JPH08264955A

JPH08264955A - 多層回路基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08264955A
Application number: JP6320695A
Authority: JP
Inventors: Toshiji Shimamoto; 敏次島本; Toshihiro Katayama; 俊宏片山
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1995-03-22
Filing date: 1995-03-22
Publication date: 1996-10-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】積層された各回路パターン間の電気的接続が
高く、配線および部品実装の高密度化が可能な多層回路
基板を提供する。【構成】両面に第１層回路パターン２，２′が形成さ
れた絶縁基板１よりなり、第１層回路パターン２，２′
間の電気的な接続が必要な箇所にスルーホール用貫通孔
３が設けられ、これに第１層回路パターン２，２′と同
一平面を形成するように導電物質４が充填され、これと
第１層回路パターン２，２′との接続部分を覆う均一な
厚みの硬化性導電物質１５の硬化体よりなる導電パター
ンを設けてスルーホール部が形成された、表面がほぼ平
坦な両面回路基板と、両面回路基板５の少なくとも一方
の表面に絶縁層６を介して設けられた鍍金層からなる第
２層回路パターン７，７′とを含む多層回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に、絶縁層
を介して複数の回路パターンが形成された、プリント配
線板として使用される、多層回路基板及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基板上に配線パターンを形成した回
路基板において、ひとつの回路基板あたりの配線の密度
を高くし、多機能化或いはコンパクト化を図る目的で、
インターステイシャルバイアホールを有する多層回路基
板や、絶縁基板上に、絶縁層を介して複数の回路パター
ンが積層された多層回路基板が種々開発され、提案され
ている。

【０００３】従来より知られている代表的な多層回路基
板としては、例えば、次の様なものがある。尚、以下の
説明において「両面回路基板」とは、基板の表裏両面に
各１層の回路パターンが設けられた回路基板を指す。

【０００４】（１）ＰＲＩＮＴＥＤＣＩＲＣＵＩＴＳ
ＨＡＮＤＢＯＯＫ（第３版；１９８８年発行）３３．
２〜３３．８章には、図２に示すように、両面に回路パ
ターン１０４を有し、且つスルーホール用貫通孔を鍍金
することにより形成されたスルーホール部１０３を有す
る両面回路基板１０５及び１０５’が接着性樹脂よりな
るプリプレグ１０１を介して積層され且つ全層を貫通す
るスルーホール部１０２を形成することにより積層され
た両面回路基板の回路パターン相互の接続を行った多層
回路基板が記載されている。

【０００５】（２）電子材料（１９９１年４月号）の１
０３〜１０８頁には、図３に示すように、絶縁基板１０
６上に第１層回路パターン１０８が形成され、該回路パ
ターン上に絶縁層１０７及び１０７’を介して鍍金層か
ら形成した第２層回路パターン１０９及び第３層回路パ
ターン１０９’が順次形成され、更に第４層又はそれ以
上の回路パターンが形成され、且つ全層を貫通するスル
ーホール１０２を形成して最外層に電源層１１０を接続
した多層回路基板が記載されている。

【０００６】（３）日本公開実用新案広報１６４８２／
１９８８には、図４に示すように、絶縁基板１０６上に
鍍金層で形成した第１層回路パターン１０８が形成さ
れ、該第１層の回路パターン上に絶縁層１０７及び１０
７’を介して鍍金層から形成した回路パターン１０９及
び１０９’が順次形成され、回路パターン間の絶縁層に
は、導電ペーストが絶縁層と同一表面になるように充填
されたインターステイシャルバイアホール１１１が設け
られ、これにより回路パターン間の電気的接続が成され
た回路基板が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の内、（１）に示
す多層回路基板は、現在実用化されているポピュラーな
ものであるが、かかる多層回路基板においては、別個に
製造された複数の両面回路基板１０５及び１０５’をプ
リプレグ１０１を介して積層するため、回路基板間の位
置合わせに極めて高い精度を要求される。即ち、複数の
回路基板を積層後、全層を貫通して設けるスルーホール
１０２が、各層の回路パターンにおいて確実に所定の箇
所を貫通していることが必要であり、かかる積層の位置
が狂うと直ちに不良が発生する。そのため、各回路パタ
ーンにおいて、該貫通部をある程度余裕を持たせて確保
する必要があり、配線の高密度化の障害となっていた。
また、全層を貫通するスルーホール１０２によってこの
スルーホールと中間層に位置する回路パターンとの間の
導通を行う場合には、両端の接触面積が小さく、電気的
接続の信頼性において問題があった。また、導通を必要
としない回路パターンにもスルーホールが設けられるた
め、配線の自由度が制限され、このことによっても配線
の高密度化が阻害されていた。

【０００８】更に、上記多層回路基板は、単位回路基板
の製造工程において最低２回の鍍金を必要するのみなら
ず、単位回路基板の積層工程、積層後の穴明け、鍍金等
を必要とし、製造上においても、極めて複雑であった。

【０００９】（２）に示す多層回路基板も、全層を貫通
してスルーホール１０２を設けるものであり、上記
（１）の多層回路基板と同様、配線密度の高度化の障害
となっていた。また、回路パターンは絶縁基板の片面の
みに積層されるものであり、回路パターンの層数の増加
に伴う回路パターン間の電気的接続端子の数の増加の程
度が大きく、これによっても配線の高密度が阻害されて
いた。

【００１０】更に、上記多層回路基板の製造において
は、回路パターンを１層形成するために絶縁層の形成及
び鍍金をそれぞれ１回行う必要があり、また、全回路パ
ターン形成後も、穴明け、鍍金等を必要とし、製造上に
おいても改善の余地があった。

【００１１】（３）に示す多層回路基板は、絶縁層を介
して積層された複数の回路パターンを、該絶縁層に設け
られた開口に導電ペーストを充填することにより接続す
るものである。ところが、該開口は貫通孔とは異なり、
穴の底が塞がっているため、これに充填されて硬化され
た導電ペーストは、硬化時の収縮によって接触する回路
パターン面との間に空隙ができ易く、かかる部分の電気
的接続の信頼性において改良の余地がある。また、上記
（２）と同様、回路パターンは絶縁基板の片面のみに積
層されるものであり、回路パターンの層数の増加に対す
る回路パターン間の電気的接続端子の数の増加の程度が
大きく、これによって配線の高密度化が阻害されてい
た。

【００１２】更に、上記多層回路基板の製造において
は、絶縁層及び開口に充填された導電ペーストの硬化を
各層毎に別々に行うことが必要であり、回路パターン間
を１回接続する毎に２回もの熱履歴を受け、製造工程が
複雑化するばかりでなく、基板自体の熱による劣化の問
題が生じる。

【００１３】また、上記（２）、（３）の多層回路基板
においては、電子部品の実装も片面に限られるため、実
装密度の低下をも招いていた。

【００１４】一方、本願出願人は、上記の多層回路基板
を改良すべく、スルーホール用貫通孔に硬化性導電物質
を突出するように充填・硬化した後、該硬化性導電物質
の硬化体（導電物質）よりなる突出部を絶縁基板の両面
に設けられた導電層と同一表面を形成するように研削し
てスルーホール部を形成し、次いで、エッチングを行い
回路パターンが形成された両面回路基板を作成し、該両
面回路基板の両面に絶縁層を介して鍍金層を形成し、こ
の鍍金層により、回路パターンの形成及び回路パターン
間或いは回路パターンとスルーホール部の電気的接続を
行うことにより得られる多層回路基板を提供した。ま
た、この場合、スルーホール部の導電物質と導電層とを
共通した鍍金層を形成するように鍍金を行うことによ
り、その後、エッチングによって形成される回路パター
ンと該スルーホール部との電気的接続の信頼性を向上す
る手段についても提案した。

【００１５】上記方法によって得られた多層回路基板
は、回路基板全層を貫通するスルーホールがなく配線の
自由度が高いといった特徴を有するが、スルーホール部
と導電層とを鍍金層によって覆う手段では、スルーホー
ル部に充填された硬化性導電物質の硬化体と鍍金層と
の、熱膨張係数の差が大きく、部品実装のリフロー時に
おいて熱応力が該鍍金層に集中し、場合によっては、ス
ルーホールの導通不良につながる恐れがある点や、導電
層上に更に鍍金層を形成する必要があり、ファインパタ
ーンの形成において若干の問題を有していた。

【００１６】従って、本発明の目的は、上述した従来の
問題点を解消し、積層された各回路パターン間の電気的
接続が高く、配線の高密度化が達成され、且つ部品の実
装の高密度化が可能な多層回路基板及び多層回路基板の
製造方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、絶縁基
板の両面に第１層回路パターンが形成され、該絶縁基板
を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルー
ホール用貫通孔に該第１層回路パターンと実質的に同一
平面を形成するように導電物質が充填されると共に、該
充填された導電物質と第１層回路パターンとの接続部分
を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる
導電パターンを設けてスルーホール部が形成された、表
面が平坦化された両面回路基板を使用することにより、
該両面基板上に絶縁層の形成及び回路パターンの形成が
極めて高精度で行えること、また、該両面回路基板の両
面に絶縁層を介して鍍金層を形成し、この鍍金層によ
り、回路パターンの形成、及び回路パターン間或いは回
路パターンとスルーホール部の電気的接続を行うことに
より、全層に貫通するスルーホール部を別途設けること
なく、自由度の高い回路パターンを形成することができ
るため、配線密度の高度化が図れること、更には、両面
回路基板の両面に回路パターンを積層するため、電子部
品を両面に実装できることを見いだした。また、製造工
程においては、両面回路基板の両面に回路パターンを積
層することができるため、絶縁層の形成、鍍金層の形
成、該鍍金層から回路パターンの形成のための処理を両
面同時に行うことができ、製造工程の効率化を図ること
ができることを見いだした。

【００１８】即ち、本発明は、（１）両面に第１層回路
パターンがそれぞれ形成された絶縁基板よりなり、該第
１層回路パターン間の電気的な接続が必要な箇所に該絶
縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該
スルーホール用貫通孔に該第１層回路パターンと実質的
に同一平面を形成するように導電物質が充填されると共
に、該スルーホール用貫通孔に充填された導電物質と第
１層回路パターンとの接続部分を覆う均一な厚みの硬化
性導電物質の硬化体よりなる導電パターンを設けてスル
ーホール部が形成された、表面がほぼ平坦な両面回路基
板、及び（２）該両面回路基板の少なくとも一方の表面
に絶縁層を介して設けられた鍍金層からなる第２層回路
パターン、を含む多層回路基板であって、該第２層回路
パターンと該スルーホール部との間の電気的接続が、該
スルーホール部の端面の少なくとも一部が露出するよう
に該絶縁層に開口を形成し、該開口の内壁及び前記スル
ーホール部の端面の露出部を該第２層回路パターンの鍍
金層と連続する鍍金層で被覆することにより成されたこ
とを特徴とする多層回路基板を提供する。

【００１９】以下、本発明を添付図面に従って更に詳細
に説明するが、本発明はこれの添付図面に何等限定され
るものではない。

【００２０】本発明の代表的な態様の多層回路基板の断
面図を図１に示す。

【００２１】上記の図面に示すように、本発明の多層回
路基板は、両面に第１層回路パターン２、２’がそれぞ
れ形成された絶縁基板１よりなり、該絶縁基板１の両面
に存在する第１層回路パターン２、２’間の電気的な接
続が必要な箇所に、該絶縁基板１を貫通するスルーホー
ル用貫通孔３が設けられ、該スルーホール用貫通孔３に
該第１層回路パターン２、２’と実質的に同一平面を形
成するようにに導電物質４が充填されると共に、該スル
ーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回
路パターン２、２’との接続部分を覆う均一な厚みの、
硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターン１２を設
けてスルーホール部Ａが形成された、表面がほぼ平坦な
両面回路基板５を含む。該両面回路基板５の少なくとも
一方の表面に、絶縁層６を介して鍍金層からなる第２層
回路パターン７、７’が形成されている。絶縁層６に
は、該スルーホール部Ａの端面の一部を露出するように
開口８が設けられており、また、絶縁層６には、第１層
回路パターン２の端子部９の一部を露出するように開口
８’も設けられている。絶縁層６の外表面、開口８及び
８’の内壁、スルーホール部Ａの露出面及び端子部９の
露出面にわたって連続した鍍金層１０を被覆し、そして
絶縁層６上の鍍金層の所用箇所をエッチングすることに
より第２層回路パターン７、７’が形成される。また上
記連続した鍍金層によって、スルーホール部Ａと第２層
回路パターン７、７’との電気的接続及び、第１層回路
パターンと第２層回路パターン７、７’との間の電気的
接続が達成される。

【００２２】上記絶縁基板１として、公知の材質、構造
を有するものが制限なく使用される。代表的なものを例
示すれば、紙基材−フェノール樹脂積層基板、紙基材−
エポキシ樹脂積層基板、紙基材−ポリエステル樹脂積層
基板、ガラス基材−エポキシ樹脂積層基板、紙基材−テ
フロン樹脂積層基板、ガラス基材−ポリイミド樹脂積層
基板、ガラス基材−ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジ
ン）レジン樹脂積層基板、コンポジット樹脂基板等の合
成樹脂基板や、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の
フレキシブル基板や、アルミニウム、鉄、ステンレス等
の金属をエポキシ樹脂等で覆って絶縁処理した金属系絶
縁基板、あるいはセラミックス基板等が挙げられる。

【００２３】また、絶縁基板１の両面に形成される第１
層回路パターン２、２’の材質は、導電性を有する公知
の材質が制限なく使用できる。代表的な材質を例示すれ
ば、銅、ニッケル、アルミニウム等が挙げられる。その
うち、銅が最も好適に使用される。また、上記回路パタ
ーンの厚みについても特に制限されないが、一般には５
〜７０μｍが適当である。

【００２４】上記両面回路基板において、スルーホール
部Ａは、絶縁基板１の所定の箇所に絶縁基板を貫通して
設けられたスルーホール用貫通孔３に、導電物質４がそ
の端面が平滑で、且つ該上記第１層回路パターンと実質
的に同一平面をなすように充填されると共に、該スルー
ホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回路
パターン２、２’との接続部分を覆う均一な厚みの、硬
化性導電物質の硬化体４よりなる導電パターン１２を設
けて形成される。

【００２５】上記スルーホール用貫通孔３に充填される
導電物質４の材質は、スルーホール用貫通孔３に固定さ
れると共に、導電性を有するものであれば特に制限され
ない。本発明においては、回路基板の製造工程におい
て、スルーホール用貫通孔への充填のし易さや、生産性
の面などから、硬化後に導電性を有する硬化体を与える
硬化性導電物質を硬化したものが好適である。

【００２６】上記硬化性導電物質としては、金、銀、
銅、ニッケル、鉛、カーボン等よりなる粉状の導電材料
とエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性の熱硬化性
樹脂とを必要により有機溶剤と共に混合してペースト状
とした公知の硬化性導電物質を使用することができる。
これらの硬化性導電物質の中から、エッチングに使用す
るエッチング液、例えば、塩化第二鉄エッチング液、塩
化第二銅エッチング液、過硫酸アンモニウムエッチング
液、過硫酸ナトリウムエッチング液、過硫酸カリウムエ
ッチング液、過酸化水素／硫酸エッチング液、硫酸アン
モニウム錯イオンを主成分とするアルカリ性エッチング
液等のエッチング液により実質的に溶解されない硬化体
を与えるものを選択して使用することが好ましい。

【００２７】また、上記硬化性導電物質は、良好なスル
ーホール抵抗を得るために、硬化後の電気抵抗が、１×
１０^-2Ω・ｃｍ以下となるように、導電材料の選択、及
び使用量を調節することが好ましい。

【００２８】更に、該スルーホール用貫通孔３の径は、
特に制限されるのものではなく、任意に設定することが
できる。本発明あっては、上記スルーホール用貫通孔の
径は、硬化性導電物質を充填することが可能な程度の孔
径以上、通常０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ
〜２ｍｍより選択することができる。そして、本発明に
おいては、かかる微少な孔径であっても確実に導通をと
ることが可能であるため、後記するファインパターンの
形成に有効である。本発明において、スルーホール用貫
通孔３に充填された導電物質４と第１層回路パターン
２，２’が実質的に同一平面をなすように形成すること
が、得られる多層回路基板の絶縁信頼性を向上させるた
めに重要である。後記する上記スルーホール部Ａと第１
層回路パターン２、２’を覆うように形成される絶縁層
６を、精度よく且つ高い信頼性で確実に形成するために
必要である。

【００２９】本発明において、上記スルーホール用貫通
孔３に充填された導電物質４と第１層回路パターン２，
２’との接続部分は、該接続部分を覆うように硬化性導
電物質による均一な厚みの導電パターン１２が形成さ
れ、該導電物質４と第１層回路パターン２，２’の電気
的な接続が信頼性よく成される。

【００３０】上記導電パターン１２で上記スルーホール
用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回路パター
ンとの接続部分を均一な厚みで覆いスルーホール部Ａを
形成することにより、簡易な手段で、且つ該導電物質４
と第１層回路パターン２、２’との電気的接続の信頼性
を確実に向上させることが可能となる。また、同様の目
的で、スルーホール用貫通孔に充填された導電物質と第
１層回路パターンとを鍍金層によって覆う手段では、ス
ルーホール用貫通孔に充填された硬化性導電物質の硬化
体（導電物質４）と鍍金層との、熱膨張係数の差が大き
く、部品実装のリフロー時において熱応力が該鍍金層に
集中し、場合によっては、スルーホール部Ａの導通不良
につながる恐れがあるが、本発明の両面回路基板におい
ては、スルーホール用貫通孔３に充填される導電物質４
と、該導電物質と第１層回路パターンの接続部を覆う導
電パターン１２の熱膨張係数が近似しているため、リフ
ロー時に発生する熱応力が小さいため、高い接続信頼性
を得ることができる。更に、導電層の厚みに影響を与え
ないため、第１層回路パターンの形成精度に関して有利
である。

【００３１】また、スルーホール部Ａの表面は、硬化性
導電物質の硬化体により覆われているため、後記する絶
縁層とスルーホール部Ａの表面との密着性が優れ、高い
絶縁信頼性を得ることが可能となる。

【００３２】上記導電パターン１２によって、上記スル
ーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回
路パターンとの接続部分を覆う態様は、少なくとも該ス
ルーホール用貫通孔３の周縁と、該導電物質４と第１層
回路パターンとが接触する箇所を覆って導電パターンが
存在する態様であればよいが、より好ましくは、該導電
物質の表面の実質的に全表面と該導電物質４に接続する
第１層回路パターンの端部とを覆う態様が好ましい。か
かる第１層回路パターンの端部の長さは第１層回路パタ
ーンの回路幅等にも依るが、一般には、信頼性を考慮す
れば該導電物質４が充填されたスルーホール用貫通孔３
の周縁から０．１ｍｍ以上がよいが、回路基板の配線密
度を考慮すると２ｍｍ以下で決定することが好ましい。

【００３３】また、図１の（ａ）に示すように、更に、
信頼性を向上させるため、上記スルーホール貫通孔３に
充填された導電物質４に接続する第１層回路パターン
２、２’にランド部１１を設け、上記導電パターン１２
を該ランド部１１も含めて覆うように形成することが更
に好ましい。該ランド部１１の大きさは該スルーホール
用貫通孔３の円周から０．１ｍｍ〜２ｍｍになるように
設計することが好適である。勿論、図１の（ｂ）に示す
ようにランド部を形成しない態様においても、十分に信
頼性を確保することが可能である。

【００３４】上記の導電パターン１２によって上記スル
ーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回
路パターン２、２’の接続部分を覆う態様において、図
５に示すように、スルーホール部と回路パターンの接続
部分の形状を、いわゆるティアドロップ状に形成するこ
ともできる。上記接続部分をティアドロップ状に形成す
ることで、該導電パターン１２に覆われる回路パターン
の面積が増し、特に、図１の（ｂ）に示すランド部を設
けない態様においても、接続部の信頼性をより向上する
ことが可能となる。

【００３５】また、上記の図１の（ａ）のように第１層
回路パターン２、２’にランド部１１を設け、上記導電
パターン１２を該ランド部１１も含めて覆うように形成
する態様では、図６に示すように、該導電パターン１２
を上記導電物質４の中心部を除いて、ドーナッツ状に形
成することもできる。このように導電パターン１２をド
ーナッツ状に形成することで、後記する該導電パターン
１２に使用される硬化性導電物質の使用量を低減するこ
とができ、経済的にも有利である。

【００３６】また、上記本発明の両面回路基板におい
て、上記スルーホール用貫通孔３に充填された導電層４
と第１層回路パターン２，２’との接続部分を覆うよう
に形成される導電パターン１２は、均一な厚みであるこ
とが必要である。即ち、該導電パターン１２を均一にす
ることで、安定したスルーホール抵抗値を得ることがで
き、製造時の歩留まりが向上する。また、該導電パター
ンが厚みに関して均一性を有することによって、後記す
る上記スルーホール部Ａと第１層回路パターンを覆うよ
うに形成される絶縁層６を、精度よく且つ高い信頼性で
確実に形成するために必要である。

【００３７】上記導電パターン１２の厚みは、特に制限
されないが、スルーホールの信頼性を考慮すると、５μ
ｍ〜１００μｍの厚みが好ましい。また、半田ペースト
の印刷性や絶縁層６の絶縁信頼性を考慮すると５μｍ〜
７０μｍの範囲に制御すると更に好適である。また、該
導電パターン１２の厚みのばらつきは、該導電パターン
１２の形成方法や表面実装部品の接続部の大きさに依存
するが、その平均厚みに対して±３０％以下となるよう
に調整することが好ましい。

【００３８】更に、本発明においては、上記スルーホー
ル用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回路パタ
ーン２、２’との接続部分を覆うように形成される導電
パターン１２の材質は、前記スルーホール用貫通孔３に
充填する導電物質として使用される硬化性導電物質の硬
化体と同材質のものを使用することもできるが、特に、
該硬化性導電物質より耐湿性を備えた硬化体を与える硬
化性導電物質を使用することが好ましい。

【００３９】かかる耐湿性を備えた導電パターン１２を
形成することにより、信頼性、特に耐湿性に優れたスル
ーホール部Ａを有する回路基板を得ることができる。

【００４０】上記耐湿性の硬化体を与える硬化性導電物
質は、公知の硬化性導電物質より選択して使用すること
ができる。例えば、上記耐湿性の硬化体を与える硬化性
導電物質に含まれる導電材料としては、特には制限され
ないが、酸化されにくく、且つ固有抵抗値の低い金、
銀、銅等の金属や、抵抗値は若干高いが全く酸化の影響
を受けないカーボン等が好適に使用できる。

【００４１】また、上記導電材料の中で、隣接する回路
パターンとの絶縁信頼性を考慮すれば、マイグレーショ
ンの少ない金属を採用することが好ましい。中でも、銅
は導電性、酸化防止の作業性、コスト等から考えて、特
に好適に用いられる。

【００４２】更に、上記硬化性導電物質に含まれる銅等
の金属の酸化を防止するため、バインダー成分として熱
硬化時に還元性雰囲気を与えるレゾール型のフェノール
樹脂を主として使用したものがより好ましい。

【００４３】上記レゾール型のフェノール樹脂を、スル
ーホール用貫通孔内に充填される硬化性導電物質のバイ
ンダー成分として用いた場合、該樹脂の熱硬化時に副生
成物として発生する水分やホルマリンの影響でスルーホ
ール内にボイドが発生し、スルーホール内に充填された
硬化性導電物質の硬化体の導電性の低下、更には該スル
ーホール近辺に位置する回路の信頼性をも損ねるもので
あり、本発明においては、導電パターン１２の形成にお
いてのみ有効に使用することができる。

【００４４】一方、前記したように、スルーホール用貫
通孔に充填する硬化性導電物質は、バインダー成分とし
て、バインダーの硬化時に副生成物の発生の少ないエポ
キシ樹脂と硬化剤よりなるエポキシ樹脂系バインダーを
用いたものであり、耐湿性においては、前述のレゾール
型のフェノール樹脂をバインダーとして主として使用し
た硬化性導電物質より若干劣るものであり、本発明の上
記態様によれば、かかる耐湿性に乏しい硬化性導電物質
を、導電パターン１２の耐湿性により保護することがで
き信頼性を一層高めることが可能である。

【００４５】従って、本発明においては、スルーホール
内部にはバインダーの硬化時に副生成物の発生の少ない
エポキシ樹脂系のバインダーを用いた硬化性導電物質を
充填し、スルーホール内部の導電物質を形成し、且つス
ルーホールに充填された硬化性導電物質の硬化体と回路
パターンの接続部分を覆うように形成される硬化性導電
物質に、レゾール型のフェノール樹脂をバインダー主成
分とし、マイグレーションの少ない銅を金属成分とした
耐湿性銅ペーストを用いる態様が最も推奨される。

【００４６】かかる構成でスルーホール部を形成するこ
とにより、スルーホール内部に欠陥が存在せず、且つ信
頼性の高いスルーホール部Ａを有する両面回路基板５を
得ることができる。

【００４７】本発明において、上記両面回路基板５の少
なくとも一方の表面には、絶縁層６を介して形成される
鍍金層よりなる第２層回路パターン７、７’が１層以上
形成される。

【００４８】上記絶縁層６としては、公知の材質よりな
るものが特に制限なく使用される。例えば、感光性絶縁
レジストとして知られている公知の硬化性絶縁樹脂、例
えば、プロビマー５２（商品名：チバガイギー社製）、
プロビコート５０００（商品名：日本ペイント社製）等
が好適である。また、絶縁層の厚みは、その両面に存在
する回路パターン間の絶縁性を維持し得る程度であれば
よく、一般には、１５〜１００μｍの厚みが適当であ
る。

【００４９】上記絶縁層表面は、表面に形成される鍍金
層の密着性を向上させるため、粗面化処理を施すことが
好ましい。上記粗面化処理の方法は、バフ、ブラシ等で
物理的に研磨する方法、アルカリ性過マンガン酸カリウ
ム溶液、クロム酸溶液に浸漬することにより化学的に粗
面化する方法など公知の方法が特に制限なく採用され
る。

【００５０】また、回路パターンを構成する鍍金層も公
知の材質が特に制限なく使用される。例えば、銅、ニッ
ケル等が挙げられる。そのうち、銅が最も好適に使用さ
れる。上記鍍金層の厚みは、導電性を発揮し得る程度の
厚みが確保されればよく、通常５０μｍ以下の厚み、好
ましくは５〜４０μｍ程度の厚みが好適である。

【００５１】本発明において、絶縁層６には、形成され
た回路パターンとスルーホール部または回路パターン間
を接続するための開口８、８’が存在する。かかる開口
は、スルーホール部の端面の少なくとも一部、或いは回
路パターンの端子部を露出するように設けられる。回路
パターン同士を接続する場合には、両面回路基板に近い
側の回路パターンの端子部を露出するように開口８’が
形成される。かかる露出面積は、後で述べる鍍金層１４
の被覆により電気的接続が達成される程度でよい。一般
には、絶縁層より露出する部分の面積は、相当径５０μ
ｍ以上の面積で露出すればよい。更にまた、開口の形状
は特に限定されず、円形、楕円形、長方形、正方形等回
路パターンの設計に適した形状を適宜採用すればよい。

【００５２】本発明の多層回路基板の他の構造として公
知の多層回路基板の構造が特に制限なく採用される。例
えば、図には示されていないが、最外層の必要所望の箇
所に、ソルダーレジストによる耐性の良好な層を設ける
ことが好ましい。

【００５３】図１の（ａ）及び（ｂ）に示した態様の多
層回路基板は、両面回路基板の両面に存在する第１層回
路パターン上にそれぞれ絶縁層を介して１層の回路パタ
ーンを形成した４層の多層回路基板の例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、該回路パターン
上に絶縁層を介して更に回路基板を積層した構造も可能
である。このような例は図１１（ａ）、（ｂ）に示され
ている。

【００５４】即ち、図１１は、第２層回路パターン７、
７’の表面に絶縁層１８を介して、鍍金層よりなる第３
層回路パターン１９、１９’が形成されたいくつかの実
施態様を示す。図１１の（ａ）は、図１の（ａ）に示す
態様の多層回路基板の第２層回路パターン上に第３層回
路パターンを形成した態様である。更に、図１１の
（ｂ）に示す態様は、スルーホール部の位置に、該スル
ーホール部と順次接続する第２層回路パターン、第３層
回路パターンが存在する態様を示す。

【００５５】これらの態様において、絶縁層１８及び第
３層回路パターンの形成及び他層或いはスルーホール部
との電気的接続は、前記絶縁層６及び第２層回路パター
ンの形成方法に準じて行われる。

【００５６】例えば、第３層回路パターンの形成は、所
定の箇所に開口を形成する絶縁層を形成した後、鍍金層
１７を形成し、所定の箇所をエッチングすることによっ
て行われる。また、第３層回路パターンと他の回路パタ
ーン、スルーホール部との電気的接続は、第１層回路パ
ターンの端子部９、第２層回路パターンの端子部２０ま
たはスルーホール部Ａの端面の少なくとも一部が露出す
るように絶縁層１８に開口２１を設け、第３層回路パタ
ーン１９、１９’を形成する鍍金層と連続する鍍金層に
よって、該開口の側面と該露出部とを被覆することによ
って第３層回路パターンと第２層回路パターン、第１層
回路パターン若しくはスルーホール部とを接続すること
ができる。

【００５７】尚、上記接続において、第３層回路パター
ンと第１層回路パターン或いはスルーホール部とを直接
接続する場合は、図１１の（ｂ）に示すように絶縁層６
及び絶縁層１８に順次開口を設け、前記鍍金層による被
覆を行えばよい。

【００５８】本発明の多層回路基板の代表的な製造方法
を例示すれば、以下の方法が挙げられる。

【００５９】即ち、図７は、多層回路基板を製造する工
程を断面図で示したものである。かかる図に示すよう
に、（ａ）絶縁基板１の両面に第１層回路パターン２、
２’を有し、且つ該絶縁基板を貫通するスルーホール用
貫通孔３を有し、該スルーホール用貫通孔３に該第１層
回路パターンと実質的に同一平面を形成するように導電
物質４が充填されると共に、該スルーホール用貫通孔３
に充填された導電物質４と第１層回路パターンとの接続
部分を覆う均一な厚みの硬化性導電物質の硬化体よりな
る導電パターン１２を設けてスルーホール部Ａが形成さ
れた、表面がほぼ平坦な両面回路基板５の少なくとも一
方の表面に、（ｂ）上記の第１層回路パターン上に形成
される第２層回路パターンと接続が必要なスルーホール
部Ａの端面の一部と第１層回路パターンの端子部１３と
を露出させる開口８、８’を形成するように絶縁層６で
被覆した後、（ｃ）該露出部及び開口８の内壁及び絶縁
層表面を鍍金層１４で被覆し、（ｄ）該鍍金層の所定の
箇所をエッチングして回路パターンを形成することによ
り、第２層以上の回路パターン７、７’を形成する。

【００６０】上記絶縁層６の形成方法は、特に限定され
ず、公知の方法が制限無く採用される。一般には、ドラ
イフィルム、液状レジスト、ドライフィルム・液状レジ
スト併用等の種々の形態の光或いは熱により硬化する硬
化性絶縁樹脂を使用することができる。該絶縁層の形成
方法としては、上記硬化性絶縁樹脂を使用し、印刷法、
写真法等の方法をファイン度に従って適宜選択して採用
すればよい。例えば、光の照射により硬化する液状レジ
スト、ドライフィルム等の硬化性絶縁樹脂層を両面回路
基板の全面に積層し、開口の形成が必要な箇所を除いて
光を照射後、未硬化部分を現像により除去することによ
って絶縁層を形成することができる。

【００６１】上記の方法で、絶縁層の形成に光により硬
化するドライフィルムを用いると、絶縁樹脂の厚み精度
もよく、表・裏同時に形成することもできるため、より
効率的に且つ高精度で絶縁層を形成することができる。

【００６２】また、図７に示す態様において、上記絶縁
層６の開口８の大きさは、鍍金層により電気的接続が得
られる前記範囲の大きさとすることが好ましい。

【００６３】前記方法において、鍍金層１４を形成する
方法は特に制限されないが、一般には、金属の無電解鍍
金層を形成した後、電気鍍金層を形成する方法が好適で
ある。

【００６４】また、上記鍍金層１４から回路パターンを
形成するためには、前記第１層回路パターンの形成と同
様な方法を適用することができる。一般的にエッチング
法が好適である。

【００６５】また、本発明においては、第２層回路パタ
ーン上に同様にして、更に、絶縁層及び回路パターンを
順次積層することも可能である。

【００６６】上記の積層される回路パターンは、信号
線、電源線、グラウンド線、電磁波シールド層に特に制
限されずに用いられる。

【００６７】上記製造方法において、両面回路基板の具
体的な製造方法は、特に制限されるものではなく、得ら
れる多層回路基板の構造に応じて適宜決定すればよい。
かかる両面回路基板は、図８及び図９に示す方法が代表
的な方法として挙げられる。

【００６８】即ち、図８においては（ａ）絶縁基板１の
両面に形成された第１層回路パターン２、２’間の電気
的な接続が必要な箇所に、スルーホール用貫通孔３を設
け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔３に導電性を有する
硬化体を与える硬化性導電物質１５を充填して硬化させ
た後、（ｃ）該第１層回路パターン２、２’及び導電物
質４によって構成される表面を実質的に平滑に研削し、
（ｄ）次いで、該スルーホール用貫通孔３に充填された
導電物質４と第１層回路パターンとの接続部分を覆うよ
うに硬化性導電物質を塗布して均一な厚みの導電パター
ン１２を形成することによりスルーホール部Ａを形成す
ることによって両面回路基板５を得ることができる。

【００６９】また、予め回路パターンを形成しない他の
方法として、図９に示すように、（ａ）両面に導電層１
６を有する絶縁基板１にスルーホール用貫通孔３を設
け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔に導電性を有する硬
化体を与える硬化性導電物質１５を充填して硬化させた
後、（ｃ）該導電層１６及び導電物質４によって構成さ
れる表面を平滑に研削し、（ｄ）次いで、該導電層１６
に第１層回路パターン２、２’を形成した後、（ｅ）該
スルーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１
層回路パターン２、２’との接続部分を覆うように硬化
性導電物質を塗布して均一な厚みの導電パターン１２を
形成することによりスルーホール部Ａを形成することに
よって両面回路基板５を製造することができる。

【００７０】以下、上記工程を更に詳細に説明する。

【００７１】上記方法において、スルーホール用貫通孔
３の形成方法は、ドリリング加工、パンチング加工、レ
ーザー加工等の通常の回路基板の製造と同様の公知の手
段が特に限定されずに用いられる。

【００７２】また、上記絶縁基板に形成されたスルーホ
ール用貫通孔３への硬化性導電物質１５の充填は、該硬
化性導電物質がスルーホール用貫通孔の全空間を満た
し、且つ導電層の両表面より若干、具体的には、０．１
ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ〜２ｍｍ突出する程
度に充填することが望ましい。該硬化性導電物質の代表
的な充填法を例示すれば、印刷法によって１回或いは複
数回の塗布を行う方法、絶縁基板の表裏両面側から表裏
一対のスキージで圧入する方法、ロールコーター或いは
カーテンコーターによって充填する方法等の手段が好適
に用いられる。

【００７３】また、上記硬化性導電物質を充填する態様
において、図９に示す予め回路パターンを形成しない
で、硬化性導電物質を充填する方法が、第１層回路パタ
ーンが形成されていないため、硬化性導電物質で該第１
層回路パターンを汚染する恐れがないため、ファインパ
ターンを形成する場合には有利である。

【００７４】また、上記硬化性導電物質の充填に際し、
硬化性導電物質は本来、バインダー硬化時の硬化収縮に
より硬化性導電物質に含有される導電材料が接触するた
め、導電性を呈するものであり、必ず硬化時には収縮が
伴う。従って、スルーホール用貫通孔３に該硬化性導電
物質１５を充填する場合、硬化後に該硬化性導電物質の
硬化体表面が上記第１層回路パターン２、２’より凹む
ことのないよう、収縮率を勘案して充填することが重要
である。

【００７５】また、上記スルーホール用貫通孔３に充填
された硬化性導電物質の硬化は、熱風炉、赤外線炉、遠
赤外線炉、紫外線硬化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化
方法より、硬化性導電物質の硬化に適するものを適宜選
んで硬化させれば良い。

【００７６】上記第１層回路パターン２、２’と実質的
に同一平面を形成するように、スルーホール用貫通孔３
に導電物質４を充填する方法を具体的に例示すれば、上
記硬化性導電物質１５をスルーホール用貫通孔に充填し
た後、硬化させ、該硬化性導電物質の硬化体（導電物質
４）が該回路パターンより突出した部分を平滑に研削す
る方法が好適である。上記導電物質４が該回路パターン
より突出した部分を平滑に研削する方法としては、スラ
リー研磨、バフ研磨、スクラブ研磨、ベルト研磨等の通
常の回路基板の研磨に用いられる方法が好適に用いられ
る。

【００７７】尚、図には示されていないが、図８の
（ｃ）の工程において、導電物質４の表面を平滑に研削
する際、第１層回路パターン２、２’を保護するために
該回路パターン２、２’に前記絶縁層よりなるオーバー
コート層を予め形成させることも可能である。

【００７８】また、上記方法において、絶縁基板１の両
面に導電層１６を有する場合、これに第１層回路パター
ン２、２’を形成する方法は特に限定されず、公知の方
法が特に制限なく採用される。

【００７９】一般的な形成方法を例示すれば、例えば、
両面に導電層１６を有する絶縁基板の該導電層１６表面
に、エッチングレジストによりエッチングパターンを形
成後、エッチングを行う方法が一般的である。ここで用
いられるエッチングレジストはドライフィルム、レジス
トインク等が特に制限なく使用され、パターンのファイ
ン度によって適宜選択して使用すれば良い。また、エッ
チングレジストパターンはエッチング法によってポジパ
ターン或いはネガパターンを適宜採用すれば良い。例え
ば、テンティング法に代表されるエッチング法ではポジ
パターンを、半田剥離法、ＳＥＳ法に代表されるエッチ
ング法ではネガパターンを採用すれば良い。

【００８０】また、図９に示す予め回路パターンを形成
しないで、導電層１６及び導電物質４によって構成され
る表面を平滑に研削した後、回路パターンを形成する場
合は、電着フォトレジスト膜を用いたＥＤ法で形成する
と、レジスト膜を電気的に形成するため、ゴミ等の悪影
響を受けず高精度で且つ信頼性の高い回路パターンが得
られる。

【００８１】特に、ネガ型の電着フォトレジスト膜を用
いると、スルーホール用貫通孔３が導電物質４で充填さ
れているため、該スルーホール用貫通孔内を露光する必
要がないため、０．３ｍｍ以下の小径のスルーホールを
信頼性よく形成することができる。

【００８２】また、前記スルーホール用貫通孔３に充填
された導電物質４と第１層回路パターン２、２’との接
続部分を覆うように硬化性導電物質を塗布して均一な厚
みの導電パターン１２を形成する方法としては、公知の
印刷による回路パターンの製造方法が好適に採用され
る。具体的には、ディスペンサーを用いて必要な箇所に
硬化性導電物質を塗布した後、硬化する方法や、スクリ
ーン印刷機用いて印刷塗布した後、硬化する方法などが
挙げられる。

【００８３】上記スルーホール用貫通孔３に充填された
導電物質４と第１層回路パターン２、２’との接続部分
を覆うように塗布された硬化性導電物質の硬化は、前述
のスルーホール用貫通孔３に充填された硬化性導電物質
の硬化方法と同様に、熱風炉、赤外線炉、遠赤外線炉、
紫外線硬化炉、電子線硬化炉等の公知の硬化方法より、
硬化性導電物質の硬化に適するものを適宜選んで硬化さ
せれば良い。

【００８４】本発明においては、前述したように、スル
ーホール用貫通孔３に充填された導電物質４と第１層回
路パターン２、２’とが実質的に同一平面をなすように
形成されているため、例えば、スクリーン印刷機を用い
て硬化性導電物質を上記接続部分に塗布する場合、印刷
時の滲みの発生がなく、その結果、作業性に優れ、しか
も均一に硬化性導電物質を塗布することが可能となる。

【００８５】また、上記スルーホール用貫通孔３に充填
された導電物質４と第１層回路パターン２、２’の接続
部分に形成される導電パターンの厚みが均一であるた
め、前記した絶縁層６の形成において、該絶縁層の厚み
を均一に形成することができるため、第１層回路パター
ンと第２層回路パターン間の絶縁信頼性を向上すること
が可能となる。

【００８６】また、図９に示す予め回路パターンを形成
しないで、導電層１６及び導電物質４によって構成され
る表面を平滑に研削した後、第１層回路パターン２、
２’を形成する場合、図には示されていないが、予め導
電パターン１２を形成した後、第１層回路パターン２、
２’を形成してもよい。かかる方法で製造した場合、ス
ルーホール用貫通孔に充填された導電物質４の表面がエ
ッチングレジストの剥離液等のアルカリ性溶液や、表面
処理用の酸洗液に曝されることがなく、該導電物質４の
表面や該導電物質４と該第１層回路パターン２、２’と
の接続界面を汚染することがないため、信頼性のよいス
ルーホール部を形成することができる。

【００８７】また、第１層回路パターン２、２’或いは
導電層１６、及び導電物質４によって構成される表面を
平滑に研削し、導電パターン１２を形成する方法におい
て、両面回路基板の片面を平滑に研削した後、導電パタ
ーン１２を形成し、次いでもう一方の面を研削し、導電
パターン１２を形成してもよい。

【００８８】

【効果】以上の説明において明らかなように、本発明に
よれば、絶縁基板の両面に第１層回路パターンが形成さ
れ、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設け
られ、該スルーホール用貫通孔に該第１層回路パターン
と実質的に同一平面を形成するように導電物質が充填さ
れると共に、該充填された導電物質と第１層回路パター
ンとの接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の
硬化体よりなる導電パターンを設けてスルーホール部が
形成された、表面が平坦化された両面回路基板を用い、
該両面回路基板上の絶縁層の形成及び鍍金層による第２
層回路パターンの形成を行うことにより、該積層される
第２層回路パターンの形成を極めて高精度で行うことが
できる。また、該両面回路基板の両面に絶縁層の形成と
それに続く鍍金層の形成により、回路パターンとスルー
ホール部或いは回路パターン間の電気的接続を行うこと
により、全層に貫通するスルーホール部を別途設けるこ
となく、高い自由度で回路パターンを形成することがで
きるため、配線の高密度化が可能である。

【００８９】更に製造工程においては、両面回路基板の
両面に回路パターンを積層することができるため、絶縁
層の形成、鍍金層の形成、該鍍金層から回路パターン形
成のための処理を両面同時に行うことができ、製造工程
の効率化を図ることができる。

【００９０】また、上記両面回路基板は、スルーホール
用貫通孔に充填された導電物質と第１層回路パターンの
接続部分に形成される導電パターンの厚みが均一で、し
かも耐湿性の高い硬化性導電物質を用いるため、スルー
ホールの導通信頼性の高く、且つ無電解鍍金、電気鍍金
を行う必要がないため、経済的にも非常に有利である。

【００９１】更にまた、両面に回路パターンが形成され
ているため、電子部品を両面に実装することができる。

【００９２】

【実施例】以下、本発明を具体的に説明するために実施
例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００９３】実施例１スルーホール用貫通孔に充填する硬化性導電物質とし
て、以下の組成の銅ペーストを用いた。即ち、バインダ
ー成分として、エポキシ当量が１７３ｇ／当量のビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルと該ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル１００重量部に対して、３５重量
部のデシルグリシジルエーテルと、硬化剤としてノボラ
ック型フェノール樹脂を３９重量部と、銅粉として、平
均粒径１０．５μｍの樹脂状銅粉を添加し、更に、２−
エチル−４−メチルイミダゾールを、バインダー１００
重量部に対し２．８重量部加えたものを三本ロールで４
５分間混練して銅ペーストを調製した。

【００９４】また、スルーホール貫通孔に充填された導
電物質と回路パターンとの接続部分を覆うようにして形
成される導電パターン１２の硬化性導電物質としては、
バインダーの主成分がレゾール型のフェノール樹脂であ
るタツタ電線（株）社製銅ペーストＮＦ−２０００ＥＸ
を用いた。

【００９５】以下、前者のエポキシ樹脂をバインダーの
主成分とする銅ペーストを銅ペーストＡ、後者のレゾー
ル型のフェノール樹脂を主成分とするタツタ電線（株）
製の銅ペーストＮＦ２０００ＥＸを銅ペーストＢとして
記載する。

【００９６】図８に示す工程に従って両面回路基板の製
造し、該両面回路基板を使用して図７に示す工程に従っ
て多層回路基板を製造した。

【００９７】即ち、図８に示すように、（ａ）絶縁基板
１として厚さ１．２ｍｍのガラスエポキシ基板を用い、
該絶縁基板の両面に形成された銅箔よりなる第１層回路
パターン２、２’間の電気的な接続が必要な箇所に、直
径が０．４ｍｍのスルーホール用貫通孔３をドリリング
により１００穴設け、（ｂ）該スルーホール用貫通孔に
硬化性導電物質１５として銅ペーストＡを上記回路パタ
ーンより０．２５ｍｍ突出するように、スクリーン印刷
法により充填し、エアオーブンで５０℃−３０分、１８
０℃−６０分の条件で硬化させた後、（ｃ）該回路パタ
ーン及び硬化性導電物質の硬化体によって構成される表
面を２００番のバフと３６０番のバフを順次使用して、
平滑に研削した後、（ｄ）該スルーホール用貫通孔３に
充填された硬化性導電物質の硬化体（導電物質４）と第
１層回路パターン２、２’との接続部分を覆う硬化性導
電物質として銅ペーストＢをスクリーン印刷法によって
塗布して、平均厚さ３０μｍ（±約２０％のバラツキ）
の導電パターン１２を形成し、ベルトコンベア式遠赤外
炉で最高温度２３０℃、硬化時間６分の条件で銅ペース
トＢを硬化して、スルーホール部Ａを有する両面回路基
板５を得た。

【００９８】次いで、図７に示すように、（ａ）上記両
面回路基板５を使用して、（ｂ）スルーホール部Ａを含
む第１層回路パターン上に、絶縁層を形成するため、感
光性絶縁レジスト（プロビコート５０００：商品名、日
本ペイント社製）を塗布し、乾燥し、露光、現像を行っ
た後熱硬化し、電気的接続を必要とする部分に絶縁層６
の開口８を有するパターンを形成した。次ぎに、（ｃ）
上記絶縁層表面を粗面化処理をした後、その両面に無電
解鍍金、電気鍍金を施し、厚み１０μｍの銅鍍金層１４
を形成した。次いで、（ｄ）銅鍍金層１４表面に、エッ
チングレジストをラミネートし、露光、現像してレジス
トパターンを形成し、塩化第２鉄エッチング液でエッチ
ングを行った後、エッチングレジストを剥離することに
よって、第２層配線パターン７、７’を形成して４層の
回路パターンを有する多層回路基板を得た。

【００９９】得られた多層回路基板の表裏に位置し、且
つ共通するスルーホールに接続する配線パターン７、
７’間の抵抗を測定した結果、平均で２３ｍΩであっ
た。また、図１０に示すような、多層回路基板の表裏に
位置する該配線パターン７、７’間を含むテストパター
ンを使用したＪＩＳＣ−５０１２の熱衝撃試験（−６
５℃×３０分←→１２５℃３０分）（図１０において
（１）−（１）、（２）−（２）、及び（３）−（３）
間の抵抗測定）において、サイクル数１００回を過ぎて
も、上記の多層回路基板の表裏に位置する該配線パター
ン７、７’間を含むテストパターンの導通があり、ま
た、その後の電気的抵抗の上昇もほとんどなかった。

【０１００】実施例２図９に示す工程に従って、両面回路基板を製造し、該両
面回路基板を使用して図７に示す工程に従って多層回路
基板を製造した。

【０１０１】即ち、図９に示すように（ａ）両面に銅箔
よりなる導電層１６を有する厚さ１．２ｍｍのガラスエ
ポキシ基板１に、直径が０．５ｍｍのスルーホール用貫
通孔３をドリリングにより１００穴設け、（ｂ）該スル
ーホール用貫通孔３に硬化性導電物質１５として銅ペー
ストＡをスクリーン印刷法により充填し、エアオーブン
で５０℃−３０分、１８０℃−６０分の条件で硬化させ
た後、（ｃ）該導電層及び硬化性導電物質１５の硬化体
によって構成される表面を２００番のバフと３６０番の
バフを順次使用して、平滑に研削した後、（ｄ）次いで
該導電層１６にエッチングレジストを用いて、回路パタ
ーン２を形成した後、（ｅ）該スルーホール用貫通孔３
に充填された硬化性導電物質の硬化体（導電物質４）と
回路パターン２との接続部分を覆うように硬化性導電物
質として銅ペーストＢをスクリーン印刷法にて塗布し
て、平均厚さ２５μｍ（±約２０％のバラツキ）の導電
パターン１２を形成し、ベルトコンベア式遠赤外炉で最
高温度２３０℃、硬化時間６分の条件で銅ペーストＢを
硬化し、スルーホール部Ａを有する両面回路基板５を得
た。

【０１０２】次いで、実施例１と同様にして、図７に示
す工程に従って、絶縁層６、第２層回路パターン７、
７’を作成し、４層の回路パターンを有する多層回路基
板を得た。

【０１０３】得られた多層回路基板の表裏に位置し、且
つ共通するスルーホールに接続する配線パターン７，
７’間の抵抗を測定した結果、平均で１８ｍΩであっ
た。また、図１０に示すような、多層回路基板の表裏に
位置する該配線パターン７、７’間を含むテストパター
ンを使用したＪＩＳＣ−５０１２の熱衝撃試験（−６
５℃×３０分←→１２５℃３０分）（図１０において
（１）−（１）、（２）−（２）、及び（３）−（３）
間の抵抗測定）において、サイクル数１００回を過ぎて
も、上記の多層回路基板の表裏に位置する該配線パター
ン７、７’間を含むテストパターンの導通があり、ま
た、その後の電気的抵抗の上昇もほとんどなかった。

【図面の簡単な説明】

図１本発明の多層回路基板の例示する断面図図２多層回路基板の一つの従来例を示す断面図図３多層回路基板の今一つの従来例を示す断面図図４多層回路基板の更に今一つの従来例を示す断面
図図５本発明の両面回路基板の一つの例を示す表面図図６本発明の両面回路基板の今一つの例を示す表面
図図７本発明の多層回路基板の製造工程の１例を示す
一連の断面図図８図７の製造工程に使用した両面回路基板の製造
工程を示す一連の断面図図９図７の製造工程に使用した両面回路基板の今一
つの製造工程を示す一連の断面図図１０本発明の多層回路基板に対するＪＩＳＣ−５
０１２に従う熱衝撃試験用のパターンを示す図図１１片面に３層の回路パターンを有する本発明の多
層回路基板を例示する断面図

【符号の説明】

１絶縁基板２第１層回路パターン２’第１層回路パターン３スルーホール用貫通孔４導電物質５両面回路基板６絶縁層７第２層回路パターン７’第２層回路パターン８開口８’開口９パターンの端子部１０鍍金層１１ランド部１２導電パターン１３端子部１４鍍金層１５硬化性導電物質１６導電層１７鍍金層１８絶縁層１９第３層回路パターン２０端子部２１開口１０１プリプレグ１０２共通スルーホール１０３スルーホール１０４回路パターン１０５両面回路基板１０６絶縁基板１０７絶縁層１０８第１層回路パターン１０９第２層回路パターン１０９’第３層回路パターン１１０電源層１１１インターステイシャルバイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）両面に第１層回路パターンがそれぞ
れ形成された絶縁基板よりなり、該第１層回路パターン
間の電気的な接続が必要な箇所に該絶縁基板を貫通する
スルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫
通孔に該第１層回路パターンと実質的に同一平面を形成
するように導電物質が充填されると共に、該スルーホー
ル用貫通孔に充填された導電物質と第１層回路パターン
との接続部分を覆う均一な厚みの硬化性導電物質の硬化
体よりなる導電パターンを設けてスルーホール部が形成
された、表面がほぼ平坦な両面回路基板、及び（２）該
両面回路基板の少なくとも一方の表面に絶縁層を介して
設けられた鍍金層からなる第２層回路パターン、を含む
多層回路基板であって、該第２層回路パターンと該スル
ーホール部との間の電気的接続が、該スルーホール部の
端面の少なくとも一部が露出するように該絶縁層に開口
を形成し、該開口の内壁及び前記スルーホール部の端面
の露出部を該第２層回路パターンの鍍金層と連続する鍍
金層で被覆することにより成されたことを特徴とする多
層回路基板。
【請求項２】上記第１層回路パターンと該第２層回路パ
ターン間との電気的な接続は、該電気的な接続が必要な
箇所に、該第１層回路パターンの端面の少なくとも一部
が露出するように、該絶縁層に開口を形成し、該開口の
内壁及び該第１層回路パターンの露出部を該第２層回路
パターンの鍍金層と連続する鍍金層で被覆することによ
り成された請求項１記載の多層回路基板。
【請求項３】上記スルーホール用貫通孔に充填された導
電物質と第１層回路パターンとの接続部分を覆うように
形成された均一の厚みの硬化性導電物質が耐湿性導電ペ
ーストであることを特徴とする請求項１記載の多層回路
基板。
【請求項４】絶縁基板の両面に形成された第１層回路パ
ターン間の電気的な接続が必要な箇所に、スルーホール
用貫通孔を設け、該スルーホール用貫通孔に導電性を有
する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させ
た後、該第１層回路パターン及び硬化性導電物質の硬化
体によって構成される表面を平滑に研削し、次いで、該
スルーホール用貫通孔に充填された該硬化性導電物質の
硬化体と第１層回路パターンとの接続部分を覆うように
硬化性導電物質を塗布して均一な厚みの導電パターンを
形成することによりスルーホール部が形成された、表面
がほぼ平坦な両面回路基板を作成し、該両面回路基板の
少なくとも一方の表面上に、該スルーホール部の端面の
少なくとも一部が露出するように開口が形成された絶縁
層を設け、該絶縁層の外表面、該開口の内壁及び前記ス
ルーホール部の露出部を連続する鍍金層で被覆し、該鍍
金層の所定箇所をエッチングして、第２層回路パターン
を形成することからなる多層回路基板の製造方法。
【請求項５】両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホ
ール用貫通孔を設け、該スルーホール用貫通孔に導電性
を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化
させた後、該導電層及び硬化性導電物質の硬化体によっ
て構成される表面を平滑に研削し、次いで、該導電層に
第１層回路パターンを形成した後、該スルーホール用貫
通孔に充填された該硬化性導電物質の硬化体と該第１層
回路パターンとの接続部分を覆うように硬化性導電物質
を塗布して均一な厚みの導電パターンを形成することに
よりスルーホール部が形成された、表面がほぼ平坦な両
面回路基板を作成し、該両面回路基板の少なくとも一方
の表面上に、該スルーホール部の端面の少なくとも一部
が露出するように開口が形成された絶縁層を設け、該絶
縁層の外表面、該開口の内壁及び前記スルーホール部の
露出部を連続する鍍金層で被覆し、該鍍金層の所定箇所
をエッチングして、第２層回路パターンを形成すること
からなる多層回路基板の製造方法。