JP2001274554A - プリント配線基板、及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、及びその製造方法Info
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- JP2001274554A JP2001274554A JP2000086954A JP2000086954A JP2001274554A JP 2001274554 A JP2001274554 A JP 2001274554A JP 2000086954 A JP2000086954 A JP 2000086954A JP 2000086954 A JP2000086954 A JP 2000086954A JP 2001274554 A JP2001274554 A JP 2001274554A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体バンプを小径化しても十分な電気的接続
を形成することができ、更なる集積度の向上に対応でき
る多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線
基板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 導体板１のマット面に金属層３をメッキ
処理により形成し、この金属層３の上にハンダ層４を用
いて、金属バンプの頭部に相当する部分に円形パターン
状にマスキングする。このハンダ層４を用いて形成した
円形パターン状のハンダ層４ａの上からエッチング処理
してハンダ層４ａが形成されていない部分の金属層３を
断面お椀型に抉り取り、頭部がハンダ層４ａで被覆され
た金属バンプ群６，６，…を形成する。金属バンプ群
６，６，…の上に絶縁性基板のプリプレグ７と導体板１
１とを積層し、加熱下にプレスすると、金属バンプ群
６，６，…がプリプレグ７を貫通して層間接続が形成さ
れると同時に、プレス時の熱により金属バンプ群６，
６，…頭部のハンダ層４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…の頭部をこれに対向する導体板１１表面にハンダ
付けする。
を形成することができ、更なる集積度の向上に対応でき
る多層型プリント配線基板及びそのようなプリント配線
基板を製造する方法を提供する。 【解決手段】 導体板１のマット面に金属層３をメッキ
処理により形成し、この金属層３の上にハンダ層４を用
いて、金属バンプの頭部に相当する部分に円形パターン
状にマスキングする。このハンダ層４を用いて形成した
円形パターン状のハンダ層４ａの上からエッチング処理
してハンダ層４ａが形成されていない部分の金属層３を
断面お椀型に抉り取り、頭部がハンダ層４ａで被覆され
た金属バンプ群６，６，…を形成する。金属バンプ群
６，６，…の上に絶縁性基板のプリプレグ７と導体板１
１とを積層し、加熱下にプレスすると、金属バンプ群
６，６，…がプリプレグ７を貫通して層間接続が形成さ
れると同時に、プレス時の熱により金属バンプ群６，
６，…頭部のハンダ層４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…の頭部をこれに対向する導体板１１表面にハンダ
付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に係り、更に詳細には絶縁層と配線パターンとをそれぞ
れ互い違いに積層して基板厚さ方向の電気的導通を図っ
た、いわゆる多層板と呼ばれる多層型のプリント配線基
板及びその製造方法に関する。
に係り、更に詳細には絶縁層と配線パターンとをそれぞ
れ互い違いに積層して基板厚さ方向の電気的導通を図っ
た、いわゆる多層板と呼ばれる多層型のプリント配線基
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より多層板を形成する方法として
は、絶縁層と配線層とを積層した積層体の厚さ方向にス
ルホールメッキ層を形成して基板厚さ方向の電気的導通
を図る方法や、導電性樹脂で形成した円錐状の導体バン
プ群を絶縁性基板のプリプレグの厚さ方向に圧入するＢ
ｉ２ｔ（登録商標）法等が知られている。中でも製造効
率が高い点で有利なＢｉ２ｔ法が広く用いられつつあ
る。
は、絶縁層と配線層とを積層した積層体の厚さ方向にス
ルホールメッキ層を形成して基板厚さ方向の電気的導通
を図る方法や、導電性樹脂で形成した円錐状の導体バン
プ群を絶縁性基板のプリプレグの厚さ方向に圧入するＢ
ｉ２ｔ（登録商標）法等が知られている。中でも製造効
率が高い点で有利なＢｉ２ｔ法が広く用いられつつあ
る。
【０００３】図２２はＢｉ２ｔ法の製造過程を模式的に
示した垂直断面図である。
示した垂直断面図である。
【０００４】この方法では図２２（ａ）のように銅箔１
０１の上に印刷技術により導体バンプ群１１１，１１
１，…を形成し、この上に絶縁性合成樹脂のプリプレグ
１０６を積層配置して加熱下に加圧して導体バンプ群１
１１，１１１，…を前記プリプレグ１０６の厚さ方向に
貫通させて積層体１１２を形成し、導体バンプ群１１
１，１１１，…上にもう一つの銅箔１０２を重ねて積層
プレスを行ない、両面基板１１３を製造する。
０１の上に印刷技術により導体バンプ群１１１，１１
１，…を形成し、この上に絶縁性合成樹脂のプリプレグ
１０６を積層配置して加熱下に加圧して導体バンプ群１
１１，１１１，…を前記プリプレグ１０６の厚さ方向に
貫通させて積層体１１２を形成し、導体バンプ群１１
１，１１１，…上にもう一つの銅箔１０２を重ねて積層
プレスを行ない、両面基板１１３を製造する。
【０００５】ところで、近年の電子機器の小型化に伴
い、集積度の向上が求められており、これに応えるた
め、導体バンプ群１１１，１１１，…の径の小型化が求
められている。
い、集積度の向上が求められており、これに応えるた
め、導体バンプ群１１１，１１１，…の径の小型化が求
められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように
導電性樹脂を用いて印刷技術により導体バンプ群１１，
１１１，…を形成する方法では、導体バンプ１１１を小
径化しようとすると導体バンプ群１１１，１１１，…の
形状を均一にすることが困難となる。例えば、図２２
（ｃ）に示すように導体バンプ群１１１，１１１，…間
で高さや形状にばらつきが生じ易くなり、導体バンプ１
１１ｃでは電気的接続の不良が生じる。
導電性樹脂を用いて印刷技術により導体バンプ群１１，
１１１，…を形成する方法では、導体バンプ１１１を小
径化しようとすると導体バンプ群１１１，１１１，…の
形状を均一にすることが困難となる。例えば、図２２
（ｃ）に示すように導体バンプ群１１１，１１１，…間
で高さや形状にばらつきが生じ易くなり、導体バンプ１
１１ｃでは電気的接続の不良が生じる。
【０００７】このような欠陥は導体バンプの直径が１０
０μｍ以下になると顕著になる。
０μｍ以下になると顕著になる。
【０００８】十分な電気的接続を達成するには、厚さ６
０μｍのプリプレグを貫通させる場合に導体バンプの直
径は１２０μｍ以上必要となるため、集積度を更に向上
させるためには従来法では自ずと限界があるという問題
がある。
０μｍのプリプレグを貫通させる場合に導体バンプの直
径は１２０μｍ以上必要となるため、集積度を更に向上
させるためには従来法では自ずと限界があるという問題
がある。
【０００９】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされた発明である。
なされた発明である。
【００１０】即ち本発明は、信頼性の高い多層型プリン
ト配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する
方法を提供することを目的とする。
ト配線基板及びそのようなプリント配線基板を製造する
方法を提供することを目的とする。
【００１１】更に本発明は、導体バンプを小径化しても
十分な電気的接続を形成することができ、更なる集積度
の向上に対応できる多層型プリント配線基板及びそのよ
うなプリント配線基板を製造する方法を提供することを
目的とする。
十分な電気的接続を形成することができ、更なる集積度
の向上に対応できる多層型プリント配線基板及びそのよ
うなプリント配線基板を製造する方法を提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第
１の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２
の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との
間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群
と、前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層との
間に形成されたハンダ層と、を具備する。
板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に積層された第
１の導体層と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２
の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との
間に介挿され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群
と、前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層との
間に形成されたハンダ層と、を具備する。
【００１３】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプ群の例として、前記第２の導体層上にメッキされ
た金属から構成されているものを挙げることができる。
バンプ群の例として、前記第２の導体層上にメッキされ
た金属から構成されているものを挙げることができる。
【００１４】また、前記第２の導体層と前記金属バンプ
群との間に、保護金属層を更に具備していてもよい。
群との間に、保護金属層を更に具備していてもよい。
【００１５】更に、前記ハンダ層が、高融点ハンダで構
成されていることが好ましい。
成されていることが好ましい。
【００１６】また、前記第１の導体層と、前記金属バン
プ群底面との間に第２のハンダ層を更に具備していても
よい。
プ群底面との間に第２のハンダ層を更に具備していても
よい。
【００１７】更に、前記ハンダ層が、融点３１０〜３４
０℃の高融点ハンダで構成されていることが好ましい。
０℃の高融点ハンダで構成されていることが好ましい。
【００１８】上記プリント配線基板において、前記第１
の導体層と前記金属バンプは１枚の厚板から、例えばエ
ッチング法等により形成されたものであってもよい。
の導体層と前記金属バンプは１枚の厚板から、例えばエ
ッチング法等により形成されたものであってもよい。
【００１９】本発明の他のプリント配線基板は、絶縁層
と、前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層
と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層
と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿
され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、前記
金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層とを電気的に
接続する導電性ペースト層と、を具備する。
と、前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層
と、前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層
と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿
され、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、前記
金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層とを電気的に
接続する導電性ペースト層と、を具備する。
【００２０】本発明の更に他のプリント配線基板は、コ
ア絶縁層と、前記コア絶縁層の一方の面に積層された第
１のコア導体層と、前記コア絶縁層の他方の面に積層さ
れた第２のコア導体層と、前記第１のコア導体層と前記
第２のコア導体層との間に介挿され、略台形の断面形状
を有するコア金属バンプ群と、前記コア金属バンプ群の
先端面と前記第２のコア導体層との間に形成されたコア
ハンダ層と、前記第１のコア導体層の外側に積層された
第１の外側絶縁層と、前記第１の外側絶縁層の外側に積
層された第１の外側導体層と、前記第１のコア導体層と
前記第１の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面
形状を有する第１の外側金属バンプ群と、前記第１の外
側金属バンプ群の先端面と前記第１のコア導体層又は前
記第１の外側導体層との間に形成された第１の外側ハン
ダ層と、前記第２のコア導体層の外側に積層された第２
の外側絶縁層と、前記第２の外側絶縁層の外側に積層さ
れた第２の外側導体層と、前記第２のコア導体層と前記
第２の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面形状
を有する第２の外側金属バンプ群と、前記第２の外側金
属バンプ群の先端面と前記第２のコア導体層又は前記第
２の外側導体層との間に形成された第２の外側ハンダ層
と、を具備する。
ア絶縁層と、前記コア絶縁層の一方の面に積層された第
１のコア導体層と、前記コア絶縁層の他方の面に積層さ
れた第２のコア導体層と、前記第１のコア導体層と前記
第２のコア導体層との間に介挿され、略台形の断面形状
を有するコア金属バンプ群と、前記コア金属バンプ群の
先端面と前記第２のコア導体層との間に形成されたコア
ハンダ層と、前記第１のコア導体層の外側に積層された
第１の外側絶縁層と、前記第１の外側絶縁層の外側に積
層された第１の外側導体層と、前記第１のコア導体層と
前記第１の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面
形状を有する第１の外側金属バンプ群と、前記第１の外
側金属バンプ群の先端面と前記第１のコア導体層又は前
記第１の外側導体層との間に形成された第１の外側ハン
ダ層と、前記第２のコア導体層の外側に積層された第２
の外側絶縁層と、前記第２の外側絶縁層の外側に積層さ
れた第２の外側導体層と、前記第２のコア導体層と前記
第２の外側導体層との間に介挿され、略台形の断面形状
を有する第２の外側金属バンプ群と、前記第２の外側金
属バンプ群の先端面と前記第２のコア導体層又は前記第
２の外側導体層との間に形成された第２の外側ハンダ層
と、を具備する。
【００２１】本発明のプリント配線基板製造方法は、第
１の導体板の粗面上にエッチング保護層を形成する工程
と、前記エッチング保護層の上に金属バンプとなる銅層
をメッキする工程と、前記銅層上の金属バンプ上面に対
応する部分にハンダ層を形成する工程と、前記ハンダ層
の上から前記銅層をエッチングして略円錐状の金属バン
プ群を形成する工程と、前記バンプ群の先端側に絶縁性
基板及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体を
加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に
貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の
導体板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及び
前記第２の導体板をパターニングする工程と、を具備す
る。
１の導体板の粗面上にエッチング保護層を形成する工程
と、前記エッチング保護層の上に金属バンプとなる銅層
をメッキする工程と、前記銅層上の金属バンプ上面に対
応する部分にハンダ層を形成する工程と、前記ハンダ層
の上から前記銅層をエッチングして略円錐状の金属バン
プ群を形成する工程と、前記バンプ群の先端側に絶縁性
基板及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体を
加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に
貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の
導体板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及び
前記第２の導体板をパターニングする工程と、を具備す
る。
【００２２】本発明の他のプリント配線基板製造方法
は、第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成する
部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工程
と、前記マスキング層を介して前記第１の導体板の粗面
上に銅メッキ処理を施してキノコ型の断面形状を有する
金属バンプ群を形成する工程と、前記マスキング層を除
去する工程と、前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板
及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体を加熱
下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通
させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体
板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及び前記
第２の導体板をパターニングする工程と、を具備する。
は、第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成する
部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工程
と、前記マスキング層を介して前記第１の導体板の粗面
上に銅メッキ処理を施してキノコ型の断面形状を有する
金属バンプ群を形成する工程と、前記マスキング層を除
去する工程と、前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板
及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体を加熱
下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板に貫通
させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２の導体
板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及び前記
第２の導体板をパターニングする工程と、を具備する。
【００２３】本発明の他の別のプリント配線基板製造方
法は、第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成す
る部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工
程と、前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に
銅メッキ処理を施して略円柱型の金属バンプ群を形成す
る工程と、前記マスキング層を除去する工程と、前記金
属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積
層する工程と、前記積層体を加熱下に加圧して前記金属
バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金
属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工
程と、前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパター
ニングする工程と、を具備する。
法は、第１の導体板の粗面上の金属バンプ底面を形成す
る部分に貫通孔が形成されたマスキング層を形成する工
程と、前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に
銅メッキ処理を施して略円柱型の金属バンプ群を形成す
る工程と、前記マスキング層を除去する工程と、前記金
属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を積
層する工程と、前記積層体を加熱下に加圧して前記金属
バンプ群を前記絶縁性基板に貫通させると同時に前記金
属バンプ群上面を前記第２の導体板にハンダ付けする工
程と、前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパター
ニングする工程と、を具備する。
【００２４】本発明の更に他のプリント配線基板製造方
法は、第１の導体板上に断面山形の微小突起群を形成す
る工程と、前記微小突起群を形成した面上の金属バンプ
を形成する部分に貫通孔の形成されたマスキング層を形
成する工程と、前記マスキング層を介して前記第１の導
体板上に銅メッキ処理を施して先端が山形の断面形状を
有する金属バンプ群を形成する工程と、前記マスキング
層を除去する工程と、前記金属バンプ群の先端側に絶縁
性基板及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体
を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板
に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２
の導体板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及
び前記第２の導体板をパターニングする工程と、を具備
する。
法は、第１の導体板上に断面山形の微小突起群を形成す
る工程と、前記微小突起群を形成した面上の金属バンプ
を形成する部分に貫通孔の形成されたマスキング層を形
成する工程と、前記マスキング層を介して前記第１の導
体板上に銅メッキ処理を施して先端が山形の断面形状を
有する金属バンプ群を形成する工程と、前記マスキング
層を除去する工程と、前記金属バンプ群の先端側に絶縁
性基板及び第２の導体板を積層する工程と、前記積層体
を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記絶縁性基板
に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面を前記第２
の導体板にハンダ付けする工程と、前記第１の導体板及
び前記第２の導体板をパターニングする工程と、を具備
する。
【００２５】本発明では、層間接続に用いるバンプ群
を、メッキ法とエッチングにより金属製のバンプ群を形
成するので、印刷技術による従来法よりも小径のバンプ
群を高精度に形成することができる。そのため、直径が
小さくても電気的接続を確実に達成することのできる信
頼性の高い多層型プリント配線基板を得ることができ
る。
を、メッキ法とエッチングにより金属製のバンプ群を形
成するので、印刷技術による従来法よりも小径のバンプ
群を高精度に形成することができる。そのため、直径が
小さくても電気的接続を確実に達成することのできる信
頼性の高い多層型プリント配線基板を得ることができ
る。
【００２６】また、金属バンプ群と導体板との接続はハ
ンダ付けにより行なわれるので、単なる機械的接触より
も確実な電気的接続を形成することができる。
ンダ付けにより行なわれるので、単なる機械的接触より
も確実な電気的接続を形成することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態
に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流
れを図示したフローチャートであり、図２〜図４は同方
法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態
に係るビルドアップ型プリント配線基板の製造方法の流
れを図示したフローチャートであり、図２〜図４は同方
法の各段階の状態を図示した垂直断面図である。
【００２８】図１に示したように、まず銅箔などの導体
板１を用意する。本実施形態では例えば厚さ１８μｍの
銅箔を用いる。このとき図２（ａ）に示したように、表
面に凸凹が存在する「マット面」と呼ばれる表面が粗面
側（図中下面側）に処理を施してゆく。マット面の表面
は微細な凸凹があっていわゆるアンカー効果が期待でき
るため、プリプレグを積層するときやメッキするときに
重ねられる相手との接着力が大きくなるためである。
板１を用意する。本実施形態では例えば厚さ１８μｍの
銅箔を用いる。このとき図２（ａ）に示したように、表
面に凸凹が存在する「マット面」と呼ばれる表面が粗面
側（図中下面側）に処理を施してゆく。マット面の表面
は微細な凸凹があっていわゆるアンカー効果が期待でき
るため、プリプレグを積層するときやメッキするときに
重ねられる相手との接着力が大きくなるためである。
【００２９】最初に図２（ｂ）に示したように前記導体
板１のマット面側にエッチング保護層２を形成する（ス
テップ１）。このエッチング保護層２は後述するバンプ
形成時のエッチング処理で前記導体板１までエッチング
されるのを防止するための防波堤の機能を果たす層であ
り、代表的にはＮｉやＡｕが用いられ、スパッタリング
や蒸着、無電解メッキなどの方法で適用される。但し、
エッチングの深さを首尾よくコントロールできる場合に
はこのエッチング保護層２は省略可能である。
板１のマット面側にエッチング保護層２を形成する（ス
テップ１）。このエッチング保護層２は後述するバンプ
形成時のエッチング処理で前記導体板１までエッチング
されるのを防止するための防波堤の機能を果たす層であ
り、代表的にはＮｉやＡｕが用いられ、スパッタリング
や蒸着、無電解メッキなどの方法で適用される。但し、
エッチングの深さを首尾よくコントロールできる場合に
はこのエッチング保護層２は省略可能である。
【００３０】次に図２（ｃ）に示したようにエッチング
保護層２の上からバンプを構成する基となる金属層３を
形成する（ステップ２）。この金属層３は代表的には銅
を用い、金属層３を形成する方法としてはメッキ、スパ
ッタリング等の各種の液相法や気相法を用いることがで
きるが、メッキ法によるのが好ましい。この金属層３は
後述するバンプの基となる部分であるので、バンプの高
さに相当する厚さが必要となる。例えば、厚さは５０〜
１００μｍが好ましく、５０〜６０μｍが更に好まし
い。
保護層２の上からバンプを構成する基となる金属層３を
形成する（ステップ２）。この金属層３は代表的には銅
を用い、金属層３を形成する方法としてはメッキ、スパ
ッタリング等の各種の液相法や気相法を用いることがで
きるが、メッキ法によるのが好ましい。この金属層３は
後述するバンプの基となる部分であるので、バンプの高
さに相当する厚さが必要となる。例えば、厚さは５０〜
１００μｍが好ましく、５０〜６０μｍが更に好まし
い。
【００３１】金属層３を形成したら図２（ｄ）に示すよ
うに、この金属層３の表面全体にわたってハンダ層４を
均一な厚さに形成する。ハンダ層４の厚さとしては５〜
５０μｍが好ましい。ここで用いるハンダは、後述する
バンプの頭部を対向する導体板面にハンダ付けするため
のものである。完成した多層板上に半導体素子を実装す
る際の熱で溶融しては層間接続が破壊されるので、それ
を防ぐために実装時のリフロー温度より高い融点のもの
が好ましい。例えば実装時に融点が１８３℃のＳｎ／Ｐ
ｂ＝６３／２７の共晶ハンダを用いて組み立てを行なう
場合には、前記ハンダ層４には３１０〜３４０℃程度の
融点を備えた高融点型ハンダを用いることが好ましい。
この高融点型ハンダの例としては、ＳｎとＡｇとの合金
からなるハンダやＳｎとＰｂとをＳｎ／Ｐｂ＝１０／９
０の割合で合金化したものが挙げられる。
うに、この金属層３の表面全体にわたってハンダ層４を
均一な厚さに形成する。ハンダ層４の厚さとしては５〜
５０μｍが好ましい。ここで用いるハンダは、後述する
バンプの頭部を対向する導体板面にハンダ付けするため
のものである。完成した多層板上に半導体素子を実装す
る際の熱で溶融しては層間接続が破壊されるので、それ
を防ぐために実装時のリフロー温度より高い融点のもの
が好ましい。例えば実装時に融点が１８３℃のＳｎ／Ｐ
ｂ＝６３／２７の共晶ハンダを用いて組み立てを行なう
場合には、前記ハンダ層４には３１０〜３４０℃程度の
融点を備えた高融点型ハンダを用いることが好ましい。
この高融点型ハンダの例としては、ＳｎとＡｇとの合金
からなるハンダやＳｎとＰｂとをＳｎ／Ｐｂ＝１０／９
０の割合で合金化したものが挙げられる。
【００３２】ハンダ層４を形成し終わったら図２（ｅ）
に示すように、このハンダ層４の表面全体にわたってマ
スキング層５を形成する。このマスキング層５はハンダ
層４を選択的にエッチングするためのマスキングとして
機能するものであり、具体的には、例えば感光性樹脂か
らなる。
に示すように、このハンダ層４の表面全体にわたってマ
スキング層５を形成する。このマスキング層５はハンダ
層４を選択的にエッチングするためのマスキングとして
機能するものであり、具体的には、例えば感光性樹脂か
らなる。
【００３３】マスキング層５が形成されたら、この上に
図示しないマスクパターンを重ねて露光する（ステップ
５）。このときのマスクパターンは後述するバンプの頭
部にあたる部分のみマスキング層５が残るようなマスク
パターンを用いる。例えば薄板に同径の丸穴、例えば直
径が５０μｍの円形パターンがいくつも穿孔されたマス
クパターンが挙げられる。
図示しないマスクパターンを重ねて露光する（ステップ
５）。このときのマスクパターンは後述するバンプの頭
部にあたる部分のみマスキング層５が残るようなマスク
パターンを用いる。例えば薄板に同径の丸穴、例えば直
径が５０μｍの円形パターンがいくつも穿孔されたマス
クパターンが挙げられる。
【００３４】次に、例えば露光した部分のみが硬化する
タイプの感光性樹脂からなるマスキング層５を使用し、
前記丸穴の穿孔されたマスキングパターンを重ねて露光
した後、現像して（ステップ６）、未硬化のマスキング
層５を除去すると、図２（ｆ）に示したように、バンプ
の頭部に相当する部分のみに硬化したマスキング層５ａ
が残された状態となる。
タイプの感光性樹脂からなるマスキング層５を使用し、
前記丸穴の穿孔されたマスキングパターンを重ねて露光
した後、現像して（ステップ６）、未硬化のマスキング
層５を除去すると、図２（ｆ）に示したように、バンプ
の頭部に相当する部分のみに硬化したマスキング層５ａ
が残された状態となる。
【００３５】このマスキング層５ａの上からエッチング
等を施して（ステップ７）露出したハンダ層４を除去す
ると、図２（ｇ）のようにマスキング層５ａの下のハン
ダ層４ａを残して、それ以外のハンダ層が除去され、金
属層３の表面が露出する。
等を施して（ステップ７）露出したハンダ層４を除去す
ると、図２（ｇ）のようにマスキング層５ａの下のハン
ダ層４ａを残して、それ以外のハンダ層が除去され、金
属層３の表面が露出する。
【００３６】残ったマスキング層５ａを除去すると（ス
テップ８）、図２（ｈ）のように残ったハンダ層４ａが
露出する。この状態でハンダ層４ａ側から金属層３のみ
をエッチングするエッチング液に漬けて金属層３の選択
的エッチングを行ない、バンプ形成を行う（ステップ
９）。前記エッチング液の中では金属層３のみがエッチ
ングされ、ハンダ層４ａはマスキングとして機能するた
め、ハンダ層４ａが形成されていない金属層３だけがエ
ッチングされる結果、図２（ｉ）に示したように、ハン
ダ層４ａのない金属層３の部分がお椀型に抉られ、図２
（ｉ）のような断面が略台形で、頭部がハンダ層４ａで
被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
テップ８）、図２（ｈ）のように残ったハンダ層４ａが
露出する。この状態でハンダ層４ａ側から金属層３のみ
をエッチングするエッチング液に漬けて金属層３の選択
的エッチングを行ない、バンプ形成を行う（ステップ
９）。前記エッチング液の中では金属層３のみがエッチ
ングされ、ハンダ層４ａはマスキングとして機能するた
め、ハンダ層４ａが形成されていない金属層３だけがエ
ッチングされる結果、図２（ｉ）に示したように、ハン
ダ層４ａのない金属層３の部分がお椀型に抉られ、図２
（ｉ）のような断面が略台形で、頭部がハンダ層４ａで
被覆された金属バンプ群６，６，…が形成される。
【００３７】次にこうして片面側に金属バンプ群６，
６，…が形成された導体板１の上に、図３（ａ）に示す
ように、絶縁性基板のプリプレグ（以下、単に「プリプ
レグ」という）７を積層する（ステップ１０）。このプ
リプレグはガラス繊維などの補強繊維にエポキシ樹脂等
の絶縁性の高い熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、
未硬化のものである。厚さは、１０7Ω以上の絶縁耐圧
が得られれば３０μｍ程度の薄いものでも使用できる
が、例えば厚さ６０μｍのプリプレグを用いる。
６，…が形成された導体板１の上に、図３（ａ）に示す
ように、絶縁性基板のプリプレグ（以下、単に「プリプ
レグ」という）７を積層する（ステップ１０）。このプ
リプレグはガラス繊維などの補強繊維にエポキシ樹脂等
の絶縁性の高い熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、
未硬化のものである。厚さは、１０7Ω以上の絶縁耐圧
が得られれば３０μｍ程度の薄いものでも使用できる
が、例えば厚さ６０μｍのプリプレグを用いる。
【００３８】図３（ａ）の状態でプレスすると（ステッ
プ１１）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫
通して図３（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部が
プリプレグ７の反対側の面に露出する。図３（ｃ）に示
したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプ
レグ７の面に銅箔などの導体板１２を前記と同様にマッ
ト面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１
２）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１
３）、図３（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…
頭部のハンダ層４ａ，４ａ，…が導体板１２のマット面
に押しつけられると同時に加熱される。このときの加熱
によりハンダ層４ａ，４ａ，…は溶融し、金属バンプ群
６，６，…の各頭部を導体板１２のマット面にハンダ付
けする。また、プリプレグ７も導体板１２のマット面に
押しつけられると同時に加熱されるため、プリプレグ７
自身が硬化するとともに導体板１２と接着される。こう
して層間接続された二層を両面に有する両面板９が得ら
れる。
プ１１）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫
通して図３（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部が
プリプレグ７の反対側の面に露出する。図３（ｃ）に示
したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプ
レグ７の面に銅箔などの導体板１２を前記と同様にマッ
ト面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１
２）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１
３）、図３（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…
頭部のハンダ層４ａ，４ａ，…が導体板１２のマット面
に押しつけられると同時に加熱される。このときの加熱
によりハンダ層４ａ，４ａ，…は溶融し、金属バンプ群
６，６，…の各頭部を導体板１２のマット面にハンダ付
けする。また、プリプレグ７も導体板１２のマット面に
押しつけられると同時に加熱されるため、プリプレグ７
自身が硬化するとともに導体板１２と接着される。こう
して層間接続された二層を両面に有する両面板９が得ら
れる。
【００３９】この両面板９の各導体板１及び１２につい
て例えばエッチングなどを施してパターニングすると
（ステップ１４）、図３（ｅ）に示したようなコア基板
１０が得られる。次にこのコア基板１０の両面に、前記
ステップ１〜１０までの工程で形成した基板８´及び基
板８´´を図４（ａ）のような向きに配置して積層し
（ステップ１５）、加熱下にプレスすると（ステップ１
６）、図４（ｂ）に示したような積層体１３が得られ
る。この積層体１３の両面の導体板１´，１´´につい
て例えばエッチングによりパターニングすると（ステッ
プ１７）、図４（ｃ）に示したような多層板１３ａが得
られる。
て例えばエッチングなどを施してパターニングすると
（ステップ１４）、図３（ｅ）に示したようなコア基板
１０が得られる。次にこのコア基板１０の両面に、前記
ステップ１〜１０までの工程で形成した基板８´及び基
板８´´を図４（ａ）のような向きに配置して積層し
（ステップ１５）、加熱下にプレスすると（ステップ１
６）、図４（ｂ）に示したような積層体１３が得られ
る。この積層体１３の両面の導体板１´，１´´につい
て例えばエッチングによりパターニングすると（ステッ
プ１７）、図４（ｃ）に示したような多層板１３ａが得
られる。
【００４０】上記したように、本実施形態に係るプリン
ト配線基板では、メッキ技術を用いて金属バンプ６を形
成しているので、金属バンプ６底面と導体板１との接着
性や電気的導通の信頼性が高く、金属バンプ６底面の直
径を非常に小さくすることができる。具体的には直径が
５０μｍ程度という従来の導電性樹脂を用いる導体バン
プの半分以下にまで直径を小さくすることができる。そ
のため、金属バンプ６の底面を接続するための配線パタ
ーン上の面積を小さくしたり、配線パターンそのものを
更に微細化することができるので、集積度をより向上さ
せることができる。
ト配線基板では、メッキ技術を用いて金属バンプ６を形
成しているので、金属バンプ６底面と導体板１との接着
性や電気的導通の信頼性が高く、金属バンプ６底面の直
径を非常に小さくすることができる。具体的には直径が
５０μｍ程度という従来の導電性樹脂を用いる導体バン
プの半分以下にまで直径を小さくすることができる。そ
のため、金属バンプ６の底面を接続するための配線パタ
ーン上の面積を小さくしたり、配線パターンそのものを
更に微細化することができるので、集積度をより向上さ
せることができる。
【００４１】更に金属バンプ６底面の直径を小さくする
と、アスペクト比の関係で、金属バンプ６の高さを低く
することもできる。そのため、より薄いプリプレグを使
用でき、多層板の厚さを薄くしたり、厚さ方向の集積度
を向上することも可能になる。更に、多層板の厚さを薄
くすることにより多層板の重量を軽減できるという効果
も得られる。
と、アスペクト比の関係で、金属バンプ６の高さを低く
することもできる。そのため、より薄いプリプレグを使
用でき、多層板の厚さを薄くしたり、厚さ方向の集積度
を向上することも可能になる。更に、多層板の厚さを薄
くすることにより多層板の重量を軽減できるという効果
も得られる。
【００４２】また、本実施形態に係るプリント配線基板
では、金属バンプ群６，６，…の頭部とこの金属バンプ
群６，６，…に対向する導体板１２との接続をハンダ層
４ａのハンダを用いてハンダ付けしているので、単なる
機械的接触よりもより強固で確実なバンプ接続が形成さ
れている。そのため、多層板の電気的特性が向上すると
いう効果が得られる。
では、金属バンプ群６，６，…の頭部とこの金属バンプ
群６，６，…に対向する導体板１２との接続をハンダ層
４ａのハンダを用いてハンダ付けしているので、単なる
機械的接触よりもより強固で確実なバンプ接続が形成さ
れている。そのため、多層板の電気的特性が向上すると
いう効果が得られる。
【００４３】更に本実施形態では金属バンプ６を銅など
の金属を用いて形成しているので、リサイクル時に金属
の回収が容易になる。
の金属を用いて形成しているので、リサイクル時に金属
の回収が容易になる。
【００４４】また、銀ペーストなどの高価な有用金属を
使用しないので、コスト的にも資源の節約という観点か
らも有利である。
使用しないので、コスト的にも資源の節約という観点か
らも有利である。
【００４５】なお、本発明の範囲は上記実施の形態に記
載された範囲に限定されない。例えば、上記実施形態で
は、金属層３はメッキにより形成したが、他の方法、例
えばスパッタリングや蒸着法により形成してもよい。
載された範囲に限定されない。例えば、上記実施形態で
は、金属層３はメッキにより形成したが、他の方法、例
えばスパッタリングや蒸着法により形成してもよい。
【００４６】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の実
施形態のうち、先行する実施形態と重複する内容につい
ては説明を省略することがある。
実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の実
施形態のうち、先行する実施形態と重複する内容につい
ては説明を省略することがある。
【００４７】図５は本実施形態に係るビルドアップ型プ
リント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャ
ートであり、図６〜図８は同方法の各段階の状態を図示
した垂直断面図である。
リント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャ
ートであり、図６〜図８は同方法の各段階の状態を図示
した垂直断面図である。
【００４８】本実施形態では、厚手の導体板１上に薄い
導体板３をメッキ法により形成する。また、金属バンプ
６とこれに対向する導体板１´との間の電気的接続は導
電性ペーストにより行なう。
導体板３をメッキ法により形成する。また、金属バンプ
６とこれに対向する導体板１´との間の電気的接続は導
電性ペーストにより行なう。
【００４９】本実施形態では、図６（ａ）に示したよう
に厚手の導体板１を用意する。この導体板１のマット面
（図中上面側の表面が粗い面）上に例えば薄い銅層など
の導体層３を形成する（ステップ１ａ）。この導体層３
の形成方法としては、メッキ法、蒸着法、スパッタリン
グ法など各種の方法を用いることができる。また、本実
施形態では省略したが、エッチング保護層を導体板１の
マット面上に形成してから、導体層３を形成してもよ
い。
に厚手の導体板１を用意する。この導体板１のマット面
（図中上面側の表面が粗い面）上に例えば薄い銅層など
の導体層３を形成する（ステップ１ａ）。この導体層３
の形成方法としては、メッキ法、蒸着法、スパッタリン
グ法など各種の方法を用いることができる。また、本実
施形態では省略したが、エッチング保護層を導体板１の
マット面上に形成してから、導体層３を形成してもよ
い。
【００５０】次いで図６（ｃ）に示したように導体板１
の、導体層３を形成したのと反対側の面（図中下側の
面）全体にわたってマスキング層５を形成する（ステッ
プ２ａ）。
の、導体層３を形成したのと反対側の面（図中下側の
面）全体にわたってマスキング層５を形成する（ステッ
プ２ａ）。
【００５１】マスキング層５が形成されたら、この上に
図示しないマスクパターンを重ねて露光し（ステップ３
ａ）、金属バンプ６の頭部にあたる部分のマスキング層
５ａを硬化させ、それ以外の部分は現像して（ステップ
４ａ）、図６（ｄ）に示した状態にする。
図示しないマスクパターンを重ねて露光し（ステップ３
ａ）、金属バンプ６の頭部にあたる部分のマスキング層
５ａを硬化させ、それ以外の部分は現像して（ステップ
４ａ）、図６（ｄ）に示した状態にする。
【００５２】この状態で図中下面側から導体板１をエッ
チングするエッチング液に漬けてエッチングを行ない、
バンプ形成を行う（ステップ５ａ）。
チングするエッチング液に漬けてエッチングを行ない、
バンプ形成を行う（ステップ５ａ）。
【００５３】エッチング液の中ではマスキング層５ａと
マスキング層５ａとの間で露出した導体板１がエッチン
グされ、マスキング層５ａの下の部分はエッチングされ
ないため、図６（ｅ）に示したように、導体板１の露出
部分がお椀型に抉られ、断面略台形で、頭部がマスキン
グ層５ａで被覆された金属バンプ群６，６，…が形成さ
れる。
マスキング層５ａとの間で露出した導体板１がエッチン
グされ、マスキング層５ａの下の部分はエッチングされ
ないため、図６（ｅ）に示したように、導体板１の露出
部分がお椀型に抉られ、断面略台形で、頭部がマスキン
グ層５ａで被覆された金属バンプ群６，６，…が形成さ
れる。
【００５４】次にマスキング層５ａを除去し（ステップ
６ａ）、図６（ｆ）のように金属バンプ群６，６，…の
頭部を露出させる。この状態で金属バンプ群６，６，…
の頭部に導電性ペースト１４を塗布し（ステップ７
ａ）、図６（ｇ）に示したように金属バンプ群６，６，
…の頭部を被覆する。
６ａ）、図６（ｆ）のように金属バンプ群６，６，…の
頭部を露出させる。この状態で金属バンプ群６，６，…
の頭部に導電性ペースト１４を塗布し（ステップ７
ａ）、図６（ｇ）に示したように金属バンプ群６，６，
…の頭部を被覆する。
【００５５】次にこうして片面側に金属バンプ群６，
６，…が形成された導体板１の上に、図７（ａ）に示す
ように、プリプレグ７を積層する（ステップ８ａ）。
６，…が形成された導体板１の上に、図７（ａ）に示す
ように、プリプレグ７を積層する（ステップ８ａ）。
【００５６】図７（ａ）の状態でプレスすると（ステッ
プ９ａ）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫
通して図７（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部が
プリプレグ７の反対側の面に露出する。図７（ｃ）に示
したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプ
レグ７の面に銅箔などの導体板１´を前記と同様にマッ
ト面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１０
ａ）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１１
ａ）、図７（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…
頭部の導電性ペースト層１４，１４，…が導体板１´の
マット面に押しつけられると同時に加熱される。このと
きの加熱により導電性ペースト層１４，１４，…は硬化
し、金属バンプ群６，６，…の各頭部を導体板１´のマ
ット面に接着すると同時に電気的に接続する。また、プ
リプレグ７も導体板１´のマット面に押しつけられると
同時に加熱されるため、プリプレグ７自身が硬化すると
ともに導体板１´と接着される。こうして層間接続され
た二層を両面に有する両面板１６が得られる。
プ９ａ）、金属バンプ群６，６，…がプリプレグ７を貫
通して図７（ｂ）に示すように、金属バンプ６の頭部が
プリプレグ７の反対側の面に露出する。図７（ｃ）に示
したように、この金属バンプ６の頭部が貫通したプリプ
レグ７の面に銅箔などの導体板１´を前記と同様にマッ
ト面を対向する向きに配置して積層する（ステップ１０
ａ）。この状態で加熱下にプレスすると（ステップ１１
ａ）、図７（ｄ）に示すように金属バンプ群６，６，…
頭部の導電性ペースト層１４，１４，…が導体板１´の
マット面に押しつけられると同時に加熱される。このと
きの加熱により導電性ペースト層１４，１４，…は硬化
し、金属バンプ群６，６，…の各頭部を導体板１´のマ
ット面に接着すると同時に電気的に接続する。また、プ
リプレグ７も導体板１´のマット面に押しつけられると
同時に加熱されるため、プリプレグ７自身が硬化すると
ともに導体板１´と接着される。こうして層間接続され
た二層を両面に有する両面板１６が得られる。
【００５７】この両面板１６の各導体板１及び１´につ
いて例えばエッチングなどを施してパターニングすると
（ステップ１２ａ）、図７（ｅ）に示したようなコア基
板１６ａが得られる。次にこのコア基板１６ａの両面
に、前記ステップ１ａ〜９ａまでの工程で形成した基板
１５´及び基板１５´´を金属バンプ群６´，６´，…
及び金属バンプ群６´´，６´´，…がそれぞれ内側を
向くように配置して積層し（ステップ１３ａ）、加熱下
にプレスすると（ステップ１４ａ）、図８に示したよう
な積層体１７が得られる。この積層体１７の両面の導体
板３´，３´´について例えばエッチングによりパター
ニングすると（ステップ１５ａ）、両面に配線パターン
が形成された４層の多層板（図示省略）が得られる。
いて例えばエッチングなどを施してパターニングすると
（ステップ１２ａ）、図７（ｅ）に示したようなコア基
板１６ａが得られる。次にこのコア基板１６ａの両面
に、前記ステップ１ａ〜９ａまでの工程で形成した基板
１５´及び基板１５´´を金属バンプ群６´，６´，…
及び金属バンプ群６´´，６´´，…がそれぞれ内側を
向くように配置して積層し（ステップ１３ａ）、加熱下
にプレスすると（ステップ１４ａ）、図８に示したよう
な積層体１７が得られる。この積層体１７の両面の導体
板３´，３´´について例えばエッチングによりパター
ニングすると（ステップ１５ａ）、両面に配線パターン
が形成された４層の多層板（図示省略）が得られる。
【００５８】本実施の形態では、最初に厚手の導体板１
を用意してこのマット面側に薄い導体層３を形成する構
成なので、導体層３の形成に時間や手間がかからず、低
コストで製造できるという特有の効果が得られる。
を用意してこのマット面側に薄い導体層３を形成する構
成なので、導体層３の形成に時間や手間がかからず、低
コストで製造できるという特有の効果が得られる。
【００５９】また、ハンダの代わりに導電性ペースト１
４を用いて金属バンプ群６，６，…とこれに対向する導
体板１´とのバンプ接続を形成しているので、ハンダ層
４を形成したり、このハンダ層４をエッチングする手間
が省けるという効果も得られる。
４を用いて金属バンプ群６，６，…とこれに対向する導
体板１´とのバンプ接続を形成しているので、ハンダ層
４を形成したり、このハンダ層４をエッチングする手間
が省けるという効果も得られる。
【００６０】なお、本実施形態において、導電性ペース
トに変えてハンダペーストを用いることにより、手間が
かからず、しかもハンダ付けによる確実な層間接続を得
ることもできる。
トに変えてハンダペーストを用いることにより、手間が
かからず、しかもハンダ付けによる確実な層間接続を得
ることもできる。
【００６１】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００６２】図９は本実施形態に係るビルドアップ型プ
リント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャ
ートであり、図１０〜図１１は同方法の各段階の状態を
図示した垂直断面図である。
リント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチャ
ートであり、図１０〜図１１は同方法の各段階の状態を
図示した垂直断面図である。
【００６３】本実施形態では、金属バンプ群６，６，…
の頭部とこれに対向する導体板１´との間をハンダ付け
するのみならず、金属バンプ群６，６，…の底面とこれ
に対向する導体板３との間もハンダ付けする。
の頭部とこれに対向する導体板１´との間をハンダ付け
するのみならず、金属バンプ群６，６，…の底面とこれ
に対向する導体板３との間もハンダ付けする。
【００６４】本実施形態では、まず、前記第２の実施形
態と同様に図１０（ａ）に示したような厚手の導体板１
を用意し、この導体板１の片面側に図１０（ｂ）に示し
たような例えばＮｉからなるエッチング保護層２を、例
えばスパッタリング法により形成する（ステップ１
ｂ）。なお、このエッチング保護層２は省略可能であ
る。
態と同様に図１０（ａ）に示したような厚手の導体板１
を用意し、この導体板１の片面側に図１０（ｂ）に示し
たような例えばＮｉからなるエッチング保護層２を、例
えばスパッタリング法により形成する（ステップ１
ｂ）。なお、このエッチング保護層２は省略可能であ
る。
【００６５】次に図１０（ｃ）に示すように、エッチン
グ保護層２の表面全体にわたって上部ハンダ層１８を形
成する（ステップ２ｂ）。この上部ハンダ層１８も前記
高融点型ハンダを用いるのが好ましい。
グ保護層２の表面全体にわたって上部ハンダ層１８を形
成する（ステップ２ｂ）。この上部ハンダ層１８も前記
高融点型ハンダを用いるのが好ましい。
【００６６】次に図１０（ｄ）に示すように、この上部
ハンダ層１８の上に銅箔などの導体板３を積層し（ステ
ップ３ｂ）、しかる後に加熱下にプレスする（ステップ
４ｂ）。
ハンダ層１８の上に銅箔などの導体板３を積層し（ステ
ップ３ｂ）、しかる後に加熱下にプレスする（ステップ
４ｂ）。
【００６７】このプレス時の熱により上部ハンダ層１８
が溶融し、エッチング保護層１８の上に導体板３をハン
ダ付けして図１０（ｅ）のような積層体を形成する。
が溶融し、エッチング保護層１８の上に導体板３をハン
ダ付けして図１０（ｅ）のような積層体を形成する。
【００６８】次に導体板１の、いま導体板３をハンダ付
けしたのとは反対側の面（図中下側の面）に図１０
（ｆ）に示したような下部ハンダ層４を形成する（ステ
ップ５ｂ）。
けしたのとは反対側の面（図中下側の面）に図１０
（ｆ）に示したような下部ハンダ層４を形成する（ステ
ップ５ｂ）。
【００６９】次に、前記第１の実施形態のステップ４〜
８と同様の方法により、この下部ハンダ層４に対して感
光性樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成した
後、マスクパターンを重ねて露光し（ステップ７ｂ）、
現像し（ステップ８ｂ）、エッチングしてハンダ層４を
マスクパターン状に残した後、マスキング層を除去して
（ステップ９ｂ）、図１０（ｇ）に示したような金属バ
ンプ６の頭部に対応する部分にのみハンダ層４ａ，４
ａ，…がパターン状に形成された状態にする。
８と同様の方法により、この下部ハンダ層４に対して感
光性樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成した
後、マスクパターンを重ねて露光し（ステップ７ｂ）、
現像し（ステップ８ｂ）、エッチングしてハンダ層４を
マスクパターン状に残した後、マスキング層を除去して
（ステップ９ｂ）、図１０（ｇ）に示したような金属バ
ンプ６の頭部に対応する部分にのみハンダ層４ａ，４
ａ，…がパターン状に形成された状態にする。
【００７０】次いでこの状態でエッチング液に浸漬する
と（ステップ１０ｂ）導体板１が部分的にエッチングさ
れて図１０（ｈ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，
４ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成さ
れる。
と（ステップ１０ｂ）導体板１が部分的にエッチングさ
れて図１０（ｈ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，
４ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成さ
れる。
【００７１】こうして得た金属バンプ群６，６，…の頭
部側にプリプレグ７を図１１（ａ）のように積層し（ス
テップ１１ｂ）、加熱下にプレスする（ステップ１２
ｂ）と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通
する。
部側にプリプレグ７を図１１（ａ）のように積層し（ス
テップ１１ｂ）、加熱下にプレスする（ステップ１２
ｂ）と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通
する。
【００７２】次いで図１１（ｂ）に示すように、この金
属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に
銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し
（ステップ１３ｂ）、加熱下にプレスすると（ステップ
１４ｂ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着
されるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体
板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加
熱により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に
銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し
（ステップ１３ｂ）、加熱下にプレスすると（ステップ
１４ｂ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着
されるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体
板１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加
熱により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
【００７３】こうして形成されたコア基板（図示省略）
の両面の導体板３，１´についてパターニングすると
（ステップ１５ｂ）、図１１（ｃ）に示したような両面
にそれぞれ配線層３ａ，１´ａが形成された二層のコア
材１９が得られる。
の両面の導体板３，１´についてパターニングすると
（ステップ１５ｂ）、図１１（ｃ）に示したような両面
にそれぞれ配線層３ａ，１´ａが形成された二層のコア
材１９が得られる。
【００７４】なお、更にこのコア材１９を用いて４層以
上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１１
（ｂ）に示したような基板を積層してプレスすることに
より更に多層化することができる。
上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１１
（ｂ）に示したような基板を積層してプレスすることに
より更に多層化することができる。
【００７５】本実施形態によれば、金属バンプ群６，
６，…の頭部のみならず、底面をも対向する導体板に対
してハンダ付けしているので、電気的な接続の信頼性は
もとより、機械的にも強固に接続された、信頼性の高い
多層板が得られるという特有の効果が得られる。
６，…の頭部のみならず、底面をも対向する導体板に対
してハンダ付けしているので、電気的な接続の信頼性は
もとより、機械的にも強固に接続された、信頼性の高い
多層板が得られるという特有の効果が得られる。
【００７６】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００７７】図１２は本実施形態に係るビルドアップ型
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１３は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１３は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
【００７８】本実施形態では、厚手の導体板１をエッチ
ング処理することにより、金属バンプ及びこの金属バン
プ底面側の配線層を同じ１枚の導体板から形成する。
ング処理することにより、金属バンプ及びこの金属バン
プ底面側の配線層を同じ１枚の導体板から形成する。
【００７９】本実施形態では、まず図１３（ａ）に示し
たような厚手の導体板１を用意し、この導体板１の一方
の面（図中下側の面）の全体にわたって図１３（ｂ）に
示したような均一な厚さのハンダ層４を形成する（ステ
ップ１ｃ）。このハンダ層４も前記高融点型ハンダを用
いるのが好ましい。
たような厚手の導体板１を用意し、この導体板１の一方
の面（図中下側の面）の全体にわたって図１３（ｂ）に
示したような均一な厚さのハンダ層４を形成する（ステ
ップ１ｃ）。このハンダ層４も前記高融点型ハンダを用
いるのが好ましい。
【００８０】次に、前記第１の実施形態のステップ４〜
８と同様の方法により、このハンダ層４に対して感光性
樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成し（ステ
ップ２ｃ）、しかる後、マスクパターンを重ねて露光し
（ステップ３ｃ）、現像し（ステップ４ｃ）、エッチン
グしてハンダ層４をマスクパターン状に残した後、マス
キング層を除去して（ステップ５ｃ）、図１３（ｃ）に
示したような金属バンプ６の頭部に対応する部分にのみ
ハンダ層４ａ，４ａ，…がパターン状に形成された状態
にする。
８と同様の方法により、このハンダ層４に対して感光性
樹脂からなるマスキング層（図示省略）を形成し（ステ
ップ２ｃ）、しかる後、マスクパターンを重ねて露光し
（ステップ３ｃ）、現像し（ステップ４ｃ）、エッチン
グしてハンダ層４をマスクパターン状に残した後、マス
キング層を除去して（ステップ５ｃ）、図１３（ｃ）に
示したような金属バンプ６の頭部に対応する部分にのみ
ハンダ層４ａ，４ａ，…がパターン状に形成された状態
にする。
【００８１】次いでこの状態でエッチング処理に供する
と（ステップ６ｃ）導体板１が部分的にエッチングされ
て図１３（ｄ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，４
ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成され
る。
と（ステップ６ｃ）導体板１が部分的にエッチングされ
て図１３（ｄ）に示したような頭部がハンダ層４ａ，４
ａ，…で被覆された金属バンプ群６，６，…が形成され
る。
【００８２】こうして得た金属バンプ群６，６，…の頭
部側にプリプレグ７を図１３（ｅ）のように積層し（ス
テップ７ｃ）、加熱下にプレスする（ステップ８ｃ）
と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通す
る。
部側にプリプレグ７を図１３（ｅ）のように積層し（ス
テップ７ｃ）、加熱下にプレスする（ステップ８ｃ）
と、プリプレグ７を金属バンプ群６，６，…が貫通す
る。
【００８３】次いで図１３（ｆ）に示すように、この金
属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に
銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し
（ステップ９ｃ）、加熱下にプレスすると（ステップ１
０ｃ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着さ
れるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板
１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱
により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
属バンプ群６，６，…が貫通した側のプリプレグ７面に
銅箔などの導体板１´のマット面を対向させて積層し
（ステップ９ｃ）、加熱下にプレスすると（ステップ１
０ｃ）、プリプレグ７が導体板１´のマット面に接着さ
れるとともに、金属バンプ群６，６，…の頭部が導体板
１´のマット面に押し付けられ、加熱される。この加熱
により頭部のハンダ４ａが溶融して金属バンプ群６，
６，…が導体板１´のマット面にハンダ付けされる。
【００８４】こうして形成されたコア基板（図示省略）
の両面の導体板１Ａ，１´についてパターニングすると
（ステップ１１ｃ）、図１３（ｇ）に示したような両面
にそれぞれ配線層１ｃ，１´ａが形成された二層のコア
材２０が得られる。
の両面の導体板１Ａ，１´についてパターニングすると
（ステップ１１ｃ）、図１３（ｇ）に示したような両面
にそれぞれ配線層１ｃ，１´ａが形成された二層のコア
材２０が得られる。
【００８５】なお、更にこのコア材２０を用いて４層以
上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１３
（ｆ）に示したような基板を積層してプレスすることに
より更に多層化することができる。
上の多層板を形成するには、このコア材の両面に図１３
（ｆ）に示したような基板を積層してプレスすることに
より更に多層化することができる。
【００８６】本実施形態によれば、金属バンプ群６，
６，…とその底面側の配線層１ｃとがもともと繋がって
いた１枚の導体版１から構成されているので、金属バン
プ群６，６，…とその底面側の配線層１ｃとの間の電気
的接続が確実に得られる信頼性の高いものであり、その
間の電気的抵抗も非常に小さいという特有の効果が得ら
れる。
６，…とその底面側の配線層１ｃとがもともと繋がって
いた１枚の導体版１から構成されているので、金属バン
プ群６，６，…とその底面側の配線層１ｃとの間の電気
的接続が確実に得られる信頼性の高いものであり、その
間の電気的抵抗も非常に小さいという特有の効果が得ら
れる。
【００８７】また、製造工程数が少ないので、製造コス
トの低減化が図られるという効果も得られる。
トの低減化が図られるという効果も得られる。
【００８８】（第５の実施形態）以下、本発明の第５の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００８９】図１４は本実施形態に係るビルドアップ型
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１５は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１５は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
【００９０】本実施形態では、導体板上にメッキ処理を
部分的に行なうことにより金属バンプ群を形成する。
部分的に行なうことにより金属バンプ群を形成する。
【００９１】本実施形態にかかる製造方法では、図１５
（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用
意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマ
スキング層５を肉厚に形成する（ステップ１ｄ）。この
マスキング層５の厚さが金属バンプの高さに相当するこ
とになるので、形成しようとする金属バンプの高さと同
等の厚さ、例えば６０μｍ程度のマスキング層５を形成
する。なお、本実施形態では、光を受けた部分が可溶化
する種類の感光性樹脂からなるマスキング層５を例にし
て説明する。
（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用
意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマ
スキング層５を肉厚に形成する（ステップ１ｄ）。この
マスキング層５の厚さが金属バンプの高さに相当するこ
とになるので、形成しようとする金属バンプの高さと同
等の厚さ、例えば６０μｍ程度のマスキング層５を形成
する。なお、本実施形態では、光を受けた部分が可溶化
する種類の感光性樹脂からなるマスキング層５を例にし
て説明する。
【００９２】次にこのマスキング層５の上にマスクパタ
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの直径に相当するので、例えば直径５０〜６
０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２２，…
を形成しておく。このマスクパターン２１を重ねた状態
で露光して（ステップ２ｄ）、円形パターン２２，２
２，…の部分を反応させ、可溶化する。
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの直径に相当するので、例えば直径５０〜６
０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２２，…
を形成しておく。このマスクパターン２１を重ねた状態
で露光して（ステップ２ｄ）、円形パターン２２，２
２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【００９３】マスクパターン２１を取り外し、現像する
と（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１表面が露出する。
と（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１表面が露出する。
【００９４】次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を
施して金属を析出させると（ステップ４ｄ）、図１５
（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプ群６，６，…が形
成される。
施して金属を析出させると（ステップ４ｄ）、図１５
（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプ群６，６，…が形
成される。
【００９５】次いでマスキング層５ａを除去し（ステッ
プ５ｄ）、しかる後に金属バンプ群６，６，…の頭部に
ハンダ層４を形成することにより図１５（ｆ）に示した
ような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ群６，
６，…が形成される。
プ５ｄ）、しかる後に金属バンプ群６，６，…の頭部に
ハンダ層４を形成することにより図１５（ｆ）に示した
ような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ群６，
６，…が形成される。
【００９６】次に図１５（ｇ）に示すように、これらの
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ７
ｄ）、加熱下にプレスすると（ステップ８ｄ）、図１５
（ｈ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，
６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面
に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…
の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱さ
れる。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バ
ンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付け
され、図１５（ｈ）に示したようなコア基板が得られ
る。
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ７
ｄ）、加熱下にプレスすると（ステップ８ｄ）、図１５
（ｈ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，
６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面
に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…
の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱さ
れる。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バ
ンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付け
され、図１５（ｈ）に示したようなコア基板が得られ
る。
【００９７】こうして形成されたコア基板の両面の導体
板１，１´についてパターニングすると（ステップ９
ｄ）、図１５（ｉ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２４が得られ
る。
板１，１´についてパターニングすると（ステップ９
ｄ）、図１５（ｉ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２４が得られ
る。
【００９８】なお、更にこのコア材２４を用いて４層以
上の多層板を形成するには、このコア材２４の両面に図
１５（ｆ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介
して積層し、プレスすることにより更に多層化すること
ができる。
上の多層板を形成するには、このコア材２４の両面に図
１５（ｆ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介
して積層し、プレスすることにより更に多層化すること
ができる。
【００９９】本実施形態によれば、導体板１の所定の位
置に選択的にメッキ処理を施すことにより直接金属バン
プ群６，６，…を形成しているので、事後的にエッチン
グ処理する手間を省略することができるという特有の効
果が得られる。
置に選択的にメッキ処理を施すことにより直接金属バン
プ群６，６，…を形成しているので、事後的にエッチン
グ処理する手間を省略することができるという特有の効
果が得られる。
【０１００】また、必要な部分にのみメッキして金属バ
ンプを形成するので、材料に無駄がなく、コスト的なメ
リットが得られるという特有の効果も得られる。
ンプを形成するので、材料に無駄がなく、コスト的なメ
リットが得られるという特有の効果も得られる。
【０１０１】更にエッチング処理自体が不要なので、エ
ッチングの結果として生じる廃液処理の問題がないとい
う特有の効果も得られる。
ッチングの結果として生じる廃液処理の問題がないとい
う特有の効果も得られる。
【０１０２】（第６の実施形態）以下、本発明の第６の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【０１０３】図１６は本実施形態に係るビルドアップ型
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１７は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図１７は同方法の各段階の状態を図示し
た垂直断面図である。
【０１０４】本実施形態では、導体板上にメッキ処理を
部分的に行ない、メッキ処理を継続することにより断面
がキノコ型の金属バンプ群を形成する。
部分的に行ない、メッキ処理を継続することにより断面
がキノコ型の金属バンプ群を形成する。
【０１０５】本実施形態にかかる製造方法では、図１７
（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用
意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマ
スキング層５を形成する（ステップ１ｅ）。なお、本実
施形態では、光を受けた部分が可溶化する種類の感光性
樹脂からなるマスキング層５を例にして説明する。
（ａ）に示したように銅箔のような薄手の導体板１を用
意する。この導体板１の表面の粗い面即ちマット面にマ
スキング層５を形成する（ステップ１ｅ）。なお、本実
施形態では、光を受けた部分が可溶化する種類の感光性
樹脂からなるマスキング層５を例にして説明する。
【０１０６】次にこのマスキング層５の上にマスクパタ
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの根元部分の直径に相当するので、例えば直
径５０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２
２，２２，…を形成しておく。このマスクパターン２１
を重ねた状態で露光して（ステップ２ｄ）、円形パター
ン２２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの根元部分の直径に相当するので、例えば直
径５０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２
２，２２，…を形成しておく。このマスクパターン２１
を重ねた状態で露光して（ステップ２ｄ）、円形パター
ン２２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【０１０７】マスクパターン２１を取り外し、現像する
と（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１表面が露出する。
と（ステップ３ｄ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図１５（ｄ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１表面が露出する。
【０１０８】次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を
施して金属を析出させると（ステップ４ｅ）、図１７
（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する
金属層３，３，…が形成される。
施して金属を析出させると（ステップ４ｅ）、図１７
（ｅ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する
金属層３，３，…が形成される。
【０１０９】更にこの状態でメッキを継続して行なうと
（ステップ５ｅ）、図１７（ｆ）のように金属層３，
３，…が成長し、断面がキノコ型の金属バンプ６，６，
…が形成されるようになる。
（ステップ５ｅ）、図１７（ｆ）のように金属層３，
３，…が成長し、断面がキノコ型の金属バンプ６，６，
…が形成されるようになる。
【０１１０】次いでマスキング層５ａを除去し（ステッ
プ６ｅ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハン
ダ層４を形成すると（ステップ７ｅ）、図１７（ｇ）に
示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ
群６，６，…が形成される。
プ６ｅ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハン
ダ層４を形成すると（ステップ７ｅ）、図１７（ｇ）に
示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ
群６，６，…が形成される。
【０１１１】次に図１７（ｈ）に示すように、これらの
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ８
ｅ）、加熱下にプレスすると（ステップ９ｅ）、図１８
（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，
６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面
に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…
の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱さ
れる。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バ
ンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付け
され、図１８（ａ）に示したようなコア基板が得られ
る。
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ８
ｅ）、加熱下にプレスすると（ステップ９ｅ）、図１８
（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群６，
６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマット面
に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，６，…
の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、加熱さ
れる。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して金属バ
ンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハンダ付け
され、図１８（ａ）に示したようなコア基板が得られ
る。
【０１１２】こうして形成されたコア基板の両面の導体
板１，１´についてパターニングすると（ステップ１０
ｅ）、図１８（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２５が得られ
る。
板１，１´についてパターニングすると（ステップ１０
ｅ）、図１８（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２５が得られ
る。
【０１１３】なお、更にこのコア材２５を用いて４層以
上の多層板を形成するには、このコア材２５の両面に図
１７（ｇ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介
して積層し、プレスすることにより更に多層化すること
ができる。
上の多層板を形成するには、このコア材２５の両面に図
１７（ｇ）に示したような導体板１をプリプレグ７を介
して積層し、プレスすることにより更に多層化すること
ができる。
【０１１４】本実施形態によれば、導体板１の所定の位
置に選択的にメッキ処理を施し、このメッキ処理を継続
することにより金属バンプ群６，６，…の頭部をキノコ
状の断面形状になるように成形するので、プリプレグを
介してプレスする際にプリプレグを貫通し易くなり、ひ
いては層間接続をより確実に達成できるという特有の効
果が得られる。
置に選択的にメッキ処理を施し、このメッキ処理を継続
することにより金属バンプ群６，６，…の頭部をキノコ
状の断面形状になるように成形するので、プリプレグを
介してプレスする際にプリプレグを貫通し易くなり、ひ
いては層間接続をより確実に達成できるという特有の効
果が得られる。
【０１１５】（第７の実施形態）以下、本発明の第７の
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【０１１６】図１９は本実施形態に係るビルドアップ型
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図２０及び図２１は同方法の各段階の状
態を図示した垂直断面図である。
プリント配線基板の製造方法の流れを図示したフローチ
ャートであり、図２０及び図２１は同方法の各段階の状
態を図示した垂直断面図である。
【０１１７】本実施形態では、表面に尖った山形の微小
突起を形成した導体板を用い、この導体板上にメッキ処
理を部分的に行なうことにより、断面が山型の金属バン
プ群を形成する。
突起を形成した導体板を用い、この導体板上にメッキ処
理を部分的に行なうことにより、断面が山型の金属バン
プ群を形成する。
【０１１８】本実施形態にかかる製造方法では、図１９
（ａ）に示したように銅箔のような導体板１を用意す
る。
（ａ）に示したように銅箔のような導体板１を用意す
る。
【０１１９】この導体板１の片面に表面粗化処理を施し
て（ステップ１ｆ）、図２０（ａ）に示したような表面
に尖った山型の微小な凹凸を形成する。表面粗化処理の
具体的な方法としては、表面にプレスして凹凸を刻み込
む方法、薬品類を使用する方法、砂などの硬い粒子を高
速度で表面に衝突させる方法、グラインダーやハンマー
などを用いて機械的に加工する方法など既知の方法を用
いることができる。
て（ステップ１ｆ）、図２０（ａ）に示したような表面
に尖った山型の微小な凹凸を形成する。表面粗化処理の
具体的な方法としては、表面にプレスして凹凸を刻み込
む方法、薬品類を使用する方法、砂などの硬い粒子を高
速度で表面に衝突させる方法、グラインダーやハンマー
などを用いて機械的に加工する方法など既知の方法を用
いることができる。
【０１２０】このようにして尖った山型の微小な凹凸を
形成した導体板１Ａの面にマスキング層５を形成する
（ステップ２ｆ）。
形成した導体板１Ａの面にマスキング層５を形成する
（ステップ２ｆ）。
【０１２１】次にこのマスキング層５の上にマスクパタ
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの自体の直径に相当するので、例えば直径５
０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２
２，…を形成しておく。このマスクパターン２１を重ね
た状態で露光して（ステップ３ｆ）、円形パターン２
２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
ーン２１を重ねる。このマスクパターン２１には金属バ
ンプを形成する位置に円形パターン２２，２２，…が穿
孔されている。これらの円形パターン２２，２２，…は
金属バンプの自体の直径に相当するので、例えば直径５
０〜６０μｍ程度の貫通孔として円形パターン２２，２
２，…を形成しておく。このマスクパターン２１を重ね
た状態で露光して（ステップ３ｆ）、円形パターン２
２，２２，…の部分を反応させ、可溶化する。
【０１２２】マスクパターン２１を取り外し、現像する
と（ステップ４ｆ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図２０（ｅ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１Ａ表面の尖った微小な凹凸が露出す
る。
と（ステップ４ｆ）、光の当たった部分のマスキング層
５のみが可溶化しているので、この部分のみが現像処理
で除去され、図２０（ｅ）に示したように断面が矩形の
穴２３，２３，…が形成され、これらの穴２３，２３，
…の底部の導体１Ａ表面の尖った微小な凹凸が露出す
る。
【０１２３】次にこの状態で例えば無電解メッキ処理を
施して金属を析出させると（ステップ５ｆ）、図２０
（ｆ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する
金属層３，３，…が形成される。
施して金属を析出させると（ステップ５ｆ）、図２０
（ｆ）に示したように、これらの穴２３，２３，…を埋
めるようにして略円柱形の金属バンプの根元に相当する
金属層３，３，…が形成される。
【０１２４】このとき、金属層３，３，…は導体板１Ａ
表面の形状に沿って形成されるので、金属層３，３，…
の表面は導体板１Ａ表面の尖った微小な凹凸を反映し
て、図１０（ｆ）に示したような尖った山型の凹凸を写
し出す。
表面の形状に沿って形成されるので、金属層３，３，…
の表面は導体板１Ａ表面の尖った微小な凹凸を反映し
て、図１０（ｆ）に示したような尖った山型の凹凸を写
し出す。
【０１２５】更にこの状態でメッキを継続して行なうと
（ステップ６ｆ）、図２０（ｇ）のように金属層３，
３，…が成長し、断面が尖った山型の金属バンプ６，
６，…が形成されるようになる。
（ステップ６ｆ）、図２０（ｇ）のように金属層３，
３，…が成長し、断面が尖った山型の金属バンプ６，
６，…が形成されるようになる。
【０１２６】次いでマスキング層５ａを除去し（ステッ
プ７ｆ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハン
ダ層４を形成すると（ステップ８ｆ）、図２０（ｈ）に
示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ
群６，６，…が形成される。
プ７ｆ）、次いで金属バンプ群６，６，…の頭部にハン
ダ層４を形成すると（ステップ８ｆ）、図２０（ｈ）に
示したような頭部がハンダ層４で被覆された金属バンプ
群６，６，…が形成される。
【０１２７】次に図２０（ｉ）に示すように、これらの
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ９
ｆ）、加熱下にプレスすると（ステップ１０ｆ）、図２
１（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群
６，６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマッ
ト面に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，
６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、
加熱される。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して
金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハン
ダ付けされ、図２１（ａ）に示したようなコア基板が得
られる。
金属バンプ群６，６，…の頭部上にプリプレグ７と更に
その上に銅箔などの導体板１´を積層し（ステップ９
ｆ）、加熱下にプレスすると（ステップ１０ｆ）、図２
１（ａ）に示したようにプリプレグ７を金属バンプ群
６，６，…が貫通し、プリプレグ７が導体板１´のマッ
ト面に接着される。それと同時に、金属バンプ群６，
６，…の頭部が導体板１´のマット面に押し付けられ、
加熱される。この加熱により頭部のハンダ４が溶融して
金属バンプ群６，６，…が導体板１´のマット面にハン
ダ付けされ、図２１（ａ）に示したようなコア基板が得
られる。
【０１２８】こうして形成されたコア基板の両面の導体
板１，１´についてパターニングすると（ステップ１１
ｆ）、図２１（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２６が得られ
る。
板１，１´についてパターニングすると（ステップ１１
ｆ）、図２１（ｂ）に示したような両面にそれぞれ配線
層１ａ，１´ａが形成された二層のコア材２６が得られ
る。
【０１２９】なお、更にこのコア材２６を用いて４層以
上の多層板を形成するには、このコア材２６の両面に図
２０（ｈ）に示したような導体板１Ａをプリプレグ７を
介して積層し、プレスすることにより更に多層化するこ
とができる。
上の多層板を形成するには、このコア材２６の両面に図
２０（ｈ）に示したような導体板１Ａをプリプレグ７を
介して積層し、プレスすることにより更に多層化するこ
とができる。
【０１３０】本実施形態によれば、導体板１の表面を粗
化処理して尖った山型の微細な凹凸を形成して導体板１
Ａを作り、この導体板１Ａの所定の位置に選択的にメッ
キ処理を施すことにより金属バンプ群６，６，…の頭部
を尖った山型の断面形状になるように成形するので、プ
リプレグを介してプレスする際にプリプレグを貫通し易
くなり、ひいては層間接続をより確実に達成できるとい
う特有の効果が得られる。
化処理して尖った山型の微細な凹凸を形成して導体板１
Ａを作り、この導体板１Ａの所定の位置に選択的にメッ
キ処理を施すことにより金属バンプ群６，６，…の頭部
を尖った山型の断面形状になるように成形するので、プ
リプレグを介してプレスする際にプリプレグを貫通し易
くなり、ひいては層間接続をより確実に達成できるとい
う特有の効果が得られる。
【０１３１】
【発明の効果】本発明によれば、金属バンプ群の先端面
が第２の導体層にハンダ付けされているので、層間の電
気的接続が確実で信頼性が高く機械的な強度も高いプリ
ント配線基板が得られる。
が第２の導体層にハンダ付けされているので、層間の電
気的接続が確実で信頼性が高く機械的な強度も高いプリ
ント配線基板が得られる。
【０１３２】金属バンプ群をメッキ法により導体板上に
形成することにより金属バンプ底面を導体板に確実に接
続することができるので、金属バンプの底面直径を小型
化でき、それにより集積度の向上を図ることができる。
形成することにより金属バンプ底面を導体板に確実に接
続することができるので、金属バンプの底面直径を小型
化でき、それにより集積度の向上を図ることができる。
【０１３３】エッチング保護層を介在させる場合には、
より金属バンプを確実に形成することができる。
より金属バンプを確実に形成することができる。
【０１３４】金属バンプと導体板との接続に高融点ハン
ダを用いることにより、実装時の層間接続を未然に防止
できる。
ダを用いることにより、実装時の層間接続を未然に防止
できる。
【０１３５】金属バンプの先端面と底面との両方にハン
ダ付けを行なうことにより、より確実な電気的接続と機
械的強度を得ることができる。
ダ付けを行なうことにより、より確実な電気的接続と機
械的強度を得ることができる。
【０１３６】エッチング処理により１枚の厚板状の導体
板から金属バンプ群とバンプ底面側の配線層を形成する
ことにより、工程の短縮化と電気的抵抗の低下を達成で
きる。
板から金属バンプ群とバンプ底面側の配線層を形成する
ことにより、工程の短縮化と電気的抵抗の低下を達成で
きる。
【０１３７】ハンダ層の代わりに導電性ペーストを用い
て層間接続することにより、工程の簡略化を図ることが
できる。
て層間接続することにより、工程の簡略化を図ることが
できる。
【０１３８】導体板上に選択的にメッキ処理して金属バ
ンプ群を形成することにより、低コストで環境に対する
影響も小さいプリント配線基板の製造方法を提供するこ
とができる。
ンプ群を形成することにより、低コストで環境に対する
影響も小さいプリント配線基板の製造方法を提供するこ
とができる。
【０１３９】また、メッキ処理の手法を工夫するにより
金属バンプの断面形状を円柱型からキノコ型や尖った山
型に成形することができ、それにより、層間接続を形成
しやすくすることができる。
金属バンプの断面形状を円柱型からキノコ型や尖った山
型に成形することができ、それにより、層間接続を形成
しやすくすることができる。
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートである。
方法のフローチャートである。
【図２】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートである。
方法のフローチャートである。
【図６】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図７】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図８】第２の実施形態に係るプリント配線基板の各状
態を図示した垂直断面図である。
態を図示した垂直断面図である。
【図９】第３の実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法のフローチャートである。
方法のフローチャートである。
【図１０】第３の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１２】第４の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。
造方法のフローチャートである。
【図１３】第４の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１４】第５の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。
造方法のフローチャートである。
【図１５】第５の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１６】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。
造方法のフローチャートである。
【図１７】第６の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１８】第６の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図１９】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。
造方法のフローチャートである。
【図２０】第７の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図２１】第７の実施形態に係るプリント配線基板の各
状態を図示した垂直断面図である。
状態を図示した垂直断面図である。
【図２２】従来の多層板型プリント配線基板の製造手順
を図示した垂直断面図である。
を図示した垂直断面図である。
７…プリプレグ（絶縁層）、 １…導体板（第１の導体層）、 １２…導体板（第２の導体層）、 ６…金属バンプ、 ４…ハンダ層、 ２…エッチング保護層、 １８…ハンダ層（第２のハンダ層）、 １４…導電性ペースト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA21 BB12 BB18 CC31 CC52 CC60 CD23 CD25 CD31 GG14 5E346 AA12 AA15 AA22 AA35 AA43 BB01 BB16 CC31 CC32 CC40 DD02 DD13 DD22 DD32 DD33 DD47 DD48 EE02 EE06 EE07 FF24 FF35 FF36 GG17 GG22 GG23 GG25 GG28 HH07 HH25
Claims (13)
- 【請求項１】 絶縁層と、 前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層と、 前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層と、 前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿さ
れ、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、 前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層との間に
形成されたハンダ層と、 を具備するプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板であ
って、前記金属バンプ群が、前記第２の導体層上にメッ
キされた金属から構成されていることを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプリント配線基
板であって、前記第２の導体層と前記金属バンプ群との
間に、エッチング保護層を更に具備することを特徴とす
るプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか１項に記載のプリ
ント配線基板であって、前記ハンダ層が、高融点ハンダ
で構成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項５】 請求項１に記載のプリント配線基板であ
って、前記第１の導体層と、前記金属バンプ群底面との
間に第２のハンダ層を更に具備することを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項６】 請求項１〜５の何れか１項に記載のプリ
ント配線基板であって、前記ハンダ層が、高融点ハンダ
で構成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項７】 請求項１〜６の何れか１項に記載のプリ
ント配線基板であって、前記第１の導体層と前記金属バ
ンプは１枚の厚板から形成されたものであることを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項８】 絶縁層と、 前記絶縁層の一方の面に積層された第１の導体層と、 前記絶縁層の他方の面に積層された第２の導体層と、 前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に介挿さ
れ、略台形の断面形状を有する金属バンプ群と、 前記金属バンプ群の先端面と前記第２の導体層とを電気
的に接続する導電性ペースト層と、 を具備するプリント配線基板。 - 【請求項９】 コア絶縁層と、 前記コア絶縁層の一方の面に積層された第１のコア導体
層と、 前記コア絶縁層の他方の面に積層された第２のコア導体
層と、 前記第１のコア導体層と前記第２のコア導体層との間に
介挿され、略台形の断面形状を有するコア金属バンプ群
と、 前記コア金属バンプ群の先端面を前記第２のコア導体層
にハンダ付けするコアハンダ層と、 前記第１のコア導体層の外側に積層された第１の外側絶
縁層と、 前記第１の外側絶縁層の外側に積層された第１の外側導
体層と、、 前記第１のコア導体層と前記第１の外側導体層との間に
介挿され、略台形の断面形状を有する第１の外側金属バ
ンプ群と、 前記第１の外側金属バンプ群の先端面と前記第１のコア
導体層又は前記第１の外側導体層との間に形成された第
１の外側ハンダ層と、 前記第２のコア導体層の外側に積層された第２の外側絶
縁層と、 前記第２の外側絶縁層の外側に積層された第２の外側導
体層と、、 前記第２のコア導体層と前記第２の外側導体層との間に
介挿され、略台形の断面形状を有する第２の外側金属バ
ンプ群と、 前記第２の外側金属バンプ群の先端面と前記第２のコア
導体層又は前記第２の外側導体層との間に形成された第
２の外側ハンダ層と、 を具備するプリント配線基板。 - 【請求項１０】 第１の導体板の粗面上にエッチング保
護層を形成する工程と、 前記エッチング保護層の上に金属バンプとなる銅層をメ
ッキする工程と、 前記銅層上の金属バンプ上面に対応する部分にハンダ層
を形成する工程と、 前記ハンダ層の上から前記銅層をエッチングして略円錐
状の金属バンプ群を形成する工程と、 前記バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体板を
積層する工程と、 前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記
絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面
を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、 前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニング
する工程と、を具備することを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。 - 【請求項１１】 第１の導体板の粗面上の金属バンプ底
面を形成する部分に貫通孔が形成されたマスキング層を
形成する工程と、 前記マスキング層を介して前記第１の導体板の粗面上に
銅メッキ処理を施してキノコ型の断面形状を有する金属
バンプ群を形成する工程と、 前記マスキング層を除去する工程と、 前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体
板を積層する工程と、 前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記
絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面
を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、 前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニング
する工程と、を具備することを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。 - 【請求項１２】 第１の導体板の粗面上の金属バンプ底
面を形成する部分に貫通孔が形成されたマスキング層を
形成する工程と、 前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に銅メッ
キ処理を施して略円柱型の金属バンプ群を形成する工程
と、 前記マスキング層を除去する工程と、 前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体
板を積層する工程と、 前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記
絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面
を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、 前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニング
する工程と、 を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項１３】 第１の導体板上に断面山形の微小突起
群を形成する工程と、 前記微小突起群を形成した面上の金属バンプを形成する
部分に貫通孔の形成されたマスキング層を形成する工程
と、 前記マスキング層を介して前記第１の導体板上に銅メッ
キ処理を施して先端が山形の断面形状を有する金属バン
プ群を形成する工程と、 前記マスキング層を除去する工程と、 前記金属バンプ群の先端側に絶縁性基板及び第２の導体
板を積層する工程と、 前記積層体を加熱下に加圧して前記金属バンプ群を前記
絶縁性基板に貫通させると同時に前記金属バンプ群上面
を前記第２の導体板にハンダ付けする工程と、 前記第１の導体板及び前記第２の導体板をパターニング
する工程と、を具備することを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000086954A JP3636290B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000086954A JP3636290B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274554A true JP2001274554A (ja) | 2001-10-05 |
| JP3636290B2 JP3636290B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=18603046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000086954A Expired - Fee Related JP3636290B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3636290B2 (ja) |
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