JP2003338688A - 多層配線板製造用配線基板、多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピンラミネート用貫通孔加工性に優れた多層
配線板製造用配線基板および、それを用いて得られる多
層配線板を提供する。 【解決手段】 導体回路および補強パターンが、絶縁層
中に一方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層
の、導体回路が露出している面と反対側の面上に、導体
ポストが該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導
体回路が露出している面とは反対側の表面、および該導
体ポスト表面が、接着剤層で覆われているとともに、該
絶縁層および該接着剤層を貫通するピンラミネート用貫
通孔が形成され、少なくとも、該ピンラミネート用貫通
孔の周辺が該補強パターンで囲われていることを特徴と
する、多層配線板製造用配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板製造用
配線基板、多層配線板製造用配線基板の製造方法および
多層配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、
小型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔を
パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリル
で貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビ
アを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が
主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が
進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の
搭載に問題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重
ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のド
リル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法
等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置するこ
とで、高密度化を達成するものである。層間接続部とし
ては、ブラインドビア（Ｂｌｉｎｄ Ｖｉａ）やバリー
ドビア（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ：ビアを導電体で充填し
た構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタック
ドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されて
いる。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッ
キで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合
とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法と
して、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ
法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等が
あり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法
が特に注目され始めている。

【０００５】一方、近年、小型、軽量化、多ピン化およ
び高速信号伝送を実現させるために、配線の高密度化、
ビアの小径化とともに層間絶縁層の薄膜化が求められて
いる。しかしながら、従来のビルドアップ法のような逐
次積層法では、層間絶縁層と配線を交互に形成していく
ため、生産性の向上が見込めないのが現状である。そこ
で、１層分の層間絶縁層と配線を予め形成した基板（以
下、多層配線板製造用配線基板と呼ぶ）を全層分作製し
ておき、それらを一括積層して、多層配線板を得る一括
積層法が注目され始めている。ここで一括積層工程で
は、ピンラミネート法が一般的に用いられるため、多層
配線板製造用配線基板にピン挿入用の貫通孔を設ける必
要がある。しかしながら、非常に薄い多層配線板製造用
配線基板に貫通孔を設ける場合、加工工程中に多層配線
板製造用配線基板に折れやシワが発生したり、積層工程
中に貫通孔が変形したりするなどの問題がある。この問
題は、層間絶縁層の薄膜化により、いっそう深刻になる
ことが予想される。そこで、貫通孔を充填樹脂で補強し
て、ピンラミネート時のクラックを抑制する方法がある
（例えば、特許文献１参照。）が、この方法によると、
貫通孔補強用の工程が追加され好ましくない。

【０００６】

【特許文献】特開平０５−１７５６６２公報（第２−４
頁、第２図）

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであって、積層加工中に折れやシワ
の発生および、貫通孔の変形が少ない等の、ピン挿入安
定性に優れたピンラミネート用貫通孔を有する多層配線
板製造用配線基板、及びその製造方法、および、それを
用いて得られる多層配線板を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、次の第
（１）〜（２）項に記載の多層配線板製造用配線基板、
第（３）〜（６）項に記載の多層配線板製造用配線基板
の製造方法、及び第（７）項に記載の多層配線板を提供
する。 （１） 導体回路および補強パターンが、絶縁層中に一
方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層の、導体
回路が露出している面と反対側の面上に、導体ポストが
該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導体回路が
露出している面とは反対側の表面、および該導体ポスト
表面が、接着剤層で覆われているとともに、該絶縁層お
よび該接着剤層を貫通するピンラミネート用貫通孔が形
成され、少なくとも、該ピンラミネート用貫通孔の周辺
が該補強パターンで囲われていることを特徴とする、多
層配線板製造用配線基板。 （２） 絶縁層の、補強パターンが露出している面と反
対側の面上に、補強ポストが該絶縁層を貫通して形成さ
れており、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫
通孔が形成され、該ピンラミネート用貫通孔の周辺が該
補強ポストで囲われている、第（１）項記載の多層配線
板製造用配線基板。 （３） 導体回路と補強パターンとを、金属層と一方の
面を接して絶縁層中に形成する工程と、金属層と接する
面と反対側の導体回路面上に、導体ポストを絶縁層に貫
通して形成する工程と、絶縁層の金属層と接する面と反
対側の表面、および導体ポスト表面に、接着剤層と接着
剤層表面に密着する支持基材とを形成する工程と、エッ
チングにより金属層を除去する工程と、絶縁層、接着剤
層および補強パターンとを貫通するピンラミネート用貫
通孔を形成する工程と、支持基材を剥離する工程とを、
含んでなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基
板の製造方法。 （４） 補強パターンと導体回路とが、同一工程で形成
される、第（３）項記載の多層配線板製造用配線基板の
製造方法。 （５） 金属層と接する面と反対側の補強パターン上
に、補強ポストを絶縁層に貫通して形成する工程と、該
補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔を形成す
る工程とを含む、第（３）項または第（４）項に記載の
多層配線板製造用配線基板の製造方法。 （６） 補強パターンが、画像認識用パターンでもあ
り、該パターンにより位置合わせして、ピンラミネート
用貫通孔が形成される第（３）項〜第（５）のいずれか
に記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。 （７） 第（１）項または第（２）に記載の多層配線板
製造用配線基板又は第（３）項〜第（６）項のいずれか
に記載の製造方法により得られた多層配線板製造用配線
基板を、ピンラミネート方式で積層して得られることを
特徴とする多層配線板。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもの
ではない。

【００１０】図１および図２は、本発明の多層配線板製
造用配線基板に関する製造方法の一例を説明するための
図で、図２（ｌ）は、本発明の多層配線板製造用配線基
板の構造の例を示す断面図である。以下に、本発明の多
層配線板製造用配線基板の製造方法について詳細に説明
する。

【００１１】本発明の多層配線板製造用配線基板の製造
方法としては、まず、金属層１０１上に、パターニング
されためっきレジスト１０２を形成する（図１
（ａ））。めっきレジスト１０２は、例えば、金属層１
０１上に、紫外線感光性のドライフィルムレジストをラ
ミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、
その後、現像することにより形成することができる。ま
た、液状レジストをカーテンコートやロールコータで塗
布し、同様に露光・現像を行うことにより形成すること
もできる。

【００１２】金属層１０１の材質は、この製造方法に適
するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、
使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最
終的にエッチングにより除去可能であることが必要であ
る。そのような金属層１０１の材質としては、例えば、
銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。金属
層１０１の厚みは、この製造方法に適するものであれ
ば、どのようなものでもよい。金属層１０１としては、
金属板、金属箔等を用いることができる。特に、銅箔、
銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できる
だけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるた
め、金属層１０１として使用するのに好ましい。

【００１３】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、レジスト金属層１０３を電解メ
ッキにより形成する。（図１（ｂ））。この電解めっき
により、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成
されていない部分に、レジスト金属層１０３が形成され
る。レジスト金属層１０３の材質は、この製造方法に適
するものであればどのようなものでも良いが、特に、最
終的に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使
用する薬液に対して耐性を有することが必要である。例
えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙
げられる。なお、レジスト金属層１０３を形成する目的
は、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液に
より、導体回路１０４および補強パターン１０５がエッ
チングされるのを防ぐことである。例えば、金属層１０
１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回
路１０４および補強パターン１０５の材質が銅の場合に
は、レジスト金属層１０３の材質として、金を選択する
のが最も好ましい。レジスト金属層１０３の材質を金に
することで、金属層１０１をエッチングする際に用いる
ほとんどのエッチング液、一般的には、塩化第二鉄溶
液、塩化第二銅溶液などに耐性を有するだけでなく、層
間の金属接合時の半田濡れ性を確保しやすくなるという
利点がある。また、レジスト金属層１０３の材質とし
て、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、
通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ
系のエッチング液、例えば、塩化アンモニウム溶液など
を使用する必要があるという欠点があるものの、金と比
べて低コストであるという利点もある。

【００１４】一方で、金属層１０１をエッチングする際
に使用する薬液に対して、図１（ｃ）に示す導体回路１
０４および補強パターン１０５が耐性を有している場合
は、このレジスト金属層１０３は不要である。また、レ
ジスト金属層１０３は導体回路１０４および補強パター
ン１０５と同一のパターンである必要はなく、金属層１
０１上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属層
１０１の全面にレジスト金属層１０３を形成しても良
い。その場合は、金属層１０１をエッチングにより除去
した後、導体回路１０４および補強パターン１０５がエ
ッチングされない薬液を用いて、レジスト金属層１０３
をエッチングする必要がある。

【００１５】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、導体回路１０４および補強パタ
ーン１０５を電解めっきにより形成する（図１
（ｃ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめ
っきレジスト１０２が形成されていない部分に、導体回
路１０４および補強パターン１０５が形成される。導体
回路１０４および補強パターン１０５の材質としては、
この製造方法に適するものであればどのようなものでも
良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウ
ム等が挙げられる。特に、導体回路１０４の材質を銅に
することで、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られ
る。ここで、導体回路と補強パターンを別工程で形成す
ることもできるが、上記の作製法のように、補強パター
ン１０５が導体回路１０４と同一工程で形成されると、
補強パターンを形成するための単一工程が不要であるた
め好ましい。この場合、補強パターン１０５の厚みは導
体回路１０４の厚みと同じか同等である。補強パターン
１０５の厚みを調整する必要がある場合は、別の工程で
形成する。補強パターン１０５の厚みとしては、補強強
度、また、多層配線板製造用配線基板の積層工程におけ
る絶縁層１０６もしくは導体ポスト１０８との厚みとの
関係により設定されるが、具体例としては、１μｍ以
上、１００μｍ以下が望ましい。

【００１６】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、続いて、上記で形成した導体回路１０４お
よび補強パターン１０５上に絶縁層１０６を形成する
（図１（ｅ））。絶縁層１０６を構成する樹脂は、この
製造方法に適するものであればどのようなものでも使用
できる。また、絶縁層１０６の形成方法は、使用する樹
脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カー
テンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ド
ライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレ
ス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、ドライ
フィルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、
生産性に優れるという利点がある。一方で、市販されて
いる樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）
は入手が容易であり、真空ラミネート・真空プレスによ
り導体回路１０４および補強パターン１０５の凹凸を埋
め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、
絶縁層１０６の表面が導体回路１０４および補強パター
ン１０５の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形
成することができる。また、絶縁層１０６の表面には銅
箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図２（ｉ）
に示す接着剤層１１１との密着性を確保することができ
るという利点もある。

【００１７】絶縁層１０６に用いる樹脂には、熱可塑性
樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用できる。熱可塑性樹脂と
しては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリキ
ノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、
ポリベンゾイミダゾールなどの樹脂が使用できる。熱硬
化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイ
ミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、ポ
リシアヌレート、ポリイソシアヌレート、ベンゾシクロ
ブテンなどの樹脂が使用できる。上記の樹脂は単独で使
用してもよく、複数を混合して使用しても良い。

【００１８】次に、上記で形成した絶縁層１０６にビア
１０７を形成する（図１（ｆ））。ビア１０７の形成方
法は、この製造方法に適する方法であればどのような方
法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチン
グ、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層
１０６を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０６を選
択的に感光し、現像することでビア１０７を形成するこ
ともできる。レーザによる開口では、絶縁層１０６が感
光性・非感光性に関係なく、微細なビア１０７を容易に
形成することができるので、有利である。レーザとして
は、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなど
が使用できる。ビア１０７は、導体ポスト１０８形成
と、補強ポスト１０９形成のために形成される。このう
ち、補強ポスト１０９用のビア１０７の直径は、ピンラ
ミネート用貫通孔の直径よりも広くする必要がある。

【００１９】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、導体ポスト１０８および、補強
ポスト１０９を電解めっきにより形成する（図１
（ｇ））。この電解めっきにより、絶縁層１０６のビア
１０７が形成されている部分に、導体ポスト１０８およ
び、補強ポスト１０９が形成される。電解めっきにより
導体ポスト１０８を形成する場合には、めっき電流密度
や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体
ポスト１０８の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由
に制御することができる。導体ポスト１０８の材質とし
ては、この製造方法に適するものであればどのようなも
のでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラ
ジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵
抗で安定した導体ポスト１０８が得られる。また、補強
ポスト１０９を作製する工程は、導体ポスト１０８を作
製する工程に含まれているため、新たな工程を加えるこ
となく、補強ポスト１０９を得ることができる。

【００２０】次に、導体ポスト１０８および、補強ポス
ト１０９の先端表面に、接合用金属材料層１１０を形成
する（図２（ｈ））。接合用金属材料層１１０の形成方
法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属層
１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解
めっきにより形成する方法、接合用金属材料を含有する
ペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法
では、印刷用マスクを導体ポスト１０８および、補強ポ
スト１０９に対して精度良く位置合せする必要がある
が、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポ
スト１０８および、補強ポスト１０９の表面以外に接合
用金属材料層１１０が形成されることがないため、導体
ポスト１１０の微細化・高密度化にも対応しやすい。特
に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方
法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬
液の管理も容易であるため、非常に好適である。なお、
補強ポスト１０９には、必ずしも接続用金属材料１１０
は必要でない。その場合、電気めっきにより接合用金属
材料１１０を形成する方法では、例えば、補強ポスト１
０９表面に絶縁材料層を形成する等の方法で、接合用金
属材料１１０の形成を防ぐことができる。

【００２１】接合用金属材料層１１０を形成する目的
は、図４（ａ）を用いて説明すると、被接続層４０１の
被接合部４０２と導体ポスト１０８ｂとを金属接合させ
ることである。したがって、必ずしも導体ポスト１０８
の表面に接合用金属材料層１１０を形成する必要がある
わけではなく、被接合部４０２の表面に形成しても構わ
ない。また、導体ポスト１０８そのものを接合用金属材
料で構成すれば、被接合部４０２と導体ポスト１０８と
の金属接合は確保され、接合用金属材料層１１０は不要
である。また、図４（ａ）中の多層配線板製造用配線基
板１１７ｂのレジスト金属層１０３ｂそのものを接合用
金属材料で構成すれば、当然、多層配線板製造用配線基
板１１７ａの接合用金属材料層１１０ａは不要となる。
以上のように接合用金属材料層１１０を形成する方法と
しては、導体ポスト１０８（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）表面に
接合用金属材料層１１０（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を形成する
方法、被接合部４０２表面に接合用金属材料層を形成
する方法、導体ポスト１０８（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）その
ものを接合用金属材料で形成する方法、レジスト金属
層１０３（ｂ，ｃ）を接合用金属材料で形成する方法等
が挙げられ、これらは本発明に含まれるものとする。接
合用金属材料層１１０の材質としては、被接続層４０１
の被接合部４０２と金属接合可能な金属であればどのよ
うなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の
中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも
二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ま
しくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。

【００２２】次に、支持基材１１２上に接着剤層１１１
を形成した２層体（接着剤層１１１付き支持基材１１
２）の接着剤層１１１面を、絶縁層１０６表面と接合用
金属材料層１１０表面とを覆うように密着させることに
より、多層配線板製造用配線基板１１３を得る（図２
（ｉ））。支持基材１１２上への接着剤層１１１の形成
は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニ
スを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接
塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を常圧ラミネ
ート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス等の方
法で積層する方法が挙げられる。２層体の密着方法は、
常圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プ
レス等を用いることができる。接着剤層１１１に用いる
樹脂としては、接着機能を有するものであれば、どのよ
うなものでも良いが、特に、エポキシ、フェノール、ポ
リイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良
好な樹脂を用いることが好ましい。また、多層配線板製
造用配線基板１１３を得る方法としては、上記の方法以
外に、接着剤層１１１および支持基板１１２を、逐次に
形成する方法が挙げられる。即ち、絶縁層１０６表面と
接合用金属材料層１１０表面を覆うように接着剤層１１
１を形成し、続いて、接着剤層１１１を覆うように支持
基材１１２を密着させる方法も用いることができる。

【００２３】支持基材１１２の材質は、この製造方法に
適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、
特に、使用する薬液に耐性を有し、工程中に接着剤層１
１１との界面に剥離を生じず、最終的には多層配線板製
造用配線基板に損傷を与えることなく剥離が可能である
ことが必要である。その支持基材１１２には、熱可塑性
樹脂フィルム、熱硬化性樹脂フィルムのいずれでも使用
することができる。具体的には、ポリオレフィン系、ポ
リアミド系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポ
リエステル系、ポリウレタン系、フェノール系、アミノ
系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリサルホン系、ポリ
ケトン系、シアネート系等の樹脂からなるフィルムが挙
げられる。特に、線膨張係数が小さいポリイミド系フィ
ルムを使用することが好ましい。また、より安価であ
り、各工程後における接着剤層１１１との離型性に優れ
るポリエステル系フィルムを使用することも好ましい。

【００２４】次に、金属層１０１をエッチングにより除
去して多層配線板製造用配線基板１１４を得る（図２
（ｊ））。金属層１０１と導体回路１０４および補強パ
ターン１０５との間にレジスト金属層１０３が形成され
ており、そのレジスト金属層１０３は、金属層１０１を
エッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐
性を有しているため、金属層１０１をエッチングして
も、レジスト金属層１０３がエッチングされることがな
く、結果的に導体回路１０４および補強パターン１０５
がエッチングされることはない。金属層１０１の材質が
銅、レジスト金属層の材質がニッケル、錫または半田の
場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用すること
ができる。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層１
０３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶
液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することがで
きる。

【００２５】次に、多層配線板製造用配線基板１１４の
補強パターン１０５および、補強ポスト１０９の部分
に、ピンラミネート用貫通孔１１６を形成し、多層配線
板製造用配線基板１１５を得る（図２（ｋ））。貫通孔
１１６の形成は、この製造方法に適するものであればど
のような方法でもよく、ドリリング、パンチング等の方
法が挙げられる。この工程において、補強パターンを画
像認識用パターンとしておくことにより、位置合わせを
補強パターン１０５の露出面側から画像認識により行
い、貫通孔を開けることができるので好ましい。画像認
識法では、反射式または透過式のどちらでも精度良く貫
通孔を開けることができる。ここで、補強パターン１０
５および、補強ポスト１０９があるために、貫通孔を形
成する工程において、多層配線板製造用配線基板１１６
に折れ、シワが入らず、良好な貫通孔を形成することが
できる。

【００２６】最後に、多層配線板製造用配線基板１１５
を加熱乾燥し、支持基材１１２を接着剤層１１１から剥
離して、多層配線板製造用配線基板１１７を得る（図２
（ｌ））。加熱乾燥により、金属層のエッチングや大気
中放置によって多層配線板製造用配線基板１１５に含ま
れる水分を除去することができる。支持基材１１２の剥
離方法は、どのような方法でもよいが、多層配線板製造
用配線基板１１５を吸着冶具により吸着固定した状態
で、剥離する方法が挙げられる。多層配線板製造用配線
基板１１５を吸着固定しているため、支持基材１１２を
剥離して得られる多層配線板製造用配線基板１１７には
折れやしわが発生する心配がない。

【００２７】ここで、補強パターン１０５のパターン
は、特に限定されることはなく、導体回路１０４に接触
しなければ、自由なパターンとしてよい。図３（ａ）お
よび図３（ｂ）に補強パターンのパターンの一例を示
す。図３（ａ）のように、貫通孔形成部分のみに補強パ
ターン１０５を形成することができる。このパターンの
場合、メッキ金属の使用量を少なくできる。また、図３
（ｂ）のように、導体回路１０４全体を囲うように補強
パターン１０５を形成することができる。このパターン
の場合、貫通孔の保護だけでなく、多層配線板製造用配
線基板の全体を、積層工程における、折れ、シワから保
護できる。更に、ピンラミネート用貫通孔形成前の補強
パターン１０５は、例えば図３（ａ）の場合、図３
（ｃ）のように、パターンの全面に補強パターン１０５
を形成してもよいが、図３（ｄ）または（ｅ）のよう
に、ピンラミネート用貫通孔形成のための画像認識用パ
ターンを有するパターンでもよい。この場合、画像認識
精度良く、貫通孔を形成できるため好ましい。

【００２８】続いて、多層配線板の製造方法（一括積層
方式）について、図４により詳細に説明する。図４
（ａ）に示す工程は、図２（ｌ）に示された多層配線板
製造用配線基板１１７を使用した多層配線板の製造方法
の例を説明するための図であり、図４（ｂ）、および図
４（ｃ）は、本発明の多層配線板の構造の例を示す断面
図である。

【００２９】まず、多層配線板製造用配線基板１１７ａ
〜１１７ｄと被接続層４０１とを位置合わせする（図４
（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１
１７ａ〜１１７ｄおよび被接続層４０１に、予め形成さ
れているピンラミネート用貫通孔１１６ａと、位置合わ
せ用ピン４０３ａおよび４０３ｂ等で位置合わせする方
法等を用いることができる。ここで、貫通孔１１６周辺
が補強パターン１０５および、補強ポスト１０９で補強
されているために、貫通孔１１６の形状変形が防止さ
れ、位置合わせ精度が向上する。なお、図４（ａ）で
は、被接続層４０１として、多層配線板４０４または多
層配線板４０６にリジッド性を持たせるために用いるＦ
Ｒ−４等のコア基板を使用する例を示しているが、被接
続層４０１の材質や構造は何ら限定されるものではな
い。

【００３０】最後に、多層配線板製造用配線基板１１７
ａ〜１１７ｄおよび被接続層４０１を一括して加熱・加
圧して、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて
層間接続を行い、多層配線板４０４を得る（図４
（ｂ））。ここで、補強パターン（１０５ａ，ｂ，ｃ，
ｄ）および、補強ポスト（１０９ａ、ｂ、ｃ、ｄ）は絶
縁層（１０６ａ，ｂ，ｃ，ｄ）に埋め込まれているた
め、補強パターン１０５および、補強ポスト１０９を残
したままでも、支障なく一括積層することができる。一
方、金属層１０１をエッチングして補強パターンを形成
した場合には、補強パターンが絶縁層１０６に埋め込ま
れていないため、一括積層する際に、導体ポストが被接
合部に届かず、結果的に多層配線板を得ることができな
い。したがって、補強パターンは、本発明の補強パター
ン１０５のように、絶縁層に埋め込まれている必要があ
る。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを
用いて、接合用金属材料層（１１０ａ，ｂ，ｃ，ｄ）が
接着剤層（１１１ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を排除して、被接合
部４０２と導体ポスト（１０８ｂ，ｃ）とを、また、レ
ジスト金属層（１０３ｂ，ｃ）と導体ポスト（１０８
ａ，ｄ）とを、接合用金属材料層（１１０ａ，ｂ，ｃ，
ｄ）により金属接合するまで加熱・加圧し、さらに接着
剤層（１１１ａ，ｂ，ｃ，ｄ）を硬化させて、多層配線
板製造用配線基板１１７ａ〜１１７ｄと被接続層４０１
とを接着する方法が挙げられる。この多層積層板４０４
は、このままでも良いが、例えば、切断部４０５ａおよ
び切断部４０５ｂの部分で切断することにより、より小
型化した多層配線板４０６を得ることが好ましい（図４
（ｃ））。図３（ａ）および図３（ｂ）に、多層配線板
製造用配線基板での導体回路露出面からの切断部３０１
ａ〜３０１ｄ、３０２ａ〜３０２ｄの例を示す。

【００３１】本発明の特徴は、多層配線板製造用配線基
板が補強パターン１０５、より好ましくは更に補強ポス
ト１０９を有することであるが、この利点は以下の２点
が挙げられる。 （１）多層配線板製造用配線基板のピンラミネート用貫
通孔形成工程において、補強パターンを画像認識用パタ
ーンとして利用できる。 （２）多層配線板製造用配線基板の一括積層工程におい
て、ピンラミネート用貫通孔の形状変形を防止できる。 以上のことにより、多層配線板製造用配線基板の層間の
位置精度を高めることができる。また、この補強パター
ン１０５および、補強ポスト１０９は、絶縁樹脂に埋め
込まれているため、一括積層工程において、積層の障害
にならない。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、ピンラミネート用貫通
孔形成の加工安定性に優れ、また、ピン挿入工程におけ
るピンラミネート用貫通孔の変形を抑制する多層配線板
製造用配線基板を得ることができるだけでなく、それを
用いることにより寸法安定性に優れた多層配線板を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線
基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。

【図２】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線
基板の製造方法の一例を説明するための断面図である
（図１の続き）。

【図３】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線
基板および、補強パターンの構造の一例を説明するため
の導体回路露出面図および断面図である。

【図４】本発明の実施形態である多層配線板製造用配線
基板を用いた場合の、多層配線板の製造方法（一括積層
方式）の一例を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１０１：金属層 １０２：めっきレジスト １０３、１０３ｂ、１０３ｃ：レジスト金属層 １０４、１０４ａ：導体回路 １０５、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ：補
強パターン １０６、１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ：絶
縁層 １０７：ビア １０８、１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ：導
体ポスト １０９、１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ：補
強ポスト １１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ：接
合用金属材料層 １１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ：接
着剤層 １１２：支持基材 １１３、１１４、１１５、１１７、１１７ａ、１１７
ｂ、１１７ｃ、１１７ｄ：多層配線板製造用配線基板 １１６、１１６ａ：ピンラミネート用貫通孔 ３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、３０２ａ、
３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ、：切断部 ３０３：ピンラミネート用貫通孔形成予定個所 ４０１：被接続層 ４０２：被接合部 ４０３ａ、４０３ｂ：位置合わせ用ピン ４０４、４０６：多層配線板 ４０５ａ、４０５ｂ：切断部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体回路および補強パターンが、絶縁層
   中に一方の面を露出して埋め込まれており、該絶縁層
   の、導体回路が露出している面と反対側の面上に、導体
   ポストが該絶縁層を貫通して形成され、該絶縁層の、導
   体回路が露出している面とは反対側の表面、および該導
   体ポスト表面が、接着剤層で覆われているとともに、該
   絶縁層および該接着剤層を貫通するピンラミネート用貫
   通孔が形成され、少なくとも、該ピンラミネート用貫通
   孔の周辺が該補強パターンで囲われていることを特徴と
   する、多層配線板製造用配線基板。
2. 【請求項２】 絶縁層の、補強パターンが露出している
   面と反対側の面上に、補強ポストが該絶縁層を貫通して
   形成されており、該補強ポストを貫通するピンラミネー
   ト用貫通孔が形成され、該ピンラミネート用貫通孔の周
   辺が該補強ポストで囲われている、請求項１記載の多層
   配線板製造用配線基板。
3. 【請求項３】 導体回路と補強パターンとを、金属層と
   一方の面を接して絶縁層中に形成する工程と、金属層と
   接する面と反対側の導体回路面上に、導体ポストを絶縁
   層に貫通して形成する工程と、絶縁層の金属層と接する
   面と反対側の表面、および導体ポスト表面に、接着剤層
   と接着剤層表面に密着する支持基材とを形成する工程
   と、エッチングにより金属層を除去する工程と、絶縁
   層、接着剤層および補強パターンとを貫通するピンラミ
   ネート用貫通孔を形成する工程と、支持基材を剥離する
   工程とを、含んでなることを特徴とする、多層配線板製
   造用配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 補強パターンと導体回路とが、同一工程
   で形成される、請求項３記載の多層配線板製造用配線基
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 金属層と接する面と反対側の補強パター
   ン上に、補強ポストを絶縁層に貫通して形成する工程
   と、該補強ポストを貫通するピンラミネート用貫通孔を
   形成する工程とを含む、請求項３または４に記載の多層
   配線板製造用配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 補強パターンが、画像認識用パターンで
   もあり、該パターンにより位置合わせして、ピンラミネ
   ート用貫通孔が形成される請求項３〜５のいずれかに記
   載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１または２記載の多層配線板製造
   用配線基板又は請求項３〜６のいずれかに記載の製造方
   法により得られた多層配線板製造用配線基板を、ピンラ
   ミネート方式で積層して得られることを特徴とする多層
   配線板。