JP4780857B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4780857B2 JP4780857B2 JP2001165751A JP2001165751A JP4780857B2 JP 4780857 B2 JP4780857 B2 JP 4780857B2 JP 2001165751 A JP2001165751 A JP 2001165751A JP 2001165751 A JP2001165751 A JP 2001165751A JP 4780857 B2 JP4780857 B2 JP 4780857B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- conductor
- insulating layer
- hole
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体で充填した貫通導体が電解銅めっきから成る配線基板の製造方法に関する。特に、配線導体と貫通導体とが確実に接合でき、長期の熱応力が繰返し印加されても接続部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することにある。
【0002】
【従来の技術】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されてきており、このような電子機器に搭載される電子装置も小型・高密度化が要求されるようになってきている。そのため、電子装置を構成する配線基板にも小型・薄型・多端子化が求められてきており、それを実現するために信号導体等の配線導体の幅を細くするとともにその間隔を狭くし、さらに配線導体の多層化により高密度配線化が図られている。
【0003】
このような高密度配線が可能な配線基板として、ビルドアップ法を採用して製作された配線基板が知られている。ビルドアップ配線基板は、例えば、ガラスクロスやアラミド不布織等の補強材に耐熱性や耐薬品性を有するエポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含浸させて硬化した芯体上に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成るワニスを塗布するとともに加熱硬化して絶縁層を形成した後、絶縁層にレーザで径が50〜200μm程度の貫通孔を穿設し、次に、貫通孔内壁および絶縁層表面を過マンガン酸カリウム溶液等の粗液で化学粗化し、しかる後、無電解銅めっき法および電解銅めっき法を用いて貫通孔内壁および絶縁層表面に銅の導体膜を被着して貫通導体および配線導体を形成し、さらに、この絶縁層上に上記と同様の工程を繰り返して複数の絶縁層や配線導体・貫通導体の形成をおこなうことによって製造される。
【0004】
また、ビルドアップ配線基板をより高密度化するために、配線導体の幅および間隔を狭める方法や貫通孔の径を小さくし間隔を狭める方法が行われており、最近では、貫通導体を垂直方向に配列してなるスタックトビア構造が開発されている。
【0005】
このスタックトビア構造では、貫通導体を垂直方向に配列し電気的に接続するため、貫通孔内部を銅めっきで充填してフィルドビア構造にする必要がある。
【0006】
貫通孔内部を銅めっきを充填したフィルドビア構造とする方法としては、▲1▼めっき液にレベリング剤を添加する方法、▲2▼PRC方法(Pulsed Reversed Current method)がある。▲1▼めっき液にレベリング剤を添加する方法は、レベリング剤を添加することにより絶縁層表面の電解銅めっき層の成長を抑えながら貫通孔内壁へ銅めっきを被着させ、貫通孔内部を電解銅めっきで充填する方法である。また、▲2▼PRC方法は、パルスめっき方法の一つで、電解銅めっき電流のマイナスとプラスとを一定の周期で逆転するもので、電流がプラスのとき銅めっき層が溶解することから、電流が集中する凸部の銅めっき成長が妨げられるとともに凹部の貫通孔内壁に優先的に銅めっきが被着され、その結果、貫通孔内部を電解銅めっきで充填する方法である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、▲1▼めっき液にレベリング剤を添加する方法では、電解銅めっきにより貫通孔内を充填していくために、必ず下地電極として無電解銅めっきが必要であり、貫通導体に電解銅めっきと無電解銅めっきとの接合面が生成される。電解銅めっきは、その粒径が無電解銅めっきの粒径に比べて大きくまた密度が高いために無電解銅めっきとの接合強度が低くなり、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において、長期の熱応力が繰返し印加されると無電解銅めっきと電解銅めっきの接合部分で剥離してしまう。その結果、その剥離が貫通導体と配線導体との接続部まで延びて、貫通導体と配線導体とを断線させてしまうという問題点を有していた。さらに、貫通導体の電解銅めっきの熱膨張係数が18ppm/℃程度であるのに対して、絶縁層の厚み方向の熱膨張係数が80〜200 ppm/℃程度と大きいために貫通導体と絶縁層との間に熱膨張差による大きな熱応力が生じ、温度サイクル試験において、貫通導体と絶縁層とが剥離し、その結果、貫通導体内部で断線してしまうという問題点を有していた。
【0008】
また、▲2▼PRC法は、上記と同様な問題点の他に、めっき方法が複雑なことからめっき時間が長くなり、さらに、通常の電解銅めっきで使用される電源装置より高価な装置が必要になるという問題点を有していた。
【0009】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体と貫通導体とが確実に接合でき、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されても接続部分で剥離することがない高信頼性の配線基板の製造方法を提供することにある。
【0012】
本発明の配線基板の製造方法は、第一の絶縁層上に無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成る第一の配線導体を形成する工程と、該第一の配線導体が形成された前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を積層する工程と、前記第一の配線導体上に位置する前記第二の絶縁層に、前記第一の配線導体に向かって幅狭な貫通孔を形成する工程と、前記第二の絶縁層上および前記貫通孔内に無電解銅めっき層を被着する工程と、前記第二の絶縁層上の無電解銅めっき層を耐めっき樹脂層で被覆する工程と、前記貫通孔内に露出した、前記第一の配線導体上および前記貫通孔内壁の前記無電解銅めっき層を除去する工程と、前記第一の配線導体から通電して電解銅めっきで前記貫通孔を充填する工程と、前記耐めっき樹脂層を剥離した後、前記第二の絶縁層上の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被覆して第二の配線導体を形成する工程とを順次行なうことを特徴とするものである。
【0014】
本発明の配線基板によれば、貫通導体の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体と貫通導体との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体にクラックが発生しないので、貫通導体と配線導体間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【0016】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第一の配線導体から通電して電解銅めっきで貫通孔を充填することから、貫通孔内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板および電子装置を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の配線基板およびこれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【0019】
これらの図において、1は絶縁層、2は配線導体、3は貫通孔、4は貫通導体であり、主にこれらで本発明の配線基板5が構成される。また、配線基板5に半導体素子等の電子部品6を搭載することにより本発明の電子装置7が構成される。
【0020】
配線基板5は、電子部品6を搭載する機能を有し、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体絶縁層1aの上下面にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層1と銅めっき膜または銅箔から成る配線導体2をそれぞれ複数層ずつ交互に積層して成る。
【0021】
芯体絶縁層1aは、絶縁層1の支持体として機能し、厚みが0.3〜1.5mm程度であり、その上面から下面にかけて直径が0.1〜1.0mm程度の複数のスルーホール11を有している。そして、その上下面には銅めっき膜または銅箔から成る配線導体2が、スルーホール11の内壁には銅めっき膜12が被着されており、上下面の配線導体2がスルーホール11の銅めっき膜12を介して電気的に接続されている。
【0022】
このような芯体絶縁層1aは、ガラスクロスに未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施してスルーホール11を穿設することにより得られる。
【0023】
芯体絶縁層1a上下面の配線導体2は、芯体絶縁層1a用のシートの上下全面に厚みが3〜50μmの銅めっき膜または銅箔を被着しておくとともにこの銅めっき膜または銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、スルーホール11内壁の銅めっき膜12は、芯体絶縁層1aにスルーホール11を設けた後に、このスルーホール11にめっき法により厚みが3〜50μm程度の銅めっきを析出させることにより形成される。
【0024】
さらに、芯体絶縁層1aは、そのスルーホール11の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱13が充填されている。樹脂柱13は、スルーホール11を塞ぐことによりスルーホール11の直上および直下に絶縁層2を形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール11内にスクリーン印刷法により充填し、これを加熱して硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この樹脂柱13を含む芯体絶縁層1aの上下面に絶縁層1および配線導体2が積層される。
【0025】
芯体絶縁層1aの上下面に積層された絶縁層1は、それぞれの厚みが10〜80μm程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が20〜100μm程度の貫通孔3を有している。これらの絶縁層1は、配線導体2を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上下の配線導体2は、絶縁層1に形成された貫通孔3を充填して成る貫通導体4で電気的に接続されている。そして、これにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【0026】
絶縁層1は、エポキシ樹脂・ビスマレイミドトリアジン樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無機絶縁フィラーとから成り、絶縁層1の厚み方向の熱膨張係数が20〜60ppm/℃であることが好ましい。絶縁層1が硬く脆くなりクラックが発生するということを防止するという観点からは20ppm/℃以上が好ましく、貫通導体4との熱膨張差による貫通導体4内部での断線を防止するという観点からは60ppm/℃以下であることが好ましい。絶縁層1の熱膨張係数を20〜60ppm/℃とするには、シリカ等の無機絶縁フィラーを熱硬化性樹脂に対して50〜80重量%程度添加すればよい。このような絶縁層1は、例えばエポキシ樹脂とシリカの混合物に有機溶剤・可塑剤等を添加した混合物を、従来周知のドクターブレード法を採用して製作される。
【0027】
また、絶縁層1の表面には配線導体2が形成されており、さらに、絶縁層1には貫通孔3が穿設されているとともに、この内部には上下の配線導体2を電気的に接続する貫通導体4が形成されている。配線導体2および貫通導体4は、搭載する電子部品6を外部電気回路の配線導体(図示せず)に電気的に接続する機能を有する。
【0028】
配線導体2は、無電解銅めっき層およびこの無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成り、その厚みが3〜50μmであることが好ましく、高速の信号を伝達させるという観点から3μm以上であることが、配線導体2と絶縁層1との熱膨張差による両者の剥離を防止するという観点からは50μm以下であることが好ましい。
【0029】
このような配線導体2および貫通導体4は、配線導体2が、例えば無電解銅めっき層および電解銅めっき層から成る場合は、次の方法により形成される。まず、表面に配線導体2を被着形成した芯体絶縁層1a上に絶縁層2を被覆し、配線導体2上の絶縁層2にレーザで貫通孔3を形成する。次に、絶縁層2表面および貫通孔3内部を過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬し粗化し、その後、硫酸銅・ロッセル塩・ホルマリン・EDTAナトリウム塩・安定剤等から成る無電解銅めっき液に約30分間浸漬して絶縁層2表面および貫通孔3内部に1〜2μm程度の無電解銅めっきを析出させる。次に、貫通孔3内部以外の絶縁層2表面を耐めっき樹脂層で被覆するとともに、エッチングにより貫通孔3内部の無電解銅めっきを除去し、しかる後、絶縁層2を硫酸・硫酸銅5水和物・塩素・光沢剤等から成る電解銅めっき液に数時間浸漬するとともに貫通孔3底に位置する配線導体2から通電して電解銅めっき層を成長させ貫通導体4を形成する。そして最後に、水酸化ナトリウムで耐めっき樹脂層を剥離し、さらに耐めっき樹脂層を剥離したことにより露出する絶縁層2表面の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被着させ、配線導体2を形成する。また、上記と同様の工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層1と配線導体2とが積層され、本発明の配線基板5となる。なお、上述の例では、絶縁層1表面の配線導体2を、無電解銅めっき層と電解銅めっき層とから成るものを示したが、配線導体2が銅箔から成るものであってもよい。配線導体2が銅箔から成るものである場合、配線導体2上の絶縁層1にレーザで貫通孔3を形成した後、この貫通孔3底に位置する配線導体2を用いて通電することにより、電解銅めっきを貫通孔3内部に充填すればよい。また、このような銅箔は、未硬化の状態の芯体絶縁層1a・絶縁層1の表面に銅箔を重ね合わせるとともに加圧・加熱して硬化するとともに、配線導体2の形状にエッチングすることにより形成される。
【0030】
本発明の配線基板5によれば、貫通導体4の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体2と貫通導体4との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体4に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体4を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体4にクラックが発生しないので、貫通導体4と配線導体2間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板5とすることができる。
【0031】
かくして本発明の配線基板5によれば、貫通導体4の導体が電解銅めっきから成ること、および、絶縁層1の厚み方向の熱膨張係数が20〜60ppm/℃であることから、貫通導体4を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体4にクラックが発生したり、貫通導体4と絶縁層1とが剥離して、貫通導体4内部で断線してしまうことがない高信頼性の配線基板5とすることができる。
【0032】
なお、本発明の配線基板5は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の例では絶縁層1を芯体絶縁層1aの上下面に積層し、この絶縁層1上に配線導体2を形成したが、絶縁層1を芯体絶縁層1aの上面あるいは下面の一方のみに積層してもよい。また、上述の例では、配線基板5を芯体絶縁層1aに絶縁層1を積層して成るものとしたが、配線基板5を絶縁層1のみで構成してもよい。
【0033】
また、本発明の電子装置7は、配線基板5表面の配線導体2と電子部品6の各電極とを導体バンプ8を介して電気的に接続することにより形成される。導体バンプ8は、配線導体2と電子部品3の各電極とを電気的に接続する作用を成し、配線基板5表面の配線導体2上に鉛−錫・錫−亜鉛・錫−銀−ビスマス合金等の導電材料より形成されている。
【0034】
このような導体バンプ8は次に述べる方法により形成される。まず、配線基板5表面に、配線導体2の電子部品6との接合部を露出する開口を有するソルダーレジスト層9を従来周知のスクリーン印刷法を用いて被着する。ソルダーレジスト層9は、厚みが10〜50μmであり、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と開始剤とから成る混合物に30〜70重量%のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有させた絶縁材料から成り、隣接する配線導体2同士が導体バンプ8により電気的に短絡することを防止するとともに、配線導体2と絶縁層1との接合強度を向上させる機能を有する。次に、導体バンプ8が例えば鉛−錫から成る半田の場合、鉛−錫から成る半田ペーストをソルダーレジスト層9の開口の露出した配線導体2上にスクリーン印刷で充填し、リフロー炉を通すことにより配線導体2上に半球状に固着形成される。なお、配線基板5の表面に露出した配線導体2の表面にニッケル・金等の良導電性で耐食性に優れた金属をめっき法により1〜20μmの厚みに被着させておくと、露出した配線導体2の酸化腐食を有効に防止することができるとともに配線導体2と導体バンプ8との接続を良好となすことができる。
【0035】
しかる後、配線導体2に電子部品6の各電極を導体バンプ8を介して接合して電子部品6を搭載するとともに配線基板5と電子部品6とをアンダーフィル材10で接着固定し、さらに、この電子部品6を図示しない蓋体やポッティング樹脂により封止することによって電子装置7と成り、配線導体2の電子部品6との接続部と反対側の一端を外部電気回路基板の配線導体(図示せず)に接続することにより本発明の電子装置7が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【0036】
本発明の電子装置7によれば、上記の配線基板5の表面に配線導体2と電気的に接続された電子部品6の実装用電極を有するとともに、実装用電極に電子部品6の電極を電気的に接続して成ることから、小型で高信頼性の電子装置7とすることができる。
【0037】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【0038】
次に、本発明の配線基板の製造方法について上述の配線基板5を製造する場合を例にとって説明する。
【0039】
まず、芯体絶縁層1aを準備する。芯体絶縁層1aは、ガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを乾燥し、複数枚のシートを積層することにより形成される。
【0040】
次に、この芯体絶縁層1aの表面に厚みが3〜50μmの銅箔を重ね合わせて加圧・加熱することにより、芯体絶縁層1aの表面に配線導体2と成る銅箔を被着形成し、その後、表面に配線導体2と成る銅箔を被着形成した芯体絶縁層1aの上面から下面にかけてドリルを用いてスルーホール11を穿設し、しかる後、配線導体2と成る銅箔をエッチング加工することにより所定のパターンを形成し、さらに、スルーホール11の内壁に、めっき法を採用して厚みが3〜50μm程度の銅膜を析出させることによりスルーホール11の内壁に銅めっき膜12を形成する。なお、スルーホール11にはその内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱13を、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール11内にスクリーン印刷法により充填しておくことが好ましく、また、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨しておくことが好ましい。そして、芯体絶縁層1a上に第一の絶縁層21Aを被着形成する。
【0041】
次に、貫通導体4および配線導体2の形成方法を図2に示す。なお、ここでは、芯体絶縁層1aを省略している。また、配線導体2が無電解銅めっき層と電解銅めっき層とから成る場合の説明を行なう。
【0042】
まず、図2(a)に断面図で示すように、従来周知のサブトラクティブ法を用いて、第一の絶縁層21A表面に無電解銅めっき層22aと電解銅めっき層22bとから成る第1の配線導体22を形成する。次に、図2(b)に断面図で示すように、第1の配線導体22が形成された第一の絶縁層21A上に,厚みが10〜80μm程度の未硬化の熱硬化性樹脂のフィルムを被着し熱硬化させることによって第二の絶縁層21Bを積層する。しかる後、図2(c)に断面図で示すように、第一の配線導体22上の第二の絶縁層21Bにレーザにより開口径が20〜100μm程度の貫通孔3を形成する。
【0043】
その後、図2(d)に断面図で示すように、第二の絶縁層21B表面および貫通孔3内壁を過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に60℃で15分間浸漬し粗化した後、硫酸銅・ロッセル塩・ホルマリン・EDTAナトリウム塩・安定剤等から成る無電解銅めっき液に約30分間浸漬して第二の絶縁層21B表面および貫通孔3内壁に1〜2μm程度の無電解銅めっき層32aを被着させる。さらに、図2(e)に断面図で示すように、第二の絶縁層21B上の無電解銅めっき層32aを耐めっき樹脂層Jで被覆する。その後、図2(f)に断面図で示すように、硫酸銅溶液でのエッチングにより貫通孔3内に露出した無電解銅めっき層32aを除去する。
【0044】
しかる後、図2(g)に断面図で示すように、硫酸・硫酸銅5水和物・塩素・光沢剤等から成る電解銅めっき液に1時間浸漬しながら、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔3を充填して電解銅めっきからなる貫通導体4を形成する。さらに、図2(h)に断面図で示すように、水酸化ナトリウムで耐めっき樹脂層Jを剥離した後、第二の絶縁層21B上の無電解めっき層32a上に電解銅めっき層32bを被覆して第二の配線導体32を形成する。そして、上記の(a)〜(h)の工程を繰り返すことにより、多層の配線基板を得ることができる。
【0045】
なお、図2では、第一の絶縁層21Aが貫通孔3・貫通導体4を有しないものとして記載したが、必要に応じて第一の絶縁層21Aに貫通孔3・貫通導体4を設けてもよい。
【0046】
本発明の配線基板5の製造方法によれば、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔3を充填することから、貫通孔3内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体4の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【0047】
かくして、本発明の配線基板5の製造方法によれば、第一の絶縁層21A上に無電解銅めっき層22aおよび無電解銅めっき層22a上の電解銅めっき層22bまたは銅箔から成る第一の配線導体22を形成する工程と、第一の配線導体22が形成された第一の絶縁層21A上に第二の絶縁層21Bを積層する工程と、第一の配線導体22上に位置する第二の絶縁層21Bに貫通孔3を形成する工程と、第二の絶縁層21B上および貫通孔3内に無電解銅めっき層32aを被着する工程と、第二の絶縁層21B上の無電解銅めっき層32aを耐めっき樹脂層Jで被覆する工程と、貫通孔3内に露出した無電解銅めっき層32aを除去する工程と、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔3を充填する工程と、耐めっき樹脂層Jを剥離した後、第二の絶縁層21b上の無電解めっき層32a上に電解銅めっき層32bを被覆して第二の配線導体32を形成する工程とを順次行なうことから、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔3を電解銅めっきで充填でき、配線導体22の電解銅めっき層22a上に電解銅めっきで充填された貫通導体4が形成できるので、貫通導体4を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されても接合部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板5を製作できる。
【0048】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、変更・改良を施すことは何ら差し支えない。
【0049】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、貫通導体の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体と貫通導体との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体にクラックが発生しないので、貫通導体と配線導体間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【0051】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第一の配線導体から通電して電解銅めっきで貫通孔を充填することから、貫通孔内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の配線基板およびこれに電子部品を搭載して電子装置に適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図2】(a)〜(h)はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・・絶縁層
1a・・・・・・・芯体絶縁層
2・・・・・・・・・配線導体
3・・・・・・・・・貫通孔
4・・・・・・・・・貫通導体
5・・・・・・・・・配線基板
6・・・・・・・・・電子部品
7・・・・・・・・・電子装置
21A・・・・・・・・第一の絶縁層
22B・・・・・・・・第二の絶縁層
22・・・・・・・・・第一の配線導体
32・・・・・・・・・第二の配線導体
22a、32a・・・・・無電解銅めっき層
22b、32b・・・・・電解銅めっき層
J・・・・・・・・・耐めっき樹脂層
Claims (1)
- 第一の絶縁層上に無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成る第一の配線導体を形成する工程と、
該第一の配線導体が形成された前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を積層する工程と、
前記第一の配線導体上に位置する前記第二の絶縁層に、前記第一の配線導体に向かって幅狭な貫通孔を形成する工程と、
前記第二の絶縁層上および前記貫通孔内に無電解銅めっき層を被着する工程と、
前記第二の絶縁層上の無電解銅めっき層を耐めっき樹脂層で被覆する工程と、
前記貫通孔内に露出した、前記第一の配線導体上および前記貫通孔内壁の前記無電解銅めっき層を除去する工程と、
前記第一の配線導体から通電して電解銅めっきで前記貫通孔を充填する工程と、
前記耐めっき樹脂層を剥離した後、前記第二の絶縁層上の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被覆して第二の配線導体を形成する工程と
を順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165751A JP4780857B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165751A JP4780857B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002359469A JP2002359469A (ja) | 2002-12-13 |
JP4780857B2 true JP4780857B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=19008383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001165751A Expired - Fee Related JP4780857B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4780857B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008112987A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-05-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
US8319111B2 (en) | 2006-10-04 | 2012-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board having wiring laminate portion with via conductors embedded in resin insulating layers |
JP5428280B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2014-02-26 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及び貫通電極基板を用いた半導体装置 |
JP5246103B2 (ja) | 2008-10-16 | 2013-07-24 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板の製造方法 |
JP5406062B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | 車載用プリント配線板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264953A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の配線形成方法 |
JP4245215B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2009-03-25 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP2001102749A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-04-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165751A patent/JP4780857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002359469A (ja) | 2002-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4780857B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2003110241A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
JP3940617B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004179545A (ja) | 配線基板 | |
JP2004200412A (ja) | 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
JP2005136042A (ja) | 配線基板及び電気装置並びにその製造方法 | |
JP2004207338A (ja) | 配線基板 | |
JP4160765B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007273896A (ja) | 配線基板 | |
JP2004140248A (ja) | バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
JP4891578B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004165573A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2003078247A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004172415A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004172416A (ja) | 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
JP2003168866A (ja) | 配線基板およびその製造方法ならびに電子装置 | |
JP2004165575A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2003017833A (ja) | 配線基板およびその製造方法ならびに電子装置 | |
JP4051244B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2004140190A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140109A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004193505A (ja) | 配線基板 | |
JP2002076634A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール | |
JP2004165325A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140245A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |