JPS6244840B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6244840B2 JPS6244840B2 JP7016881A JP7016881A JPS6244840B2 JP S6244840 B2 JPS6244840 B2 JP S6244840B2 JP 7016881 A JP7016881 A JP 7016881A JP 7016881 A JP7016881 A JP 7016881A JP S6244840 B2 JPS6244840 B2 JP S6244840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- printed
- wiring pattern
- green sheet
- thick film
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜多層プリント板の製造方法に関す
る。
る。
従来より電子計算装置、通信用機器などの電子
機器には部品の搭載と、同時にそれら部品間の配
線を行なうためにセラミツクを用いた厚膜多層プ
リント板が用いられている。このセラミツクを用
いたプリント板は熱伝導が良く、また熱膨張係数
が集積回路基板のシリコンと同程度であるため、
IC、LSIなどの高密度集積回路をパツケージなし
で直接搭載して用いることができるため、高密度
回路のプリント配線板として有利である。しかし
近年更に電子機器の実装密度が上つているため、
このプリント板においてもさらにパターン幅を狭
くして配線密度の向上を図る必要が生じている。
ところがパターン幅を狭くすることはその電気抵
抗を増すことになり具合が悪い。このため電気抵
抗を増さないようにするためには、パターン厚さ
を厚くすれば良いが、これは次の理由により困難
である。
機器には部品の搭載と、同時にそれら部品間の配
線を行なうためにセラミツクを用いた厚膜多層プ
リント板が用いられている。このセラミツクを用
いたプリント板は熱伝導が良く、また熱膨張係数
が集積回路基板のシリコンと同程度であるため、
IC、LSIなどの高密度集積回路をパツケージなし
で直接搭載して用いることができるため、高密度
回路のプリント配線板として有利である。しかし
近年更に電子機器の実装密度が上つているため、
このプリント板においてもさらにパターン幅を狭
くして配線密度の向上を図る必要が生じている。
ところがパターン幅を狭くすることはその電気抵
抗を増すことになり具合が悪い。このため電気抵
抗を増さないようにするためには、パターン厚さ
を厚くすれば良いが、これは次の理由により困難
である。
一般に厚膜多層プリント板は、グリーンシート
に導体ペーストを用いて配線パターンを印刷し、
このようなグリーンシートの複数枚を積み重ねて
一体化したのち、加熱焼成している。従つて配線
パターンの厚さは、版を構成する金属板の厚さ、
又は印刷された導体ペーストの厚さに支配され
る。しかるに金属板を用いた版はそのエツチング
フアクタにより厚い版の形成が困難であり、また
導体ペーストの印刷厚さを厚くすることは、その
ダレによりパターン幅が広くなり好ましくない。
本発明はこの問題を解決するために案出されたも
のである。
に導体ペーストを用いて配線パターンを印刷し、
このようなグリーンシートの複数枚を積み重ねて
一体化したのち、加熱焼成している。従つて配線
パターンの厚さは、版を構成する金属板の厚さ、
又は印刷された導体ペーストの厚さに支配され
る。しかるに金属板を用いた版はそのエツチング
フアクタにより厚い版の形成が困難であり、また
導体ペーストの印刷厚さを厚くすることは、その
ダレによりパターン幅が広くなり好ましくない。
本発明はこの問題を解決するために案出されたも
のである。
このため本発明においては、複数枚のセラミツ
クグリーンシートにそれぞれスルーホール用の孔
をあけ、次に配線パターン用導体の印刷を行な
い、次いで積層一体化したのち、加熱焼成する諸
工程より成る厚膜多層プリント板の製造方法にお
いて、配線パターンの印刷工程は、初回印刷乾燥
後、圧力を加え印刷された配線パターンをグリー
ンシートの中に埋め込み、その上に同一パターン
を印刷し、この印刷、埋込みを所望の導体厚さが
得られるまで繰返して行なうことを特徴とするも
のである。
クグリーンシートにそれぞれスルーホール用の孔
をあけ、次に配線パターン用導体の印刷を行な
い、次いで積層一体化したのち、加熱焼成する諸
工程より成る厚膜多層プリント板の製造方法にお
いて、配線パターンの印刷工程は、初回印刷乾燥
後、圧力を加え印刷された配線パターンをグリー
ンシートの中に埋め込み、その上に同一パターン
を印刷し、この印刷、埋込みを所望の導体厚さが
得られるまで繰返して行なうことを特徴とするも
のである。
以下添付図面を用いて本発明の製造方法を説明
する。
する。
第１図乃至第４図に工程図を示す。図により説
明すると、先ず第１図に示す如くグリーンシート
１の所定位置にスルーホール用の孔２をあける。
次に第２図に示す如く導体ペーストを用いて配線
パターン３を印刷しこれを100℃前後で乾燥す
る。次にこの配線パターン３の上にマイラー等の
フイルムをのせ、平滑な表面をもつたラミネータ
又はプレスにより押圧し、第３図に示す如く配線
パターン３をグリーンシート１の中に埋め込む。
これによりグリーンシート１の表面は初回印刷が
成されない時とほぼ同等なものとなり以後の印刷
において何ら障害とはならない。次に第４図に示
す如くグリーンシートに埋め込まれた配線パター
ン３の上に同一パターン４を重ねて印刷する。こ
の印刷と埋込みを導体の厚さが所望の厚さとなる
まで繰返して行なう。なお印刷された配線パター
ンをグリーンシートに埋め込む際にはグリーンシ
ートを加熱して軟かくしておいても良い。
明すると、先ず第１図に示す如くグリーンシート
１の所定位置にスルーホール用の孔２をあける。
次に第２図に示す如く導体ペーストを用いて配線
パターン３を印刷しこれを100℃前後で乾燥す
る。次にこの配線パターン３の上にマイラー等の
フイルムをのせ、平滑な表面をもつたラミネータ
又はプレスにより押圧し、第３図に示す如く配線
パターン３をグリーンシート１の中に埋め込む。
これによりグリーンシート１の表面は初回印刷が
成されない時とほぼ同等なものとなり以後の印刷
において何ら障害とはならない。次に第４図に示
す如くグリーンシートに埋め込まれた配線パター
ン３の上に同一パターン４を重ねて印刷する。こ
の印刷と埋込みを導体の厚さが所望の厚さとなる
まで繰返して行なう。なお印刷された配線パター
ンをグリーンシートに埋め込む際にはグリーンシ
ートを加熱して軟かくしておいても良い。
このように配線パターンが形成されたグリーン
シートは他の所定のグリーンシートと共に積層一
体化したのち加熱焼成して完成品とするのであ
る。
シートは他の所定のグリーンシートと共に積層一
体化したのち加熱焼成して完成品とするのであ
る。
以上説明した本発明の製造方法は、グリーンシ
ートに導体ペーストを印刷する毎にそれをグリー
ンシートに押し込むことにより複数回の導体印刷
を容易とし、それにより電気抵抗の少ないパター
ンを有する厚膜多層プリント板を得ることを可能
としたものである。
ートに導体ペーストを印刷する毎にそれをグリー
ンシートに押し込むことにより複数回の導体印刷
を容易とし、それにより電気抵抗の少ないパター
ンを有する厚膜多層プリント板を得ることを可能
としたものである。
第１図乃至第４図は本発明にかかる厚膜多層プ
リント板の製造方法の製造工程を説明する説明図
であつて、第１図はグリーンシートへのスルーホ
ール孔あけ工程、第２図は配線パターンの印刷工
程、第３図は配線パターンのグリーンシートへの
埋込工程、第４図は再度の配線パターンの印刷工
程をそれぞれ断面図により示した説明図である。 １……グリーンシート、２……スルーホール用
孔、３，４……配線パターン。
リント板の製造方法の製造工程を説明する説明図
であつて、第１図はグリーンシートへのスルーホ
ール孔あけ工程、第２図は配線パターンの印刷工
程、第３図は配線パターンのグリーンシートへの
埋込工程、第４図は再度の配線パターンの印刷工
程をそれぞれ断面図により示した説明図である。 １……グリーンシート、２……スルーホール用
孔、３，４……配線パターン。
Claims (1)
- １ 複数枚のセラミツクグリーンシートにそれぞ
れスルーホール用の孔をあけ、次に配線パターン
用導体の印刷を行ない、次いで積層一体化したの
ち、加熱焼成する諸工程より成る厚膜多層プリン
ト板の製造方法において、配線パターンの印刷工
程は、初回印刷乾燥後、圧力を加え印刷された配
線パターンをグリーンシートの中に埋め込み、そ
の上に同一パターンを印刷し、この印刷埋込みを
所望の導体厚さが得られるまで繰返して行なうこ
とを特徴とする厚膜多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016881A JPS57186398A (en) | 1981-05-12 | 1981-05-12 | Method of producing thick film multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016881A JPS57186398A (en) | 1981-05-12 | 1981-05-12 | Method of producing thick film multilayer printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57186398A JPS57186398A (en) | 1982-11-16 |
| JPS6244840B2 true JPS6244840B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13423740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7016881A Granted JPS57186398A (en) | 1981-05-12 | 1981-05-12 | Method of producing thick film multilayer printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57186398A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292396A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-27 | イビデン株式会社 | 多層セラミツクス配線基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-05-12 JP JP7016881A patent/JPS57186398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57186398A (en) | 1982-11-16 |
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