JP2005229138A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部および表面の少なくとも一方に配線導体2を有するとともに上面に銅からなる半田接合パッド3が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に半田接合パッド3の外周部を覆うとともに半田接合パッド3の上面中央部を露出させるようにして被着された耐半田樹脂層4と、半田接合パッド3の上面中央部に順次被着されたニッケルめっき層5および金めっき層6とを具備してなる配線基板であって、ニッケルめっき層5は電解ニッケルめっき層5とされ、電解ニッケルめっき層5および金めっき層6は半田接合パッド3上面の外周部まで被着されており、さらに、耐半田樹脂層4が金めっき層6上に直接密着させる。
【選択図】 図1
Description
2・・・・配線導体
3・・・・半田接合パッド
3a・・・無電解銅めっき層
3b・・・電解銅めっき層
4・・・・耐半田樹脂層
5・・・・電解ニッケルめっき層
6・・・・電解金めっき層
11・・・めっきレジスト層
Claims (2)
- 内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有するとともに上面に銅からなる半田接合パッドが形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に前記半田接合パッドの外周部を覆うとともに前記半田接合パッドの上面中央部を露出させるようにして被着された耐半田樹脂層と、前記半田接合パッドの前記上面中央部に順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層とを具備してなる配線基板であって、前記ニッケルめっき層は電解ニッケルめっき層とされ、該電解ニッケルめっき層および前記金めっき層は前記半田接合パッド上面の前記外周部まで被着されており、さらに、前記耐半田樹脂層が前記金めっき層上に直接密着していることを特徴とする配線基板。
- 前記絶縁基板の表面に形成された前記半田接合パッドに、めっき導通用の配線が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
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2005
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