JPH05226814A

JPH05226814A - 回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH05226814A
Application number: JP2691092A
Authority: JP
Inventors: Toshiji Shimamoto; 敏次島本; Junichi Ito; 順一伊藤
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1992-02-13
Filing date: 1992-02-13
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】【目的】平滑な表面を有し、且つ高精度な配線パターン
の形成が可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】（ａ）両面に導電層２を有する絶縁基板１に、
（ｂ）貫通孔３を設け、（ｃ）次いで、メッキ層４を形
成した後、（ｄ）導電層表面に配線パターンを形成し、
（ｅ）該スルーホール３に硬化性導電物質５を充填、硬
化し、（ｆ）硬化性物質の硬化体と配線パターンの表面
を絶縁性樹脂６で被覆し、（ｇ）次いで、該硬化体の突
出した面を研削し、該硬化体を含む絶縁性樹脂表面を平
滑化することよりなる回路基板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板の新規な
製造方法に関する。詳しくは、平滑な表面を有し、且つ
高精度な配線パターンの形成が可能な回路基板の製造方
法であり、特に、プリプレグを使用した多層回路基板の
製造に適した回路基板の製造方法である。

【０００２】

【従来の技術】従来、スルーホールを有する回路基板
は、両面に導電層を有する絶縁基板にドリリングにより
貫通孔を形成し、該貫通孔に化学メッキ・電気メッキを
施すことによって形成する方法により一般に製造されて
いる。

【０００３】ところが、上記方法によって得られた回路
基板は、プリプレグを介して他の回路基板と積層しよう
とした場合、積層時の加熱加圧によりプリプレグがスル
ーホール内に流れ込み充填される。その結果、特に、積
層される回路基板のスルーホール同士が重なる場合、該
スルーホール部のプリプレグがスルーホール内に流れ込
み、その部分の厚みが薄くなり、絶縁性や熱衝撃性など
の信頼性が問題となる。また、該回路基板のスルーホー
ル内にプリプレグが流れ込まない場合、スルーホール中
にボイドがトラップされ、信頼性に悪い影響を与えると
いう問題が生じる。

【０００４】そのため、従来は、積層される回路基板の
スルーホールの位置が合致しないように回路基板の設計
の段階で十分に配慮して行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は、回路基板の設計において相当な制約を受けること
になる。また、スルーホール中へのボイドのトラップの
問題は、本質的に解決されていない。

【０００６】上記問題を解決するために、回路基板のス
ルーホール内に硬化体を与える硬化性物質を充填し、硬
化させた後積層する方法も考えられるが、かかる方法に
おいては、上記方法とは逆に、スルーホール部分の充填
物が膨らみ、プリプレグの厚みに影響を及ぼすという問
題を生じる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題に鑑み、スルーホールを有する回路基板の積層におい
て、その表面が平滑化された回路基板を精度良く製造す
る方法を開発すべく、鋭意研究を重ねた。その結果、配
線パターンのスルーホール内に硬化性物質を充填して硬
化させた後、該配線パターンの存在する面を絶縁性樹脂
で被覆し、基板表面上から突出した硬化性物質の硬化体
を研削して、平滑化することにより、配線パターンが研
削により破損することがないため、高精度な配線パター
ンを形成することができ、しかも、平滑な表面を有する
回路基板が形成できることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。

【０００８】即ち、本発明は、両面に導電層を有する絶
縁性基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該導電層お
よび貫通孔の内面にメッキ層を形成した後、配線パター
ンを形成し、該貫通孔に硬化体を与える硬化性物質を充
填して硬化させ、少なくとも該配線パターンを絶縁性樹
脂で被覆し、次いで、該絶縁性樹脂の被覆層が存在する
面を平滑に研削することを特徴とする回路基板の製造方
法である。

【０００９】本発明において、絶縁基板は特に制限され
ず、公知の材質、構造を有するものが制限無く使用され
る。代表的なものを例示すれば、紙基材−フェノール樹
脂積層基板、紙基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−
ポリエステル樹脂積層基板、ガラス基材−エポキシ樹脂
積層基板、紙基材−テフロン樹脂積層基板、ガラス基材
−ポリイミド樹脂積層基板、ガラス基材−ＢＴ（ビスマ
レイミド−トリアジン）レジン樹脂積層基板、コンポジ
ット樹脂基板等の合成樹脂基板や、ポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂等のフレキシブル基板や、アルミニウ
ム、鉄、ステンレス等の金属をエポキシ樹脂等で覆って
絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセラミックス基
板等が挙げられる。

【００１０】本発明において、上記の絶縁基板は両面に
導電層を有する。この導電層の材質は特に制限されな
い。代表的な材質を例示すれば、銅、ニッケル、アルミ
等が挙げられる。また、上記導電層の厚みについても特
に制限されないが、一般には、５〜７０μｍが適当であ
る。

【００１１】本発明において、上記絶縁基板の両面に設
けられた導電層を電気的に接続するために、スルーホー
ルが形成される。かかるスルーホールの形成は、該絶縁
性基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該導電層およ
び貫通孔の内面にメッキ層を形成することによって行わ
れる。該メッキ層の形成方法は、特に制限されるもので
はないが、一般には、無電解銅メッキを施した後、電気
銅メッキを行う方法が好適である。また、該貫通孔内壁
に形成される導電層の厚みについても特に制限されない
が、一般には、５〜３０μｍが適当である。ただし、後
記のスルーホールに充填する硬化性物質が、後記するよ
うに導電性フィラーを含有する導電性を与える硬化体物
質（以下、硬化性導電物質ともいう）を使用する場合に
は、かかるメッキ層の厚みは、通常、５〜１５μｍ程度
に薄くてもよい。スルーホール内壁のメッキ厚を薄くす
ることにより、該メッキ層の形成に伴う絶縁基板表面の
導電層の厚みを薄くすることができ、該導電層に形成す
る配線パターンのファイン化が容易となり高密度回路基
板が形成できる。

【００１２】また、上記スルーホールの径は、特に制限
されるのものではなく、任意に設定することができる。
特に、本発明にあって、上記スルーホールの径は、硬化
性物質を充填することが可能な程度の孔径以上、一般
に、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．３〜２ｍｍより
選択することが好ましい。

【００１３】本発明において、スルーホール部分を含む
導電層には、配線パターンが形成される。該配線パター
ンの形成方法は、公知の方法が特に制限なく採用され
る。例えば、エッチングレジストによりエッチングパタ
ーンを形成し、エッチングを行う方法が一般的である。
ここで用いられるエッチングレジストはドライフィル
ム、レジストインク等が特に制限なく使用され、パター
ンのファイン度によって適宜選択して使用すれば良い。
また、エッチングレジストパターンはエッチング法によ
ってポジパターン或いはネガパターンを適宜採用すれば
良い。例えば、テンティング法に代表されるエッチング
法ではポジパターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表さ
れるエッチング法ではネガパターンを採用すれば良い。
上記のエッチングに使用されるエッチング液は、公知の
ものが特に制限なく使用される。例えば、塩化第二鉄エ
ッチング液、塩化第二銅エッチング液、過硫酸アンモニ
ウムエッチング液、過硫酸ナトリウムエッチング液、過
硫酸カリウムエッチング液、過酸化水素／硫酸エッチン
グ液、硫酸アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカ
リ性エッチング液等のエッチング液が好適に使用され
る。本発明において、上記スルーホールに充填する硬化
性物質は、回路基板の製造に使用される公知のものが特
に制限なく使用される。一般に、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等の架橋性の熱硬化性樹脂が好適に使用され
る。また、上記硬化性物質は、金、銀、銅、ニッケル、
鉛、カーボン等の導電性フィラーを含有していても良
い。また、必要により有機溶剤を混合して粘度を調節す
ることも可能である。

【００１４】上記硬化性物質のスルーホールへの充填
は、該硬化性物質がスルーホールの全空間を満たし、且
つ絶縁基板上の導電層の両表面より若干、具体的には、
０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．１〜２ｍｍ突出する
程度に充填する方法であれば特に制限されない。硬化性
物質の代表的な充填法を例示すれば、印刷法によって１
回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基板の表裏両面
側から表裏一対のスキージで圧入する方法、ロールコー
ター或いはカーテンコーターによって充填し、余分のペ
ーストをスキージで掻き取る方法、ディスペンサーで直
接充填する方法等の手段が好適に用いられる。

【００１５】また、スルーホールに充填された硬化性物
質の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外線硬
化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、硬化性物
質の硬化に適するものを適宜選んで硬化させれば良い。

【００１６】本発明において、硬化性物質を充填して硬
化させた後、少なくとも配線パターンを絶縁性樹脂で被
覆することが、その後の硬化性物質の硬化体を研削する
際に、配線パターンが、研削によるせん断力により破損
されるのを防止するために必要である。該絶縁性樹脂と
しては、特に限定されないが、フェノール樹脂、（メ
タ）アクリル系モノマーおよびオリゴマー、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フラン樹
脂、キシレン樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレー
トなどを原材料として用いた熱硬化性樹脂、感光性樹
脂、あるいは電子線などで硬化する放射線硬化性樹脂な
どがある。被覆方法は公知の方法が使用できる。一般的
には、スクリーン印刷、ロールコート、カーテンコー
ト、スプレーコートなどの方法が適用される。絶縁性樹
脂の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、紫外線硬
化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、適するも
のを適宜選んで硬化させれば良い。

【００１７】本発明において、絶縁性樹脂を硬化後、基
板表面上から突出した導電性物質の硬化体を研削するこ
とにより導電性物質及び絶縁性樹脂の硬化体によって構
成される表面を平滑に研削することが重要である。即
ち、かかる研削により、スルーホールの上部に余分には
み出した導電性物質の硬化体を取り除くことによって孔
のない平滑面が得られ、後工程である導電層または他の
回路基板との積層において、絶縁層となるプリプレグに
厚み制御を精度良く行うことができる。そのため、特性
インピーダンスの設定が正確にでき、極めて有利に高精
度の配線パターンを有する回路基板を製造することがで
きる。また、配線パターンが絶縁性樹脂で覆われている
ため、該配線パターンがファインパターンであっても、
配線が断線することなく研削を実施することができる。

【００１８】上記絶縁性樹脂及び硬化性物質によって構
成される表面を平滑に研削する方法としては、スラリー
研磨、バフ研磨、スクラブ研磨等の通常の導電層の研磨
に用いられる方法が好適に用いられる。

【００１９】上記の本発明の方法は、絶縁基板のスルー
ホール用貫通孔の内面にメッキ層を形成することによ
り、スルーホールを形成する態様を示したが、本発明に
あっては、硬化性導電物質の導電性を利用して、該メッ
キ層によるスルーホールを形成することなく、導電層へ
の配線パターンを形成後、スルーホール用貫通孔に硬化
性導電物質を充填して硬化させ、絶縁性樹脂による被
覆、研削を行うことによっても、同様に本発明の目的を
達成することができる。

【００２０】即ち、本発明は、両面に導電層を有する絶
縁性基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該導電層に
配線パターンを形成し、該貫通孔に導電性を有する硬化
体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させた後、少
なくとも該配線パターンを絶縁性樹脂で被覆し、次い
で、該絶縁性樹脂の被覆層が存在する面を平滑に研削す
ることを特徴とする回路基板の製造方法をも提供する。

【００２１】上記方法において、スルーホール用貫通孔
に充填する硬化性導電物質は、前記したものが特に制限
なく使用できるが、特に、スルーホール抵抗の信頼性を
良好に得るために、硬化後の電気抵抗が、１×１０^-2Ω
・ｃｍ以下となるように、導電材料の選択、及び使用量
を調節することが好ましい。

【００２２】本発明において、以上のようにして作られ
た回路基板を外層（表層）基板として使う場合、スルー
ホール上の硬化性導電物質の平滑化された面上に、メッ
キ層による回路パターンを形成しても良い。また、表面
実装部品を該スルーホール上の硬化性導電物質の平滑化
された面上に実装する場合、該メッキ層の形成がより信
頼性の高い部品実装を可能ならしめる。該メッキ層の形
成法は、化学メッキ法或いは、電気メッキ法で行う方法
が一般的である。また、該メッキ層の厚みは特に制限さ
れないが、通常５０μｍ以下の厚みで、好ましくは５μ
ｍ〜３５μｍ程度で行うのがよい。該メッキ層の形成
で、スルーホール上に表面実装部品を接続する際、はん
だ濡れ性が改善され、配線板の実装密度が極めて高くな
る。

【００２３】

【効果】本発明の方法によれば、上記構成により、平滑
な表面を有し、且つ高精度な配線パターンを有する回路
基板の製造が可能である。

【００２４】従って、プリプレグを使用した多層回路基
板の製造において、プリプレグにより形成される絶縁層
の厚みが正確に設定できるため、精度の高い回路設計、
特に特性インピーダンスの設定が可能となり、かつ、信
頼性の高い高密度多層回路基板を形成することができ
る。

【００２５】また特に、上記スルーホール上の平滑化さ
れた面上に表面実装部品を正確に配置、接続することも
でき、従来のメッキスルーホール基板に比べ、部品実装
密度の高い回路基板を得ることも可能である。

【００２６】さらに、スルーホールの形成にメッキと硬
化性導電物質の充填を併用すれば、通常のメッキスルー
ホール基板の場合に比べメッキ厚が薄くでき、その結果
高い信頼性のファインな配線パターン形成が可能とな
る。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００２８】実施例１図１に示す工程に従って回路基板の製造を実施した。即
ち、（ａ）両面に厚さ１８μｍの導電層２を有する絶縁基板
１として、厚さ１．６ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂銅
張り積層板を使用して、（ｂ）直径０．４５ｍｍ、０．８５ｍｍの貫通孔３をド
リル加工により作成した。そして、導電層２及び貫通孔
３の表面を、バフ研磨、超音波洗浄、高圧水洗の順に洗
浄した。

【００２９】（ｃ）次いで、銅メッキ層４を形成した。
銅メッキ層４の形成には、まず触媒を付着させて化学銅
メッキを行った後、電気銅メッキを行ってスルーホール
を形成した。スルーホール内壁の銅メッキ厚は、合計で
１０μｍとなるように調整し、その結果、スルーホール
の内径はそれぞれ０．４３ｍｍ、０．８３ｍｍとなっ
た。

【００３０】（ｄ）導電層表面にエッチングレジストと
してドライフィルム（ハーキュレス（株）社製「アクア
マーＣＦ」１．５ｍｉｌ）をラミネートし、露光、現像
してレジストパターンを形成した。その後、塩化第２銅
エッチング液でエッチングを行い、エッチングレジスト
を剥離して配線パターンを形成した。

【００３１】（ｅ）該スルーホール３に硬化性物質５と
して、市販の熱硬化性銀ペースト（徳力化研（株）社製
ＰＳ−６５２）をスクリーン印刷法により充填した。該
銀ペーストを熱風乾燥炉で８０℃４時間、１５０℃２時
間の条件で乾燥硬化した。

【００３２】（ｆ）回路基板表面に絶縁性樹脂６とし
て、タムラ製作所製「熱硬化型ソルダーレジストＳＲ−
３１−ＳＥ」をスクリーン印刷法により印刷し、１２０
℃、１０分間硬化した。

【００３３】（ｇ）次に、３２０番及び６００番のバフ
を順次使用して、硬化した銀ペーストの硬化体が突出し
た面を研磨し、該硬化体を含む絶縁性樹脂表面を平滑化
した。スルーホールの抵抗値（１スルーホール当たりの
平均値）は、該スルーホールに表裏で接続する配線パタ
ーン間の抵抗を４端子測定法により測定したものであ
り、それぞれ、直径０．４３ｍｍについて２．５ｍΩ、
０．８３ｍｍについて２．２ｍΩ、であり、銀ペースト
を充填する前のスルーホールの抵抗値と、同等以上の良
好な抵抗値を示した。

【００３４】その後、２０℃、２０秒・２６０℃，５秒
をシリコンオイル浴で繰り返すホットオイル試験を行っ
たところ、繰り返し回数１０００回後のスルーホール抵
抗値の変化率はほとんど変化がなく直径０．４３ｍｍに
ついては＋８．０％、０．８３ｍｍについては＋７．５
％であった。１００孔のスルーホールを持つ回路基板の
ホットオイル試験を行って、最初の１孔が断線するまで
の繰り返し回数を測定したところ５６００回で１孔が断
線した。

【００３５】（ｈ）このようにして作製した両面回路基
板の表裏面に１００μｍ厚のプリプレグ７（ガラスエポ
キシプリプレグ）を挟んで１８μｍの電解銅箔を張り合
わせ、加熱加圧して硬化し、４層積層板を形成した。さ
らに、内層導電層と外層導電層間の導通をとるために、
上記の（ｂ）孔明け工程と（ｃ）メッキ工程を行った。
その後、（ｄ）配線パターン形成工程を再び実施し、４
層の多層回路基板を得た。

【００３６】このようにして作製した４層回路基板の特
性インピーダンスの設定誤差は５％以内に納まった。

【００３７】実施例２実施例１において、スルーホール形成後、銀ペーストの
代わりに銅ペーストを充填する以外は、同様にして両面
回路基板を製造した。形成されたスルーホールの抵抗値
を実施例１と同様に測定した結果、実施例１とほぼ同等
な値を示した。その後、２０℃、２０秒・２６０℃，５
秒をシリコンオイル浴で繰り返すホットオイル試験を行
ったところ、繰り返し回数１０００回後のスルーホール
抵抗値の変化率はほとんど変化がなく直径０．４３ｍｍ
については＋８．５％、０．８３ｍｍについては＋６．
８％であった。

【００３８】さらに、この両面回路基板を用い実施例１
と同様に、４層の多層回路基板を作製した。

【００３９】このようにして作製した４層回路基板の特
性インピーダンスの設定誤差は５％以内に納まった。

【００４０】実施例３図２に示す方法に従って回路基板の製造を実施した。即
ち、（ａ）両面に厚さ１８μｍの導電層２を有する絶縁基板
１として、厚さ１．６ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂銅
張り積層板を使用して、（ｂ）直径０．４５ｍｍ、０．８５ｍｍの貫通孔３をド
リル加工により作成した。そして、導電層２及び貫通孔
３の表面を、バフ研磨、超音波洗浄、高圧水洗の順に洗
浄した。

【００４１】（ｃ）導電層表面にエッチングレジストと
してドライフィルム（ハーキュレス（株）社製「アクア
マーＣＦ」１．５ｍｉｌ）をラミネートし、露光、現像
してレジストパターンを形成した。その後、塩化第２銅
エッチング液でエッチングを行い、エッチングレジスト
を剥離する事によって配線パターンを形成した。

【００４２】（ｄ）該スルーホール３に硬化性物質５と
して、市販の熱硬化性銀ペースト（徳力化研（株）社製
ＰＳ−６５２）をスクリーン印刷法により充填した。

【００４３】該銀ペーストを熱風乾燥炉で８０℃４時
間、１５０℃２時間の条件で乾燥硬化した。

【００４４】（ｅ）回路基板表面に絶縁性樹脂６とし
て、タムラ製作所製「熱硬化型ソルダーレジストＳＲ−
３１−ＳＥ」をスクリーン印刷法により印刷し、１２０
℃、１０分間硬化した。

【００４５】（ｆ）次に、３２０番及び６００番のバフ
を順次使用して、硬化した銀ペーストの硬化体が突出し
た面を研磨し、該硬化体を含む絶縁性樹脂表面を平滑化
した。スルーホールの抵抗値（１スルーホール当たりの
平均値）は、該スルーホールに表裏で接続する配線パタ
ーン間の抵抗を４端子測定法により測定したものであ
り、それぞれ、直径０．４５ｍｍについて６．８ｍΩ、
０．８５ｍｍについて４．０ｍΩ、であり、良好な抵抗
値を示した。

【００４６】その後、２０℃、２０秒・２６０℃、５秒
をシリコンオイル浴で繰り返すホットオイル試験を行っ
たところ、繰り返し回数１０００回後のスルーホール抵
抗値の変化率はほとんど変化がなく直径０．４５ｍｍに
ついては＋８．０％、０．８５ｍｍについては＋７．５
％であった。１００孔のスルーホールを持つ回路基板の
ホットオイル試験を行って、最初の１孔が断線するまで
の繰り返し回数を測定したところ３６００回で１孔が断
線した。

【００４７】（ｇ）このようにして作製した両面回路基
板の表裏面に１００μｍ厚のプリプレグ７（ガラスエポ
キシプリプレグ）を挟んで１８μｍの電解銅箔を張り合
わせ、加熱加圧して硬化し、４層積層板を形成した。

【００４８】（ｈ）さらに、内層導電層と外層導電層間
の導通をとるために、上記の（ｂ）孔明け工程を実施
し、触媒を付着させて化学銅メッキを行った後、電気銅
メッキを行ってスルーホールを形成した。その後、再び
前記（ｃ）と同様にして配線パターンの形成を行い、４
層の多層回路基板として完成した。

【００４９】このようにして作製した４層回路基板の特
性インピーダンスの設定誤差は５％以内に納まった。

【００５０】用途例実施例３と同様に両面回路基板の製造を実施した。この
両面回路基板２枚の間に１００μｍ厚のガラスエポキシ
プリプレグを挟んで加熱加圧して硬化し、４層積層板を
形成した。その後、実施例３の（ｈ）以降の工程を実施
して４層の多層回路基板を作製した。

【００５１】このようにして作製した４層回路基板の特
性インピーダンスの設定誤差は５％以内に納まった。

【００５２】また、上記方法によって形成された回路基
板のスルーホール上には、ソルダーレジストによる回路
の被覆を行った後、電子部品を半田により、直接搭載す
ることが可能であり、配線密度の高い回路基板を得るこ
とができる。

【００５３】比較例１実施例１において、工程（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）を行う
ことなく、さらに（ｃ）のメッキ工程において、スルー
ホール内のメッキ厚を２５μｍにした以外は実施例１と
同様にして４層回路基板を作製した。

【００５４】内層用の両面回路基板について、２０℃、
２０秒・２６０℃、５秒をシリコンオイル浴で繰り返す
ホットオイル試験を行ったところ、内径０．４ｍｍのス
ルーホールについては繰り返し回数２３４回目で、内径
０．８ｍｍについては繰り返し回数５２３回目で断線が
起きた。

【００５５】このようにして作製した４層回路基板の特
性インピーダンスの設定誤差は１５％であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法の一態様を示す工程図である。

【図２】本発明の方法の一態様を示す工程図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２導電層３貫通孔４メッキ層５硬化性物質６絶縁性樹脂７プリプレグ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に導電層を有する絶縁性基板にスルー
ホール用の貫通孔を設け、該導電層および貫通孔の内面
にメッキ層を形成した後、配線パターンを形成し、該貫
通孔に硬化体を与える硬化性物質を充填して硬化させ、
少なくとも該配線パターンを絶縁性樹脂で被覆し、次い
で、該絶縁性樹脂の被覆層が存在する面を平滑に研削す
ることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】両面に導電層を有する絶縁性基板にスルー
ホール用の貫通孔を設け、該導電層に配線パターンを形
成し、該貫通孔に導電性を有する硬化体を与える硬化性
導電物質を充填して硬化させた後、少なくとも該配線パ
ターンを絶縁性樹脂で被覆し、次いで、該絶縁性樹脂の
被覆層が存在する面を平滑に研削することを特徴とする
回路基板の製造方法。