JP3816437B2 - 多層配線板製造用配線基板、多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板製造用配線基板、多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブラインドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッキで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が特に注目され始めている。
【０００５】
一方、近年、小型、軽量化、多ピン化および高速信号伝送を実現させるために、配線の高密度化、ビアの小径化とともに層間絶縁層の薄膜化が求められている。しかしながら、従来のビルドアップ法のような逐次積層法では、層間絶縁層と配線を交互に形成していくため、生産性の向上が見込めないのが現状である。そこで、１層分の層間絶縁層と配線を予め形成した基板（以下、多層配線板製造用配線基板と呼ぶ）を全層分作製しておき、それらを一括積層して、多層配線板を得る一括積層法が注目され始めている。ここで一括積層工程では、ピンラミネート法が一般的に用いられるため、多層配線板製造用配線基板にピン挿入用の貫通孔を設ける必要がある。しかしながら、非常に薄い多層配線板製造用配線基板に貫通孔を設ける場合、加工工程中に多層配線板製造用配線基板に折れやシワが発生したり、積層工程中に貫通孔が変形したりするなどの問題がある。この問題は、層間絶縁層の薄膜化により、いっそう深刻になることが予想される。そこで、貫通孔を充填樹脂で補強して、ピンラミネート時のクラックを抑制する方法がある（例えば、特許文献１参照。）が、この方法によると、貫通孔補強用の工程が追加され好ましくない。
【０００６】
【特許文献】
特開平０５−１７５６６２公報（第２−４頁、第２図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであって、積層加工中に折れやシワの発生および、貫通孔の変形が少ない等の、ピン挿入安定性に優れたピンラミネート用貫通孔を有する多層配線板製造用配線基板、及びその製造方法、および、それを用いて得られる多層配線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、次の第（１）〜（２）項に記載の多層配線板製造用配線基板、第（３）〜（６）項に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法、及び第（７）項に記載の多層配線板を提供する。
（１） 導体回路および補強パターンが、絶縁層中に一方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層の、導体回路が露出している面と反対側の面上に、導体ポストが該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導体回路が露出している面とは反対側の表面、および該導体ポスト表面が、接着剤層で覆われているとともに、該絶縁層および該接着剤層を貫通するピンラミネート用貫通孔が形成され、少なくとも、該ピンラミネート用貫通孔の周辺が該補強パターンで囲われていることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。
（２） 絶縁層の、補強パターンが露出している面と反対側の面上に、補強ポストが該絶縁層を貫通して形成されており、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔が形成され、該ピンラミネート用貫通孔の周辺が該補強ポストで囲われている、第（１）項記載の多層配線板製造用配線基板。
（３） 導体回路と補強パターンとを、金属層と一方の面を接して絶縁層中に形成する工程と、金属層と接する面と反対側の導体回路面上に、導体ポストを絶縁層に貫通して形成する工程と、絶縁層の金属層と接する面と反対側の表面、および導体ポスト表面に、接着剤層と接着剤層表面に密着する支持基材とを形成する工程と、エッチングにより金属層を除去する工程と、絶縁層、接着剤層および補強パターンとを貫通するピンラミネート用貫通孔を形成する工程と、支持基材を剥離する工程とを、含んでなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法。
（４） 補強パターンと導体回路とが、同一工程で形成される、第（３）項記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
（５） 金属層と接する面と反対側の補強パターン上に、補強ポストを絶縁層に貫通して形成する工程と、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔を形成する工程とを含む、第（３）項または第（４）項に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
（６） 補強パターンが、画像認識用パターンでもあり、該パターンにより位置合わせして、ピンラミネート用貫通孔が形成される第（３）項〜第（５）のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
（７） 第（１）項または第（２）に記載の多層配線板製造用配線基板又は第（３）項〜第（６）項のいずれかに記載の製造方法により得られた多層配線板製造用配線基板を、ピンラミネート方式で積層して得られることを特徴とする多層配線板。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１０】
図１および図２は、本発明の多層配線板製造用配線基板に関する製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｌ）は、本発明の多層配線板製造用配線基板の構造の例を示す断面図である。以下に、本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１１】
本発明の多層配線板製造用配線基板の製造方法としては、まず、金属層１０１上に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。めっきレジスト１０２は、例えば、金属層１０１上に、紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、その後、現像することにより形成することができる。また、液状レジストをカーテンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成することもできる。
【００１２】
金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。金属層１０１の厚みは、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでもよい。金属層１０１としては、金属板、金属箔等を用いることができる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属層１０１として使用するのに好ましい。
【００１３】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解メッキにより形成する。（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成される。
レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有することが必要である。例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成する目的は、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液により、導体回路１０４および補強パターン１０５がエッチングされるのを防ぐことである。例えば、金属層１０１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路１０４および補強パターン１０５の材質が銅の場合には、レジスト金属層１０３の材質として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金属層１０３の材質を金にすることで、金属層１０１をエッチングする際に用いるほとんどのエッチング液、一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液などに耐性を有するだけでなく、層間の金属接合時の半田濡れ性を確保しやすくなるという利点がある。また、レジスト金属層１０３の材質として、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液、例えば、塩化アンモニウム溶液などを使用する必要があるという欠点があるものの、金と比べて低コストであるという利点もある。
【００１４】
一方で、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１０４および補強パターン１０５が耐性を有している場合は、このレジスト金属層１０３は不要である。また、レジスト金属層１０３は導体回路１０４および補強パターン１０５と同一のパターンである必要はなく、金属層１０１上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属層１０１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良い。その場合は、金属層１０１をエッチングにより除去した後、導体回路１０４および補強パターン１０５がエッチングされない薬液を用いて、レジスト金属層１０３をエッチングする必要がある。
【００１５】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体回路１０４および補強パターン１０５を電解めっきにより形成する（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回路１０４および補強パターン１０５が形成される。
導体回路１０４および補強パターン１０５の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られる。ここで、導体回路と補強パターンを別工程で形成することもできるが、上記の作製法のように、補強パターン１０５が導体回路１０４と同一工程で形成されると、補強パターンを形成するための単一工程が不要であるため好ましい。この場合、補強パターン１０５の厚みは導体回路１０４の厚みと同じか同等である。補強パターン１０５の厚みを調整する必要がある場合は、別の工程で形成する。補強パターン１０５の厚みとしては、補強強度、また、多層配線板製造用配線基板の積層工程における絶縁層１０６もしくは導体ポスト１０８との厚みとの関係により設定されるが、具体例としては、１μｍ以上、１００μｍ以下が望ましい。
【００１６】
次に、めっきレジスト１０２を除去し（図１（ｄ））、続いて、上記で形成した導体回路１０４および補強パターン１０５上に絶縁層１０６を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０６を構成する樹脂は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも使用できる。また、絶縁層１０６の形成方法は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、生産性に優れるという利点がある。一方で、市販されている樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容易であり、真空ラミネート・真空プレスにより導体回路１０４および補強パターン１０５の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１０６の表面が導体回路１０４および補強パターン１０５の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形成することができる。また、絶縁層１０６の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図２（ｉ）に示す接着剤層１１１との密着性を確保することができるという利点もある。
【００１７】
絶縁層１０６に用いる樹脂には、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどの樹脂が使用できる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、ポリシアヌレート、ポリイソシアヌレート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が使用できる。上記の樹脂は単独で使用してもよく、複数を混合して使用しても良い。
【００１８】
次に、上記で形成した絶縁層１０６にビア１０７を形成する（図１（ｆ））。ビア１０７の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０６を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０６を選択的に感光し、現像することでビア１０７を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層１０６が感光性・非感光性に関係なく、微細なビア１０７を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。ビア１０７は、導体ポスト１０８形成と、補強ポスト１０９形成のために形成される。このうち、補強ポスト１０９用のビア１０７の直径は、ピンラミネート用貫通孔の直径よりも広くする必要がある。
【００１９】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０８および、補強ポスト１０９を電解めっきにより形成する（図１（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０６のビア１０７が形成されている部分に、導体ポスト１０８および、補強ポスト１０９が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０８を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０８の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。
導体ポスト１０８の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０８が得られる。
また、補強ポスト１０９を作製する工程は、導体ポスト１０８を作製する工程に含まれているため、新たな工程を加えることなく、補強ポスト１０９を得ることができる。
【００２０】
次に、導体ポスト１０８および、補強ポスト１０９の先端表面に、接合用金属材料層１１０を形成する（図２（ｈ））。接合用金属材料層１１０の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０８および、補強ポスト１０９に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０８および、補強ポスト１０９の表面以外に接合用金属材料層１１０が形成されることがないため、導体ポスト１１０の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。なお、補強ポスト１０９には、必ずしも接続用金属材料１１０は必要でない。その場合、電気めっきにより接合用金属材料１１０を形成する方法では、例えば、補強ポスト１０９表面に絶縁材料層を形成する等の方法で、接合用金属材料１１０の形成を防ぐことができる。
【００２１】
接合用金属材料層１１０を形成する目的は、図４（ａ）を用いて説明すると、被接続層４０１の被接合部４０２と導体ポスト１０８ｂとを金属接合させることである。したがって、必ずしも導体ポスト１０８の表面に接合用金属材料層１１０を形成する必要があるわけではなく、被接合部４０２の表面に形成しても構わない。また、導体ポスト１０８そのものを接合用金属材料で構成すれば、被接合部４０２と導体ポスト１０８との金属接合は確保され、接合用金属材料層１１０は不要である。また、図４（ａ）中の多層配線板製造用配線基板１１７ｂのレジスト金属層１０３ｂそのものを接合用金属材料で構成すれば、当然、多層配線板製造用配線基板１１７ａの接合用金属材料層１１０ａは不要となる。以上のように接合用金属材料層１１０を形成する方法としては、▲１▼導体ポスト１０８（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）表面に接合用金属材料層１１０（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を形成する方法、▲２▼被接合部４０２表面に接合用金属材料層を形成する方法、▲３▼導体ポスト１０８（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）そのものを接合用金属材料で形成する方法、▲４▼レジスト金属層１０３（ｂ，ｃ）を接合用金属材料で形成する方法等が挙げられ、これらは本発明に含まれるものとする。接合用金属材料層１１０の材質としては、被接続層４０１の被接合部４０２と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００２２】
次に、支持基材１１２上に接着剤層１１１を形成した２層体（接着剤層１１１付き支持基材１１２）の接着剤層１１１面を、絶縁層１０６表面と接合用金属材料層１１０表面とを覆うように密着させることにより、多層配線板製造用配線基板１１３を得る（図２（ｉ））。支持基材１１２上への接着剤層１１１の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を常圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。２層体の密着方法は、常圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス等を用いることができる。接着剤層１１１に用いる樹脂としては、接着機能を有するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることが好ましい。また、多層配線板製造用配線基板１１３を得る方法としては、上記の方法以外に、接着剤層１１１および支持基板１１２を、逐次に形成する方法が挙げられる。即ち、絶縁層１０６表面と接合用金属材料層１１０表面を覆うように接着剤層１１１を形成し、続いて、接着剤層１１１を覆うように支持基材１１２を密着させる方法も用いることができる。
【００２３】
支持基材１１２の材質は、この製造方法に適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、特に、使用する薬液に耐性を有し、工程中に接着剤層１１１との界面に剥離を生じず、最終的には多層配線板製造用配線基板に損傷を与えることなく剥離が可能であることが必要である。その支持基材１１２には、熱可塑性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂フィルムのいずれでも使用することができる。具体的には、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポリエステル系、ポリウレタン系、フェノール系、アミノ系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリサルホン系、ポリケトン系、シアネート系等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。特に、線膨張係数が小さいポリイミド系フィルムを使用することが好ましい。また、より安価であり、各工程後における接着剤層１１１との離型性に優れるポリエステル系フィルムを使用することも好ましい。
【００２４】
次に、金属層１０１をエッチングにより除去して多層配線板製造用配線基板１１４を得る（図２（ｊ））。金属層１０１と導体回路１０４および補強パターン１０５との間にレジスト金属層１０３が形成されており、そのレジスト金属層１０３は、金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属層１０１をエッチングしても、レジスト金属層１０３がエッチングされることがなく、結果的に導体回路１０４および補強パターン１０５がエッチングされることはない。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することができる。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層１０３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができる。
【００２５】
次に、多層配線板製造用配線基板１１４の補強パターン１０５および、補強ポスト１０９の部分に、ピンラミネート用貫通孔１１６を形成し、多層配線板製造用配線基板１１５を得る（図２（ｋ））。貫通孔１１６の形成は、この製造方法に適するものであればどのような方法でもよく、ドリリング、パンチング等の方法が挙げられる。この工程において、補強パターンを画像認識用パターンとしておくことにより、位置合わせを補強パターン１０５の露出面側から画像認識により行い、貫通孔を開けることができるので好ましい。画像認識法では、反射式または透過式のどちらでも精度良く貫通孔を開けることができる。ここで、補強パターン１０５および、補強ポスト１０９があるために、貫通孔を形成する工程において、多層配線板製造用配線基板１１６に折れ、シワが入らず、良好な貫通孔を形成することができる。
【００２６】
最後に、多層配線板製造用配線基板１１５を加熱乾燥し、支持基材１１２を接着剤層１１１から剥離して、多層配線板製造用配線基板１１７を得る（図２（ｌ））。加熱乾燥により、金属層のエッチングや大気中放置によって多層配線板製造用配線基板１１５に含まれる水分を除去することができる。支持基材１１２の剥離方法は、どのような方法でもよいが、多層配線板製造用配線基板１１５を吸着冶具により吸着固定した状態で、剥離する方法が挙げられる。多層配線板製造用配線基板１１５を吸着固定しているため、支持基材１１２を剥離して得られる多層配線板製造用配線基板１１７には折れやしわが発生する心配がない。
【００２７】
ここで、補強パターン１０５のパターンは、特に限定されることはなく、導体回路１０４に接触しなければ、自由なパターンとしてよい。図３（ａ）および図３（ｂ）に補強パターンのパターンの一例を示す。図３（ａ）のように、貫通孔形成部分のみに補強パターン１０５を形成することができる。このパターンの場合、メッキ金属の使用量を少なくできる。また、図３（ｂ）のように、導体回路１０４全体を囲うように補強パターン１０５を形成することができる。このパターンの場合、貫通孔の保護だけでなく、多層配線板製造用配線基板の全体を、積層工程における、折れ、シワから保護できる。更に、ピンラミネート用貫通孔形成前の補強パターン１０５は、例えば図３（ａ）の場合、図３（ｃ）のように、パターンの全面に補強パターン１０５を形成してもよいが、図３（ｄ）または（ｅ）のように、ピンラミネート用貫通孔形成のための画像認識用パターンを有するパターンでもよい。この場合、画像認識精度良く、貫通孔を形成できるため好ましい。
【００２８】
続いて、多層配線板の製造方法（一括積層方式）について、図４により詳細に説明する。図４（ａ）に示す工程は、図２（ｌ）に示された多層配線板製造用配線基板１１７を使用した多層配線板の製造方法の例を説明するための図であり、図４（ｂ）、および図４（ｃ）は、本発明の多層配線板の構造の例を示す断面図である。
【００２９】
まず、多層配線板製造用配線基板１１７ａ〜１１７ｄと被接続層４０１とを位置合わせする（図４（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１１７ａ〜１１７ｄおよび被接続層４０１に、予め形成されているピンラミネート用貫通孔１１６ａと、位置合わせ用ピン４０３ａおよび４０３ｂ等で位置合わせする方法等を用いることができる。ここで、貫通孔１１６周辺が補強パターン１０５および、補強ポスト１０９で補強されているために、貫通孔１１６の形状変形が防止され、位置合わせ精度が向上する。なお、図４（ａ）では、被接続層４０１として、多層配線板４０４または多層配線板４０６にリジッド性を持たせるために用いるＦＲ−４等のコア基板を使用する例を示しているが、被接続層４０１の材質や構造は何ら限定されるものではない。
【００３０】
最後に、多層配線板製造用配線基板１１７ａ〜１１７ｄおよび被接続層４０１を一括して加熱・加圧して、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行い、多層配線板４０４を得る（図４（ｂ））。ここで、補強パターン（１０５ａ，ｂ，ｃ，ｄ）および、補強ポスト（１０９ａ、ｂ、ｃ、ｄ）は絶縁層（１０６ａ，ｂ，ｃ，ｄ）に埋め込まれているため、補強パターン１０５および、補強ポスト１０９を残したままでも、支障なく一括積層することができる。一方、金属層１０１をエッチングして補強パターンを形成した場合には、補強パターンが絶縁層１０６に埋め込まれていないため、一括積層する際に、導体ポストが被接合部に届かず、結果的に多層配線板を得ることができない。したがって、補強パターンは、本発明の補強パターン１０５のように、絶縁層に埋め込まれている必要がある。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料層（１１０ａ，ｂ，ｃ，ｄ）が接着剤層（１１１ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を排除して、被接合部４０２と導体ポスト（１０８ｂ，ｃ）とを、また、レジスト金属層（１０３ｂ，ｃ）と導体ポスト（１０８ａ，ｄ）とを、接合用金属材料層（１１０ａ，ｂ，ｃ，ｄ）により金属接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層（１１１ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１１７ａ〜１１７ｄと被接続層４０１とを接着する方法が挙げられる。この多層積層板４０４は、このままでも良いが、例えば、切断部４０５ａおよび切断部４０５ｂの部分で切断することにより、より小型化した多層配線板４０６を得ることが好ましい（図４（ｃ））。図３（ａ）および図３（ｂ）に、多層配線板製造用配線基板での導体回路露出面からの切断部３０１ａ〜３０１ｄ、３０２ａ〜３０２ｄの例を示す。
【００３１】
本発明の特徴は、多層配線板製造用配線基板が補強パターン１０５、より好ましくは更に補強ポスト１０９を有することであるが、この利点は以下の２点が挙げられる。
（１）多層配線板製造用配線基板のピンラミネート用貫通孔形成工程において、補強パターンを画像認識用パターンとして利用できる。
（２）多層配線板製造用配線基板の一括積層工程において、ピンラミネート用貫通孔の形状変形を防止できる。
以上のことにより、多層配線板製造用配線基板の層間の位置精度を高めることができる。
また、この補強パターン１０５および、補強ポスト１０９は、絶縁樹脂に埋め込まれているため、一括積層工程において、積層の障害にならない。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、ピンラミネート用貫通孔形成の加工安定性に優れ、また、ピン挿入工程におけるピンラミネート用貫通孔の変形を抑制する多層配線板製造用配線基板を得ることができるだけでなく、それを用いることにより寸法安定性に優れた多層配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である（図１の続き）。
【図３】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線基板および、補強パターンの構造の一例を説明するための導体回路露出面図および断面図である。
【図４】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（一括積層方式）の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１：金属層
１０２：めっきレジスト
１０３、１０３ｂ、１０３ｃ：レジスト金属層
１０４、１０４ａ：導体回路
１０５、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ：補強パターン
１０６、１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ：絶縁層
１０７：ビア
１０８、１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ：導体ポスト
１０９、１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ：補強ポスト
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ：接合用金属材料層
１１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ：接着剤層
１１２：支持基材
１１３、１１４、１１５、１１７、１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃ、１１７ｄ：多層配線板製造用配線基板
１１６、１１６ａ：ピンラミネート用貫通孔
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ、：切断部
３０３：ピンラミネート用貫通孔形成予定個所
４０１：被接続層
４０２：被接合部
４０３ａ、４０３ｂ：位置合わせ用ピン
４０４、４０６：多層配線板
４０５ａ、４０５ｂ：切断部

Claims (7)

1. 導体回路および補強パターンが、絶縁層中に一方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層の、導体回路が露出している面と反対側の面上に、導体ポストが該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導体回路が露出している面とは反対側の表面、および該導体ポスト表面が、接着剤層で覆われているとともに、該絶縁層および該接着剤層を貫通するピンラミネート用貫通孔が形成され、少なくとも、該ピンラミネート用貫通孔の周辺が該補強パターンで囲われていることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。
2. 絶縁層の、補強パターンが露出している面と反対側の面上に、補強ポストが該絶縁層を貫通して形成されており、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔が形成され、該ピンラミネート用貫通孔の周辺が該補強ポストで囲われている、請求項１記載の多層配線板製造用配線基板。
3. 導体回路と補強パターンとを、金属層と一方の面を接して絶縁層中に形成する工程と、金属層と接する面と反対側の導体回路面上に、導体ポストを絶縁層に貫通して形成する工程と、絶縁層の金属層と接する面と反対側の表面、および導体ポスト表面に、接着剤層と接着剤層表面に密着する支持基材とを形成する工程と、エッチングにより金属層を除去する工程と、絶縁層、接着剤層および補強パターンとを貫通するピンラミネート用貫通孔を形成する工程と、支持基材を剥離する工程とを、含んでなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法。
4. 補強パターンと導体回路とが、同一工程で形成される、請求項３記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
5. 金属層と接する面と反対側の補強パターン上に、補強ポストを絶縁層に貫通して形成する工程と、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔を形成する工程とを含む、請求項３または４に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
6. 補強パターンが、画像認識用パターンでもあり、該パターンにより位置合わせして、ピンラミネート用貫通孔が形成される請求項３〜５のいずれかに記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
7. 請求項１または２記載の多層配線板製造用配線基板又は請求項３〜６のいずれかに記載の製造方法により得られた多層配線板製造用配線基板を、ピンラミネート方式で積層して得られることを特徴とする多層配線板。

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