JP2003218500A

JP2003218500A - 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法

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Publication number: JP2003218500A
Application number: JP2002018454A
Authority: JP
Inventors: Koji Kondo; 宏司近藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2003-07-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】導体パターンの厚さが増大しても、加熱・加
圧時に導体パターンの位置ずれが起きることのない、埋
め込み導体パターンフィルムおよび多層基板の製造方法
を提供すること。【解決手段】導体金属箔１２とそれを支持するための
支持部材１１からなる積層部材１３において、導体金属
箔１２をパターン加工し、熱可塑性樹脂からなる樹脂フ
ィルム２３に、前記導体パターンが形成された積層部材
の積層界面が樹脂フィルムの表面と一致するまで導体パ
ターンを樹脂フィルムに埋め込んだ後、導体パターンか
ら支持部材１１を除去する。また、このようにして形成
した埋め込み導体パターンフィルムを積層し、熱プレス
により一括して接着することにより、多層基板を製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンが絶
縁樹脂フィルムに埋め込み配置された埋め込み導体パタ
ーンフィルム、および前記埋め込み導体パターンフィル
ムを含む多層基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、埋め込み導体パターンフィルムの
製造方法として、絶縁樹脂フィルム上に導体パターンを
形成し、導体パターンと樹脂フィルムを加熱しながら、
導体パターンを樹脂フィルム中に押し込むことで、埋め
込み導体パターンフィルムを製造する方法が知られてい
る。

【０００３】例えば、特開２０００−２７７８７５号公
報に開示された埋め込み導体パターンフィルムの製造方
法によれば、絶縁樹脂フィルム材料として、結晶融解ピ
ーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂６５〜
３５重量％と、非晶質ポリエーテルイミド樹脂３５〜６
５重量％とを含有する熱可塑性樹脂組成物を用いる。

【０００４】この方法によれば、前記熱可塑性樹脂組成
物をフィルム状に形成し、このフィルム状に形成された
樹脂フィルム上に導体箔を重ねて、前記熱可塑性樹脂組
成物が下記の式（Ｉ）で示される結晶融解熱量ΔＨｍと
昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関
係を満たすように熱融着（積層プレス）する。次に、熱
融着された導体箔をエッチングして導体パターンを形成
し、前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式（ＩＩ）で示さ
れる関係を満たすように加熱・加圧（平滑プレス）す
る。この平滑プレスの際には、前記導体パターンの表面
に平滑板を圧接し、導体パターンの表面と前記樹脂フィ
ルムの表面とが一致するまで、導体パターンを樹脂フィ
ルム中に埋め込む。前記の熱可塑性樹脂組成物と、下記
の式（Ｉ）と（ＩＩ）の加熱・加圧条件を満足すること
で、残留応力や歪みのない埋め込み導体パターンフィル
ムを製造することができる。

【０００５】式（Ｉ）：〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５式（ＩＩ）：〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】導体パターンを樹脂フ
ィルムに埋め込むには、導体パターンの位置を維持した
まま、導体パターンの下にある軟化した樹脂を周りに押
し出す必要がある。しかしながら、前記の熱可塑性樹脂
組成物からなる樹脂フィルム上に形成された導体パター
ンに平滑板を圧接し、導体パターンを押し込んで埋め込
む方法は、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂組成物
の流動を伴なうため、導体パターンの設計位置に対する
位置ずれが起きやすい。特に近年は、電源回路等の大電
流回路へ適用可能な基板を得るために、導体パターンの
厚さの増大が要望されている。導体パターンの厚さが増
大すると、加圧時に押し出すべき導体パターン下の樹脂
量が多くなるため、前記の位置ずれの問題はますます顕
著になる。一方、位置ずれ問題を軽減する方法として、
導体パターン厚に対する樹脂フィルム厚の比率を大きく
して、加圧時に押し出される樹脂を分散する方法が考え
られるが、この方法は埋め込み導体パターンフィルムが
大型化してしまうので好ましくない。

【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、本発明の第１の目的は、導体パターンの厚さが増大
しても、加熱・加圧時による導体パターンの埋め込みの
際に導体パターンの設計位置に対する位置ずれが起きる
ことがなく、また、導体パターンフィルムの体格が大型
化することのない、導体パターンフィルムの製造方法を
提供することである。

【０００８】本発明の第２の目的は、導体パターンの厚
さが増大しても、加熱・加圧時による導体パターンの埋
め込みの際に導体パターンの設計位置に対する位置ずれ
が生じにくく、また、複数枚の導体パターンフィルムを
積層し一括して接着し多層化することができ、多層基板
の体格が全体として大型化することのない、多層基板の
製造方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、導体金属箔とそれを支
持するための支持部材とが積層されてなる積層部材にお
いて、前記導体金属箔をパターン加工し導体パターンを
形成する工程と、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム
に、前記積層部材の導体パターンの少なくとも一部を埋
め込む工程と、前記樹脂フィルムに埋め込まれた導体パ
ターンから支持部材を除去する工程とを備え、導体パタ
ーンが樹脂フィルム中に埋め込み形成されることを特徴
としている。

【００１０】これによると、導体パターンを樹脂フィル
ムに埋め込む際に、導体パターンが支持部材によって位
置固定されているため、導体パターンの厚さが増大して
加圧時に押し出すべき導体パターン下の樹脂量が多くな
っても、導体パターンが設計位置に対して位置ずれする
ことはない。従って、位置ずれが発生しないため、導体
パターン厚に対する樹脂フィルム厚の比率を特に大きく
する必要もない。

【００１１】このようにして、導体パターンを樹脂フィ
ルムに埋め込み、その後、埋め込まれた導体パターンか
ら支持部材を除去することで、導体パターンの位置ずれ
がなく、また、導体パターンフィルムの体格を大型化す
ることなく、埋め込み導体パターンフィルムを製造する
ことができる。

【００１２】請求項２に記載の発明では、前記埋め込み
工程において、前記積層部材における導体金属箔と支持
部材との積層界面が、前記樹脂フィルムの表面と一致す
るように、前記導体パターンの全部を、前記樹脂フィル
ムに埋め込むことを特徴としている。これにより、支持
部材を除去すると、埋め込まれた導体パターンの表面と
樹脂フィルムの表面の高さが一致し、表面が平坦な埋め
込み導体パターンフィルムを得ることができる。

【００１３】請求項３に記載の発明では、前記支持部材
が、前記導体金属箔を構成する金属材料とは異なる金属
材料からなることを特徴としている。これによると、導
体金属箔と支持部材が共に金属材料でできているため、
前記積層部材を形成する際に、接着剤を用いて支持部材
に導体金属箔を接着し積層する方法だけでなく、支持部
材に導体金属箔をメッキし積層する方法、逆に導体金属
箔に支持部材をメッキし積層する方法、加熱・加圧して
導体金属箔と支持部材を接合し積層する方法等、種々の
積層方法を採用することができる。

【００１４】また、前記導体金属箔をパターン加工し導
体パターンを形成する際には、導体金属箔と支持部材が
共に金属材料でできているため、極端な加工性の違いが
無いので、エッチング加工だけでなく、レーザ加工やド
リル加工といった加工方法を採用することができる。一
方、支持部材と導体金属箔とは異なる金属材料を用いて
いるので、エッチング加工ではエッチング速度、レーザ
加工では融点、ドリル加工では硬度、といった両者の金
属特性の違いを利用して、容易にパターン加工の制御を
行なうことができる。

【００１５】請求項４に記載の発明では、導体金属箔の
前記パターン加工がエッチング加工であり、前記支持部
材は、エッチング加工におけるエッチング速度が前記導
体金属箔よりも遅い材料からなることを特徴としてい
る。

【００１６】パターン加工にエッチング加工を用いる
と、レーザ加工やドリル加工に比べて多数の導体パター
ンを一括して形成できるため、加工時間を短縮すること
ができ、製造コストを低減することができる。また、支
持部材のエッチング速度が導体金属箔より遅いことで、
エッチング時間の管理が容易になり、製造コストを一層
低減することができる。

【００１７】請求項５に記載の発明では、前記導体金属
箔が銅からなることを特徴としている。導体金属箔に銅
を用いると、金や銀といった貴金属材料と同等の導電性
が得られる上に、金や銀より硬度が高いため、導体パタ
ーンを樹脂フィルムに埋め込む際に導体パターンの形状
を保持しやすい。また、金や銀に比べて材料コストも低
減することができる。

【００１８】請求項６に記載の発明では、前記支持部材
がニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とし
ている。支持部材にニッケルまたはニッケル合金を用い
ると、導体金属箔との積層部材の形成の際に、メッキに
よる積層方法を用いることができる。また、導体金属箔
のパターン加工の際に、導体金属箔とのエッチング速度
の差を利用してエッチング加工することができる。ま
た、耐熱性と強度に優れるニッケルまたはニッケル合金
を支持部材に用いることで、導体パターンを樹脂フィル
ムに埋め込む際に、十分な支持強度を確保することがで
きる。

【００１９】請求項７に記載の発明では、導体金属箔と
それを支持するための支持部材とが積層されてなる積層
部材において、前記導体金属箔をパターン加工し導体パ
ターンを形成する工程と、熱可塑性樹脂からなる樹脂フ
ィルムに、前記積層部材の導体パターンの少なくとも一
部を埋め込む工程とを備え、前記樹脂フィルムに埋め込
まれた導体パターンから支持部材を除去して、導体パタ
ーンが樹脂フィルム中に埋め込み形成される埋め込み導
体パターンフィルムを形成する工程と、少なくとも一層
は前記埋め込み導体パターンフィルムを含んで、熱可塑
性樹脂からなる樹脂フィルムに導体パターンが形成され
た複数の導体パターンフィルムを積層する工程と、熱プ
レス板により前記積層された複数の導体パターンフィル
ムを加熱・加圧することにより多層基板を形成する工程
とを備えることを特徴としている。

【００２０】これによると、導体パターンを樹脂フィル
ムに埋め込む際に、導体パターンが支持部材によって位
置固定されているため、導体パターンの厚さが増大して
加圧時に押し出すべき導体パターン下の樹脂量が多くな
っても、導体パターンが設計位置に対して位置ずれする
ことはない。従って、位置ずれが発生しないため、導体
パターン厚に対する樹脂フィルム厚の比率を特に大きく
する必要もない。

【００２１】このようにして、導体パターンの少なくと
も一部を樹脂フィルムに埋め込み、その後、埋め込まれ
た導体パターンから支持部材を除去することで、位置ず
れがなく、また、大型化することのない、埋め込み導体
パターンフィルムを製造することができる。

【００２２】次に、この導体パターンが厚い場合にも位
置ずれのない埋め込み導体パターンフィルムを含んで、
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに導体パターンが形
成された複数の導体パターンフィルムを積層し、熱プレ
ス板により前記積層された複数の導体パターンフィルム
を加熱・加圧して接着する。これにより、厚い導体パタ
ーンを含む場合にも、予め導体パターンの少なくとも一
部が樹脂フィルムに埋め込まれているので、多層化時に
導体パターンによって押し出される樹脂量が低減され
る。従って、導体パターンの位置ずれが生じにくく、ま
た、全体として大型化することのない、多層基板を製造
することができる。さらに、この製造方法は、各導体パ
ターンフィルム相互の接着を一括して行なうことができ
ため、加工時間を短縮することができ、製造コストを低
減することができる。

【００２３】請求項８に記載の発明では、前記埋め込み
工程において、前記積層部材における導体金属箔と支持
部材との積層界面が、前記樹脂フィルムの表面と一致す
るように、前記導体パターンの全部を、前記樹脂フィル
ムに埋め込むことを特徴としている。これにより、支持
部材を除去すると、埋め込まれた導体パターンの表面と
樹脂フィルムの表面の高さが一致し、表面が平坦な埋め
込み導体パターンフィルムを得ることができる。

【００２４】この表面が平坦な埋め込み導体パターンフ
ィルムは、既に、導体パターンが樹脂フィルムに完全に
埋め込まれているため、積層して多層化する際には、樹
脂を押し出す必要がない。従って、この表面が平坦な埋
め込み導体パターンフィルムを含んで多層基板を形成す
ると、さらに導体パターンの位置ずれが生じにくいた
め、より好ましい。

【００２５】請求項９に記載の発明では、前記複数の導
体パターンフィルムが、樹脂フィルムの片面のみに導体
パターンが形成され、かつ所望の位置に層間接続材料が
充填されたビアホールを備える、複数の片面導体パター
ンフィルムよりなることを特徴としている。これによる
と、前記複数の導体パターンフィルムを形成する工程に
おいて、両面に導体パターンを有する両面導体パターン
フィルムを製造する必要がないため、加工工程が複雑で
なく、多層基板の製造コストを一層低減することができ
る。

【００２６】請求項１０に記載の発明では、前記複数の
片面導体パターンフィルムが、２枚の片面導体パターン
フィルムが導体パターンが形成されていない面同士を向
かい合わせて積層され、残りの片面導体パターンフィル
ムは、導体パターンが形成された面と導体パターンが形
成されていない面とが向かい合うように積層され、最表
面の導体パターンにより、多層基板の両端面に電極が形
成されるように積層されることを特徴としている。

【００２７】これによると、前記複数の導体パターンフ
ィルムを形成する工程において、両面に導体パターンを
有する両面導体パターンフィルムを製造することなく、
両端面に電極が形成された多層基板を製造することがで
きる。

【００２８】請求項１１に記載の発明では、前記複数の
片面導体パターンフィルムが２枚の片面導体パターンフ
ィルムが導体パターンが形成されていない面同士を向か
い合わせて積層され、残りの片面導体パターンフィルム
は、導体パターンが形成された面と導体パターンが形成
されていない面とが向かい合うように積層され、多層基
板の両側の最表面にはパターン形成されていない金属箔
よりなるより片面導体パターンフィルムが積層されるこ
とを特徴としている。

【００２９】このように、多層基板の両側の最表面に、
パターン形成されていない金属箔が設けられることによ
り、最表面に熱可塑性樹脂が露出していないため、加熱
・加圧時に軟化した熱可塑性樹脂がプレス機に接着する
のを防止することができる。これにより、得られた多層
基板をプレス機から取り出し易くなる。

【００３０】請求項１２に記載の発明では、前記複数の
片面導体パターンフィルムが樹脂フィルムと導体パター
ンが交互になるよう同じ向きに積層され、一方の最表面
に位置する片面導体パターンフィルムが接続材料が充填
されていない貫通孔により露出した電極を最表面側に有
する片面導体パターンフィルムであり、もう一方の最表
面に位置する片面導体パターンフィルムが導体パターン
を最表面側に有し、さらに導体パターンを覆うように所
定の位置に開口部が形成されたレジスト膜が設けられ、
最表面の導体パターンにより多層基板の両端面に電極が
形成されるように積層されることを特徴としている。

【００３１】これによると、複数の導体パターンフィル
ムを形成する工程において、両面に導体パターンを有す
る両面導体パターンフィルムを製造することなく、両端
面に電極が形成された多層基板を製造することができ
る。

【００３２】請求項１３に記載の発明では、前記複数の
片面導体パターンフィルムが樹脂フィルムと導体パター
ンが交互になるよう同じ向きに積層され、一方の最表面
に位置する片面導体パターンフィルムがパターン形成前
の導体金属箔を最表面側に有する片面導体パターンフィ
ルムであり、もう一方の最表面に位置する片面導体パタ
ーンフィルムの樹脂フィルムを覆うように導体金属箔が
積層されることを特徴としている。

【００３３】このように、多層基板の両側の最表面に、
パターン形成されていない金属箔が設けられることによ
り、最表面に熱可塑性樹脂が露出していないため、加熱
・加圧時に軟化した熱可塑性樹脂がプレス機に接着する
のを防止することができる。これにより、得られた多層
基板をプレス機から取り出し易くなる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
に基づいて説明する。

【００３５】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おける埋め込み導体パターンフィルムの製造工程を示す
工程別断面図である。

【００３６】図１（ａ）において、１３は積層部材で、
導体金属箔１２とそれを支持するための支持部材１１と
が積層されてなる。導体金属箔１２としては、通常１８
μｍの銅箔が用いられるが、本例では通常より５．６倍
厚い、厚さ１００μｍの銅箔を用いている。導体金属箔
１２としては、銅以外に、アルミニウム、金、銀等の他
の金属箔を用いることもできる。また支持部材１１とし
て、本例では厚さ２０μｍのニッケルを用いている。支
持部材１１としては、ニッケルの代わりにニッケル合金
であってもよいし、ニッケル以外にステンレス等の他の
金属材料や、金属材料以外では耐熱性の高いポリイミド
等の樹脂材料を用いることもできる。

【００３７】積層部材１３の形成は、本例の銅とニッケ
ルの組み合わせによる積層部材の場合、圧延銅箔にニッ
ケルメッキを施すことで形成している。逆に、ニッケル
箔に電解銅メッキを施すことにより、本例の銅とニッケ
ルの組み合わせによる積層部材を形成することもでき
る。このメッキによる積層部材１３の形成方法は、銅と
ニッケル合金の組み合わせにおいても可能である。積層
部材１３の他の形成方法として、導体金属箔１２と支持
部材１１を耐熱性のある接着剤を用いて貼り合わせるこ
とにより形成する方法も用いることができる。この形成
方法は、支持部材１１が金属材料以外の樹脂材料の場合
にも用いることができる。また、積層部材１３の他の形
成方法として、導体金属箔１２および支持部材１１を構
成する材料の融点のうち、どちらか低いほうの融点直下
で加熱・加圧し接合する方法も用いることができる。

【００３８】図１（ａ）に示す積層部材１３が用意でき
ると、次に図１（ｂ）に示すように、導体金属箔をパタ
ーン加工し、導体パターン２２を形成する。導体金属箔
のパターン加工は、本例の銅とニッケルの組み合わせに
よる積層部材の場合、積層部材全体を一旦レジストで覆
い、フォトリソグラフィによって導体金属箔である銅の
上のレジストをパターン化した後、過硫酸アンモニウム
水溶液をエッチング液に用いて、銅のみをエッチング加
工する。銅とニッケルの組み合わせの場合、前記エッチ
ング液における、ニッケルのエッチング速度が銅のエッ
チング速度より遅いため、エッチング時間の管理が容易
である。つまり、エッチングすべき部位において、銅が
エッチング除去され、支持部材１１を構成するニッケル
がエッチング液にさらされても、ニッケルのエッチング
速度は銅のエッチング速度よりも遅いため、ニッケルの
エッチング量は僅かである。従って、銅を完全に除去で
きる程度の時間、エッチング処理を行なえば良いので、
その時間管理を容易に行なうことができる。上記に示し
たエッチング加工は、銅とニッケル合金の組み合わせに
おいても可能である。エッチング加工以外のパターン加
工方法としては、レーザ加工やドリル加工を用いること
もできる。

【００３９】図１（ｂ）に示す導体パターン２２が形成
された積層部材１３が用意できると、次に図１（ｃ）に
示すように、導体パターン２２と熱可塑性樹脂からなる
樹脂フィルム２３を対向させて、図示されていない真空
加熱プレス機により、上下両面から加熱・加圧する。こ
れにより、図１（ｄ）に示すように、積層部材１３の導
体パターン２２と支持部材１１の積層界面が樹脂フィル
ム２３の表面と一致するまで、導体パターン２２を樹脂
フィルム２３に埋め込む。本例では、樹脂フィルム２３
として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重
量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とから
なる熱可塑性樹脂組成物を用いている。

【００４０】本実施例の樹脂フィルム２３の厚さは、１
５０μｍである。

【００４１】樹脂フィルム厚に対して導体パターンの厚
さが薄い場合には、事前に導体パターンを樹脂フィルム
に埋め込まなくても、多層化時に導体パターンが位置ず
れを生じる可能性は少ない。例えば、樹脂フィルム２３
の厚さが導体パターン２２の厚さの２倍以上あれば、多
層化時に導体パターン２２が押し出す樹脂量を、樹脂フ
ィルム２３が十分に吸収することができる。

【００４２】このため、多層基板において、通常用いら
れる導体パターン２２の厚さは１８μｍであるのに対
し、樹脂厚は５０μｍとしている。この場合、導体パタ
ーン厚に対する樹脂フィルム厚の比率は、２．８であ
る。これに対し、本実施例では電源回路等の大電流回路
にも適用できるよう、通常より約５倍厚い１００μｍ厚
の導体パターンを用いている。このため、もし通常のよ
うに樹脂フィルム上に導体パターンを形成した後、導体
パターンを樹脂フィルムに押し込む方法で埋め込み導体
パターンを形成しようとすると、位置ずれを起こさない
ためには少なくとも２００μｍ厚の樹脂フィルムが必要
になる。しかし、それでは多層基板が厚くなり体格の大
型化を招くため、本実施例では１５０μｍ厚の樹脂フィ
ルム２３を用いる。すなわち、導体パターン厚に対する
樹脂フィルム厚の比率は１．５であり、樹脂フィルム上
に形成した導体パターンを押し込む方法に必要な２００
μｍ厚の樹脂フィルムに対し、小型化された樹脂フィル
ム２３を用いている。

【００４３】導体パターン２２の樹脂フィルム２３への
埋め込み条件は、温度２００〜３５０℃、圧力０．１〜
１０ＭＰａ、加圧時間１０〜４０分である。この条件
で、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを融解しなが
ら、導体パターンを樹脂フィルム中に埋め込んでいく。
この加熱・加圧工程では、樹脂フィルムに導体パターン
を押し込む際に、導体パターンが支持部材によって位置
が固定されているため、樹脂フィルムが融解しても、導
体パターンが位置ずれを生ずることはない。

【００４４】図１（ｄ）に示すように、導体パターン２
２の樹脂フィルム２３への埋め込みが完了すると、次に
図１（ｅ）に示すように、埋め込んだ導体パターン２２
から支持部材１１を除去する。支持部材の除去は、本例
の銅とニッケルの積層部材の場合、塩酸，硫酸銅，エチ
ルアルコール，水の混合溶液をエッチング液に用いて、
支持部材１１であるニッケルをエッチングして除去す
る。この際に、導体パターン２２の銅は、樹脂フィルム
２３中に埋め込まれており、エッチングされることはな
い。支持部材１１の他の除去方法としては、導体金属箔
１１と支持部材１２が接着剤を用いて貼り合わされてい
る積層部材１３の場合には、エッチングによる除去方法
以外に、剥離による除去方法等を用いることもできる。

【００４５】このようにして、図１（ｅ）に示す、厚い
導体パターンを用いた場合にも導体パターン２２の設計
位置に対する位置ずれがなく、また、大型化することの
ない、埋め込み導体パターンフィルム２１を製造するこ
とができる。

【００４６】本実施形態の場合には、図１（ｄ）に示す
ように、導体パターン２２は、支持部材１１との積層界
面まで樹脂フィルム２３に埋め込まれるので、支持部材
１１を除去すると、埋め込まれた導体パターンの表面と
樹脂フィルムの表面の高さが一致し、表面が平坦な、埋
め込み導体パターンフィルム２１を得ることができる。
しかしながら、導体パターン２２は、必ずしも支持部材
１１との積層界面まで樹脂フィルム２３に埋め込まれる
必要はない。途中まで埋め込んだ状態で支持部材１１を
除去すれば、導体パターン２２が樹脂フィルム２３の表
面から飛び出た埋め込み導体パターンフィルム２１を得
ることができる。

【００４７】（第２の実施形態）第１の実施形態は、導
体パターンが厚い場合にも位置ずれのない埋め込み導体
パターンフィルムの製造方法であったが、第２の実施形
態は、前記埋め込み導体パターンフィルムからなる複数
の導体パターンフィルムを積層し、各導体パターンフィ
ルム相互を一括して接着して、多層基板を形成すること
を特徴とする。第２の実施形態について、図に基づいて
説明する。

【００４８】図２は、本実施形態における多層基板の製
造工程を示す工程別断面図である。

【００４９】図２（ａ）において、埋め込み導体パター
ンフィルム２１は、絶縁基材である樹脂フィルム２３に
導体パターン２２を埋め込んで形成された導体パターン
フィルムで、第１の実施形態によって製造されたもので
ある。また、図２（ａ）の埋め込み導体パターンフィル
ム２１は、片面のみに導体パターンを有する片面導体パ
ターンフィルム２１でもある。

【００５０】図２（ａ）に示す片面導体パターンフィル
ム２１の形成が完了すると、次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであ
るビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成で
は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整すること
で、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
また、ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外
に、エキシマレーザ等が使用可能である。レーザ加工以
外にドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザ加工は微細な径で穴をあけることができ、導
体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好
ましい。

【００５１】図２（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図２（ｃ）に示すように、
ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５
０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、スズ等の
金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混
練しペースト化したものである。導電ペースト５０は、
メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導
体パターンフィルム２１の導体パターン２２側を下側と
して、ビアホール２４内に印刷充填される。これは、ビ
アホール２４内に充填された導体ペースト５０が、落下
しないようにするためである。導電ペースト５０が落下
しないものであれば、片面導体パターンフィルム２１を
導体パターン２２側が下側以外の向きにしてもよい。ま
た、ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、
本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填がで
きるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可
能である。

【００５２】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図２（ｄ）に示すように、片面導体
パターンフィルム２１を複数枚（本例では４枚）積層す
る。このとき、下方側の２枚の片面導体パターンフィル
ム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側とし
て、上方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は、
導体パターン２２が設けられた側を上側として積層す
る。すなわち、中央の２枚の片面導体パターンフィルム
２１を、導体パターン２２が形成されていない面同士を
向かい合わせて積層し、残りの２枚の片面導体パターン
フィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導
体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うよ
うに積層する。

【００５３】図２（ｄ）に示す４枚の片面導体パターン
フィルム２１は、全て第１の実施形態によって製造され
た埋め込み導体パターンフィルムであるが、多層化され
る片面導体パターンフィルムは、全てが第１の実施形態
によって製造される埋め込み導体パターンフィルム２１
である必要はない。樹脂フィルム上に形成される通常の
導体パターン厚を持つ複数の導体パターンフィルムと、
前記第１の実施形態によって製造される厚い導体パター
ンにおいても位置ずれのない埋め込み導体パターンフィ
ルム２１を組み合わせて積層することで、必要な配線層
のみ導体パターンが厚く形成された多層基板を製造する
ことができる。

【００５４】図２（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１を積層したら、これらの上下両面から、真
空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例で
は、温度２００〜３５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、
加圧時間１０〜４０分の条件で、加熱・加圧した。これ
により、図２（ｅ）に示すように、各片面導体パターン
フィルム２１が相互に接着される。このとき、樹脂フィ
ルム２３が熱融着して一体化するとともに、ビアホール
２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン
２２の層間接続が行なわれ、両面に電極３２、３７を備
える多層基板１００が得られる。

【００５５】上述の多層基板の製造方法によれば、導体
パターンフィルム２２が樹脂フィルム２３に埋め込まれ
た複数の片面導体パターンフィルム２１を積層し、１回
の加熱プレスにより各片面導体パターンフィルム２１を
相互接着する。これにより、導体パターンの位置ずれが
生じにくく、また、必要な配線層の導体パターンが厚く
形成されながら、全体として大型化することのない、両
面に電極を有する多層基板１００を製造することができ
る。

【００５６】本実施形態の場合には、埋め込み導体パタ
ーンフィルム２１として、全て、図２（ｄ）に示すよう
に、埋め込まれた導体パターンの表面と樹脂フィルムの
表面の高さが一致した、表面が平坦な埋め込み導体パタ
ーンフィルム２１を用いた。埋め込み導体パターンフィ
ルムを含む、複数の片面導体パターンフィルムを加熱プ
レスにより多層化する際には、位置ずれを生じにくくす
るために、前記平坦な埋め込み導体パターンフィルム２
１を用いることが好ましい。しかしながら、多層化に用
いる埋め込み導体パターンフィルム２１は、必ずしも導
体パターン２２の全部が埋め込まれている必要はなく、
多層化時に位置ずれが起きない程度に、導体パターン２
２の少なくとも一部が樹脂フィルム中に埋め込まれてい
るものであっても良い。

【００５７】（第３の実施形態）第２の実施形態では、
埋め込み導体パターンフィルムからなる複数の片面導体
パターンフィルムを積層して、多層基板を形成した。第
３の実施形態では、多層化時の両側の最表面に、パター
ン形成されていない銅箔で覆われた片面導体パターンフ
ィルムを積層したことを特徴とする。第３の実施形態に
ついて、図に基づいて説明する。

【００５８】図３は、本実施形態における多層基板の製
造工程を示す工程別断面図である。第２の実施形態と同
様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省
略する。図３（ａ）〜（ｃ）に示す、埋め込み導体パタ
ーンフィルム２１の形成、ビアホール２４の形成、およ
び導電ペースト５０の充填工程は、図２（ａ）〜（ｃ）
と同様の工程である。

【００５９】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図３（ｄ）に示すように、片面導体
パターンフィルムを複数枚（本例では４枚）積層する。
このとき、多層化する両側の最表面は、パターン形成さ
れていない銅箔２２ａを有する片面導体パターンフィル
ム４１とし、下方側の２枚の片面導体パターンフィルム
２１，４１は導体が設けられた側を下側として積層し、
上方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１，４１は
導体が設けられた側を上側として積層する。本例では、
１００μｍ厚の銅箔２２ａを有する片面導体パターンフ
ィルム４１を用いているが、片面導体パターンフィルム
４１の銅箔２２ａは、任意の厚さでよい。

【００６０】図３（ｄ）に示す２枚の片面導体パターン
フィルム２１は、全て第１の実施形態によって製造され
た埋め込み導体パターンフィルムであるが、多層化され
る片面導体パターンフィルム２１は、全てが第１の実施
形態によって製造される片面導体パターンフィルム２１
である必要はない。樹脂フィルム上に形成される通常の
導体パターン厚を持つ複数の導体パターンフィルムと、
前記第１の実施形態によって製造される厚い導体パター
ンにおいても位置ずれのない埋め込み導体パターンフィ
ルム２１を組み合わせて積層することで、必要な配線層
のみ導体パターンが厚く形成された多層基板を製造する
ことができる。

【００６１】図３（ｄ）に示すパターン形成されていな
い銅箔２２ａを有する片面導体パターンフィルム４１
は、パターン形成前の銅箔２２ａと厚さ５０μｍの樹脂
フィルム２３を熱圧着により貼付け、図３（ｂ）に示す
ビアホール２４形成および図３（ｃ）に示す導電ペース
ト５０充填を行なったものである。樹脂フィルム２３
は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％
とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる
熱可塑性樹脂組成物である。また、熱圧着条件は、温度
２００〜３５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、加圧時間
１０〜４０分である。

【００６２】図３（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１，４１を積層したら、これらの上下両面か
ら熱プレス板により加熱しながら加圧する。加熱・加圧
条件は、温度２００〜３５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰ
ａ、加圧時間１０〜４０分である。これにより、図３
（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１，
４１が相互に接着される。つまり、樹脂フィルム２３同
士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内
の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２お
よび銅箔２２ａの層間接続が行なわれ、両側の最表面を
銅箔２２ａが覆う多層基板１０３が得られる。

【００６３】上述の多層基板の製造方法によれば、埋め
込み導体パターンフィルムを含む複数の片面導体パター
ンフィルム２１，４１を積層し、１回の加熱プレスによ
り各片面導体パターンフィルム２１，４１を相互接着す
る。これにより、導体パターンの位置ずれが生じにく
く、また、必要な配線層の導体パターンが厚く形成さ
れ、全体として大型化することのない、多層基板１０３
を製造することができる。

【００６４】この多層基板の両端面はパターン形成され
ていない銅箔２２ａよりなっており、最表面に熱可塑性
樹脂が露出していないため、加熱・加圧時に軟化した熱
可塑性樹脂がプレス機に接着するのを防止することがで
きる。このため、得られた多層基板１０３をプレス機か
ら取り出し易くなる。

【００６５】本実施形態の場合にも、埋め込み導体パタ
ーンフィルム２１として、全て、図３（ｄ）に示すよう
に、導体パターンが樹脂フィルムに完全に埋め込まれ
た、表面が平坦な埋め込み導体パターンフィルム２１を
用いた。しかしながら、多層化に用いる埋め込み導体パ
ターンフィルム２１は、第２実施形態に示したように、
必ずしも導体パターン２２の全部が埋め込まれている必
要はなく、多層化時に位置ずれが起きない程度に、導体
パターン２２の少なくとも一部が樹脂フィルム中に埋め
込まれていればよい。

【００６６】図３（ｆ）に示すように、多層基板１０３
の両表面の銅箔２２ａは、熱圧着工程の後に、エッチン
グ等によりパターン形成される。これにより、両表面に
電極のみからなる、もしくは電極および配線を含む導体
パターン３２，３７を有する多層基板が得られる。

【００６７】（第４の実施形態）第２の実施形態では、
中央の２枚の片面導体パターンフィルムを、導体パター
ンが形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、
残りの２枚の片面導体パターンフィルムは、導体パター
ンが形成された面と導体パターンが形成されていない面
とが向かい合うように積層したが、第４の実施形態で
は、片面導体パターンフィルムを全て同一方向に積層さ
せることを特徴とする。第４の実施形態について、図に
基づいて説明する。

【００６８】図４は、本実施形態における多層基板の製
造工程を示す工程別断面図である。なお、第２の実施形
態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説
明を省略する。図４（ａ）〜（ｃ）に示す埋め込み導体
パターンフィルム２１形成、ビアホール２４形成および
導電ペースト５０充填の工程は、図２（ａ）〜（ｃ）に
示す第２の実施形態と同様の工程である。

【００６９】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図４（ｄ）に示すように、片面導体
パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた
側を下側として複数枚（本例では３枚）積層するととも
に、これらの上方側に、導電ペースト５０を充填してい
ない片面導体パターンフィルム３１を、導体パターン２
２が設けられた側を下側として積層する。ここで、片面
導体パターンフィルム３１には、図４（ｂ）に示すビア
ホール２４の形成工程と同様の方法で、電極３２を露出
するように開口３３が穴あけ加工され、導体パターン２
２の電極となるべき位置に対応して樹脂フィルム２３が
除去されている。

【００７０】また、積層された複数層の片面導体パター
ンフィルム２１の下方側には、最下層の導体パターン２
２を覆うようにレジスト膜３６を積層する。このレジス
ト膜３６は最下層の導体パターン２２の電極３７となる
べき位置に対応して開口部３８が穴開け加工されてい
る。レジスト膜３６は、樹脂フィルム２３との密着性の
確保、リサイクルの容易性を考慮して、樹脂フィルム２
３と同じ材料から構成されている。本実施形態におい
て、最下層の導体パターン２２が電極パターンのみから
なる場合には、レジスト膜３６は設けなくてもよい。

【００７１】図４（ｄ）に示す４枚の片面導体パターン
フィルム２１，３１は、全て第１の実施形態によって製
造された埋め込み導体パターンフィルムであるが、多層
化される片面導体パターンフィルムは、全てが第１の実
施形態によって製造される埋め込み導体パターンフィル
ム２１，３１である必要はない。樹脂フィルム上に形成
される通常の導体パターン厚を持つ複数の導体パターン
フィルムと、前記第１の実施形態によって製造される厚
い導体パターンにおいても位置ずれのない埋め込み導体
パターンフィルム２１あるいは３１を組み合わせて積層
することで、必要な配線層のみ導体パターンが厚く形成
された多層基板を製造することができる。

【００７２】図４（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１，３１およびレジスト膜３６を積層した
ら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱
しながら加圧する。加熱・加圧条件は、温度２００〜３
５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、加圧時間１０〜４０
分である。これにより、図４（ｅ）に示すように、各片
面導体パターンフィルム２１，３１およびレジスト膜３
６が相互に接着される。樹脂フィルム２３が熱融着して
一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト
５０により隣接する導体パターン２２の層間接続が行な
われ、両面に電極３２、３７を備える多層基板１０１が
得られる。

【００７３】上述の多層基板の製造方法によれば、埋め
込み導体パターンフィルムを含む複数の片面導体パター
ンフィルム２１，３１およびレジスト膜３６を積層し、
１回の加熱プレスにより各片面導体パターンフィルム２
１，３１およびレジスト膜３６を相互接着する。これに
より、導体パターンの位置ずれが生じにくく、また、必
要な配線層の導体パターンが厚く形成され、全体として
大型化することのない、両面に電極を有する多層基板１
０１を製造することができる。

【００７４】本実施形態の場合も、図４（ｄ）に示すよ
うに、全て、表面が平坦な埋め込み導体パターンフィル
ム２１，３１を用いたが、第２の実施形態で示したよう
に、多層化に用いる埋め込み導体パターンフィルム２
１，３１は、必ずしも導体パターン２２の全部が埋め込
まれている必要はなく、多層化時に位置ずれが起きない
程度に、導体パターン２２の少なくとも一部が樹脂フィ
ルム中に埋め込まれていればよい。

【００７５】（第５の実施形態）第４の実施形態では、
埋め込み導体パターンフィルムからなる複数の片面導体
パターンフィルムを同じ向きに積層して、多層基板を形
成した。第５の実施形態では、パターン形成されていな
い銅箔で覆われた片面導体パターンフィルムを最表面に
して、埋め込み導体パターンフィルムからなる複数の片
面導体パターンフィルムを同じ向きに積層し、さらに、
もう一方の最表面にパターン形成されていない銅箔を積
層したことを特徴とする。第５の実施形態について図に
基づいて説明する。

【００７６】図５は、本実施形態における多層基板の製
造工程を示す工程別断面図である。なお、第４の実施形
態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説
明を省略する。図５（ａ）〜（ｃ）に示す埋め込み導体
パターンフィルム２１形成、ビアホール２４形成および
導電ペースト５０充填の工程は、図２（ａ）〜（ｃ）に
示す第２の実施形態と同様の工程である。

【００７７】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図５（ｄ）に示すように、片面導体
パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた
側を下側として複数枚（本例では２枚）積層するととも
に、これらの上方側に導体箔である銅箔６１を積層す
る。本例では、１００μｍ厚の銅箔６１を用いている
が、銅箔６１は、任意の厚さでよい。

【００７８】また、積層された複数層の片面導体パター
ンフィルム２１の下方側には、パターン形成されていな
い銅箔２２ａを有する片面導体パターンフィルム４１
を、前記の片面導体パターンフィルム２１と同じ向きに
積層する。パターン形成されていない銅箔２２ａを有す
る片面導体パターンフィルム４１は、第３の実施形態で
説明したのと同様のものである。

【００７９】図５（ｄ）に示す２枚の片面導体パターン
フィルム２１は、全て第１の実施形態によって製造され
た埋め込み導体パターンフィルムであるが、多層化され
る片面導体パターンフィルム２１は、全てが第１の実施
形態によって製造される埋め込み導体パターンフィルム
２１である必要はない。樹脂フィルム上に形成される通
常の導体パターン厚を持つ複数の導体パターンフィルム
と、前記第１の実施形態によって製造される厚い導体パ
ターンにおいても位置ずれのない埋め込み導体パターン
フィルム２１を組み合わせて積層することで、必要な配
線層のみ導体パターンが厚く形成された多層基板を製造
することができる。

【００８０】図５（ｄ）に示すように銅箔６１、片面導
体パターンフィルム２１および片面導体パターンフィル
ム４１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プ
レス機により加熱しながら加圧する。加熱・加圧条件
は、温度２００〜３５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、
加圧時間１０〜４０分である。これにより、図５（ｅ）
に示すように、片面導体パターンフィルム２１，４１お
よび銅箔６１が相互接着される。樹脂フィルム２３同士
が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の
導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２およ
び銅箔２２ａ、６１の層間接続が行なわれ、両面を銅箔
２２ａ、６１が覆う多層基板１０２が得られる。

【００８１】上述の多層基板の製造方法によれば、埋め
込み導体パターンフィルムを含む複数の片面導体パター
ンフィルム２１，４１および銅箔６１を積層し、１回の
加熱プレスにより各片面導体パターンフィルム２１，４
１および銅箔６１を相互接着する。これにより、導体パ
ターンの位置ずれが生じにくく、また、必要な配線層の
導体パターンが厚く形成され、全体として大型化するこ
とのない、多層基板１０２を製造することができる。

【００８２】この多層基板の両端面はパターン形成され
ていない銅箔２２ａおよび６１よりなっており、最表面
に熱可塑性樹脂が露出していないため、加熱・加圧時に
軟化した熱可塑性樹脂がプレス機に接着するのを防止す
ることができる。このため、得られた多層基板１０２を
プレス機から取り出し易くなる。

【００８３】本実施形態の場合にも、第２の実施形態で
示したように、多層化に用いる埋め込み導体パターンフ
ィルム２１は、必ずしも導体パターン２２の全部が埋め
込まれている必要はなく、多層化時に位置ずれが起きな
い程度に、導体パターン２２の少なくとも一部が樹脂フ
ィルム中に埋め込まれていればよい。

【００８４】図５（ｆ）に示すように、多層基板１０２
の両表面の銅箔２２ａ，６１は、熱圧着工程の後に、エ
ッチング等によりパターン形成される。これにより、両
表面に電極のみからなる、もしくは電極および配線を含
む導体パターン３２，３７を有する多層基板が得られ
る。

【００８５】（他の実施形態）上記各実施形態におい
て、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケト
ン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５
〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これ
に限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエー
テルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであっても
よいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もし
くはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用するこ
とも可能である。

【００８６】さらに樹脂フィルムやカバーレイヤーとし
て、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン
（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリ
マー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルム
にＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑
性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱
可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用して
もよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程で
ある半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィル
ムであれば好適に用いることができる。

【００８７】なお、ポリイミドフィルムに熱可塑性樹脂
層を積層したものを用いた場合には、ポリイミドの熱膨
張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用され
ることが多い銅の熱膨張係数（１７〜２０ｐｐｍ）と近
いため、剥がれや基板の反り等の発生を防止することが
できる。

【００８８】また、上記各実施形態において、層間接続
用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に
充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であっ
てもよい。

【００８９】また、上記各実施形態において、多層基板
１００、１０１、１０２、１０３は４層基板であった
が、複数の導体パターン層を有するものであれば、層数
が限定されるものではないことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態の埋め込み導体
パターンフィルムの概略の製造工程を示す工程別断面図
である。

【図２】本発明における第２の実施形態の多層基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図３】本発明における第３の実施形態の多層基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図４】本発明における第４の実施形態の多層基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図５】本発明における第５の実施形態の多層基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【符号の説明】１１支持部材１２導体金属箔１３積層部材２１、３１埋め込み導体パターンフィルム２２導体パターン２２ａ、６１銅箔（導体箔）２３樹脂フィルム２４、３３ビアホール（有底ビアホール）３２、３７電極３６レジスト膜３８開口部５０導電ペースト（層間接続材料）１００、１０１、１０２，１０３多層基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体金属箔とそれを支持するための支持
部材とが積層されてなる積層部材において、前記導体金
属箔をパターン加工し導体パターンを形成する工程と、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに、前記積層部材の
導体パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、前記樹脂フィルムに埋め込まれた導体パターンから支持
部材を除去する工程とを備え、導体パターンが樹脂フィルム中に埋め込み形成されるこ
とを特徴とする埋め込み導体パターンフィルムの製造方
法。
【請求項２】前記埋め込み工程では、前記積層部材に
おける導体金属箔と支持部材との積層界面が、前記樹脂
フィルムの表面と一致するように、前記導体パターンの
全部を、前記樹脂フィルムに埋め込むことを特徴とする
請求項１に記載の埋め込み導体パターンフィルムの製造
方法。
【請求項３】前記支持部材は、前記導体金属箔を構成
する金属材料とは異なる金属材料からなることを特徴と
する請求項１または２に記載の埋め込み導体パターンフ
ィルムの製造方法。
【請求項４】導体金属箔の前記パターン加工は、エッ
チング加工であり、前記支持部材は、エッチング加工に
おけるエッチング速度が前記導体金属箔よりも遅い材料
からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１
つに記載の埋め込み導体パターンフィルムの製造方法。
【請求項５】前記導体金属箔は、銅からなることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の埋め込
み導体パターンフィルムの製造方法。
【請求項６】前記支持部材は、ニッケルまたはニッケ
ル合金からなることを特徴とする請求項１乃至５のいず
れか１つに記載の埋め込み導体パターンフィルムの製造
方法。
【請求項７】導体金属箔とそれを支持するための支持
部材とが積層されてなる積層部材において、前記導体金
属箔をパターン加工し導体パターンを形成する工程と、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに、前記積層部材の
導体パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、前記樹脂フィルムに埋め込まれた導体パターンから支持
部材を除去して、導体パターンが樹脂フィルム中に埋め
込み形成される埋め込み導体パターンフィルムを形成す
る工程と、少なくとも一層は前記埋め込み導体パターンフィルムを
含んで、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに導体パタ
ーンが形成された複数の導体パターンフィルムを積層す
る工程と、熱プレス板により前記積層された複数の導体パターンフ
ィルムを加熱・加圧することにより多層基板を形成する
工程とを備えることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項８】前記埋め込み工程では、前記積層部材に
おける導体金属箔と支持部材との積層界面が、前記樹脂
フィルムの表面と一致するように、前記導体パターンの
全部を、前記樹脂フィルムに埋め込むことを特徴とする
請求項７に記載の多層基板の製造方法。
【請求項９】前記複数の導体パターンフィルムは、樹
脂フィルムの片面のみに導体パターンが形成され、かつ
所望の位置に層間接続材料が充填されたビアホールを備
える複数の片面導体パターンフィルムよりなることを特
徴とする請求項７または８に記載の多層基板の製造方
法。
【請求項１０】前記複数の片面導体パターンフィルム
は、２枚の片面導体パターンフィルムが、導体パターン
が形成されていない面同士を向かい合わせて積層され、
残りの片面導体パターンフィルムは、導体パターンが形
成された面と導体パターンが形成されていない面とが向
かい合うように積層され、最表面の導体パターンによ
り、多層基板の両端面に電極が形成されるように積層さ
れることを特徴とする請求項９に記載の多層基板の製造
方法。
【請求項１１】前記複数の片面導体パターンフィルム
は、多層基板の両側の最表面にパターン形成されていな
い金属箔よりなるより片面導体パターンフィルムが積層
した状態で、加熱および加圧により相互に接着され、そ
の後、多層基板の両面金属箔がパターン加工されること
を特徴とする請求項１０に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１２】前記複数の片面導体パターンフィルム
は、樹脂フィルムと導体パターンが交互になるよう同じ
向きに積層され、一方の最表面に位置する片面導体パタ
ーンフィルムが接続材料が充填されていない貫通孔によ
り露出した電極を最表面側に有する片面導体パターンフ
ィルムであり、もう一方の最表面に位置する片面導体パ
ターンフィルムが導体パターンを最表面側に有し、さら
に導体パターンを覆うように所定の位置に開口部が形成
されたレジスト膜が設けられ、多層基板の両端面に電極
が形成されるように積層されることを特徴とする請求項
９に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１３】前記複数の片面導体パターンフィルム
は、樹脂フィルムと導体パターンが交互になるよう同じ
向きに積層され、一方の最表面に位置する片面導体パタ
ーンフィルムがパターン形成前の導体金属箔を最表面側
に有する片面導体パターンフィルムであり、もう一方の
最表面に位置する片面導体パターンフィルムの樹脂フィ
ルムを覆うように導体金属箔が積層され、加熱および加
圧により相互に接着され、その後、多層基板の両面金属
箔がパターン加工されることを特徴とする請求項９に記
載の多層基板の製造方法。