JP2002252463A - ビルドアップ配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ビルドアップ層の製造工程を簡易化する。 【解決手段】 配線用導電性ペースト１０ａ、１０ａ
´、ビア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´および絶縁
樹脂層１２、１２´が形成された転写板１１、１１´を
内層配線板ＩＣと加熱・加圧下で積層することにより、
配線用導電性ペースト１０ｂ、１０ａ´、ビア用導電性
ペースト１０ｂ、１０ｂ´および絶縁樹脂層１２、１２
´を内層配線板ＩＣの上下面に転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はビルドアップ配線板
およびその製造方法に関し、特に、高密度多層プリント
配線板を製造する場合に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型軽量化に伴い、各種ビア
ホール構造を有するビルドアップ多層プリント配線板が
用いられている。ここで、ビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法としては、主に、レーザ加工を用いる方
法と感光性樹脂を用いる方法とがある。

【０００３】レーザ加工を用いる方法では、ベースとな
る内層配線板上に絶縁樹脂層を形成し、レーザ照射によ
り絶縁樹脂層の所定位置にビアホールを形成する。そし
て、この絶縁樹脂層の表面を粗化した後、無電界銅めっ
きおよび電界銅めっきを順次行うことにより、内層配線
板と電気的接続を行うための層間導電層をビアホールの
側壁に形成するとともに、外層導電層を絶縁樹脂層の表
面に形成する。そして、外層導電層をパターニングする
ことにより、外層配線層を形成する。

【０００４】一方、感光性樹脂を用いる方法では、絶縁
樹脂層を感光性樹脂で形成し、この感光性樹脂を露光・
現像することにより、絶縁樹脂層の所定位置にビアホー
ルを形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法では、外層
配線層や層間配線層を形成するために、めっき処理が用
いられていた。このため、浴管理が必要となり、製造工
程が煩雑化するという問題があった。

【０００６】また、レーザ照射によりビアホールを形成
する方法では、高密度化によって加工穴の数が増加し、
工程時間が長くなるという問題があった。

【０００７】さらに、ビアホールの小径化に伴い、ビア
ホールの形成時に樹脂残渣がビアホールの底部に残留
し、この樹脂残渣はめっき処理前のデスミア処理でも完
全に除去できないため、内外導電層の電気的接続不良に
なるという問題があった。一方、この樹脂残渣を完全に
除去するため、プラズマ処理を行うと、処理コストが高
くなり、コストアップになるという問題があった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、ビルドアップ層
を簡易に製造することが可能なビルドアップ配線板およ
びその製造方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、配線パターンお
よびビアパターンが埋め込まれた絶縁性樹脂層を転写板
上に形成する工程と、前記配線パターンおよびビアパタ
ーンが埋め込まれた絶縁性樹脂層を内層配線層上に転写
することにより、ビルドアップ層を形成する工程とを備
えることを特徴とする。

【００１０】これにより、配線パターンおよびビアパタ
ーンを転写板上に形成することにより、配線パターンお
よびビアパターンを内層配線層上に一括して形成するこ
とができる。このため、配線やビアを形成するための絶
縁層の穴あけ加工やめっき処理を行う必要がなくなり、
ビルドアップ配線板の製造工程を簡略化することが可能
となる。

【００１１】また、請求項２記載の発明によれば、配線
パターンおよびビアパターンに対応した２段堀加工され
た凹板に導電性ペーストを充填する工程と、前記凹板に
充填された導電性ペーストを転写板上に転写する工程
と、前記導電性ペーストが転写された転写板上に絶縁性
樹脂層を形成する工程と、前記導電性ペーストおよび絶
縁性樹脂層が形成された転写板を下層配線層上に貼り合
わせることにより、前記導電性ペーストおよび前記絶縁
性樹脂を前記下層配線層上に転写する工程と、前記転写
板を前記下層配線層から除去する工程とを備えることを
特徴とする。

【００１２】これにより、導電性ペーストを凹板に充填
するだけで、配線パターンおよびビアパターンを一括し
て形成することが可能となるとともに、凹部の形成を一
度行うと、その凹板を何度も繰り返して使用できる。こ
のため、各プリント基板ごとにパターン形成を行う必要
がなくなり、ビルドアップ層の製造工程を簡略化するこ
とが可能となる。また、凹板に充填された導電性ペース
トを転写板上に一旦転写することにより、導電性ペース
トを転写板上に突出させて、絶縁性樹脂を転写板上に塗
布するだけで、導電性ペーストを絶縁性樹脂内に埋め込
むことが可能となるとともに、転写板上の導電性ペース
トを内層基板上に転写するだけで、導電性ペーストの厚
みの差を利用して、配線パターンの絶縁とビアパターン
の導通を一括して行うことが可能となる。

【００１３】また、請求項３記載の発明によれば、配線
パターンおよびビアパターンを転写板上に形成する工程
と、前記転写板上に形成された配線パターンおよびビア
パターンを絶縁層を介して転写することにより、ビルド
アップ層を形成する工程とを備えることを特徴とする。

【００１４】これにより、配線パターンおよびビアパタ
ーンの転写を行うだけで、層間絶縁された配線および層
間接続されたビアを内層基板上に一括して形成すること
ができ、絶縁層の穴あけ加工やめっき処理を行う必要が
なくなることから、ビルドアップ配線板の製造工程を簡
略化することが可能となる。

【００１５】また、請求項４記載の発明によれば、配線
パターンおよびビアパターンに対応した２段堀加工され
た凹板に導電性ペーストを充填する工程と、前記凹板に
充填された導電性ペーストを転写板上に転写する工程
と、前記導電性ペーストが転写された転写板を絶縁性樹
脂シートを介して下層配線層上に貼り合わせ、前記配線
パターンに対応する導電性ペーストを前記絶縁性樹脂シ
ートに転写するとともに、前記ビアパターンに対応する
導電性ペーストで前記絶縁性樹脂シートを貫通させる工
程と、前記転写板を前記下層配線層から除去する工程と
を備えることを特徴とする。

【００１６】これにより、凹板に導電性ペーストを充填
するだけで、配線パターンおよびビアパターンを一括し
て形成することが可能となるとともに、転写を行うだけ
で、ビルドアップ層を内層配線層上に形成することが可
能となり、ビルドアップ層の製造工程を簡略化すること
が可能となる。

【００１７】導電性ペーストを凹板に充填するだけで、
配線パターンおよびビアパターンを一括して形成するこ
とが可能となり、各プリント基板ごとにパターン形成を
行う必要がなくなることから、ビルドアップ層の製造工
程を簡略化することが可能となる。また、凹板に充填さ
れた導電性ペーストを転写板上に一旦転写することによ
り、導電性ペーストを転写板上に突出させることが可能
となり、転写板上の導電性ペーストを内層基板上に転写
するだけで、導電性ペーストを絶縁性樹脂シートに食い
込ませて、導電性ペーストと絶縁性樹脂シートとを一体
化することが可能となるとともに、導電性ペーストの厚
みの差を利用して、配線パターンの絶縁とビアパターン
の導通を一括して行うことが可能となる。

【００１８】また、請求項５記載の発明によれば、前記
２段堀加工は、前記配線パターンに対応する開口部を有
するマスクを介して第１のブラスト処理を行う工程と、
前記ビアパターンに対応する開口部を有するマスクを介
して第２のブラスト処理を行う工程とを備えることを特
徴とする。

【００１９】これにより、２段堀加工を容易に行うこと
が可能となるとともに、マスクの再利用が可能となるこ
とから、凹板が摩耗して使用不能となった場合において
も、新たな凹板を容易に製造することが可能となる。

【００２０】また、請求項６記載の発明によれば、配線
パターンおよびビアパターンが形成された導電性ペース
トを絶縁層を介して転写することにより、ビルドアップ
層が形成されていることを特徴とする。

【００２１】これにより、ビアオンビア構造を容易に実
現することが可能となり、製造工程を簡易化しつつ、実
装密度を向上させることが可能となる。

【００２２】また、請求項７記載の発明によれば、前記
配線パターンおよびビアパターンが前記絶縁層内に埋め
込まれ、前記配線パターンおよびビアパターンの表面が
前記絶縁層の表面と一致していることを特徴とする。

【００２３】これにより、層間剥離やビアの外層ランド
剥離を抑制することが可能となるとともに、表面が平坦
化されているため、表面実装を容易化することが可能と
なる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
ビルドアップ配線板について図面を参照しながら説明す
る。

【００２５】図１は、本発明の一実施形態に係わるビル
ドアップ配線板の構成を示す断面図である。図１におい
て、内層配線板ＩＣには、スルーホールが形成された内
層絶縁基板１が設けられ、内層絶縁基板１の上下面およ
びスルーホールの側壁には、内層銅箔回路２およびめっ
き層３が形成され、スルーホールには貫通穴埋めペース
ト４が埋め込まれている。さらに、内層配線板ＩＣの上
下面には、ビルドアップ層ＢＵ、ＢＤが形成され、各ビ
ルドアップ層ＢＵ、ＢＤは、配線用導電性ペースト１０
ａ、１０ａ´およびビア用導電性ペースト１０ｂ、１０
ｂ´が、それらの表面が絶縁樹脂層１２、１２´の表面
と一致するようにして絶縁樹脂層１２、１２´内に埋め
込まれている。

【００２６】ここで、内層配線板ＩＣ上のビルドアップ
層ＢＵ、ＢＤは、配線用導電性ペースト１０ａ、１０ａ
´およびビア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´の転写
により形成されている。

【００２７】すなわち、配線用導電性ペースト１０ａ、
１０ａ´およびビア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´
を転写板上に形成し、さらに、絶縁樹脂層１２、１２´
をその転写板上に塗布する。そして、配線用導電性ペー
スト１０ａ、１０ａ´、ビア用導電性ペースト１０ｂ、
１０ｂ´および絶縁樹脂層１２、１２´が形成された転
写板を内層配線板ＩＣ上に貼り合わせ、これらの配線用
導電性ペースト１０ａ、１０ａ´、ビア用導電性ペース
ト１０ｂ、１０ｂ´および絶縁樹脂層１２、１２´を内
層配線板ＩＣに転写する。

【００２８】これにより、転写を行うだけで、配線用導
電性ペースト１０ａ、１０ａ´およびビア用導電性ペー
スト１０ｂ、１０ｂ´が絶縁樹脂層１２、１２´内に埋
め込まれるようにして、ビルドアップ層ＢＵ、ＢＤを一
括して形成することが可能となり、製造工程を簡略化す
ることが可能となるとともに、接着強度を向上させて、
ビアランドの剥離を抑制することができる。

【００２９】さらに、ビア内にはビア用導電性ペースト
１０ｂ、１０ｂ´が充填され、ビア上で直接電気的な接
続を行うことが可能となることから、ビアオンビア構造
を採用することが可能となり、ビルドアップ層の高密度
化に容易に対応することができる。

【００３０】なお、内層配線板ＩＣとしては、例えば、
ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド
アジン（ＢＴ）基板、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ
基板）などの樹脂基板、あるいはこれら樹脂基板の銅張
り積層基板、セラミック基板、金属基板などをベース基
板とし、少なくとも片面に配線回路を有する配線板を用
いることができる。

【００３１】また、絶縁樹脂層１２、１２´は、エポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂の他、例えば、熱可塑性樹
脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体を
用いることができる。また、絶縁樹脂層１２、１２´を
内層配線板ＩＣ上に形成する方法として、例えば、転写
板上に形成された絶縁樹脂層を転写する方法や、絶縁性
樹シート、またはガラス繊維布などを含浸させた樹脂含
浸シート（プリプレグ）を熱プレスなどにより積層する
方法を用いることができる。

【００３２】導電性ペーストは、例えば、銀粒子や銅粒
子などの導電性粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
に配合したものを用いることができる。

【００３３】また、上述した実施形態では、内層配線板
ＢＵの上下面にビルドアップ層ＢＵ、ＢＤを１層づつ形
成する方法について説明したが、本発明は上述した実施
形態に限定されることなく、ビルドアップ層ＢＵ、ＢＤ
は何層でもよく、また、内層配線板ＢＵの片面にのみ形
成するようにしてもよい。

【００３４】図２〜４は、本発明の第１実施形態に係わ
るビルドアップ配線板の製造工程を示す断面図である。

【００３５】図２（ａ）において、内層絶縁基板１には
スルーホールが形成され、内層絶縁基板１の上下面およ
びスルーホールの側壁には、内層銅箔回路２およびめっ
き層３が形成されるとともに、スルーホールには貫通穴
埋めペースト４が埋め込まれている。

【００３６】一方、図２（ｂ）において、配線用凹部成
形板６をシリコーン板５上に配置する。そして、図２
（ｃ）に示すように、ブラスト処理ＢＬ１を行うことに
より、配線用凹部７をシリコーン板５に形成する。ここ
で、配線用凹部成形板６には、配線パターンに対応した
開口部６ａが形成され、配線用凹部成形板６をマスクと
してブラスト処理ＢＬ１を行うことにより、配線パター
ンに対応した配線用凹部７をシリコーン板５に形成する
ことができる。

【００３７】なお、転写用凹板基材としては、シリコー
ン板５の他、テフロン（登録商標）などの有機材料を用
いることができる。また、ブラスト処理ＢＬ１では、例
えば、アルミナ系や炭化珪素系の微粒子を研磨剤として
用いることができる。また、ブラスト方法として、圧縮
空気により研磨剤を高速噴射して加工するエアーブラス
ト法の他、研磨剤を水などの液体中に混入して噴射する
ウエットブラスト法などを用いてもよい。

【００３８】次に、図２（ｄ）に示すように、配線用凹
部成形板６を除去し、ビア用凹部成形板８をシリコーン
板５上に配置する。そして、図２（ｅ）に示すように、
ブラスト処理ＢＬ２を行うことにより、ビア用凹部９を
シリコーン板５に形成する。ここで、ビア用凹部成形板
８には、ビアパターンに対応した開口部８ａが形成さ
れ、ビア用凹部成形板８をマスクとしてブラスト処理Ｂ
Ｌ２を行うことにより、ビアパターンに対応したビア用
凹部９をシリコーン板５に形成することができる。な
お、上述した実施形態では、配線用凹部７およびビア用
凹部９をシリコーン板５に形成するために、ブラスト処
理ＢＬ１、ＢＬ２を用いる方法について説明したが、レ
ーザ加工や研削加工、ポンチ加工などを用いてもよい。

【００３９】次に、図２（ｆ）に示すように、ビア用凹
部成形板８を除去し、配線用導電性ペースト１０ａおよ
びビア用導電性ペースト１０ｂを配線用凹部７およびビ
ア用凹部９にそれぞれ充填する。これにより、ビア用凹
部成形板８内に導電性ペーストを充填するだけで、配線
パターンおよびビアパターンを一括して形成することが
できる。

【００４０】次に、図２（ｇ）に示すように、配線用導
電性ペースト１０ａおよびビア用導電性ペースト１０ｂ
が充填されたシリコーン板５を転写板１１上に押し付け
る。そして、図３（ａ）に示すように、配線用導電性ペ
ースト１０ａおよびビア用導電性ペースト１０ｂを転写
板１１上に転写する。その後、８０℃に設定されたオー
ブンに３０分間投入し、配線用導電性ペースト１０ａお
よびビア用導電性ペースト１０ｂを半硬化させる。ここ
で、転写板１１としては、ＳＵＳ（ステンレス鋼）など
の金属板やポリフェニレンサルファイドなどのフィルム
を用いることができる。

【００４１】なお、配線用凹部７およびビア用凹部９が
形成されたシリコーン板５を一度作成すると、同一のパ
ターンに対しては、このシリコーン板５を何度も再利用
することができるため、製造工程の効率化を図ることが
できる。ここで、加工数が多く、配線用凹部７およびビ
ア用凹部９が形成されたシリコーン板５の摩耗が激しい
場合は、マスター凹板を作成し、そこから複数の凹板を
作成するようにしてもよい。

【００４２】次に、図３（ｂ）に示すように、カーテン
塗布法などを用いてエポキシ樹脂を転写板１１上に塗布
することにより絶縁樹脂層１２を形成し、６０℃に設定
されたオーブンに３０分間投入することにより絶縁樹脂
層１２をＢステージ化し、タックのない状態にする。こ
こで、配線用導電性ペースト１０ａは、絶縁樹脂層１２
により完全に覆われるとともに、ビア用導電性ペースト
１０ｂは、その先端が絶縁樹脂層１２から露出されてい
る。

【００４３】このように、図２（ｂ）〜図３（ｂ）の工
程により、図１の内層配線板ＩＣに転写される前の下層
のビルドアップ層ＢＤを生成することができる。

【００４４】一方、図２（ｂ）〜図３（ｂ）と同様の工
程を経ることにより、図３（ｃ）に示すように、配線用
導電性ペースト１０ａ´、ビア用導電性ペースト１０ｂ
´および絶縁樹脂層１２´を転写板１１´上に形成す
る。これにより、図１の内層配線板ＩＣに転写される前
の上層のビルドアップ層ＢＵを生成することができる。

【００４５】次に、図３（ｄ）に示すように、配線用導
電性ペースト１０ａ´、ビア用導電性ペースト１０ｂ´
および絶縁樹脂層１２´が形成された転写板１１´を内
層配線板ＩＣの上面に配置するとともに、配線用導電性
ペースト１０ａ、ビア用導電性ペースト１０ｂおよび絶
縁樹脂層１２が形成された転写板１１を内層配線板ＩＣ
の下面に配置する。

【００４６】次に、図４（ａ）に示すように、これらの
転写板１１、１１´および内層配線板ＩＣを加熱・加圧
下で積層することにより、配線用導電性ペースト１０ａ
´、ビア用導電性ペースト１０ｂ´および絶縁樹脂層１
２´を内層配線板ＩＣの上面に転写するとともに、配線
用導電性ペースト１０ａ、ビア用導電性ペースト１０ｂ
および絶縁樹脂層１２を内層配線板ＩＣの下面に転写
し、内層配線板ＩＣの上下面にビルドアップ層ＢＵ、Ｂ
Ｄを形成する。そして、図４（ｂ）に示すように、転写
板１１、１１´を除去する。

【００４７】ここで、配線用導電性ペースト１０ａ、１
０ａ´は、内層配線板ＩＣとの対向面側が絶縁樹脂層１
２、１２´で完全に覆われているので、配線用導電性ペ
ースト１０ａ、１０ａ´を内層配線板ＩＣ上に積層させ
た場合においても、内層銅箔回路２およびめっき層３と
絶縁を取ることができる。また、ビア用導電性ペースト
１０ｂ、１０ｂ´は、内層配線板ＩＣとの対向面側の先
端が絶縁樹脂層１２、１２´から露出されているので、
ビア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´を内層配線板Ｉ
Ｃ上に積層させるだけで、層間接続を行うことができ
る。

【００４８】一方、配線用導電性ペースト１０ａ、１０
ａ´およびビア用導電性ペースト１０ｂ´の転写板１
１、１１´側は転写板１１、１１´と接しているので、
配線用導電性ペースト１０ａ、１０ａ´およびビア用導
電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´が絶縁樹脂層１２、１２
´に埋め込まれている場合においても、転写板１１、１
１´を除去することにより、配線用導電性ペースト１０
ａ、１０ａ´およびビア用導電性ペースト１０ｂ、１０
ｂ´の表面を露出させることができる。このため、ビア
オンビア構造を容易に実現することが可能となるとも
に、ビアを小径化した場合においても、ビアランドの剥
離を抑制することができ、配線の信頼性を向上させるこ
とが可能となる。

【００４９】このように、配線用導電性ペースト１０ａ
およびビア用導電性ペースト１０ｂを配線用凹部７およ
びビア用凹部９に充填することにより、配線パターンお
よびビアパターンを容易に形成することが可能となり、
めっき処理や穴あけ加工を各プリント基板ごとに行う必
要がなくなることから、ビルドアップ層ＢＤの形成を容
易に行うことが可能となる。

【００５０】また、配線用凹部７およびビア用凹部９に
充填された配線用導電性ペースト１０ａおよびビア用導
電性ペースト１０ｂは転写板１１に転写され、配線用凹
部７およびビア用凹部９が形成されたシリコーン板５を
何度も繰り返して使用することが可能となる。このた
め、配線用凹部７およびビア用凹部９のパターン形成を
一度行うだけで、各プリント基板ごとにパターン形成を
行うことなく、多層プリント基板を量産することができ
ることから、多層プリント基板の製造工程を簡略化する
ことができる。

【００５１】また、配線用凹部７およびビア用凹部９に
充填された配線用導電性ペースト１０ａおよびビア用導
電性ペースト１０ｂを一旦転写板１１に写し取ることに
より、これらの配線用導電性ペースト１０ａおよびビア
用導電性ペースト１０ｂを転写板１１の表面から突出さ
せることができ、配線用導電性ペースト１０ａおよびビ
ア用導電性ペースト１０ｂの厚みの差を利用して、配線
用導電性ペースト１０ａの絶縁を行うとともに、ビア用
導電性ペースト１０ｂの導通を取ることが可能となる。

【００５２】なお、上述した第１実施形態では、ビア用
導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´を内層配線板ＩＣと電
気的に接続するために、ビア用導電性ペースト１０ｂ、
１０ｂ´の先端を絶縁樹脂層１２、１２´から露出させ
る方法について説明したが、ビア用導電性ペースト１０
ｂ、１０ｂ´は絶縁樹脂層１２、１２´で覆われていて
もよい。この場合、加熱加圧時に、ビア用導電性ペース
ト１２ｃ、１２ｃ´で絶縁樹脂層１４、１４´を押し退
けることにより、ビア用導電性ペースト１２ｃ、１２ｃ
´を内層配線板ＩＣと電気的に接続することができる。

【００５３】また、絶縁樹脂層１２、１２´として、異
方性導電樹脂を用いるようにしてもよい。この場合、ビ
ア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´が異方性導電樹脂
で完全に埋め込まれている場合においても、配線用導電
性ペースト１０ａ、１０ａ´とビア用導電性ペースト１
０ｂ、１０ｂ´との厚みの違いにより、ビア用導電性ペ
ースト１０ｂ、１０ｂ´の部分にのみ導電性を持たせる
ことができる。

【００５４】図５は、本発明の第２実施形態に係わるビ
ルドアップ配線板の製造工程を示す断面図である。図５
において、図２（ａ）〜図３（ａ）の工程を経た後、絶
縁樹脂シート１３、１３´を介して、配線用導電性ペー
スト１０ａ、１０ａ´およびビア用導電性ペースト１０
ｂ、１０ｂ´が形成された転写板１１、１１´を内層配
線板ＩＣの上下面にそれぞれ配置する。

【００５５】そして、これらの転写板１１、１１´およ
び内層配線板ＩＣを絶縁樹脂シート１３、１３´を介し
て加熱・加圧下で積層することにより、配線用導電性ペ
ースト１０ａ´およびビア用導電性ペースト１０ｂ´を
絶縁樹脂シート１３´を介して内層配線板ＩＣの上面に
転写するとともに、配線用導電性ペースト１０ａおよび
ビア用導電性ペースト１０ｂを絶縁樹脂シート１３を介
して内層配線板ＩＣの下面に転写し、内層配線板ＩＣの
上下面にビルドアップ層ＢＵ、ＢＤを形成する。

【００５６】この際、ビア用導電性ペースト１０ｂ、１
０ｂ´で絶縁樹脂シート１３、１３´を貫通させ、ビア
用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´を内層配線板ＩＣの
内層銅箔回路２と電気的に接続する。これにより、転写
板１１、１１´に樹脂を塗布し、タックフリー化する工
程を経ることなく、ビルドアップ層ＢＵ、ＢＤを形成す
ることができ、さらなる工数の削減が可能となる。

【００５７】なお、上述した第２実施形態では、ビア用
導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´を内層配線板ＩＣと電
気的に接続するために、ビア用導電性ペースト１０ｂ、
１０ｂ´で絶縁樹脂シート１３、１３´を貫通させる方
法について説明した。ここで、絶縁樹脂シート１３、１
３´として、異方性導電シートを用いるようにしてもよ
い。この場合、ビア用導電性ペースト１０ｂ、１０ｂ´
で異方性導電シートを貫通させる必要がなく、配線用導
電性ペースト１０ａ、１０ａ´とビア用導電性ペースト
１０ｂ、１０ｂ´との厚みの違いにより、ビア用導電性
ペースト１０ｂ、１０ｂ´の部分にのみ導電性を持たせ
ることができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線およびビアを転写によって形成することにより、配
線およびビアを一括して形成することができ、ビルドア
ップ配線板の製造工程を簡易化することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係わるビルドアップ配線
板の構成を示す断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係わるビルドアップ配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図３】本発明の第１実施形態に係わるビルドアップ配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の第１実施形態に係わるビルドアップ配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態に係わるビルドアップ配
線板の製造工程を示す断面図である。

【符号の説明】

ＢＵ 内層配線板 ＢＵ、ＢＤ ビルドアップ層 １ 内層絶縁基板 ２ 内層銅箔回路 ３ めっき層 ４ 貫通穴埋めペースト ５ シリコーン板 ６ 配線用凹部成形板 ７ 配線用凹部 ８ ビア用凹部成形板 ９ ビア用凹部 １０ａ、１０ａ´ 配線用導電性ペースト １０ｂ、１０ｂ´ ビア用導電性ペースト １１、１１´ 転写板 １２、１２´ 絶縁樹脂層 １３、１３´ 絶縁樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 AA15 AA17 AA18 AA23 BB71 BB72 DD03 DD32 DD56 DD64 ER52 FF02 FF08 FF12 GG11 5E346 AA04 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 BB16 CC04 CC09 CC10 DD03 DD13 DD34 DD43 DD45 EE06 EE31 EE32 EE33 EE35 EE38 GG19 GG28 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターンおよびビアパターンが埋め
   込まれた絶縁性樹脂層を転写板上に形成する工程と、 前記配線パターンおよびビアパターンが埋め込まれた絶
   縁性樹脂層を内層配線層上に転写することにより、ビル
   ドアップ層を形成する工程とを備えることを特徴とする
   ビルドアップ配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 配線パターンおよびビアパターンに対応
   した２段堀加工された凹板に導電性ペーストを充填する
   工程と、 前記凹板に充填された導電性ペーストを転写板上に転写
   する工程と、 前記導電性ペーストが転写された転写板上に絶縁性樹脂
   層を形成する工程と、 前記導電性ペーストおよび絶縁性樹脂層が形成された転
   写板を下層配線層上に貼り合わせることにより、前記導
   電性ペーストおよび前記絶縁性樹脂を前記下層配線層上
   に転写する工程と、 前記転写板を前記下層配線層から除去する工程とを備え
   ることを特徴とするビルドアップ配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 配線パターンおよびビアパターンを転写
   板上に形成する工程と、 前記転写板上に形成された配線パターンおよびビアパタ
   ーンを絶縁層を介して転写することにより、ビルドアッ
   プ層を形成する工程とを備えることを特徴とするビルド
   アップ配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 配線パターンおよびビアパターンに対応
   した２段堀加工された凹板に導電性ペーストを充填する
   工程と、 前記凹板に充填された導電性ペーストを転写板上に転写
   する工程と、 前記導電性ペーストが転写された転写板を絶縁性樹脂シ
   ートを介して下層配線層上に貼り合わせ、前記配線パタ
   ーンに対応する導電性ペーストを前記絶縁性樹脂シート
   に転写するとともに、前記ビアパターンに対応する導電
   性ペーストで前記絶縁性樹脂シートを貫通させる工程
   と、 前記転写板を前記下層配線層から除去する工程とを備え
   ることを特徴とするビルドアップ配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記２段堀加工は、 前記配線パターンに対応する開口部を有するマスクを介
   して第１のブラスト処理を行う工程と、 前記ビアパターンに対応する開口部を有するマスクを介
   して第２のブラスト処理を行う工程とを備えることを特
   徴とする請求項２または４記載のビルドアップ配線板の
   製造方法。
6. 【請求項６】 配線パターンおよびビアパターンが形成
   された導電性ペーストを絶縁層を介して転写することに
   より、ビルドアップ層が形成されていることを特徴とす
   るビルドアップ配線板。
7. 【請求項７】 前記配線パターンおよびビアパターンが
   前記絶縁層内に埋め込まれ、前記配線パターンおよびビ
   アパターンの表面が前記絶縁層の表面と一致しているこ
   とを特徴とする請求項６記載のビルドアップ配線板。