・第１絶縁層 ３・・・・・・・・・第１導体層 ４・・・・・・・・・第２絶縁層 ５・・・・・・・・・第２導体層 ６・・・・・・・・・孔
Claims (3)
- （１）基板上に多層配線回路を形成する工程と、多層配
線回路が形成された配線回路板に絞り加工または曲げ加
工を施す工程とを具備することを特徴とする多層配線回
路板の製造方法。 - （２）絞り加工または曲げ加工を施す工程が、配線回路
板を加熱しながら加圧手段により行われる特許請求の範
囲第１項記載の多層配線回路板の製造方法。 - （３）基板上に多層配線回路を形成する工程が、金属基
板上に絶縁層を介して導電箔層を設ける工程と、この導
電箔層をエッチングして配線回路を形成する工程と、こ
の回路の上に印刷によって絶縁層と導体層とを交互に形
成する工程とからなる特許請求の範囲第１項または第２
項記載の多層配線回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12759787A JPS63291498A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層配線回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12759787A JPS63291498A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層配線回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63291498A true JPS63291498A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14964020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12759787A Pending JPS63291498A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層配線回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63291498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525414B2 (en) * | 1997-09-16 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including a wiring board and semiconductor elements mounted thereon |
| CN111586965A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 基于lcp基材的高功率共形组件制备方法及共形组件 |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP12759787A patent/JPS63291498A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525414B2 (en) * | 1997-09-16 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including a wiring board and semiconductor elements mounted thereon |
| US6756663B2 (en) | 1997-09-16 | 2004-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including wiring board with three dimensional wiring pattern |
| CN111586965A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 基于lcp基材的高功率共形组件制备方法及共形组件 |
| CN111586965B (zh) * | 2020-05-25 | 2022-03-22 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 基于lcp基材的高功率共形组件制备方法及共形组件 |
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