JPH05129781A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
多層回路基板の製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基板上に形成された配線パターン上に、絶
縁層を介して配線パターンを積層する際、該絶縁層上に
形成する配線パターンを、スルーホールの影響を受ける
ことなく、且つ信頼性良く形成することの可能な多層回
路基板の製造方法を提供する。 【構成】（ａ）両面に導電層２を有する絶縁基板１を使
用して、（ｂ）貫通孔３を設け、（ｃ）該貫通孔３に硬
化性導電物質４を充填して、乾燥硬化し、（ｄ）硬化し
た硬化性導電物質の硬化体の突出した面を研磨し、該硬
化体を含む導電層表面を平滑化し、必要により、（ｅ）
スルーホール部分を含む平滑化された導電層表面にメッ
キ層を形成した後、（ｆ）平滑化された導電層に、配線
パターンに対応するエッチングポジパターンを形成し、
（ｇ）エッチングを行い、（ｈ）エッチングレジストを
剥離する事によって配線パターン７を形成した。（ｉ）
次いで、スルーホールを含む第１の配線パターン上に、
絶縁層を形成し、（ｊ）次に、該絶縁層上に電磁波シー
ルド層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法で
ある。
縁層を介して配線パターンを積層する際、該絶縁層上に
形成する配線パターンを、スルーホールの影響を受ける
ことなく、且つ信頼性良く形成することの可能な多層回
路基板の製造方法を提供する。 【構成】（ａ）両面に導電層２を有する絶縁基板１を使
用して、（ｂ）貫通孔３を設け、（ｃ）該貫通孔３に硬
化性導電物質４を充填して、乾燥硬化し、（ｄ）硬化し
た硬化性導電物質の硬化体の突出した面を研磨し、該硬
化体を含む導電層表面を平滑化し、必要により、（ｅ）
スルーホール部分を含む平滑化された導電層表面にメッ
キ層を形成した後、（ｆ）平滑化された導電層に、配線
パターンに対応するエッチングポジパターンを形成し、
（ｇ）エッチングを行い、（ｈ）エッチングレジストを
剥離する事によって配線パターン７を形成した。（ｉ）
次いで、スルーホールを含む第１の配線パターン上に、
絶縁層を形成し、（ｊ）次に、該絶縁層上に電磁波シー
ルド層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路基板の新規な
製造方法に関する。詳しくは、絶縁基板上に形成された
配線パターン上に、絶縁層を介して配線パターンを積層
する際、該絶縁層上に形成する配線パターンを、スルー
ホールの影響を受けることなく、且つ信頼性良く形成す
ることの可能な多層回路基板の製造方法である。
製造方法に関する。詳しくは、絶縁基板上に形成された
配線パターン上に、絶縁層を介して配線パターンを積層
する際、該絶縁層上に形成する配線パターンを、スルー
ホールの影響を受けることなく、且つ信頼性良く形成す
ることの可能な多層回路基板の製造方法である。
【０００２】
【従来の技術】絶縁基板の両面に形成された配線パター
ン上に、絶縁層を介して配線パターンを積層して形成す
ることにより、回路の高密度化、電磁シールド層の形成
等を行った多層回路基板が種々開発されている。
ン上に、絶縁層を介して配線パターンを積層して形成す
ることにより、回路の高密度化、電磁シールド層の形成
等を行った多層回路基板が種々開発されている。
【０００３】上記多層回路基板においては、絶縁基板の
両面に形成された第１の配線パターンに設けられたスル
ーホール部分を如何に有効に利用するかがポイントとさ
れている。そのため、第１の配線パターンのスルーホー
ル用貫通孔の内面にメッキを行うことにより形成された
回路基板においては、該スルーホールに絶縁性樹脂を充
填し、次いで、該配線パターン上に絶縁層を形成した
後、第２の配線パターンを形成する方法が採られてい
た。
両面に形成された第１の配線パターンに設けられたスル
ーホール部分を如何に有効に利用するかがポイントとさ
れている。そのため、第１の配線パターンのスルーホー
ル用貫通孔の内面にメッキを行うことにより形成された
回路基板においては、該スルーホールに絶縁性樹脂を充
填し、次いで、該配線パターン上に絶縁層を形成した
後、第２の配線パターンを形成する方法が採られてい
た。
【０００４】ところが、上記方法は、スルーホールの導
通を信頼性良く得るために、スルーホールに導電層を形
成するためのメッキを２度以上にわたって行う必要があ
り、更に絶縁性樹脂を充填する操作が必要であり、工程
面においても必ずしも有利な方法とは言えない。
通を信頼性良く得るために、スルーホールに導電層を形
成するためのメッキを２度以上にわたって行う必要があ
り、更に絶縁性樹脂を充填する操作が必要であり、工程
面においても必ずしも有利な方法とは言えない。
【０００５】そのため、両面に導電層を有する絶縁基板
に、スルーホール用の貫通孔を形成した後、該導電層を
エッチングし、次いで、上記メッキに代えて、該貫通孔
に銅ペースト・銀ペーストに代表される硬化性導電物質
をスクリーン印刷法或はピン挿入法により充填、硬化し
てスルーホールを形成した後、絶縁層を形成して第２の
配線パターンを形成する方法が提案されている。
に、スルーホール用の貫通孔を形成した後、該導電層を
エッチングし、次いで、上記メッキに代えて、該貫通孔
に銅ペースト・銀ペーストに代表される硬化性導電物質
をスクリーン印刷法或はピン挿入法により充填、硬化し
てスルーホールを形成した後、絶縁層を形成して第２の
配線パターンを形成する方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】上記硬化性導電物質
を充填する方法は、スルーホール用貫通孔内への化学メ
ッキ・電気メッキが必要ないため、製造工程が短いとい
った特徴を有している。
を充填する方法は、スルーホール用貫通孔内への化学メ
ッキ・電気メッキが必要ないため、製造工程が短いとい
った特徴を有している。
【０００７】しかしながら、上記方法は、図２に示すよ
うに、絶縁基板１に設けられたスルーホール用貫通孔に
充填・硬化された硬化性導電物質４がスルーホール用貫
通孔から盛り上がり、或いは、はみ出すため、第１の配
線パターン２に絶縁層８を積層して設けたとき、スルー
ホール部分を覆う絶縁層の厚みが、他の第１配線パター
ン上に位置する絶縁層の厚みより薄くなる。そのため、
該絶縁層８に第２の配線パターン９を形成した場合、か
かる部分で絶縁層の絶縁信頼性が低下するといった欠点
を有している。特に、第２の配線パターンが電磁シール
ド層である場合、スルーホールに位置するパターンとス
ルーホールに充填した硬化性導電物質との間で絶縁破壊
が起こり、信頼性が低下するという問題が生じる。
うに、絶縁基板１に設けられたスルーホール用貫通孔に
充填・硬化された硬化性導電物質４がスルーホール用貫
通孔から盛り上がり、或いは、はみ出すため、第１の配
線パターン２に絶縁層８を積層して設けたとき、スルー
ホール部分を覆う絶縁層の厚みが、他の第１配線パター
ン上に位置する絶縁層の厚みより薄くなる。そのため、
該絶縁層８に第２の配線パターン９を形成した場合、か
かる部分で絶縁層の絶縁信頼性が低下するといった欠点
を有している。特に、第２の配線パターンが電磁シール
ド層である場合、スルーホールに位置するパターンとス
ルーホールに充填した硬化性導電物質との間で絶縁破壊
が起こり、信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、両面に導電層を
有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を形成し、特
定の硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層
及び硬化性導電物質によって構成される表面を平滑に研
削し、該平滑化された表面に第１の配線パターンを形成
することにより、該パターン上に絶縁層を介して第２の
配線パターンを形成した場合、スルーホール上において
も第２の配線パターンとの間隔が一定に保たれ、信頼性
よく多層配線基板を形成でき、しかも、貫通孔へのメッ
キが必要なく、製造工程も簡略化し得ることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、両面に導電層を
有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を形成し、特
定の硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層
及び硬化性導電物質によって構成される表面を平滑に研
削し、該平滑化された表面に第１の配線パターンを形成
することにより、該パターン上に絶縁層を介して第２の
配線パターンを形成した場合、スルーホール上において
も第２の配線パターンとの間隔が一定に保たれ、信頼性
よく多層配線基板を形成でき、しかも、貫通孔へのメッ
キが必要なく、製造工程も簡略化し得ることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
【０００９】即ち、本発明は、両面に導電層を有する絶
縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導
電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して
硬化させ、該導電層及び硬化性導電物質によって構成さ
れる表面を平滑に研削した後、平滑化された導電層に配
線パターンを形成し、次いで、該配線パターン上に絶縁
層を介して、配線パターンを積層して形成することを特
徴とする多層回路基板の製造方法である。
縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導
電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して
硬化させ、該導電層及び硬化性導電物質によって構成さ
れる表面を平滑に研削した後、平滑化された導電層に配
線パターンを形成し、次いで、該配線パターン上に絶縁
層を介して、配線パターンを積層して形成することを特
徴とする多層回路基板の製造方法である。
【００１０】本発明において、絶縁基板は特に制限され
ず、公知の材質、構造を有するものが制限無く使用され
る。代表的なものを例示すれば、紙基材−フェノール樹
脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−
ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂
積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材
−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビスマ
レイミド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コンポジ
ット樹脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミニウ
ム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆って
絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセラミックス基
板等が挙げられる。
ず、公知の材質、構造を有するものが制限無く使用され
る。代表的なものを例示すれば、紙基材−フェノール樹
脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−
ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂
積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材
−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビスマ
レイミド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コンポジ
ット樹脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミニウ
ム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆って
絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセラミックス基
板等が挙げられる。
【００１１】本発明において、上記の絶縁基板は両面に
導電層を有する。この導電層の材質は特に制限されな
い。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケル等が挙げ
られる。上記銅電層の厚みについても特に制限されない
が、一般には、５〜７０μｍが適当である。
導電層を有する。この導電層の材質は特に制限されな
い。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケル等が挙げ
られる。上記銅電層の厚みについても特に制限されない
が、一般には、５〜７０μｍが適当である。
【００１２】上記の両面に導電層を有する絶縁基板に
は、先ずスルーホール用の貫通孔が設けられる。上記貫
通孔の径は、特に制限されるのものではなく、任意に設
定することができる。特に、本発明にあって、上記貫通
孔の径は、硬化性導電物質を充填することが可能な程度
の孔径以上、通常０.２ｍｍ以上、好ましくは、０.３〜
２ｍｍより選択する事もできる。そして、本発明におい
ては、かかる微少な孔径であっても確実に導通をとるこ
とが可能であるため、後記するファインパターンの形成
に有効である。上記スルーホール用の貫通孔の形成方法
としては、ドリリング加工、パンチング加工、レーザー
加工等の通常の回路基板の製造と同様の公知の手段が特
に限定されずに用いられる。この場合、貫通孔に充填さ
れる硬化性導電物質の硬化体と導電層との電気的接続の
信頼性を向上させるため、該貫通孔の周縁部に位置する
導電層に傾斜面を存在させ、該硬化体との接触面積を増
大させることが好ましい。上記の貫通孔における導電層
の周縁部の少なくとも一部に傾斜面を存在させる方法
は、両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の
貫通孔を形成した後に、ソフトエッチング液によりソフ
トエッチングを行い該傾斜面を形成する方法、或いは両
面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔
を形成する前、或いはした後に、貫通孔よりも径の若干
大きなドリルにより、導電層及び絶縁基板をテーパ状に
研削する方法、貫通孔よりも少し大きな径を持つエッチ
ングレジストを貫通孔周辺に形成し、エッチングを行い
形成する方法等が特に限定されずに用いることができ
る。
は、先ずスルーホール用の貫通孔が設けられる。上記貫
通孔の径は、特に制限されるのものではなく、任意に設
定することができる。特に、本発明にあって、上記貫通
孔の径は、硬化性導電物質を充填することが可能な程度
の孔径以上、通常０.２ｍｍ以上、好ましくは、０.３〜
２ｍｍより選択する事もできる。そして、本発明におい
ては、かかる微少な孔径であっても確実に導通をとるこ
とが可能であるため、後記するファインパターンの形成
に有効である。上記スルーホール用の貫通孔の形成方法
としては、ドリリング加工、パンチング加工、レーザー
加工等の通常の回路基板の製造と同様の公知の手段が特
に限定されずに用いられる。この場合、貫通孔に充填さ
れる硬化性導電物質の硬化体と導電層との電気的接続の
信頼性を向上させるため、該貫通孔の周縁部に位置する
導電層に傾斜面を存在させ、該硬化体との接触面積を増
大させることが好ましい。上記の貫通孔における導電層
の周縁部の少なくとも一部に傾斜面を存在させる方法
は、両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の
貫通孔を形成した後に、ソフトエッチング液によりソフ
トエッチングを行い該傾斜面を形成する方法、或いは両
面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔
を形成する前、或いはした後に、貫通孔よりも径の若干
大きなドリルにより、導電層及び絶縁基板をテーパ状に
研削する方法、貫通孔よりも少し大きな径を持つエッチ
ングレジストを貫通孔周辺に形成し、エッチングを行い
形成する方法等が特に限定されずに用いることができ
る。
【００１３】本発明において、上記貫通孔には、導電性
を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化
させる。該硬化性導電物質は、金、銀、銅、ニッケル、
鉛、カーボン等の導電材料とエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の架橋性の熱硬化性樹脂とを必要により有機溶剤
と共に混合してペースト状とした公知の硬化性導電物質
を使用することができる。これらの硬化性導電物質の中
から、エッチングに使用するエッチング液、例えば、塩
化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、過硫
酸アンモニウムエッチング液、過硫酸ナトリウムエッチ
ング液、過硫酸カリウムエッチング液、過酸化水素／硫
酸エッチング液、硫酸アンモニウム錯イオンを主成分と
するアルカリ性エッチング液等のエッチング液により実
質的に溶解されない硬化体を与えるものが好適に使用さ
れる。
を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化
させる。該硬化性導電物質は、金、銀、銅、ニッケル、
鉛、カーボン等の導電材料とエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の架橋性の熱硬化性樹脂とを必要により有機溶剤
と共に混合してペースト状とした公知の硬化性導電物質
を使用することができる。これらの硬化性導電物質の中
から、エッチングに使用するエッチング液、例えば、塩
化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、過硫
酸アンモニウムエッチング液、過硫酸ナトリウムエッチ
ング液、過硫酸カリウムエッチング液、過酸化水素／硫
酸エッチング液、硫酸アンモニウム錯イオンを主成分と
するアルカリ性エッチング液等のエッチング液により実
質的に溶解されない硬化体を与えるものが好適に使用さ
れる。
【００１４】また、上記硬化性導電物質は、良好なスル
ーホール抵抗を得るために、硬化後の電気抵抗が、１×
１０-2Ω・ｃｍ以下となるように、導電材料の選択、及
び使用量を調節することが好ましい。
ーホール抵抗を得るために、硬化後の電気抵抗が、１×
１０-2Ω・ｃｍ以下となるように、導電材料の選択、及
び使用量を調節することが好ましい。
【００１５】上記硬化性導電物質の絶縁基板の貫通孔へ
の充填は、該硬化性導電物質が貫通孔の全空間を満た
し、且つ導電層の両表面より若干、具体的には、０.１
ｍｍ以上、好ましくは、０.１〜２ｍｍ突出する程度に
充填する方法であれば特に制限されない。硬化性導電物
質の代表的な充填法を例示すれば、印刷法によって１回
或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基板の表裏両面側
から表裏一対のスキージで圧入する方法、ロールコータ
ー或いはカーテンコーターによって充填し、余分の硬化
性導電物質をスキージで掻き取る方法等の手段が好適に
用いられる。
の充填は、該硬化性導電物質が貫通孔の全空間を満た
し、且つ導電層の両表面より若干、具体的には、０.１
ｍｍ以上、好ましくは、０.１〜２ｍｍ突出する程度に
充填する方法であれば特に制限されない。硬化性導電物
質の代表的な充填法を例示すれば、印刷法によって１回
或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基板の表裏両面側
から表裏一対のスキージで圧入する方法、ロールコータ
ー或いはカーテンコーターによって充填し、余分の硬化
性導電物質をスキージで掻き取る方法等の手段が好適に
用いられる。
【００１６】また、貫通孔に充填された硬化性導電物質
の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外線硬化
炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化性導電
物質の硬化に適するものを適宜選んで硬化させれば良
い。
の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外線硬化
炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化性導電
物質の硬化に適するものを適宜選んで硬化させれば良
い。
【００１７】本発明において、硬化性導電物質を硬化
後、導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成さ
れる表面を平滑に研削することが重要である。即ち、か
かる研削により、後工程である配線パターンの形成にお
いて、エッチングレジストによるパターンの形成、及び
エッチングを精度良く行うことができ、且つ該パターン
上に設ける絶縁層の信頼性を向上することができる。
後、導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成さ
れる表面を平滑に研削することが重要である。即ち、か
かる研削により、後工程である配線パターンの形成にお
いて、エッチングレジストによるパターンの形成、及び
エッチングを精度良く行うことができ、且つ該パターン
上に設ける絶縁層の信頼性を向上することができる。
【００１８】導電層及び硬化性導電物質によって構成さ
れる表面を平滑に研削する方法としては、スラリー研
磨、バフ研磨、スクラブ研磨等の通常の導電層の研磨に
用いられる方法が好適に用いられる。
れる表面を平滑に研削する方法としては、スラリー研
磨、バフ研磨、スクラブ研磨等の通常の導電層の研磨に
用いられる方法が好適に用いられる。
【００１９】本発明において、スルーホール部分を含む
導電層の平滑化された面上に、メッキ層を形成すること
が好ましい。かかるメッキ層の形成で、スルーホールの
信頼性が向上し、且つ、スルーホール上にも表面実装部
品を接続する事が可能となり、配線板の実装密度が極め
て高くなる。
導電層の平滑化された面上に、メッキ層を形成すること
が好ましい。かかるメッキ層の形成で、スルーホールの
信頼性が向上し、且つ、スルーホール上にも表面実装部
品を接続する事が可能となり、配線板の実装密度が極め
て高くなる。
【００２０】メッキ層の形成法は、化学メッキ法或い
は、電気メッキ法で行うことができる。また、メッキ層
の厚みは特に制限されないが、通常５０μｍ以下の厚み
で、好ましくは５μｍ〜３５μｍ程度で行うのがよい。
は、電気メッキ法で行うことができる。また、メッキ層
の厚みは特に制限されないが、通常５０μｍ以下の厚み
で、好ましくは５μｍ〜３５μｍ程度で行うのがよい。
【００２１】本発明において、スルーホール部分を含む
導電層の平滑化された面には、第１の配線パターンが形
成される。該配線パターンの形成方法は、エッチングレ
ジストによりエッチングパターンを形成し、導電層（及
びメッキ層）をエッチングする方法が一般的である。こ
こで用いられるエッチングレジストはドライフィルム、
レジストインク等が特に制限なく使用され、パターンの
ファイン度によって適宜選択して使用すれば良い。ま
た、エッチングレジストパターンはエッチング法によっ
てポジパターン或いはネガパターンを適宜採用すれば良
い。例えば、テンティング法に代表されるエッチング法
ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表され
るエッチング法ではネガパターンを採用すれば良い。
導電層の平滑化された面には、第１の配線パターンが形
成される。該配線パターンの形成方法は、エッチングレ
ジストによりエッチングパターンを形成し、導電層（及
びメッキ層）をエッチングする方法が一般的である。こ
こで用いられるエッチングレジストはドライフィルム、
レジストインク等が特に制限なく使用され、パターンの
ファイン度によって適宜選択して使用すれば良い。ま
た、エッチングレジストパターンはエッチング法によっ
てポジパターン或いはネガパターンを適宜採用すれば良
い。例えば、テンティング法に代表されるエッチング法
ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表され
るエッチング法ではネガパターンを採用すれば良い。
【００２２】本発明において、スルーホール部分を含む
第１の配線パターン上に形成される絶縁層の形成方法と
しては、印刷法、写真法等をファイン度によって適宜採
用すれば良い。上記の絶縁層は、公知の耐熱性絶縁樹脂
が好適に使用される。また、上記絶縁樹脂は、絶縁層の
形成方法に応じて、ドライフィルム、液状、ドライフィ
ルム・液状併用等の種々の形態で使用することができ
る。
第１の配線パターン上に形成される絶縁層の形成方法と
しては、印刷法、写真法等をファイン度によって適宜採
用すれば良い。上記の絶縁層は、公知の耐熱性絶縁樹脂
が好適に使用される。また、上記絶縁樹脂は、絶縁層の
形成方法に応じて、ドライフィルム、液状、ドライフィ
ルム・液状併用等の種々の形態で使用することができ
る。
【００２３】本発明において、スルーホール部分を含む
前記配線パターン（第１の配線パターン）上に形成され
た絶縁層上には、配線パターン（第２の配線パターン）
が形成される。かかる配線パターンとしては、信号線、
電源線、グラウンド線、電磁波シールド層等のパターン
が特に制限されない。絶縁層上への配線パターンの形成
法は、特に制限されないが、銅ペースト、銀ペースト等
に代表される硬化性導電物質を用いて、印刷法等により
形成する方法、無電解メッキ、電気メッキ等で、絶縁樹
脂を含む全ての基板上にメッキ層を形成し、該メッキ層
をエッチングすることにより形成する方法等が一般的で
ある。
前記配線パターン（第１の配線パターン）上に形成され
た絶縁層上には、配線パターン（第２の配線パターン）
が形成される。かかる配線パターンとしては、信号線、
電源線、グラウンド線、電磁波シールド層等のパターン
が特に制限されない。絶縁層上への配線パターンの形成
法は、特に制限されないが、銅ペースト、銀ペースト等
に代表される硬化性導電物質を用いて、印刷法等により
形成する方法、無電解メッキ、電気メッキ等で、絶縁樹
脂を含む全ての基板上にメッキ層を形成し、該メッキ層
をエッチングすることにより形成する方法等が一般的で
ある。
【００２４】本発明において、上記絶縁層及び配線パタ
ーンの積層は、繰り返し行っても良い。
ーンの積層は、繰り返し行っても良い。
【００２５】
【効果】本発明の多層回路基板の製造方法によれば、絶
縁基板に形成されたスルーホール部分が平滑に研削され
ているので、該配線パターン上に、絶縁層を介して配線
パターンを積層する際、該絶縁層上に形成する配線パタ
ーンを、スルーホールの影響を受けることなく、且つ信
頼性良く形成することが可能である。特に、上記絶縁層
に積層する配線パターンが電磁波シールド層である場
合、かかる効果が顕著である。
縁基板に形成されたスルーホール部分が平滑に研削され
ているので、該配線パターン上に、絶縁層を介して配線
パターンを積層する際、該絶縁層上に形成する配線パタ
ーンを、スルーホールの影響を受けることなく、且つ信
頼性良く形成することが可能である。特に、上記絶縁層
に積層する配線パターンが電磁波シールド層である場
合、かかる効果が顕著である。
【００２６】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【００２７】実施例１ 図１に示す工程に従って回路基板の製造を実施した。即
ち、（ａ）両面に導電層２を有する絶縁基板１として、
厚さ１.６ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板
を使用して、（ｂ）直径 ０.４ｍｍの貫通孔３をドリル
加工により設けた。（ｃ）該貫通孔３に硬化性導電物質
４として、市販の熱硬化性銀ペースト（徳力化研（株）
社製ＰＳ−６５２）をスクリーン印刷法により充填し
た。 該銀ペーストを熱風乾燥炉で８０℃４時間、１５
０℃２時間の条件で乾燥硬化した。（ｄ）次に３２０番
及び６００番のバフを順次使用して、硬化した銀ペース
トの硬化体が突出した面を研磨し、該硬化体を含む導電
層表面を平滑化した。（ｅ）次いでスルーホール部分を
含む平滑化された導電層表面に、電気メッキを施した。
メッキ浴は日本シェーリング（株）社製のカパラシドＧ
Ｓを使用し、電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件で厚み１０μ
ｍメッキ層５を形成した。（ｆ）次いで平滑化された導
電層表面に、エッチングレジスト６としてドライフィル
ム（ハーキュレス（株）社製「アクアマーＣＦ」１.５m
il）をラミネートし、露光してスルーホール部に接続す
るエッチングポジパターン（ランド部が実質的にない）
を形成した。（ｇ）その後、塩化第２銅エッチング液で
エッチングを行い、（ｈ）エッチングレジストを剥離す
る事によって第１の配線パターンを形成した。（ｉ）次
いで、スルーホールを含む第１の配線パターン上に、絶
縁層として、熱硬化性液状絶縁樹脂（太陽インキ（株）
ＨＲ−１２）を印刷法にて形成し、硬化した。（ｊ）次
に、該絶縁層上に電磁波シールド層を、銅ペースト（タ
ツタ電線（株）ＮＦ−２０００ＥＸ）を用いて、印刷法
にて形成した。
ち、（ａ）両面に導電層２を有する絶縁基板１として、
厚さ１.６ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板
を使用して、（ｂ）直径 ０.４ｍｍの貫通孔３をドリル
加工により設けた。（ｃ）該貫通孔３に硬化性導電物質
４として、市販の熱硬化性銀ペースト（徳力化研（株）
社製ＰＳ−６５２）をスクリーン印刷法により充填し
た。 該銀ペーストを熱風乾燥炉で８０℃４時間、１５
０℃２時間の条件で乾燥硬化した。（ｄ）次に３２０番
及び６００番のバフを順次使用して、硬化した銀ペース
トの硬化体が突出した面を研磨し、該硬化体を含む導電
層表面を平滑化した。（ｅ）次いでスルーホール部分を
含む平滑化された導電層表面に、電気メッキを施した。
メッキ浴は日本シェーリング（株）社製のカパラシドＧ
Ｓを使用し、電流密度２Ａ／ｄｍ2の条件で厚み１０μ
ｍメッキ層５を形成した。（ｆ）次いで平滑化された導
電層表面に、エッチングレジスト６としてドライフィル
ム（ハーキュレス（株）社製「アクアマーＣＦ」１.５m
il）をラミネートし、露光してスルーホール部に接続す
るエッチングポジパターン（ランド部が実質的にない）
を形成した。（ｇ）その後、塩化第２銅エッチング液で
エッチングを行い、（ｈ）エッチングレジストを剥離す
る事によって第１の配線パターンを形成した。（ｉ）次
いで、スルーホールを含む第１の配線パターン上に、絶
縁層として、熱硬化性液状絶縁樹脂（太陽インキ（株）
ＨＲ−１２）を印刷法にて形成し、硬化した。（ｊ）次
に、該絶縁層上に電磁波シールド層を、銅ペースト（タ
ツタ電線（株）ＮＦ−２０００ＥＸ）を用いて、印刷法
にて形成した。
【００２８】以上の方法により製造された多層回路基板
のスルーホール部分と電磁波シールド層との絶縁破壊電
圧を測定したところ、４.２ｋＶであり、極めて信頼性
の高い電磁シールド層が形成されていた。
のスルーホール部分と電磁波シールド層との絶縁破壊電
圧を測定したところ、４.２ｋＶであり、極めて信頼性
の高い電磁シールド層が形成されていた。
【００２９】また、比較のため、図２に示すように、ス
ルーホール用貫通孔に硬化性導電物質を重点硬化後、該
表面を平滑に研削することなく、絶縁層及び電磁波シー
ルド層を形成して得られた多層回路基板のスルーホール
部分と電磁波シールド層との絶縁破壊電圧を測定したと
ころ、２.７ｋＶであった。
ルーホール用貫通孔に硬化性導電物質を重点硬化後、該
表面を平滑に研削することなく、絶縁層及び電磁波シー
ルド層を形成して得られた多層回路基板のスルーホール
部分と電磁波シールド層との絶縁破壊電圧を測定したと
ころ、２.７ｋＶであった。
【００３０】実施例２ 実施例１において、（ｅ）のメッキ層５を形成しない以
外は同様にして多層回路基板を製造した。
外は同様にして多層回路基板を製造した。
【００３１】得られた多層回路基板のスルーホール部分
と電磁波シールド層との絶縁破壊電圧を測定したとこ
ろ、４.３ｋＶであり、極めて信頼性の高い電磁シール
ド層が形成されていた。
と電磁波シールド層との絶縁破壊電圧を測定したとこ
ろ、４.３ｋＶであり、極めて信頼性の高い電磁シール
ド層が形成されていた。
【図１】図１は、本発明の方法の代表的な態様を示す工
程図である。
程図である。
【図２】図２は、従来の方法によって得られた多層回路
基板の断面図である。
基板の断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導電層 ３ 貫通孔 ４ 硬化性導電物質 ５ メッキ層 ６ エッチングレジスト ７ 第１の配線パターン ８ 絶縁層 ９ 電磁波シールド層
Claims (2)
- 【請求項１】両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホ
ール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化
体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させ、該導電
層及び硬化性導電物質によって構成される表面を平滑に
研削した後、平滑化された導電層に配線パターンを形成
し、次いで、該配線パターン上に絶縁層を介して、配線
パターンを積層して形成することを特徴とする多層回路
基板の製造方法。 - 【請求項２】両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホ
ール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化
体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させ、該導電
層及び硬化性導電物質によって構成される表面を平滑に
研削した後、該平滑化された表面にメッキ層を設け、該
導電層及びメッキ層よりなる導電体層に配線パターンを
形成し、次いで、該配線パターン上に絶縁層を介して、
配線パターンを積層して形成することを特徴とする多層
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007091A JPH05129781A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007091A JPH05129781A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129781A true JPH05129781A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17751404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29007091A Pending JPH05129781A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129781A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865231A1 (de) * | 1997-03-14 | 1998-09-16 | Photo Print Electronic GmbH | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit Durchkontaktierungen |
| US6139904A (en) * | 1998-10-20 | 2000-10-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of making a printed board |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP29007091A patent/JPH05129781A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865231A1 (de) * | 1997-03-14 | 1998-09-16 | Photo Print Electronic GmbH | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit Durchkontaktierungen |
| US6139904A (en) * | 1998-10-20 | 2000-10-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of making a printed board |
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