JPS60170290A - 金属ベ−ス回路基板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60170290A JPS60170290A JP2544484A JP2544484A JPS60170290A JP S60170290 A JPS60170290 A JP S60170290A JP 2544484 A JP2544484 A JP 2544484A JP 2544484 A JP2544484 A JP 2544484A JP S60170290 A JPS60170290 A JP S60170290A
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- Japan
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- pattern
- metal
- thermal conductivity
- circuit board
- metal base
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明し；１：各神主子機器に利用される金属ベース回
路基板の製造方法に関するものである。
路基板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、各種電子機器分野においてＩＣ，ＬＳＩ・パワー
トランジスタ等の発熱部品を含む多種多量の部品をいか
に低コストで、小型に、高密度に実装できるかが大きな
課題となっている。
トランジスタ等の発熱部品を含む多種多量の部品をいか
に低コストで、小型に、高密度に実装できるかが大きな
課題となっている。
従来のグリ／１・基板は、基板材料に紙フエノール樹脂
積層板あるいはガラス基板、エポキシ樹脂積層板などの
有機高分子中料や、アルミナ基板などのセラミック材料
が用いられているが、いずれも熱伝導率が不十分なため
、前記発熱部品を高密度に実装することができない欠点
があった。そこで耐熱性と熱伝導１イ１：に俊才また金
属を・ベースとした金属ベース回路基板が開発されてき
た。この金属ベース回路基板には、絶縁層の相別から１
−７て治機高分子材刺でできているものと、金属酸化物
を接着性のある有機高分子中に分散１−だ高熱伝導１に
４．のものとがあり、いずれかをベース基板上に全面塗
布パターンとして形成されており、その塗工方法はバー
コーダ、ロールコーダ、スクリーン印刷ニよっている。
積層板あるいはガラス基板、エポキシ樹脂積層板などの
有機高分子中料や、アルミナ基板などのセラミック材料
が用いられているが、いずれも熱伝導率が不十分なため
、前記発熱部品を高密度に実装することができない欠点
があった。そこで耐熱性と熱伝導１イ１：に俊才また金
属を・ベースとした金属ベース回路基板が開発されてき
た。この金属ベース回路基板には、絶縁層の相別から１
−７て治機高分子材刺でできているものと、金属酸化物
を接着性のある有機高分子中に分散１−だ高熱伝導１に
４．のものとがあり、いずれかをベース基板上に全面塗
布パターンとして形成されており、その塗工方法はバー
コーダ、ロールコーダ、スクリーン印刷ニよっている。
才だ１ＳｉＩ記低熱伝導性拐刺と、高熱伝導性材ｆ＝’
ｌをベース基板上に選択的に配置する場合第１図に示す
ように低熱伝導性材料あるいは高熱伝導性材旧のいずれ
かの絶縁制料２をまず金属ベース１上にスクリーン印刷
で形成し、乾燥後、第２図に示すように前記２郡類の熱
伝導性材料のうち残りの絶縁材料３を同様にスクリーン
印刷で形成、乾燥後前記２種の材料が選択的に形成され
た絶縁パターンを得る。さらに第３図に示すようにこの
絶縁材料２，３からなる絶縁層上に銅箔４を積層して熱
願ニブレスで加熱しながらプレスして高熱伝導性金属ベ
ース銅箔板を得る。その後第４図に示すようにこの銅箔
板をエツチング技術により銅の導体パターン５を形成す
るという方法がとられる。しかしながら上記の様な従来
の製造方法で、まず絶縁層の形成において低熱伝導性材
料と高熱伝導性材料を選択的に形成するわけであるが、
この］二程はスクリーンを使用するためスキージの圧力
あるいはメツシュの伸び等によりパターンのラインのに
じみが’２４＝ｉだり、エツジ部分の乱れ等の現象が起
こシ、ファインラインの形成が容易でない。特に金属ベ
ース基板」二に２種類の熱伝導性材料を選択的に形成す
る場合、同時に形成することは不可能な為、一方を形成
後、他方を形成する工程を取るが、後の方の絶縁パター
ンは、先に形成したパターンの凹凸のため、ファインラ
インの形成はかなり困難である。またこの時、先に形成
されたパターンは乾燥状態のものであり、て硬化状態の
ものでないためパターンがくずれる可能性もあり、先に
形成されたパターンもファインなパターンでなくなる。
ｌをベース基板上に選択的に配置する場合第１図に示す
ように低熱伝導性材料あるいは高熱伝導性材旧のいずれ
かの絶縁制料２をまず金属ベース１上にスクリーン印刷
で形成し、乾燥後、第２図に示すように前記２郡類の熱
伝導性材料のうち残りの絶縁材料３を同様にスクリーン
印刷で形成、乾燥後前記２種の材料が選択的に形成され
た絶縁パターンを得る。さらに第３図に示すようにこの
絶縁材料２，３からなる絶縁層上に銅箔４を積層して熱
願ニブレスで加熱しながらプレスして高熱伝導性金属ベ
ース銅箔板を得る。その後第４図に示すようにこの銅箔
板をエツチング技術により銅の導体パターン５を形成す
るという方法がとられる。しかしながら上記の様な従来
の製造方法で、まず絶縁層の形成において低熱伝導性材
料と高熱伝導性材料を選択的に形成するわけであるが、
この］二程はスクリーンを使用するためスキージの圧力
あるいはメツシュの伸び等によりパターンのラインのに
じみが’２４＝ｉだり、エツジ部分の乱れ等の現象が起
こシ、ファインラインの形成が容易でない。特に金属ベ
ース基板」二に２種類の熱伝導性材料を選択的に形成す
る場合、同時に形成することは不可能な為、一方を形成
後、他方を形成する工程を取るが、後の方の絶縁パター
ンは、先に形成したパターンの凹凸のため、ファインラ
インの形成はかなり困難である。またこの時、先に形成
されたパターンは乾燥状態のものであり、て硬化状態の
ものでないためパターンがくずれる可能性もあり、先に
形成されたパターンもファインなパターンでなくなる。
次に各々の絶縁パターンはスクリーン印刷法によるため
、乾燥工程が必要となるが、この工程は比較的時間も長
く、作業性が悪積層であシ、この方法では乾燥後に導体
が反ったシ、絶縁層が割れたりする欠点も有する。
、乾燥工程が必要となるが、この工程は比較的時間も長
く、作業性が悪積層であシ、この方法では乾燥後に導体
が反ったシ、絶縁層が割れたりする欠点も有する。
発明の目的
本発明は上記問題点を除去し、歩留り良く、容易に製造
できる様にした金属ベース回路基板の製造方法に関する
ものである。
できる様にした金属ベース回路基板の製造方法に関する
ものである。
発明の構成
本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、金属ベース
、絶縁層および導体からなる高熱伝導性金属ベース回路
基板で絶縁層として、金属酸化物を接着性のある感光性
有機高分子中に分散した高熱伝導性材料と、接着性のあ
る感光性の有機高分子材料からなる低熱伝導性材料を選
択的に配置したものであり、その製造方法は前記金属ベ
ース基板」二に前記２種類の絶縁材料のいずれか一方を
全面塗布後、露光しパターン形成後、前記２種類の絶縁
４′Ａｆ−１のうち残りの熱伝導性材料を同様に全面塗
ＩＩＪ後露光し、パターン形成することにより絶縁層を
選択的に形成する工程。次に導体としてメッキ法により
銅の導体パターンを形成する工程からなる製造方法であ
り、本方法によると従来のパターン形成法として用いら
れているスクリーン印刷法に比べ、ファンラインが形成
され、低熱伝導性絶縁パターンと高熱伝導性絶縁パター
ンを容易にまた微細化されたものを選択的に形成しうる
。これらのパターンは乾燥状態のものでなく硬化状態の
ものであり２回目のパターンの形成時に先に形成したパ
ターンがくずれる様なこともなく形成し得る。またこの
絶縁層は感光性材料である為、従来の方法において１つ
のネックとなっていた乾燥工程はなく速硬性がある為、
作業性も良く、工程の自動化、省人化に寄与し製造コス
トの削減に富力するものとなる。さらに従来の熱硬化タ
イプに比べ、本方法の感光性タイプによる方法はセラミ
ックあるいは金属ベース等のベース基板との密着性がよ
く基板特性の向上に富力し得る。
、絶縁層および導体からなる高熱伝導性金属ベース回路
基板で絶縁層として、金属酸化物を接着性のある感光性
有機高分子中に分散した高熱伝導性材料と、接着性のあ
る感光性の有機高分子材料からなる低熱伝導性材料を選
択的に配置したものであり、その製造方法は前記金属ベ
ース基板」二に前記２種類の絶縁材料のいずれか一方を
全面塗布後、露光しパターン形成後、前記２種類の絶縁
４′Ａｆ−１のうち残りの熱伝導性材料を同様に全面塗
ＩＩＪ後露光し、パターン形成することにより絶縁層を
選択的に形成する工程。次に導体としてメッキ法により
銅の導体パターンを形成する工程からなる製造方法であ
り、本方法によると従来のパターン形成法として用いら
れているスクリーン印刷法に比べ、ファンラインが形成
され、低熱伝導性絶縁パターンと高熱伝導性絶縁パター
ンを容易にまた微細化されたものを選択的に形成しうる
。これらのパターンは乾燥状態のものでなく硬化状態の
ものであり２回目のパターンの形成時に先に形成したパ
ターンがくずれる様なこともなく形成し得る。またこの
絶縁層は感光性材料である為、従来の方法において１つ
のネックとなっていた乾燥工程はなく速硬性がある為、
作業性も良く、工程の自動化、省人化に寄与し製造コス
トの削減に富力するものとなる。さらに従来の熱硬化タ
イプに比べ、本方法の感光性タイプによる方法はセラミ
ックあるいは金属ベース等のベース基板との密着性がよ
く基板特性の向上に富力し得る。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第６図〜第９図は本発明の実施例を工程順にその断
面図を示したものである。図においては１は金属ベース
基板、２ａは感光性のある高熱伝導性絶縁材料、２ｂは
前記材料においてパターン形成されたもの、３ａは感光
性のある低熱伝導性絶縁材料、３ｂは前記材料において
パターン形成されたもの、６はメッキ法により形成され
た銅の導体パターンである。以上の様に形成された本実
施例の金属ベース回路基板の製造方法について以下その
製造方法を説明する。アルミニウム□′等の金属ベース
基板上に金属酸化物を接着性のある感光性有機高分子中
に分散した高熱伝導性絶縁材料２ａを全面に塗布した後
、露光し硬化状態の希望の絶縁パターン２ｂを得る０次
に同様な工程により、接着性のある感光性有機高分子か
らなる低熱伝導性絶縁材料３ａを全面に塗布した後、露
゛ 光し硬化状態の希望する絶縁パターン３ｂを得る。
る。第６図〜第９図は本発明の実施例を工程順にその断
面図を示したものである。図においては１は金属ベース
基板、２ａは感光性のある高熱伝導性絶縁材料、２ｂは
前記材料においてパターン形成されたもの、３ａは感光
性のある低熱伝導性絶縁材料、３ｂは前記材料において
パターン形成されたもの、６はメッキ法により形成され
た銅の導体パターンである。以上の様に形成された本実
施例の金属ベース回路基板の製造方法について以下その
製造方法を説明する。アルミニウム□′等の金属ベース
基板上に金属酸化物を接着性のある感光性有機高分子中
に分散した高熱伝導性絶縁材料２ａを全面に塗布した後
、露光し硬化状態の希望の絶縁パターン２ｂを得る０次
に同様な工程により、接着性のある感光性有機高分子か
らなる低熱伝導性絶縁材料３ａを全面に塗布した後、露
゛ 光し硬化状態の希望する絶縁パターン３ｂを得る。
最後に導体としてメッキ法により銅の導体パターン６を
形成する。尚高熱伝導性絶縁パターン２ｂと低熱伝導性
絶縁パターン３ｂの形成の順序は問題ではない。
形成する。尚高熱伝導性絶縁パターン２ｂと低熱伝導性
絶縁パターン３ｂの形成の順序は問題ではない。
以上の様に本実施例によれば、接着性のある感光性有機
高分子からなる低熱伝導性絶縁材料と、金属酸化物を接
着性のある感光性の有機高分子中に分散させた高熱伝導
性絶縁材料を用いて、金属ベース基板上に前記２種の材
料からなる絶縁パターンを選択的に形成することにより
、従来のスクリーン印刷法における乾燥工程はなくなり
、感光性材料の速硬性により製造時間も短くなり製造コ
。
高分子からなる低熱伝導性絶縁材料と、金属酸化物を接
着性のある感光性の有機高分子中に分散させた高熱伝導
性絶縁材料を用いて、金属ベース基板上に前記２種の材
料からなる絶縁パターンを選択的に形成することにより
、従来のスクリーン印刷法における乾燥工程はなくなり
、感光性材料の速硬性により製造時間も短くなり製造コ
。
ストの低減につながる。まだ乾燥状態のパターンでなく
硬化状態のパターンであるだめ、２回目のパターン形成
時に先に形成したパターンのくずれも無く、２回目のパ
ターンもファインに形成ｎ］能となる。さらに銅導体の
パターンの形成は熱プレスによるもので無いため、導体
が反ったね絶縁層が割れたりすることは無い、それどこ
ろが感光性材料を使用することによりベース基板との密
着性は良く基板特性の向上にも富力し得る。
硬化状態のパターンであるだめ、２回目のパターン形成
時に先に形成したパターンのくずれも無く、２回目のパ
ターンもファインに形成ｎ］能となる。さらに銅導体の
パターンの形成は熱プレスによるもので無いため、導体
が反ったね絶縁層が割れたりすることは無い、それどこ
ろが感光性材料を使用することによりベース基板との密
着性は良く基板特性の向上にも富力し得る。
発明の効果
以上の説明から明らかな様に、本発明の金属ベース回路
基板の製造方法は、金属ベース、絶縁層および導体から
なる金属ベース回路基板で絶縁層として金属酸化物を接
着性のある感光性有機高分子中に分散した高熱伝導性材
料と、接着性のある感光性の有機高分子中料からなる低
熱伝導性イ２料を選択的に配置したものであり、その製
造方法は前記金属ベース基板上に前記２種類の絶縁月利
のいずれか一方を全面塗布後、露光しノくターンプ杉成
後、前記２ｆｆｆｌ類の絶縁材料のうち残りの熱伝導性
相ネ１を同様に全面塗布後露光し、・シターン形成する
ことにより絶縁層を選択的に形成する工程０次に導体と
してメッキ法により銅の導体ノくターンを形成する工程
からなる製造方法であり、こｉｚにより従来のパターン
形成のスクリーンの様な乾燥工程は無くなり、作業性も
良くなり、工程の省人イヒにも寄Ｊｉし７製造コストの
低減にも結がる。また形成された絶縁パターンは従来の
方法における様な乾燥状態のもので無い為、２回目の、
Ｃターン形成時に先に形成したパターンが崩れたりする
事は無く、さらに２回目の、Ｃターンも従来の方法に比
−くファインなラインが形成可能となる。さらに本発明
の製造方法は感光性利′＊１を使用しているため、これ
により従来の熱硬化型のものに比ベベース基板どの密着
性が良く、基板特性の向上にも寄与する０ 回路基板の製造工程の断面図である。
基板の製造方法は、金属ベース、絶縁層および導体から
なる金属ベース回路基板で絶縁層として金属酸化物を接
着性のある感光性有機高分子中に分散した高熱伝導性材
料と、接着性のある感光性の有機高分子中料からなる低
熱伝導性イ２料を選択的に配置したものであり、その製
造方法は前記金属ベース基板上に前記２種類の絶縁月利
のいずれか一方を全面塗布後、露光しノくターンプ杉成
後、前記２ｆｆｆｌ類の絶縁材料のうち残りの熱伝導性
相ネ１を同様に全面塗布後露光し、・シターン形成する
ことにより絶縁層を選択的に形成する工程０次に導体と
してメッキ法により銅の導体ノくターンを形成する工程
からなる製造方法であり、こｉｚにより従来のパターン
形成のスクリーンの様な乾燥工程は無くなり、作業性も
良くなり、工程の省人イヒにも寄Ｊｉし７製造コストの
低減にも結がる。また形成された絶縁パターンは従来の
方法における様な乾燥状態のもので無い為、２回目の、
Ｃターン形成時に先に形成したパターンが崩れたりする
事は無く、さらに２回目の、Ｃターンも従来の方法に比
−くファインなラインが形成可能となる。さらに本発明
の製造方法は感光性利′＊１を使用しているため、これ
により従来の熱硬化型のものに比ベベース基板どの密着
性が良く、基板特性の向上にも寄与する０ 回路基板の製造工程の断面図である。
１・・・・・・金属基板、２・・・・高熱伝導性絶縁、
＜ターン、２２Ｌ・・・・・高熱伝導性絶縁材料、３ａ
−・・・・・低熱伝導性絶縁材料、３・・・・低熱伝導
性絶縁ノζターン、４・−・銅箔、６・・・・・銅導体
パターン。
＜ターン、２２Ｌ・・・・・高熱伝導性絶縁材料、３ａ
−・・・・・低熱伝導性絶縁材料、３・・・・低熱伝導
性絶縁ノζターン、４・−・銅箔、６・・・・・銅導体
パターン。
代用１人の氏名 弁理１τ 中 尾 １改 男 ほか１
名第１図 ？ 第５図 第６図
名第１図 ？ 第５図 第６図
Claims (2)
- （１）接着性のある感光性有機高分子中に金属酸化物を
分散した高熱伝導性材料と、接着性のある感光性有機高
分子材料からなる低熱伝導性材料との２種類の絶縁材料
のうち、いずれか一方を金属ベースに全面塗布後、露光
しパターン形成後、上記２種類の絶縁材料のうち残りの
ものを、上記金属ベースに全面塗布後露光し、パターン
１１ソ成することにより絶縁層を選択的に形成し、次に
メッキ法により銅の導体パターンを形成する金属ベース
回路基板の製造方法。 - （２）金属ベースとし、てアルミニウム、アルマイト処
理したアルミニウムを用いだ特許請求の範囲第１項記載
の金属ベース回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544484A JPS60170290A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 金属ベ−ス回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2544484A JPS60170290A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 金属ベ−ス回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170290A true JPS60170290A (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=12166170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2544484A Pending JPS60170290A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 金属ベ−ス回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6516779B2 (en) | 2000-01-18 | 2003-02-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Throttle adjusting apparatus for working machine |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2544484A patent/JPS60170290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6516779B2 (en) | 2000-01-18 | 2003-02-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Throttle adjusting apparatus for working machine |
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