JP4891578B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の配線基板は、内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された銅からなる半田接合パッドと、該半田接合パッドの上面外周部の銅を露出させつつ、前記半田接合パッドの上面中央部に順次被着された電解ニッケルめっき層および金めっき層と、該金めっき層の上面中央部を露出させつつ、前記半田接合パッドの銅が露出した上面外周部および前記金めっき層の上面外周部に被着された耐半田樹脂層とを具備してなる。
(1)内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する前記絶縁基板を準備する工程
(2)前記絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させる工程
(3)前記無電解銅めっき層上に、前記半田接合パッドが形成される第一の領域を選択的に露出させる第一のめっきレジスト層を被着させる工程
(4)前記第一の領域に露出した前記無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を前記第一のめっきレジスト層の厚みの半分を超える厚みに被着させる工程
(5)前記第一のめっきレジスト層および前記電解銅めっき層上に、前記電解ニッケルめっき層および金めっき層が順次被着される第二の領域を選択的に露出させる第二のめっきレジスト層を被着させる工程
(6)前記第二の領域に露出した前記電解銅めっき層上に、電解ニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させる工程
(7)前記第一および第二のめっきレジスト層を剥離した後、前記電解銅めっき層から露出する部位の前記無電解銅めっき層をエッチング除去し、前記絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面に前記電解ニッケルめっき層および金めっき層が順次被着された前記半田接合パッドを形成する工程
(8)前記半田接合パッドが形成された前記絶縁基板の上面に、前記金めっき層の上面中央部を露出させつつ、前記半田接合パッドの上面外周部および前記金めっき層の上面外周部を覆う前記耐半田樹脂層を被着させる工程
したがって、本発明の配線基板によれば、電子部品の電極を半田接合パッドに半田を介して信頼性高く接続することができるとともに、隣接する半田接合パッド間の電気的絶縁信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
したがって、第二の領域に露出した前記電解銅めっき層上に、電解ニッケルめっき層および金めっき層を良好に被着させることができる。しかも、第一のめっきレジスト層を剥離することなく、第二のめっきレジスト層を被着するので、製造コストを削減することができる。
以下、本発明にかかる配線基板の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。 図1は、本実施形態にかかる配線基板の接合パッド周辺を示す拡大断面図である。図中、1は絶縁基板、2は配線導体、3は半田接合パッド、4は耐半田樹脂層、5は電解ニッケルめっき層、6は金めっき層をそれぞれ示しており、主としてこれらで本実施形態の配線基板10が構成されている。
したがって、この配線基板10によれば、電子部品の電極を半田接合パッド3に半田を介して信頼性高く接続することができるとともに、隣接する半田接合パッド3間の電気的絶縁信頼性に優れた配線基板とすることができる。
したがって、半田接合パッド3の上面外周部において電解ニッケルめっき層5および金めっき層6で覆われていない幅W2は5μm以上、好ましくは5〜20μmであるのがよい。
したがって、半田接合パッド3の上面外周部において電解ニッケルめっき層5および金めっき層6で覆われていない領域の表面を酸処理や酸化処理、あるいは酸化還元処理により粗化しておくことが好ましい。
次に、本発明の配線基板の製造方法を図2に基づいて詳細に説明する。図2(a)〜(i)は、本発明の配線基板の製造方法を上述の配線基板10に適用した場合を説明するための各工程の要部断面図である。
2・・・・配線導体
3・・・・半田接合パッド
3a・・・無電解銅めっき層
3b・・・電解銅めっき層
4・・・・耐半田樹脂層
5・・・・電解ニッケルめっき層
6・・・・金めっき層
11・・・第一のめっきレジスト層
12・・・第二のめっきレジスト層
A1・・・第一の領域
A2・・・第二の領域
Claims (2)
- 内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する絶縁基板と、
該絶縁基板上に形成された銅からなる半田接合パッドと、
該半田接合パッドの上面における外周から5μm以上の幅の銅を露出させつつ、前記半田接合パッドの上面中央部に順次被着された電解ニッケルめっき層および金めっき層と、
該金めっき層の上面中央部を露出させつつ、前記半田接合パッドの銅が露出した上面外周部および前記金めっき層の上面における外周から5μm以上の幅の外周部を覆うように被着された耐半田樹脂層とを具備してなる配線基板。 - 内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する絶縁基板と、
該絶縁基板上に形成された銅からなる半田接合パッドと、
該半田接合パッドの上面における外周から5μm以上の幅の銅を露出させつつ、前記半田接合パッドの上面中央部に順次被着された電解ニッケルめっき層および金めっき層と、
該金めっき層の上面中央部を露出させつつ、前記半田接合パッドの銅が露出した上面外周部および前記金めっき層の上面における外周から5μm以上の幅の外周部を覆うように被着された耐半田樹脂層とを具備する配線基板を製造する方法であって、以下の(1)〜(8)の工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(1)内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する前記絶縁基板を準備する工程
(2)前記絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させる工程
(3)前記無電解銅めっき層上に、前記半田接合パッドが形成される第一の領域を選択的に露出させる第一のめっきレジスト層を被着させる工程
(4)前記第一の領域に露出した前記無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を前記第一のめっきレジスト層の厚みの半分を超える厚みに被着させる工程
(5)前記第一のめっきレジスト層および前記電解銅めっき層上に、前記電解ニッケルめっき層および金めっき層が順次被着される第二の領域を選択的に露出させる第二のめっきレジスト層を被着させる工程
(6)前記第二の領域に露出した前記電解銅めっき層上に、電解ニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させる工程
(7)前記第一および第二のめっきレジスト層を剥離した後、前記電解銅めっき層から露出する部位の前記無電解銅めっき層をエッチング除去し、前記絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面に前記電解ニッケルめっき層および金めっき層が順次被着された前記半田接合パッドを形成する工程
(8)前記半田接合パッドが形成された前記絶縁基板の上面に、前記金めっき層の上面中央部を露出させつつ、前記半田接合パッドの上面外周部および前記金めっき層の上面外周部を覆う前記耐半田樹脂層を被着させる工程
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