JP2007250581A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリプレグ31の一方の面の銅箔に窪みを形成し、その窪みの上にはんだ層35を形成する。次に、銅箔をパターニングしてランド36を形成した後、プリプレグ31の他方の面側からレーザを照射して貫通孔31aを形成する。その後、ランド35の裏面側をエッチングして凹部36aを形成し、貫通孔31a内にはんだペーストを充填してコンタクトビア37を形成する。その後、プリプレグ31の他方の面側に張り付けたPETフィルム33を除去する。次いで、複数のプリプレグ31を接着フィルム38を挟んで積層し、加熱しながら加圧して一体化して多層配線基板30とする。このとき、はんだ層35がコンタクトビア37と一体化して、両端が膨出したリベット形状が得られる。
【選択図】図4
Description
前記複数の絶縁板にそれぞれ個別に形成され、前記絶縁板を厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に充填された導電体により構成され、厚さ方向の両端部がそれぞれ前記貫通孔の径よりも大きく、前記貫通孔の外側に膨出した形状のコンタクトビアと、
厚さ方向に重なる前記コンタクトビア間に配置され、前記コンタクトビア間を電気的に接続するランドと
を有することを特徴とする多層配線基板。
前記第1の導電体膜の上に所定の形状の開口部が設けられたレジスト膜を形成する第2の工程と、
前記レジスト膜の開口部を介して前記第1の導電体膜に窪みを形成する第3の工程と、
前記レジスト膜の開口部内に露出した前記第1の導電体膜の上に第2の導電体膜を形成する第4の工程と、
前記レジスト膜を除去する第5の工程と、
前記第1の導電体膜をパターニングして、前記第2の導電体膜により覆われたランドを形成する第6の工程と、
前記樹脂膜側から前記ランドに到達する貫通孔を形成する第7の工程と、
前記貫通孔を介して前記ランドの前記絶縁板側の面に、前記貫通孔の前記ランド側の開口径よりも大きなサイズの凹部を形成する第8の工程と、
前記貫通孔内に導電体を充填してコンタクトビアを形成する第9の工程と、
前記樹脂膜を除去する第10の工程と、
前記第1の工程から前記第10の工程までの工程を実施した後の複数の前記絶縁板を重ね合わせ、加熱しながら加圧して各絶縁板を一体化する積層工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
11,16,21,41…絶縁性薄板、
12,17,22,37,43,53…コンタクトビア、
13,23,36,42,52…ランド、
31,51…プリプレグ、
31a…貫通孔、
32…銅箔、
32a…窪み、
33…PETフィルム、
34…ドライフィルム、
35…はんだ層、
36a…凹部、
38…接着フィルム。
Claims (5)
- 厚さ方向に積層された複数の絶縁板と、
前記複数の絶縁板にそれぞれ個別に形成され、前記絶縁板を厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に充填された導電体により構成され、厚さ方向の両端部がそれぞれ前記貫通孔の径よりも大きく、前記貫通孔の外側に膨出した形状のコンタクトビアと、
厚さ方向に重なる前記コンタクトビア間に配置され、前記コンタクトビア間を電気的に接続するランドと
を有することを特徴とする多層配線基板。 - 前記コンタクトビアを構成する導電体の融点が、前記ランドを構成する導電体の融点よりも低いことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 絶縁板の第1の面に第1の導電体膜を形成し、第2の面に樹脂膜を形成する第1の工程と、
前記第1の導電体膜の上に所定の形状の開口部が設けられたレジスト膜を形成する第2の工程と、
前記レジスト膜の開口部を介して前記第1の導電体膜に窪みを形成する第3の工程と、
前記レジスト膜の開口部内に露出した前記第1の導電体膜の上に第2の導電体膜を形成する第4の工程と、
前記レジスト膜を除去する第5の工程と、
前記第1の導電体膜をパターニングして、前記第2の導電体膜により覆われたランドを形成する第6の工程と、
前記樹脂膜側から前記ランドに到達する貫通孔を形成する第7の工程と、
前記貫通孔を介して前記ランドの前記絶縁板側の面に、前記貫通孔の前記ランド側の開口径よりも大きなサイズの凹部を形成する第8の工程と、
前記貫通孔内に導電体を充填してコンタクトビアを形成する第9の工程と、
前記樹脂膜を除去する第10の工程と、
前記第1の工程から前記第10の工程までの工程を実施した後の複数の前記絶縁板を重ね合わせ、加熱しながら加圧して各絶縁板を一体化する積層工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記第2の導電膜を構成する導電体と前記コンタクトビアを構成する導電体が同じであることを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記コンタクトビアを構成する導電体の融点が、前記積層工程で印加される温度よりも低いことを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の製造方法。
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