JP2012212912A - 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。
【選択図】図3
Description
104、304、404、504、604: はんだマスク層
102: ニッケル材の金属層
103: 金材の金属層
302、502、602: ニッケル材の被覆金属層
303、503、603: 金材の被覆金属層
305、405、505、605:界面接着強化処理
700、800: 基板
702、802: 誘電層
Claims (12)
- 多層基板の表面処理層の構造の製造方法であって、
パッド層の表面にパッド層全体を覆う少なくとも一つの被覆金属層を形成するステップと、
前記パッド層を備えた前記多層基板の表面にはんだマスク層を形成するステップと、
前記被覆金属層の位置に対して前記はんだマスク層を開孔して、前記被覆金属層を露出するステップとを含むことを特徴とする多層基板の表面処理層の構造の製造方法。 - 前記はんだマスク層は前記被覆金属層の一部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層を開孔する面積は、前記被覆金属層が占める全体面積を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記被覆金属層を形成するステップの前に、前記パッド層を前記多層基板の誘電層に埋め込むステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記パッド層を前記多層基板の誘電層に埋め込むステップは、一時の基板の表面にまず前記パッド層を形成して、また前記誘電層を形成する後、前記誘電層と前記パッド層とを前記一時の基板の表面から分離して、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記被覆金属層を形成するステップの前に、前記パッド層を前記多層基板の誘電層の前記表面に形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 多層基板の表
面処理層の構造の製造方法であって、
はんだマスク層を形成するステップ、
前記多層基板の誘電層の表面に埋め込まれるパッド層の位置に対して、前記はんだマスク層を開孔して、前記パッド層を露出するステップと、
前記パッド層の表面に前記パッド層を被覆する少なくとも一つの被覆金属層を形成するステップとを含むことを特徴とする多層基板の表面処理層の構造の製造方法。 - 前記はんだマスク層は前記パッド層の一部を覆うことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層に開孔する面積は、前記パッド層が占める面積を含むことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層を形成するステップの前に、一時の基板の表面にまず前記パッド層を形成して、また前記誘電層を形成する後、前記誘電層と前記パッド層とを前記基板の表面から分離して、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにするステップをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記はんだマスク層はまず基板の表面に形成することを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記基板の表面に前記はんだマスク層を形成するステップの後に、前記はんだマスク層の表面にまず前記パッド層を形成し、また前記誘電層を形成する後、前記パッド層が前記誘電層に埋め込まれるようにするステップをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192491A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Kyocera Corp | 配線基板 |
CN112911820A (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板阻焊层的制作方法及电路板 |
JP2022039889A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484691A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring board |
JPH06252540A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
JPH08107264A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Hitachi Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2000058710A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2003218500A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Denso Corp | 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 |
JP2004063929A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2005057298A (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005229138A (ja) * | 2005-05-11 | 2005-08-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
2012
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484691A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring board |
JPH06252540A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
JPH08107264A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Hitachi Ltd | 高密度配線板及びその製造方法 |
JP2005057298A (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000058710A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2003218500A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Denso Corp | 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 |
JP2004063929A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた電子装置 |
JP2005072061A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005229138A (ja) * | 2005-05-11 | 2005-08-25 | Kyocera Corp | 配線基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192491A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Kyocera Corp | 配線基板 |
CN112911820A (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-04 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板阻焊层的制作方法及电路板 |
JP2022039889A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
JP7212661B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-01-25 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板表面処理層構造及びその製造方法 |
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