JPS6049588B2 - セラミック多層プリント板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6049588B2 JPS6049588B2 JP6929081A JP6929081A JPS6049588B2 JP S6049588 B2 JPS6049588 B2 JP S6049588B2 JP 6929081 A JP6929081 A JP 6929081A JP 6929081 A JP6929081 A JP 6929081A JP S6049588 B2 JPS6049588 B2 JP S6049588B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- ceramic multilayer
- multilayer printed
- printed board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層プリント板の製造方法に関す
る。
る。
従来より電子計算装置、通信機用機器などには部品の
搭載と、同時にそれら部品間の配線を行なうためにセラ
ミックプリント板が用いられている。
搭載と、同時にそれら部品間の配線を行なうためにセラ
ミックプリント板が用いられている。
このセラミックプリント板は熱伝導が良く、また熱膨張
係数が集積回路基板のシリコンと同程度であるため、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩなどの高密度集積回路をパッケージなしで直
接搭載して用いることができるため高密度回路のプリン
ト配線板として有利で ある。しカル近年更に電子機器
の実装密度が上つているため、このセラミックプリント
板においても多層化し、さらにパターン幅を狭くして配
線密度の向上を図つている。ところがパターン幅を狭く
することはその電気抵抗を増すことになり不都合である
。このため電気抵抗を増さないようにパターン厚さを厚
くすれば良いが、これは次の理由により困難である。
一般にセラミック多層プリント板は、グリーンシートに
導体ペーストを用いて配線パターンを印刷し、このよう
なグリーンシートの複数枚を積み重ねて一体化したのち
、加熱焼成している。
係数が集積回路基板のシリコンと同程度であるため、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩなどの高密度集積回路をパッケージなしで直
接搭載して用いることができるため高密度回路のプリン
ト配線板として有利で ある。しカル近年更に電子機器
の実装密度が上つているため、このセラミックプリント
板においても多層化し、さらにパターン幅を狭くして配
線密度の向上を図つている。ところがパターン幅を狭く
することはその電気抵抗を増すことになり不都合である
。このため電気抵抗を増さないようにパターン厚さを厚
くすれば良いが、これは次の理由により困難である。
一般にセラミック多層プリント板は、グリーンシートに
導体ペーストを用いて配線パターンを印刷し、このよう
なグリーンシートの複数枚を積み重ねて一体化したのち
、加熱焼成している。
従つて配線パターンの厚さは版を構成する金属板の厚さ
、又は印刷された導電性ペーストの厚さに支配される。
しかるに金属板を用いた版はそのエッチングファクタに
より厚い版の形成が困難であり、また導体ペーストの印
刷厚さを厚くすることはそのダルによりパターン幅が広
くなり好ましくない。本発明はこの問題を解決するため
に案出され”たものである。 このため本発明において
は、複数枚のグリーンシートにそれぞれ導体ペーストに
より配線パターンを印刷し、このグリーンシートを積層
したのち加熱焼成する諸工程よりなるセラミック多層プ
リ・ント板の製造方法において、配線パターンの印刷時
には、特定層のみ、その層の配線パターンを印刷したグ
リーンシートと、該パターンの鏡面反転したパターンを
印刷したグリーンシートとを用意し、積層時に該２枚の
グリーンシートを、パターンを向い合わせて積層するこ
とを特徴とするものである。
、又は印刷された導電性ペーストの厚さに支配される。
しかるに金属板を用いた版はそのエッチングファクタに
より厚い版の形成が困難であり、また導体ペーストの印
刷厚さを厚くすることはそのダルによりパターン幅が広
くなり好ましくない。本発明はこの問題を解決するため
に案出され”たものである。 このため本発明において
は、複数枚のグリーンシートにそれぞれ導体ペーストに
より配線パターンを印刷し、このグリーンシートを積層
したのち加熱焼成する諸工程よりなるセラミック多層プ
リ・ント板の製造方法において、配線パターンの印刷時
には、特定層のみ、その層の配線パターンを印刷したグ
リーンシートと、該パターンの鏡面反転したパターンを
印刷したグリーンシートとを用意し、積層時に該２枚の
グリーンシートを、パターンを向い合わせて積層するこ
とを特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に
説明する。第１図に実施例の特定層（特に配線パターン
の電気抵抗を減少せしめたい層）の積層前の状態を斜視
図により示す。
説明する。第１図に実施例の特定層（特に配線パターン
の電気抵抗を減少せしめたい層）の積層前の状態を斜視
図により示す。
図において１及び２は未焼成のグリーンシート、３，３
″及び４，４″は導体ペーストで印刷された配線パター
ン、５はスルーホールである。そして一方のグリーンシ
ート２上の配線パターン４，４″は、他方のグリーンシ
ート１上の配線パターン３，３″に対し鏡面反転して印
刷されている。このように形成された２枚のグリーンシ
ートは、第２図の如くパターン３，３″と４，４″とを
向い合わせ、第３図の如く積層し、更に所定の層を積層
して一体化したのち加熱焼成して完成品とするのである
。このように形成された本実施例は、特定層の配線パタ
ーン３，３″ど鏡面反転した配線パターン４，４″とが
全く重なソー体な導体６となり、その厚さは元の２倍と
なるため電気抵抗は１１２となる。
″及び４，４″は導体ペーストで印刷された配線パター
ン、５はスルーホールである。そして一方のグリーンシ
ート２上の配線パターン４，４″は、他方のグリーンシ
ート１上の配線パターン３，３″に対し鏡面反転して印
刷されている。このように形成された２枚のグリーンシ
ートは、第２図の如くパターン３，３″と４，４″とを
向い合わせ、第３図の如く積層し、更に所定の層を積層
して一体化したのち加熱焼成して完成品とするのである
。このように形成された本実施例は、特定層の配線パタ
ーン３，３″ど鏡面反転した配線パターン４，４″とが
全く重なソー体な導体６となり、その厚さは元の２倍と
なるため電気抵抗は１１２となる。
なお鏡面反転のパターンを作成するには、基準となるア
ートワークデータを原点移動、ＸＹ変換、符号変換等を
行ない鏡面反転したアートワークデータを作成し、これ
よりスクリーン版作成用のマスクパターンを作成し、さ
らにこのマスクパターンからスクリーン版を作成して、
この版によりグリーンシート上に導体ペーストの印刷を
行な．うのである。
ートワークデータを原点移動、ＸＹ変換、符号変換等を
行ない鏡面反転したアートワークデータを作成し、これ
よりスクリーン版作成用のマスクパターンを作成し、さ
らにこのマスクパターンからスクリーン版を作成して、
この版によりグリーンシート上に導体ペーストの印刷を
行な．うのである。
また第２図の如くグリーンシート１及び２を積層して一
体化するとき、ブレスするためパターンの変形が大きい
場合には印刷後乾燥し、さらにグリーンシート１枚の段
階でマイラ等の離型紙で印刷後のグリーンシートに加圧
、加熱し、導体をグリーンシートの中へ埋め込むか、又
は配線パターン以外の部分に絶縁ペーストを印刷し導体
が突出しないようにすれば、パターンの変形を防止する
ことができる。
体化するとき、ブレスするためパターンの変形が大きい
場合には印刷後乾燥し、さらにグリーンシート１枚の段
階でマイラ等の離型紙で印刷後のグリーンシートに加圧
、加熱し、導体をグリーンシートの中へ埋め込むか、又
は配線パターン以外の部分に絶縁ペーストを印刷し導体
が突出しないようにすれば、パターンの変形を防止する
ことができる。
次に他の実施例を第４図に示す。
本実施例が前実施例と異なるところは、図の如く鏡面反
転する配線パターンを特定層のパターン３，３″のうち
、特定の配線パターン（特に抵抗が問題となるパターン
）３のみとし、グリーンシート２にはその鏡面反転パタ
ーン４のみを印刷したことである。なお本実施例の効果
は前実施例と同様である。以上説明した如く、本発明の
セラミック多層プリント板の製造方法は特定の層又は特
定の配線パターンを鏡面反転して重ね合わせ、その導体
抵抗を減少せしめるようにしたもので、セラミック多層
プリント板の信頼性向上に寄与するものである。
転する配線パターンを特定層のパターン３，３″のうち
、特定の配線パターン（特に抵抗が問題となるパターン
）３のみとし、グリーンシート２にはその鏡面反転パタ
ーン４のみを印刷したことである。なお本実施例の効果
は前実施例と同様である。以上説明した如く、本発明の
セラミック多層プリント板の製造方法は特定の層又は特
定の配線パターンを鏡面反転して重ね合わせ、その導体
抵抗を減少せしめるようにしたもので、セラミック多層
プリント板の信頼性向上に寄与するものである。
第１図乃至第３図は本発明にかかる実施例のセラミック
多層プリント板の製造方法の工程の一部を示したもので
、第１図は特定層の積層前の斜視図、第２図はその積層
直前の断面図、第３図はその積層後の断面図、第４図は
他の実施例の特定層の積層前の斜視図である。 １，２・・・グリーンシート、３，３″，４，４″・・
配線パターン、５・・・スルーホール。
多層プリント板の製造方法の工程の一部を示したもので
、第１図は特定層の積層前の斜視図、第２図はその積層
直前の断面図、第３図はその積層後の断面図、第４図は
他の実施例の特定層の積層前の斜視図である。 １，２・・・グリーンシート、３，３″，４，４″・・
配線パターン、５・・・スルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数枚のグリーンシートにそれぞれ導体ペーストに
より配線パターンを印刷し、このグリーンシートを積層
したのち加熱焼成する諸工程よりなるセラミック多層プ
リント板の製造方法において、配線パターンの印刷時に
は、特定の層のみ、その層の配線パターンを印刷したグ
リーンシートと、該パターンの鏡面反転したパターンを
印刷したグリーンシートを用意し、積層時に該２枚のグ
リーンシートを、パターンを向い合わせて積層すること
を特徴とするセラミック多層プリント板の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のセラミック多層プリン
ト板の製造方法において、鏡面反転するパターンは特定
の配線パターンに限り行なうことを特徴とするセラミッ
ク多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6929081A JPS6049588B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | セラミック多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6929081A JPS6049588B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | セラミック多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57188471A JPS57188471A (en) | 1982-11-19 |
| JPS6049588B2 true JPS6049588B2 (ja) | 1985-11-02 |
Family
ID=13398308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6929081A Expired JPS6049588B2 (ja) | 1981-05-11 | 1981-05-11 | セラミック多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049588B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244266A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4721929B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | 多層回路基板および電子部品モジュール |
-
1981
- 1981-05-11 JP JP6929081A patent/JPS6049588B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244266A1 (ja) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57188471A (en) | 1982-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6049588B2 (ja) | セラミック多層プリント板の製造方法 | |
| JP2712295B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3414653B2 (ja) | 多層基板の製造方法および多層基板 | |
| JPS6244840B2 (ja) | ||
| JPH11274720A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JP2766504B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2734404B2 (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
| JPH01257397A (ja) | 金属プリント基板 | |
| JPH0534138Y2 (ja) | ||
| JPH0563373A (ja) | 電力用ハイブリツドｉｃの構造 | |
| JP3316944B2 (ja) | 多層セラミック基板の積層方法 | |
| JP2551064B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH07202428A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH08298379A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPS63291498A (ja) | 多層配線回路板の製造方法 | |
| JP2004095676A (ja) | 厚膜多層基板の製造方法 | |
| JPH0361358B2 (ja) | ||
| JPH0758456A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPS6317589A (ja) | 二層プリント回路基板 | |
| JPH0828579B2 (ja) | セラミツク多層基板の製造方法 | |
| JPS63224295A (ja) | 積層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS61147597A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH03288494A (ja) | 多層セラミック基板のバイヤ形成方法 | |
| JPS63136595A (ja) | 多層印刷基板の製造方法 | |
| JPS59134896A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |