JP2009088572A - 配線回路基板の製造方法、配線回路基板および多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】図1(a)に示すように、剥離性シート100の上に、配線膜形成用金属層102が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層103を介してバンプ形成用金属層104が形成された多層金属板を用意する。図1(d)に示すように、バンプ形成用金属層104をエッチングすることによりバンプ107を形成する。図1(f)に示すように、バンプ104が形成された面にレジスト109を塗布し、図1(g)に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト110を形成する。図1(h)に示すように、レジスト110をマスクとして配線膜形成用金属層103をエッチングすることにより配線膜111を形成する。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の第1の実施形態における配線回路基板の製造工程について図1および図2を参照しつつ説明する。図1および図2は、第1の実施形態における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。この第1の実施形態においては、エッチング法を採用して配線回路基板を製造する。
次に、本発明の第2の実施形態における配線回路基板の製造工程について図3および図4を参照しつつ説明する。図3および図4は、第2の実施形態における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。この第2の実施形態においては、めっき法を採用して配線回路基板を製造する。
うこともなく、上下の配線膜が層間膜導通手段のバンプによって接続された配線回路基板を製造することができる。また、剥離性シートの同一面上にバンプと配線膜を形成することにより、他の配線回路基板と圧着した後に剥離性シートを除去しても配線膜のパターンを平坦に維持することが可能となる。さらに、めっき法を採用したことにより、第1の実施形態のエッチング法を用いて形成するパターンよりも、更に微細なパターンを形成することが可能となる。
次に、本発明の第3の実施形態として、本発明の第1の実施形態において作製された配線回路基板を用いた多層配線基板の製造方法について図5を参照しつつ説明する。図5は、第3の実施形態における多層配線基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
次に、本発明の第4の実施形態として、本発明の第1の実施形態および第2の実施形態において作製された配線回路基板を利用した多層配線基板の製造方法について図6を参照しつつ説明する。この図6は、第4の実施形態における多層配線基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
次に、本発明の第5の実施形態として、本発明の第2の実施形態において作製された配線回路基板を利用した多層配線基板の製造方法について図7を参照しつつ説明する。この図7は、第5の実施形態における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
。
次に、本発明の第6の実施形態として、図9を参照しつつ説明する。この図9は、第6の実施形態における多層配線基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
次に、本発明の多層配線基板の製造方法の第7の実施形態について、図11を参照しつつ説明する。この図11は、第7の実施形態の多層配線基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
路基板1110を作製する。このとき、絶縁膜1105の表面からバンプ110
4aと1104bの頂部のみが露出するように絶縁膜1105を積層する。この
絶縁膜1105には例えば、エポキシやポリイミド材料が使用される。
101 多層金属板
102 配線膜形成用金属層
103、108、303 エッチングストッパー層
104、300 バンプ形成用金属層
105、106、109、110、301、302、306 レジスト
107、307 バンプ
111、117、304、312 配線膜
113、308 絶縁膜
Claims (6)
- 絶縁層の上下両面に配線膜形成用金属層が形成され、その配線膜形成用金属層の上下両面にエッチングストッパー層を介してバンプ形成用金属層が形成され、さらに上下配線膜間を電気的に接続するためのスルーホールが形成された多層金属板に対して、
前記バンプ形成用金属層を部分的にエッチングすることにより、前記多層金属板の上下両面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記バンプをマスクとして前記エッチングストッパー層をエッチングすることにより、前記多層金属板の上下両面に形成されたエッチングストッパー層を除去するステップと、
前記バンプが形成された上下両面にレジストを塗布したうえで、所定のパターンを有する露光マスクに従って露光および現像を行うことにより前記レジストを除去し、前記レジストを除去した配線膜形成用金属層をエッチングすることにより、前記スルーホールによって電気的に接続するように前記絶縁層の上下両面に
配線膜を形成する配線膜形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 絶縁層の上下両面に配線膜形成用金属層が形成され、その配線膜形成用金属層の上下両面にエッチングストッパー層を介してバンプ形成用金属層が形成され、さらに上下配線膜間を電気的に接続するためのスルーホールが形成された多層金属板に対して、
前記バンプ形成用金属層を部分的にエッチングすることにより、前記多層金属板の上下両面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記バンプをマスクとして前記エッチングストッパー層をエッチングすることにより、前記多層金属板の上下両面に形成されたエッチングストッパー層を除去するステップと、
前記バンプが形成された上下両面にレジストを塗布したうえで、所定のパターンを有する露光マスクに従って露光および現像を行うことにより前記レジストを除去し、前記レジストを除去した配線膜形成用金属層をエッチングすることにより、前記スルーホールによって電気的に接続するように前記絶縁層の上下両面に配線膜を形成する配線膜形成ステップと、
前記バンプおよび前記配線膜が形成されている面に、前記バンプの頂部のみが露出するよう絶縁層を形成する絶縁層形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項2に記載の多層配線基板の製造方法によって製造された、上下両面にバンプが形成された多層配線基板に対して、
配線膜が形成されている銅箔を、前記配線膜が前記多層配線基板の上下両面に形成されている前記バンプと接するように、前記多層配線基板の上下両面に積層して多層金属板を形成するステップと、
前記銅箔を部分的にエッチングすることにより、前記多層金属板の上下両面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記多層金属板の上下両面に、前記多層金属板の上下両面に形成されたバンプの頂部のみが露出するように絶縁層を形成する絶縁層形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 配線膜形成用金属層の上下両面にエッチングストッパー層を介してバンプ形成用金属層が形成された第1の多層金属板に対して、
前記第1の多層金属板の一方の面の前記バンプ形成用金属層を部分的にエッチングすることにより、前記第1の多層金属板の一方の面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記バンプをマスクとして、前記バンプが形成されている面のエッチングストッパー層をエッチングすることにより、前記エッチングストッパー層を除去するステップと、
前記バンプが形成されている面に、バンプの頂部のみが露出するように絶縁層を形成する絶縁層形成ステップと、
前記絶縁層が形成されている面に、配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層を介してバンプ形成用金属層が形成された第2の多層金属板を、該第2の多層金属板の配線膜形成用金属層が前記バンプと接するように積層して第3の多層金属板を形成するステップと、
前記第3の多層金属板の上下両面のバンプ形成用金属層を部分的にエッチングすることにより、前記第3の多層金属板の上下両面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項4に記載の多層配線基板の製造方法によって製造された、上下両面にバンプが形成されている多層配線基板に対して、
前記バンプが形成された上下両面にレジストを塗布したうえで、所定のパターンを有する露光マスクに従って露光および現像を行うことにより前記レジストを除去し、前記レジストを除去した配線膜形成用金属層をエッチングすることにより、前記スルーホールによって電気的に接続するように前記絶縁層の上下両面に配線膜を形成する配線膜形成ステップと、
前記多層配線基板の上下両面に、前記バンプの頂部のみが露出するように絶縁層を形成する絶縁層形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 請求項5に記載の多層配線基板の製造方法によって製造された、上下両面にバンプが形成されている多層配線基板に対して、
配線膜が形成されている銅箔を、前記配線膜が前記多層配線基板の上下両面に形成されているバンプと接するように、前記多層配線基板の上下両面に積層するステップと、
前記銅箔を部分的にエッチングすることにより、上下両面に別のバンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記別のバンプの頂部のみが露出するように、上下両面に絶縁層を形成する絶縁層形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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