JPH06302963A - 多層回路基板及びその製造方法 - Google Patents
多層回路基板及びその製造方法Info
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- JPH06302963A JPH06302963A JP5086499A JP8649993A JPH06302963A JP H06302963 A JPH06302963 A JP H06302963A JP 5086499 A JP5086499 A JP 5086499A JP 8649993 A JP8649993 A JP 8649993A JP H06302963 A JPH06302963 A JP H06302963A
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- wiring pattern
- hole
- insulating
- circuit board
- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 貫通孔を有する絶縁基板の該貫通孔の内壁に
導電層が形成されており且つ貫通孔内はその表面が平滑
面を有する絶縁硬化樹脂で充填されており、該平滑面に
貫通孔内壁に形成した導電層と電気的に接続する第１の
配線パターンが形成されたスルーホール部と絶縁基板上
に絶縁層を介して第２の配線パターンが形成された板状
部とよりなり、該板状部の第２の配線パターンはスルー
ホール部の第１の配線パターンと電気的に接続されてな
る多層回路基板。 【効果】 本発明の多層回路基板の製造方法によれば、
絶縁基板に形成されたスルーホール部分を含む導電層が
平滑に、研削されているので、該導電層上に第１の配線
パターンを形成し、更に該配線パターンの上に、絶縁層
及び第２の配線パターンの形成を確実に且つ精度よく行
い、信頼性の高い積層回路基板を得ることができると共
に、第２の配線パターンとスルーホールとの接続を該ス
ルーホール上で直接行うことができるため、高い配線密
度で多層配線基板が得られるという特徴を有する。
導電層が形成されており且つ貫通孔内はその表面が平滑
面を有する絶縁硬化樹脂で充填されており、該平滑面に
貫通孔内壁に形成した導電層と電気的に接続する第１の
配線パターンが形成されたスルーホール部と絶縁基板上
に絶縁層を介して第２の配線パターンが形成された板状
部とよりなり、該板状部の第２の配線パターンはスルー
ホール部の第１の配線パターンと電気的に接続されてな
る多層回路基板。 【効果】 本発明の多層回路基板の製造方法によれば、
絶縁基板に形成されたスルーホール部分を含む導電層が
平滑に、研削されているので、該導電層上に第１の配線
パターンを形成し、更に該配線パターンの上に、絶縁層
及び第２の配線パターンの形成を確実に且つ精度よく行
い、信頼性の高い積層回路基板を得ることができると共
に、第２の配線パターンとスルーホールとの接続を該ス
ルーホール上で直接行うことができるため、高い配線密
度で多層配線基板が得られるという特徴を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の両面に形成
された配線パターンがスルーホールにより電気的に接続
された回路基板を用いてなる新規な多層回路基板及びそ
の製造方法に関する。詳しくは、該スルーホールの信頼
性が高く、且つ、高密度の配線パターンを形成すること
が可能な多層回路基板及びその製造方法を提供するもの
である。
された配線パターンがスルーホールにより電気的に接続
された回路基板を用いてなる新規な多層回路基板及びそ
の製造方法に関する。詳しくは、該スルーホールの信頼
性が高く、且つ、高密度の配線パターンを形成すること
が可能な多層回路基板及びその製造方法を提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層回路基板の製造は、一般に、
両面に導電層を有する絶縁基板や銅箔をプリプレグを介
して積層する、マスラミネーション方式或いはピンラミ
ネーション方式と呼ばれる方法で行われている。
両面に導電層を有する絶縁基板や銅箔をプリプレグを介
して積層する、マスラミネーション方式或いはピンラミ
ネーション方式と呼ばれる方法で行われている。
【０００３】しかし上記方法は、積層プレス工程を用い
ているため、加熱・加圧プレス機が必要となり、設備も
大がかりになる欠陥があった。またバッチ工程であるた
め連続運転が出来ない等の理由により生産性が悪く、基
板コストがどうしても高くなる傾向にあった。
ているため、加熱・加圧プレス機が必要となり、設備も
大がかりになる欠陥があった。またバッチ工程であるた
め連続運転が出来ない等の理由により生産性が悪く、基
板コストがどうしても高くなる傾向にあった。
【０００４】そこで、近年になって、上記のような積層
プレス工程を行わない方法が提案されている。例えば、
鍍金スルーホールによって導通をとった両面回路基板表
面に絶縁層を形成し、該絶縁層上に第２の配線パターン
を銀ペーストに代表される硬化性導電性樹脂、或いは、
鍍金層で形成し、多層回路基板を製造する方法である。
プレス工程を行わない方法が提案されている。例えば、
鍍金スルーホールによって導通をとった両面回路基板表
面に絶縁層を形成し、該絶縁層上に第２の配線パターン
を銀ペーストに代表される硬化性導電性樹脂、或いは、
鍍金層で形成し、多層回路基板を製造する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記、鍍金
スルーホールによって導通をとった両面回路基板表面に
絶縁層を形成し、該絶縁層上に第２の配線パターンを形
成してなる多層回路基板の製造方法においては、積層プ
レス工程を必要としないと言ったメリットはあるが、図
２に示すように、スルーホールを避けて、絶縁層の形成
及び第２の配線パターンの形成を行わねばならず、第２
の配線パターンの配線密度が極めて、小さくなってしま
い、当初の多層化の目的である配線密度の向上を考える
と、このような方法は必ずしも合理的なものとは言え
ず、改良の余地があった。
スルーホールによって導通をとった両面回路基板表面に
絶縁層を形成し、該絶縁層上に第２の配線パターンを形
成してなる多層回路基板の製造方法においては、積層プ
レス工程を必要としないと言ったメリットはあるが、図
２に示すように、スルーホールを避けて、絶縁層の形成
及び第２の配線パターンの形成を行わねばならず、第２
の配線パターンの配線密度が極めて、小さくなってしま
い、当初の多層化の目的である配線密度の向上を考える
と、このような方法は必ずしも合理的なものとは言え
ず、改良の余地があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、貫通孔の内壁に
導電層を設けて形成されたスルーホールによって電気的
に接続された導電層を両面に有する絶縁基板の該スルー
ホールに、硬化性絶縁樹脂を充填して硬化した後、該絶
縁基板表面に形成された導電層と硬化性絶縁樹脂の硬化
体によって構成される面を平滑に研削し、次いで該平滑
化された表面に第１の配線パターンを形成することによ
り、該第１の配線パターン上に絶縁層を介して、第２の
配線パターンを高い配線密度で、且つ、信頼性よく形成
できることを見いだし本発明を完成するに至った。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、貫通孔の内壁に
導電層を設けて形成されたスルーホールによって電気的
に接続された導電層を両面に有する絶縁基板の該スルー
ホールに、硬化性絶縁樹脂を充填して硬化した後、該絶
縁基板表面に形成された導電層と硬化性絶縁樹脂の硬化
体によって構成される面を平滑に研削し、次いで該平滑
化された表面に第１の配線パターンを形成することによ
り、該第１の配線パターン上に絶縁層を介して、第２の
配線パターンを高い配線密度で、且つ、信頼性よく形成
できることを見いだし本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は、貫通孔を有する絶縁基板
の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており且つ貫通孔
内はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填され
ており、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気
的に接続する第１の配線パターンが形成されたスルーホ
ール部と絶縁基板上に絶縁層を介して第２の配線パター
ンが形成された板状部とよりなり、該板状部の第２の配
線パターンはスルーホール部の第１の配線パターンと電
気的に接続されてなる多層回路基板を提供する。また、
本発明は、貫通孔の内壁に導電層を設けて形成されたス
ルーホールによって電気的に接続された導電層を両面に
有する絶縁基板の該スルーホールに、硬化絶縁性樹脂を
充填して硬化した後、該絶縁性基板表面に形成された導
電層と硬化性絶縁樹脂の硬化体によって構成される面を
平滑に研削し、次いで該平滑化された表面に第１の配線
パターンを形成し、次いで、該第１の配線パターンの所
定の部分を除いて絶縁基板上に絶縁層を形成した後、上
記第１の配線パターンの所定の部分と電気的に接続する
第２の配線パターンを該絶縁層上に形成することを特徴
とする多層回路基板の製造方法をも提供するものであ
る。
の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており且つ貫通孔
内はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填され
ており、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気
的に接続する第１の配線パターンが形成されたスルーホ
ール部と絶縁基板上に絶縁層を介して第２の配線パター
ンが形成された板状部とよりなり、該板状部の第２の配
線パターンはスルーホール部の第１の配線パターンと電
気的に接続されてなる多層回路基板を提供する。また、
本発明は、貫通孔の内壁に導電層を設けて形成されたス
ルーホールによって電気的に接続された導電層を両面に
有する絶縁基板の該スルーホールに、硬化絶縁性樹脂を
充填して硬化した後、該絶縁性基板表面に形成された導
電層と硬化性絶縁樹脂の硬化体によって構成される面を
平滑に研削し、次いで該平滑化された表面に第１の配線
パターンを形成し、次いで、該第１の配線パターンの所
定の部分を除いて絶縁基板上に絶縁層を形成した後、上
記第１の配線パターンの所定の部分と電気的に接続する
第２の配線パターンを該絶縁層上に形成することを特徴
とする多層回路基板の製造方法をも提供するものであ
る。
【０００８】本発明の代表的な多層回路基板の断面図は
図１（ｉ）に示す通りである。本発明の代表的な多層回
路基板のスルーホール部は貫通孔３を有する絶縁基板２
の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており、貫通孔内
はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填されて
おり、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気的
に接続する第１の配線パターン６が形成されている。ま
た、該多層回路基板の板状部は絶縁基板２上に絶縁層７
を介して第２の配線パターン８が形成されている。そし
て該スルーホール部と板状部とは該板状部の第２の配線
パターンがスルーホール部の第１の配線パターンと電気
的に接続されている。該多層回路基板は一般に複数のス
ルーホール部を有する形状をしている。かかる全てのス
ルーホール部において第２の配線パターンが第１の配線
パターンと電気的に接続されている必要はなく、また該
スルーホール部の上端と下端に設けられた第１の配線パ
ターンが必ずしも全て第２の配線パターンと接続されて
いる必要もない。同様に該スルーホール部の上端と下端
との両面に第１の配線パターンを形成するのが一般的で
あるが、必ずしも両面に第１の配線パターンを形成する
ことが必須ではなく、必要に応じて第１の配線パターン
の形成を選べばよい。
図１（ｉ）に示す通りである。本発明の代表的な多層回
路基板のスルーホール部は貫通孔３を有する絶縁基板２
の該貫通孔の内壁に導電層が形成されており、貫通孔内
はその表面が平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填されて
おり、該平滑面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気的
に接続する第１の配線パターン６が形成されている。ま
た、該多層回路基板の板状部は絶縁基板２上に絶縁層７
を介して第２の配線パターン８が形成されている。そし
て該スルーホール部と板状部とは該板状部の第２の配線
パターンがスルーホール部の第１の配線パターンと電気
的に接続されている。該多層回路基板は一般に複数のス
ルーホール部を有する形状をしている。かかる全てのス
ルーホール部において第２の配線パターンが第１の配線
パターンと電気的に接続されている必要はなく、また該
スルーホール部の上端と下端に設けられた第１の配線パ
ターンが必ずしも全て第２の配線パターンと接続されて
いる必要もない。同様に該スルーホール部の上端と下端
との両面に第１の配線パターンを形成するのが一般的で
あるが、必ずしも両面に第１の配線パターンを形成する
ことが必須ではなく、必要に応じて第１の配線パターン
の形成を選べばよい。
【０００９】本発明において用いる絶縁基板は特に制限
されず、公知の材質、構造を有するものが制限無く使用
される。代表的なものを例示すれば、紙基材−フェノー
ル樹脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基
材−ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ
樹脂積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス
基材−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビ
スマレイミド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コン
ポジット樹脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミ
ニウム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆
って絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセラミック
ス基板等が挙げられる。
されず、公知の材質、構造を有するものが制限無く使用
される。代表的なものを例示すれば、紙基材−フェノー
ル樹脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基
材−ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ
樹脂積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス
基材−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビ
スマレイミド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コン
ポジット樹脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミ
ニウム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆
って絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセラミック
ス基板等が挙げられる。
【００１０】上記の絶縁基板は両面にパターン形成用導
電層を有する。このパターン形成用導電層の材質は特に
制限されない。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等が挙げられる。又、上記パターン形
成用導電層の厚みについても特に制限されないが、一般
には５〜７０μｍが適当である。
電層を有する。このパターン形成用導電層の材質は特に
制限されない。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等が挙げられる。又、上記パターン形
成用導電層の厚みについても特に制限されないが、一般
には５〜７０μｍが適当である。
【００１１】本発明の多層回路基板は、上記のパターン
形成用導電層を電気的に接続するために、絶縁基板の内
壁にスルーホール用導電層を形成してスルーホールが設
けられる。該スルーホール用導電層の材質及びその形成
方法は、特に制限されない。一般に、材質は、パターン
形成用導電層と同様のものが使用される。また、形成方
法として代表的なものを例示すれば、鍍金による方法が
好ましい。また、該内壁に形成される導電層の厚みつい
ても特に制限されないが、一般には、５〜３０μｍが適
当である。
形成用導電層を電気的に接続するために、絶縁基板の内
壁にスルーホール用導電層を形成してスルーホールが設
けられる。該スルーホール用導電層の材質及びその形成
方法は、特に制限されない。一般に、材質は、パターン
形成用導電層と同様のものが使用される。また、形成方
法として代表的なものを例示すれば、鍍金による方法が
好ましい。また、該内壁に形成される導電層の厚みつい
ても特に制限されないが、一般には、５〜３０μｍが適
当である。
【００１２】また、上記スルーホールの径は、特に制限
されるものではなく、任意に設定することができる。一
般に、硬化性絶縁樹脂を充填することが可能な程度の孔
径以上、通常０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．３〜２
ｍｍとなるように調節すれば良い。
されるものではなく、任意に設定することができる。一
般に、硬化性絶縁樹脂を充填することが可能な程度の孔
径以上、通常０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．３〜２
ｍｍとなるように調節すれば良い。
【００１３】本発明の多層回路基板は、パターン形成用
導電層に配線パターンを形成する前に、上記スルーホー
ルに硬化性絶縁樹脂を充填して硬化させる。該硬化性絶
縁樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アク
リル樹脂等の架橋性の硬化性樹脂に、必要に応じて、フ
ィラー或いは、有機溶剤と共に混合したものが使用さ
れ、一般には、上記組成を有する公知の硬化性絶縁樹脂
より選択して使用することができる。これらの硬化性絶
縁樹脂は、エッチング液により実質的に溶解されない硬
化体を与えるものが好適に使用される。かかるエッチン
グ液に実質的に溶解されない硬化体を、該スルーホール
内に充填することにより、後工程である、配線パターン
形成工程において、スルーホール用導電層をエッチング
液より保護する効果があり、該スルーホール用導電層の
信頼性を高めることができる。更に、スルーホール内が
該絶縁樹脂で満たされているため、液状のエッチングレ
ジストを使用することができるため、スクリーン印刷法
によるエッチングレジスト層の形成が可能であり、量産
化に対し非常に有利である。
導電層に配線パターンを形成する前に、上記スルーホー
ルに硬化性絶縁樹脂を充填して硬化させる。該硬化性絶
縁樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アク
リル樹脂等の架橋性の硬化性樹脂に、必要に応じて、フ
ィラー或いは、有機溶剤と共に混合したものが使用さ
れ、一般には、上記組成を有する公知の硬化性絶縁樹脂
より選択して使用することができる。これらの硬化性絶
縁樹脂は、エッチング液により実質的に溶解されない硬
化体を与えるものが好適に使用される。かかるエッチン
グ液に実質的に溶解されない硬化体を、該スルーホール
内に充填することにより、後工程である、配線パターン
形成工程において、スルーホール用導電層をエッチング
液より保護する効果があり、該スルーホール用導電層の
信頼性を高めることができる。更に、スルーホール内が
該絶縁樹脂で満たされているため、液状のエッチングレ
ジストを使用することができるため、スクリーン印刷法
によるエッチングレジスト層の形成が可能であり、量産
化に対し非常に有利である。
【００１４】上記硬化性絶縁樹脂の絶縁基板のスルーホ
ールへの充填は、該硬化性絶縁樹脂がスルーホールの全
空間を満たし、且つ導電層の両表面より若干、具体的に
は、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１〜２ｍｍ突
出する程度に充填する方法であれば特に制限されない。
該硬化性絶縁樹脂の代表的な充填法を例示すれば、印刷
法によって１回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基
板の表裏両面側から表裏一対のスキージで圧入する方
法、ロールコーター或いはカーテンコーターによって充
填し、余分の塗料をスキージで掻き取る方法等の手段が
好適に用いられる。
ールへの充填は、該硬化性絶縁樹脂がスルーホールの全
空間を満たし、且つ導電層の両表面より若干、具体的に
は、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１〜２ｍｍ突
出する程度に充填する方法であれば特に制限されない。
該硬化性絶縁樹脂の代表的な充填法を例示すれば、印刷
法によって１回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基
板の表裏両面側から表裏一対のスキージで圧入する方
法、ロールコーター或いはカーテンコーターによって充
填し、余分の塗料をスキージで掻き取る方法等の手段が
好適に用いられる。
【００１５】また、スルーホールに充填された硬化性絶
縁樹脂の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外
線硬化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化
性導電物質の硬化に適するものを適宜選んで硬化させれ
ば良い。
縁樹脂の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外
線硬化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化
性導電物質の硬化に適するものを適宜選んで硬化させれ
ば良い。
【００１６】上記方法によって硬化性絶縁樹脂を硬化
後、導電層及び硬化性絶縁樹脂の硬化体によって構成さ
れる表面を平滑に研削することが重要である。即ち、か
かる研削により、後工程である配線パターンの形成にお
いて、エッチングレジストによるパターンの形成、及び
エッチングを精度良く行うことができ、且つ該配線パタ
ーン上への絶縁層をも信頼性よく形成することができ
る。導電層及び硬化性絶縁樹脂によって構成される表面
を平滑に研削する方法としては、スラリー研磨、バフ研
磨、スクラブ研磨等の通常の研磨に用いられる方法が一
般に用いられる。
後、導電層及び硬化性絶縁樹脂の硬化体によって構成さ
れる表面を平滑に研削することが重要である。即ち、か
かる研削により、後工程である配線パターンの形成にお
いて、エッチングレジストによるパターンの形成、及び
エッチングを精度良く行うことができ、且つ該配線パタ
ーン上への絶縁層をも信頼性よく形成することができ
る。導電層及び硬化性絶縁樹脂によって構成される表面
を平滑に研削する方法としては、スラリー研磨、バフ研
磨、スクラブ研磨等の通常の研磨に用いられる方法が一
般に用いられる。
【００１７】上記スルーホール部分を含む導電層の平滑
化された面上には、第１の配線パターンが形成される。
該配線パターンの形成方法は、その平滑化された面にエ
ッチングレジストによりエッチングパターンを形成し、
次いでエッチングを行う方法が一般的である。
化された面上には、第１の配線パターンが形成される。
該配線パターンの形成方法は、その平滑化された面にエ
ッチングレジストによりエッチングパターンを形成し、
次いでエッチングを行う方法が一般的である。
【００１８】上記スルーホール部分を含む導電層の平滑
化された面上に、メッキ層が形成される場合、かかるメ
ッキ層の形成で、上記配線パターンと絶縁層を介した第
２の配線パターンの導通をスルーホール上でとることが
でき、多層回路基板の配線密度を飛躍的に向上すること
が可能となる。該メッキ層の形成方法は、化学メッキ法
或いは、電気メッキ法で行うことができる。該メッキ層
の材質は、公知の導電性金属が特に制限されずに用いら
れるが、一般には、上記導電性を有する硬化体を与える
硬化性導電物質の材質として使用される銅等の導電性金
属と同じ材質を選択するのが好ましい。また、メッキ層
の厚みは、特に制限はされないが、通常５０μｍ以下の
厚みで、好ましくは５μｍ〜３５μｍ程度で行うのがよ
い。
化された面上に、メッキ層が形成される場合、かかるメ
ッキ層の形成で、上記配線パターンと絶縁層を介した第
２の配線パターンの導通をスルーホール上でとることが
でき、多層回路基板の配線密度を飛躍的に向上すること
が可能となる。該メッキ層の形成方法は、化学メッキ法
或いは、電気メッキ法で行うことができる。該メッキ層
の材質は、公知の導電性金属が特に制限されずに用いら
れるが、一般には、上記導電性を有する硬化体を与える
硬化性導電物質の材質として使用される銅等の導電性金
属と同じ材質を選択するのが好ましい。また、メッキ層
の厚みは、特に制限はされないが、通常５０μｍ以下の
厚みで、好ましくは５μｍ〜３５μｍ程度で行うのがよ
い。
【００１９】前記のエッチングレジストはドライフィル
ム、レジストインク等が特に制限無く使用され、パター
ンのファイン度によって適宜選択して使用すればよい。
また、エッチングレジストパターンはエッチング法によ
ってポジパターン或いはネガパターンを適宜採用すれば
よい。例えば、テンティング法に代表されるエッチング
法ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表さ
れるエッチング法ではネガパターンを採用すればよい。
ム、レジストインク等が特に制限無く使用され、パター
ンのファイン度によって適宜選択して使用すればよい。
また、エッチングレジストパターンはエッチング法によ
ってポジパターン或いはネガパターンを適宜採用すれば
よい。例えば、テンティング法に代表されるエッチング
法ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表さ
れるエッチング法ではネガパターンを採用すればよい。
【００２０】本発明の多層回路基板の第１の配線パター
ン上には、絶縁層が形成される。上記の絶縁層は、後記
する第２の配線パターンと電気的に接続される前記した
第１の配線パターンの所定の部分を除いて形成される。
絶縁層より露出する部分の大きさは、第１の配線パター
ンと第２の配線パターン及びスルーホールとの電気的接
続がとれる程度でよく、具体的に例示すると、相当径が
５０μｍ以上好ましくは１００μｍ以上露出すればよ
い。また露出する部分の形状は特に限定されず、円形、
長方形、正方形等配線パターンの設計に適した形状を適
宜採用すればよい。
ン上には、絶縁層が形成される。上記の絶縁層は、後記
する第２の配線パターンと電気的に接続される前記した
第１の配線パターンの所定の部分を除いて形成される。
絶縁層より露出する部分の大きさは、第１の配線パター
ンと第２の配線パターン及びスルーホールとの電気的接
続がとれる程度でよく、具体的に例示すると、相当径が
５０μｍ以上好ましくは１００μｍ以上露出すればよ
い。また露出する部分の形状は特に限定されず、円形、
長方形、正方形等配線パターンの設計に適した形状を適
宜採用すればよい。
【００２１】また、絶縁層の形成方法は、特に限定され
ず、公知の方法が制限無く採用される。一般にはドライ
フィルム、液状レジスト、ドライフィルム・液状レジス
ト併用等の種々の形態の硬化性絶縁樹脂を使用した方法
が採用される。上記の方法で、特にドライフィルムを用
いると、絶縁樹脂層の厚み精度もよく、表・裏面同時に
形成できるため、より効率的に絶縁層を形成することが
できる。また、該絶縁層のイメージング方法としては、
印刷法、写真法等をファイン度によって適宜採用すれば
よい。
ず、公知の方法が制限無く採用される。一般にはドライ
フィルム、液状レジスト、ドライフィルム・液状レジス
ト併用等の種々の形態の硬化性絶縁樹脂を使用した方法
が採用される。上記の方法で、特にドライフィルムを用
いると、絶縁樹脂層の厚み精度もよく、表・裏面同時に
形成できるため、より効率的に絶縁層を形成することが
できる。また、該絶縁層のイメージング方法としては、
印刷法、写真法等をファイン度によって適宜採用すれば
よい。
【００２２】また、上記絶縁層上には、第２の配線パタ
ーンが形成される。かかる第２の配線パターンと第１の
配線パターンとの導通は、絶縁層より露出する第１の配
線パターンの所定の部分において行える。また、表側の
第２の配線パターンと裏側の第１の配線パターン及び第
２の配線パターンとの導通は、スルーホール上の絶縁層
より露出した部分を介して行えばよく、従来のように、
該スルーホールを避けて近傍に接続用のビアホールを設
ける必要がなく、第２の配線パターンの配線密度を高く
することが可能となった。
ーンが形成される。かかる第２の配線パターンと第１の
配線パターンとの導通は、絶縁層より露出する第１の配
線パターンの所定の部分において行える。また、表側の
第２の配線パターンと裏側の第１の配線パターン及び第
２の配線パターンとの導通は、スルーホール上の絶縁層
より露出した部分を介して行えばよく、従来のように、
該スルーホールを避けて近傍に接続用のビアホールを設
ける必要がなく、第２の配線パターンの配線密度を高く
することが可能となった。
【００２３】上記の第２の配線パターンとしては、信号
線、電源線、グラウンド線、電磁波シールド層等のパタ
ーンに特に制限されずに用いられる。絶縁層上への配線
パターンの形成法は、特に制限されないが、銅ペース
ト、銀ペースト等に代表される硬化性導電物質を用い
て、印刷法等により形成する方法、無電解メッキ、電気
メッキ等で、絶縁層を含む全ての基板上にメッキ層を形
成し、該メッキ層をエッチングしてパターンを形成する
方法等が一般的である。
線、電源線、グラウンド線、電磁波シールド層等のパタ
ーンに特に制限されずに用いられる。絶縁層上への配線
パターンの形成法は、特に制限されないが、銅ペース
ト、銀ペースト等に代表される硬化性導電物質を用い
て、印刷法等により形成する方法、無電解メッキ、電気
メッキ等で、絶縁層を含む全ての基板上にメッキ層を形
成し、該メッキ層をエッチングしてパターンを形成する
方法等が一般的である。
【００２４】また、本発明の多層回路基板は前記第２の
配線パターン上に同様にして、更に、絶縁層及び配線パ
ターンを順次積層することも可能である。
配線パターン上に同様にして、更に、絶縁層及び配線パ
ターンを順次積層することも可能である。
【００２５】また、本発明においては、得られた多層回
路基板を、プリプレグを介して積層し、更に高多層化す
ることも可能である。
路基板を、プリプレグを介して積層し、更に高多層化す
ることも可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明の多層回路基板の製造方法によれ
ば、絶縁基板に形成されたスルーホール部分を含む導電
層が平滑に、研削されているので、該導電層上に第１の
配線パターンを形成し、更に該配線パターンの上に、絶
縁層及び第２の配線パターンの形成を確実に且つ精度よ
く行い、信頼性の高い積層回路基板を得ることができる
と共に、第２の配線パターンとスルーホールとの接続を
該スルーホール上で直接行うことができるため、高い配
線密度で多層配線基板が得られるという特徴を有する。
ば、絶縁基板に形成されたスルーホール部分を含む導電
層が平滑に、研削されているので、該導電層上に第１の
配線パターンを形成し、更に該配線パターンの上に、絶
縁層及び第２の配線パターンの形成を確実に且つ精度よ
く行い、信頼性の高い積層回路基板を得ることができる
と共に、第２の配線パターンとスルーホールとの接続を
該スルーホール上で直接行うことができるため、高い配
線密度で多層配線基板が得られるという特徴を有する。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【００２８】実施例１ 図１に示す工程に従って回路基板の製造を実施した。即
ち、（ａ）両面に導電層１を有する絶縁基板２として、
厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ銅張り積層板を使用し
て、（ｂ）直径０．４ｍｍφの貫通孔３をドリル加工に
より設けた。（ｃ）該貫通孔及び基板全面に、無電解鍍
金を行った後、電気鍍金を施し、厚さ２５μｍの銅鍍金
層４を形成した。（ｄ）鍍金層を形成した貫通孔に、硬
化性絶縁樹脂５として、市販の熱硬化性ソルダーレジス
トをスクリーン印刷法にて充填、硬化した。（ｅ）該硬
化性絶縁樹脂を含む導電層表面を３２０番及び６００番
のバフを順次使用して、研磨整面した。（ｆ）次に、該
無電解鍍金及び電気鍍金を施して、厚さ１５μの鍍金層
４を形成した。（ｇ）上記鍍金層表面に、エッチングレ
ジストインクを用いて、エッチングレジスト層を形成
し、塩化第２鉄エッチング溶液でエッチングを行い、エ
ッチングレジスト層を剥離して、第１の配線パターン６
を形成した。（ｈ）該第１の配線パターン上に、絶縁層
７として、感光性絶縁レジストを塗布し、露光、現像し
て絶縁層を形成した。次に、（ｉ）基板表面に無電解メ
ッキ、電気メッキを施し、厚み１０μｍのメッキ層を形
成した。次いで、上記（ｇ）の工程に準じて第２の配線
パターン８を形成した。
ち、（ａ）両面に導電層１を有する絶縁基板２として、
厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ銅張り積層板を使用し
て、（ｂ）直径０．４ｍｍφの貫通孔３をドリル加工に
より設けた。（ｃ）該貫通孔及び基板全面に、無電解鍍
金を行った後、電気鍍金を施し、厚さ２５μｍの銅鍍金
層４を形成した。（ｄ）鍍金層を形成した貫通孔に、硬
化性絶縁樹脂５として、市販の熱硬化性ソルダーレジス
トをスクリーン印刷法にて充填、硬化した。（ｅ）該硬
化性絶縁樹脂を含む導電層表面を３２０番及び６００番
のバフを順次使用して、研磨整面した。（ｆ）次に、該
無電解鍍金及び電気鍍金を施して、厚さ１５μの鍍金層
４を形成した。（ｇ）上記鍍金層表面に、エッチングレ
ジストインクを用いて、エッチングレジスト層を形成
し、塩化第２鉄エッチング溶液でエッチングを行い、エ
ッチングレジスト層を剥離して、第１の配線パターン６
を形成した。（ｈ）該第１の配線パターン上に、絶縁層
７として、感光性絶縁レジストを塗布し、露光、現像し
て絶縁層を形成した。次に、（ｉ）基板表面に無電解メ
ッキ、電気メッキを施し、厚み１０μｍのメッキ層を形
成した。次いで、上記（ｇ）の工程に準じて第２の配線
パターン８を形成した。
【００２９】得られた多層回路基板の表裏に位置し、且
つ共通するスルーホールに接続する第２の配線パターン
間について、ＪＩＳ,Ｃ−５０１２のホットオイル試験
（２０℃×２０秒←→２６０℃５秒のサイクル）を実施
した。サイクル数５００回においてでも、上記の多層回
路基板の表裏に位置する第２の配線パターン間の導通は
取られており、抵抗の上昇はみられなかった。
つ共通するスルーホールに接続する第２の配線パターン
間について、ＪＩＳ,Ｃ−５０１２のホットオイル試験
（２０℃×２０秒←→２６０℃５秒のサイクル）を実施
した。サイクル数５００回においてでも、上記の多層回
路基板の表裏に位置する第２の配線パターン間の導通は
取られており、抵抗の上昇はみられなかった。
【図１】 図１は、本発明の方法の代表的な態様を示す
工程図である。
工程図である。
【図２】 図２は、従来技術によって得られる多層回路
基板の断面図である。
基板の断面図である。
１ 導電層 ２ 絶縁基板 ３ 貫通孔 ４ 鍍金層 ５ 硬化性絶縁樹脂 ６ 第１の配線パターン ７ 絶縁層 ８ 第２の配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 貫通孔を有する絶縁基板の該貫通孔の内
壁に導電層が形成されており且つ貫通孔内はその表面が
平滑面を有する絶縁硬化樹脂で充填されており、該平滑
面に貫通孔内壁に形成した導電層と電気的に接続する第
１の配線パターンが形成されたスルーホール部と絶縁基
板上に絶縁層を介して第２の配線パターンが形成された
板状部とよりなり、該板状部の第２の配線パターンはス
ルーホール部の第１の配線パターンと電気的に接続され
てなる多層回路基板。 - 【請求項２】 貫通孔の内壁に導電層を設けて形成され
たスルーホールによって電気的に接続された導電層を両
面に有する絶縁基板の該スルーホールに、硬化性絶縁樹
脂を充填して硬化した後、該絶縁基板表面の導電層と硬
化性絶縁樹脂の硬化体によって構成される面を平滑に研
削し、次いで該平滑化された表面に第１の配線パターン
を形成し、次いで、該第１の配線パターンの所定の部分
を除いて絶縁基板上に絶縁層を形成した後、上記第１の
配線パターンの所定の部分と電気的に接続する第２の配
線パターンを該絶縁層上に形成することを特徴とする多
層回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086499A JPH06302963A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086499A JPH06302963A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302963A true JPH06302963A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13888676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5086499A Pending JPH06302963A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302963A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1117283A1 (en) * | 1998-09-14 | 2001-07-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US6426011B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board |
| WO2005022970A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| KR100623882B1 (ko) * | 2005-06-22 | 2006-09-19 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 연성회로기판 패터닝 방법 |
| KR100648968B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| EP1835052A3 (en) * | 1998-09-14 | 2007-09-26 | Ibiden Co., Ltd. | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP5086499A patent/JPH06302963A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| US7230188B1 (en) | 1998-09-14 | 2007-06-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| EP1923488A3 (en) * | 1998-09-14 | 2009-05-27 | Ibiden Co., Ltd. | A process for manufacturing a multilayer printed circuit board |
| US8065794B2 (en) | 1998-09-14 | 2011-11-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| EP1667507A1 (en) * | 1998-09-14 | 2006-06-07 | Ibiden Co., Ltd. | A multilayer printed circuit board and a process for manufacturing the same |
| EP1835052A3 (en) * | 1998-09-14 | 2007-09-26 | Ibiden Co., Ltd. | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
| US7827680B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-11-09 | Ibiden Co., Ltd. | Electroplating process of electroplating an elecrically conductive sustrate |
| US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| EP1919266A2 (en) * | 1998-09-14 | 2008-05-07 | Ibiden Co., Ltd. | Electroless plating solution, electroless plating process, and printed circuit board |
| EP1117283A4 (en) * | 1998-09-14 | 2004-06-23 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| EP1667504A1 (en) * | 1998-09-14 | 2006-06-07 | Ibiden Co., Ltd. | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
| EP1117283A1 (en) * | 1998-09-14 | 2001-07-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US6426011B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board |
| US7540082B2 (en) | 2003-08-28 | 2009-06-02 | International Business Machines Corporation | Method for manufacturing printed wiring board |
| WO2005022970A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| KR100754562B1 (ko) * | 2003-08-28 | 2007-09-05 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 프린트배선판의 제조 방법 및 프린트배선판 |
| KR100623882B1 (ko) * | 2005-06-22 | 2006-09-19 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 연성회로기판 패터닝 방법 |
| KR100648968B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060117 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20070618 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |