JP2003198126A - 回路基板製造用基板、回路基板および多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 位置精度の優れたビアホールまたは導体ポス
トを有する回路基板製造用基板、回路基板および多層配
線板を提供する。 【解決手段】 金属層１０１と一方の面を接するように
導体回路１０４とアライメントマーク１０５が形成さ
れ、絶縁層１０６が、少なくとも該アライメントマーク
を露出するように、該導体回路を覆うように形成された
回路基板製造用基板であって、該アライメントマークに
より位置合わせされ、レーザ光照射により該絶縁層にビ
アホール１０７が形成されてなることを特徴とする回路
基板製造用基板、また該ビアホールに該金属層を給電用
電極として電解メッキにより充填されて導体ポスト１０
８が形成され、さらに該金属層がエッチングにより除去
されてなる回路基板、更に前記回路基板により、接着剤
層を介し複数枚積層して得られることを特徴とする多層
配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板製造用基
板、回路基板および多層配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小
型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた、ガ
ラスエポキシ積層板に貼り付けられた銅箔をパターニン
グした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を
開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成
し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問
題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されるようになっている。ビルドア
ップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体
とを、積み重ねながら成形される。ビルドアップ工法の
分類方法は多種あるが、絶縁層に注目すると、ビアホー
ルの形成方法から感光性樹脂を用いるフォトビアタイプ
と、非感光性樹脂によるレーザビアタイプに大別され
る。特に、レーザでビアホールを形成する非感光性樹脂
の場合、感光性樹脂と比べて、耐湿性や耐クラック性な
どの特性を付与しやすいため、注目されている。

【０００５】通常は、レーザの位置合わせ精度を向上さ
せるため、絶縁層が透明になるように設計し、絶縁層の
下にあるアライメントマークを基準にして、レーザ加工
を行っている。絶縁層の線膨張係数が高い場合には、フ
ィラーなどを添加することにより、低線膨張化すること
ができるが、絶縁層が不透明になることが多い。そのよ
うな場合、Ｘ線による認識方式などで対応する必要があ
り、位置合わせ精度が低下するという問題点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、位置精度の
優れたビアホールまたは導体ポストを有する回路基板製
造用基板、回路基板および多層配線板を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、（１）
金属層と一方の面を接するように導体回路とアライメン
トマークが形成され、絶縁層が、少なくとも該アライメ
ントマークを露出するように、該導体回路を覆うように
形成された回路基板製造用基板であって、該アライメン
トマークにより位置合わせされ、レーザ光照射により該
絶縁層にビアホールが形成されてなることを特徴とする
回路基板製造用基板、（２）両端にスプロケットホール
を有する前記第１項記載の回路基板製造用基板、（３）
導体回路が、絶縁層から一方の面を露出するように該絶
縁層中に埋め込まれており、該導体回路の露出面とは反
対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成さ
れた回路基板であって、該絶縁層の導体回路が露出する
面に金属層を設け、該金属層の絶縁層が接する面上にア
ライメントマークが露出して形成され、該アライメント
マークにより位置合わせされ、レーザ光照射により該絶
縁層にビアホールが形成され、該ビアホールに該金属層
を給電用電極として電解メッキにより充填されて導体ポ
ストが形成され、さらに該金属層がエッチングにより除
去されてなることを特徴とする回路基板、（４）前記第
１項又は第２項記載の回路基板製造用基板により得られ
た回路基板、（５）前記第３項又は第４項記載の回路基
板により、接着剤層を介し複数枚積層して得られること
を特徴とする多層配線板、である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもの
ではない。

【０００９】図１及び図２は、本発明の実施形態である
回路基板製造用基板及び回路基板の製造方法の一例を説
明するための図である。以下に、本発明の回路基板製造
用基板及び回路基板の製造方法について詳細に説明す
る。

【００１０】本発明の回路基板の製造方法としては、ま
ず、金属層１０１上に、パターニングされたメッキレジ
スト１０２を形成する（図１（ａ））。メッキレジスト
１０２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光性のド
ライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等
を用いて選択的に露光し、その後、現像することにより
形成することができる。また、液状レジストをカーテン
コートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行
うことにより形成することもできる。

【００１１】金属層１０１の材質は、この製造方法に適
するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、
使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最
終的にエッチングにより除去可能であることが必要であ
る。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、
銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。金属
層１０１の厚みは、この製造方法に適するものであれ
ば、どのようなものでもよい。金属層１０１としては、
金属板、金属箔等を用いることができる。特に、銅箔、
銅板、銅合金板は、電解メッキ品・圧延品を選択できる
だけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるた
め、金属層１０１として使用するのに好ましい。

【００１２】次に、金属層１０１を電解メッキ用リード
（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解メ
ッキにより形成する。（図１（ｂ））。この電解メッキ
により、金属層１０１上のメッキレジスト１０２が形成
されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成され
る。レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適
するものであればどのようなものでも良いが、特に、最
終的に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使
用する薬液に対して耐性を有することが必要である。レ
ジスト金属層１０３の材質としては、例えば、ニッケ
ル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。な
お、レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属層１
０１をエッチングする際に使用する薬液により、導体回
路１０４がエッチングされるのを防ぐことである。例え
ば、金属層１０１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金
板）で、導体回路１０４の材質が銅の場合には、レジス
ト金属層１０３の材質として、金を選択するのが最も好
ましい。レジスト金属層１０３の材質を金にすること
で、金属層１０１をエッチングする際に用いるほとんど
のエッチング液（一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第
二銅溶液）に耐性を有するだけでなく、層間接合時の半
田濡れ性を確保しやすくなるという利点がある。また、
レジスト金属層１０３の材質として、ニッケル、錫また
は半田を選択する方法もあるが、通常の酸系のエッチン
グ液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液（塩
化アンモニウム溶液）を使用する必要があるという欠点
があるものの、金と比べて低コストであるという利点も
ある。

【００１３】一方で、金属層１０１をエッチングする際
に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１
０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属層１
０３は不要である。また、レジスト金属層１０３は導体
回路１０４と同一のパターンである必要はなく、金属層
１０１上にメッキレジスト１０２を形成する前に、金属
層１０１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良
い。その場合は、金属層１０１をエッチングにより除去
した後、導体回路１０４がエッチングされない薬液を用
いて、レジスト金属層１０３をエッチングする必要があ
る。

【００１４】次に、金属層１０１を電解メッキ用リード
（給電用電極）として、導体回路１０４およびアライメ
ントマーク１０５を電解メッキにより形成する（図１
（ｃ））。この電解メッキにより、金属層１０１上のメ
ッキレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回
路１０４およびアライメントマーク１０５が形成され
る。導体回路１０４およびアライメントマーク１０５の
材質としては、この製造方法に適するものであればどの
ようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、
錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１
０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回
路１０４が得られる。アライメントマーク１０５のパタ
ーンは、特に限定されることはなく、自由なパターンと
してよい。

【００１５】次に、メッキレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、続いて、形成した導体回路１０４上に絶縁
層１０６を形成する（図１（ｅ））。ここで、少なくと
もアライメントマーク１０５が露出するように、また、
更には、その周辺部も露出するように、かつ、導体回路
１０４を覆うように絶縁層が形成されるようにする。ア
ライメントマークが露出することにより、絶縁層１０６
が透明であるか不透明であるかに関わりなく、アライメ
ントマーク１０５を認識することができるため、アライ
メントマーク１０５を位置合わせの基準として、レーザ
光照射によりビアホール１０７を位置精度良く形成する
ことができる。

【００１６】絶縁層１０６を構成する樹脂は、この製造
方法に適するものであれば、どのようなものでも使用で
きる。また、絶縁層１０６の形成方法は、使用する樹脂
に応じて適した方法で良く、例えば、樹脂ワニスを印
刷、カーテンコート、バーコートにより、直接、塗布す
る方法や、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネー
トにより積層する方法が挙げられる。また、ドライフィ
ルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、生産
性に優れる利点がある。一方で、市販されている樹脂付
銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容
易であり、真空ラミネート・真空プレスにより導体回路
１０４の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエ
ッチングすれば、絶縁層１０６の表面が導体回路１０４
の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形成するこ
とができる。また、絶縁層１０６の表面には銅箔表面の
微細な粗化形状が転写されるため、図２（ｉ）に示す接
着剤層１１０との密着性を確保することができる利点も
ある。

【００１７】絶縁層１０６に用いる樹脂には、熱可塑性
樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用でき、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂、ポ
リキノリン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリベンゾオ
キサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂などが使
用できる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂、トリアゾール樹脂、ポリシアヌレート樹
脂、ポリイソシアヌレート樹脂、ベンゾシクロブテン樹
脂、などが挙げられる。上記の樹脂は単独で使用しても
よく、複数を混合して使用しても良い。

【００１８】次に、アライメントマーク１０５を位置合
わせの基準として、形成した絶縁層１０６にレーザ光照
射によりビアホール１０７を形成して、本発明の第１の
実施の形態である位置の精度が良いビアホールが形成さ
れた回路基板製造用基板が得られる（図１（ｆ））。レ
ーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガス
レーザなどが使用できる。既に詳述の通り、アライメン
トマーク１０５およびその周辺部には絶縁層１０６が形
成されていないため、アライメントマーク１０５を容易
に認識することができ、その結果、ビアホール１０７は
位置精度良く形成される。

【００１９】次に、金属層１０１を電解メッキ用リード
（給電用電極）として、導体ポスト１０８を電解メッキ
により形成する（図１（ｇ））。この電解メッキによ
り、絶縁層１０６のビアホール１０７が形成されている
部分に、導体ポスト１０８が形成される。電解メッキに
より導体ポスト１０８を形成する場合には、メッキ電流
密度や、メッキ浴への添加剤を選択することによって、
導体ポスト１０８の先端形状を平坦な形状から凸状まで
自由に制御することができる。導体ポスト１０８の材質
としては、この製造方法に適するものであればどのよう
なものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、
パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、
低抵抗で安定した導体ポスト１０８が得られる。

【００２０】次に、導体ポスト１０８の先端表面に、接
合用金属材料層１０９を形成する（図２（ｈ））。接合
用金属材料層１０９の形成方法としては、無電解メッキ
により形成する方法、金属層１０１を電解メッキ用リー
ド（給電用電極）として電解メッキにより形成する方
法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法
等が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを
導体ポスト１０８に対して精度良く位置合せする必要が
あるが、無電解メッキや電解メッキによる方法では、導
体ポスト１０８の表面以外に接合用金属材料層１０９が
形成されることがないため、導体ポスト１０８の微細化
・高密度化にも対応しやすい。特に、電解メッキによる
方法では、無電解メッキによる方法よりも、メッキ可能
な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易である
ため、非常に好適である。

【００２１】接合用金属材料層１０９を形成する目的
は、図４（ａ）で示すと、被接続層４０１の被接合部４
０２と導体ポスト１０８ｂとを金属接合させることであ
る。したがって、必ずしも導体ポスト１０８ｂの表面に
接合用金属材料層１０９ｂを形成する必要があるわけで
はなく、被接合部４０２の表面に形成しても構わない。
また、導体ポスト１０８ｂそのものを接合用金属材料で
構成すれば、被接合部４０２と導体ポスト１０８ｂとの
金属接合は確保されるため、接合用金属材料層１０９ｂ
は不要である。また、図４（ａ）中の回路基板１１４ｂ
のレジスト金属層１０３ｂそのものを接合用金属材料で
構成すれば、当然、回路基板１１４ａの接合用金属材料
層１０９ａは不要となる。以上のように、導体ポストお
よび接合用金属材料層の構成としては、導体ポスト１
０８表面に接合用金属材料層１０９を形成する、被接
合部４０２表面に接合用金属材料層を形成する、導体
ポスト１０８そのものを接合用金属材料で構成する、
レジスト金属層１０３を接合用金属材料で構成すること
があげられ、これら〜は本発明に含まれるものとす
る。接合用金属材料層１０９の材質としては、被接続層
４０１の被接合部４０２と金属接合可能な金属であれば
どのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。
半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少な
くとも二種からなる半田を使用することが好ましい。よ
り好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。

【００２２】次に、支持基材１１１上に接着剤層１１０
を形成した２層体（接着剤層１１０付き支持基材１１
１）の接着剤層１１０面を、絶縁層１０６表面と接合用
金属材料層１０９表面とを覆うように密着させることに
より、支持基材及び金属層付き基板１１２を得る（図２
（ｉ））。支持基材１１１への接着剤層１１０形成は、
使用する樹脂に応じて適した方法で良く、例えば、樹脂
ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等により直
接塗布する方法や、ドライフィルムタイプの樹脂を常圧
ラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス
等により積層する方法等が挙げられる。２層体の密着方
法としては常圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プレ
ス、真空プレス等を用いることができる。接着剤層１１
０用いる樹脂としては、接着機能を有するものであれば
どのようなものでも良いが、特に、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂な
ど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることが好まし
い。また、支持基材及び金属層付き基板１１２を得る方
法としては、上記の方法以外に、接着剤層１１０及び支
持基材１１１を、逐次に形成する方法が挙げられる。即
ち、絶縁層１０６表面と接合用金属材料層１０９を覆う
ように接着剤層１１０形成し、続いて、接着剤層１１０
覆うように支持基材１１１を密着させる方法も用いるこ
とができる。

【００２３】支持基材１１１の材質は、この製造方法に
適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、
特に、使用する薬液に耐性を有し、工程中に接着剤層１
１０との界面に剥離を生じず、最終的には回路基板に損
傷を与えることなく剥離が可能であることが必要であ
る。その支持基材１１１には熱可塑性樹脂フィルム、熱
硬化性樹脂フィルムのいずれでも使用することができ
る。具体的には、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポ
リエーテル系、ポリカーボネート系、ポリエステル系、
ポリウレタン系、フェノール系、アミノ系、エポキシ
系、ポリイミド系、ポリサルホン系、ポリケトン系、シ
アネート系等がある。特に線膨張係数が小さいポリイミ
ド系フィルムを使用することが好ましい。また、より安
価であり、各工程後における接着剤層１１０との離型性
に優れるポリエステル系フィルムを使用することも好ま
しい。

【００２４】次に、金属層１０１をエッチングにより除
去して支持基材付き基板１１３を得る（図２（ｊ））。
金属層１０１と導体回路１０４との間にレジスト金属層
１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３
は、金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用
する薬液に対して耐性を有しているため、金属層１０１
をエッチングしてもレジスト金属層１０３がエッチング
されることがなく、結果的に導体回路１０４がエッチン
グされることはない。金属層１０１の材質が銅、レジス
ト金属層の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販
のアンモニア系エッチング液を使用することができる。
金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質
が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、
ほとんどのエッチング液を使用することができる。ま
た、アライメントマーク１０５およびその周辺部には絶
縁層１０６が形成されていないため、金属層１０３をエ
ッチングした際に、アライメントマーク１０５も除去さ
れる。

【００２５】次に、支持基材付き基板１１３を加熱乾燥
し、支持基材１１１を接着剤層１１０から剥離して、本
発明の第２の実施形態である回路基板１１４を得る（図
２（ｋ））。加熱乾燥においては、金属層のエッチング
や大気中放置によって、回路基板１１４に含まれる水分
を除去することができる。支持基材１１１の剥離方法
は、どのような方法でもよいが、支持基材付き基板１１
３を吸着冶具により吸着固定した状態で、剥離する方法
が挙げられる。

【００２６】なお、図２においては、絶縁層１０６の接
合用金属材料層１０９が露出している側に接着剤層１１
０を形成する一例を示したが、接着剤層１１０を形成す
る目的は、図４に示すように、回路基板と被接続層４０
１、または、回路基板同士を接着することであるため、
絶縁層１０６のレジスト金属１０３が露出している側
に、接着剤層１１０を形成しても構わない。当然、被接
続層４０１の表面に形成しても構わない。したがって、
これらの構成は本発明に含まれることとする。

【００２７】続いて、これまでに回路基板１１４の製造
工程を、長尺として、連続的に行う方法について説明す
る。図３は、金属層１０１の両端にスプロケットホール
１１５を有し、長尺化された回路基板製造用基板（図１
（ｅ）に相当）を示す上面図および正面図である。回路
基板を長尺化することにより、リール・トゥ・リールを
適用することができるため、生産性に優れ、工程が簡略
化し、低コスト化につながる。

【００２８】次に、回路基板１１４の製造工程を、連続
的に行う方法について説明する。まず、長尺の金属層１
０１の両端にスプロケットホール１１５を設ける。この
スプロケットホール１１５の形成方法としては、エッチ
ングや打ち抜きなど、どのような方法でもかまわない。

【００２９】メッキレジスト１０２の形成、レジスト金
属層１０３、導体回路１０４およびアライメントマーク
１０５の形成、メッキレジスト１０２の剥離、絶縁層１
０６の形成、ビアホール１０７の形成、導体ポスト１０
８および接合金属層の形成、接着剤層１１０および支持
基材１１１の積層まで、各工程において、すでに記述し
た方法で、リール・トゥ・リールを適用してもできる方
法であればどのような方法でも良い。

【００３０】長尺化された支持基材及び金属層付き基板
１１２の金属層１０１をエッチングにより除去して、長
尺化された支持基材付き基板１１３を得る。このあと、
長尺化された支持基材付き基板１１３を枚葉に切り出
し、加熱乾燥後に支持基材１１１を剥離すると回路基板
１１４を得る。

【００３１】続いて、多層配線板の製造方法（一括積層
方式）について、図４により詳細に説明する。図４
（ａ）に示す工程は、図２（ｋ）により得られる回路基
板１１４を使用した多層配線板の製造方法の一例を説明
するための図であり、図４（ｂ）は得られる多層配線板
の構造の一例を示す断面図である。

【００３２】まず、回路基板１１４ａ〜１１４ｄと被接
続層４０１とを位置合わせする（図４（ａ））。位置合
わせは、回路基板１１４ａ〜１１４ｄおよび被接続層４
０１に、予め形成されている位置決めマークを、画像認
識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ
用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができ
る。なお、図４（ａ）では、被接続層４０１として、多
層配線板４０３にリジッド性を持たせるために用いるＦ
Ｒ−４等のコア基板を使用する例を示しているが、被接
続層４０１の材質や構造は何ら限定されるものではな
い。

【００３３】最後に、回路基板１１４ａ〜１１４ｄおよ
び被接続層４０１を一括して加熱・加圧して、全層の接
合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行い、
多層配線板４０３を得る（図４（ｂ））。加熱・加圧す
る方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金
属材料層１０９ｂが接着剤層１１０ｂを排除して、被接
合部４０２と導体ポスト１０８ｂとを接合用金属材料層
１０９ｂにより金属接合するまで加熱・加圧し、さらに
接着剤層１１０ｂを硬化させて、回路基板１１４ａ〜１
１４ｄと被接続層４０１とを接着する方法が挙げられ
る。

【００３４】本発明の最大の特徴は、アライメントマー
クおよびその周辺部には絶縁層が形成されていないた
め、絶縁層が不透明であっても、アライメントマークを
容易に認識でき、ビアホール形成時の位置合わせ基準と
することで、ビアホールを位置精度良く形成できること
である。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、認識性の高いアライメ
ントマークを設けることで、絶縁層が不透明であって
も、位置精度の優れたビアホールまたは導体ポストを有
する回路基板および多層配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である回路基板の製造方法の
一例を説明するための断面図である。

【図２】本発明の実施形態である回路基板の製造方法の
一例を説明するための断面図である（図１の続き）。

【図３】本発明の実施形態であるスプロケットホールを
有し、長尺化された回路基板の一例を説明するための上
面図および断面図である。

【図４】本発明の実施形態である回路基板を用いた場合
の、多層配線板の製造方法（一括積層方式）の一例を説
明するための断面図である。

【符号の説明】

１０１：金属層 １０２：メッキレジスト １０３、１０３ｂ：レジスト金属層 １０４：導体回路 １０５：アライメントマーク １０６：絶縁層 １０７：ビアホール １０８、１０８ｂ：導体ポスト １０９、１０９ａ、１０９ｂ：接合用金属材料層 １１０、１１０ｂ：接着剤層 １１１：支持基材 １１２、１１３：基板 １１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ：回
路基板 １１５：スプロケットホール ４０１：被接続層 ４０２：被接合部 ４０３：多層配線板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属層と一方の面を接するように導体回
   路とアライメントマークが形成され、絶縁層が、少なく
   とも該アライメントマークを露出するように、該導体回
   路を覆うように形成された回路基板製造用基板であっ
   て、該アライメントマークにより位置合わせされ、レー
   ザ光照射により該絶縁層にビアホールが形成されてなる
   ことを特徴とする回路基板製造用基板。
2. 【請求項２】 両端にスプロケットホールを有する請求
   項１記載の回路基板製造用基板。
3. 【請求項３】 導体回路が、絶縁層から一方の面を露出
   するように該絶縁層中に埋め込まれており、該導体回路
   の露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体
   ポストが形成された回路基板であって、該絶縁層の導体
   回路が露出する面に金属層を設け、該金属層の絶縁層が
   接する面上にアライメントマークが露出して形成され、
   該アライメントマークにより位置合わせされ、レーザ光
   照射により該絶縁層にビアホールが形成され、該ビアホ
   ールに該金属層を給電用電極として電解メッキにより充
   填されて導体ポストが形成され、さらに該金属層がエッ
   チングにより除去されてなることを特徴とする回路基
   板。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の回路基板製造用基
   板により得られた回路基板。
5. 【請求項５】 請求項３又は４記載の回路基板を、接着
   剤層を介し複数枚積層して得られることを特徴とする多
   層配線板。