JP2003218524A

JP2003218524A - 多層配線板および半導体パッケージ

Info

Publication number: JP2003218524A
Application number: JP2002017733A
Authority: JP
Inventors: Ryota Kimura; 亮太木村
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-01-25
Filing date: 2002-01-25
Publication date: 2003-07-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多層配線板自体、また、チップ実装時に反り
を抑制する多層配線板を提供する。【解決手段】導体回路が、金属層と一方の面を接して
絶縁層中に埋め込まれ形成され、絶縁層の金属層と接し
ている面と反対側の面上に、導体ポストが絶縁層を貫通
して形成され、絶縁層の、金属層と接している面と反対
側の表面、および該導体ポスト表面に、接着剤層およ
び、接着剤層表面に密着する支持基材が形成され、エッ
チングにより金属層の除去、支持基材剥離される工程を
含んで得られる多層配線板製造用配線基板を用意し、ま
た、キャリア付金属箔のキャリア側に接着剤層および、
補強基板が形成され、金属箔をサブトラクティブ法で回
路形成されることにより得られる回路付補強基板２０６
を用意し、多層配線板製造用配線基板１１３を所定枚数
と、該回路付補強基板が、回路付補強基板をアウター側
に配置され積層されることを特徴とする多層配線板を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板、およ
び、多層配線板を用いて作製される半導体パッケージに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、
小型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔を
パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリル
で貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビ
アを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が
主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が
進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の
搭載に問題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重
ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のド
リル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法
等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置するこ
とで、高密度化を達成するものである。層間接続部とし
ては、ブラインドビア（ＢｌｉｎｄＶｉａ）やバリー
ドビア（ＢｕｒｉｅｄＶｉａ：ビアを導電体で充填し
た構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタック
ドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されて
いる。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッ
キで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合
とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法と
して、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ
法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等が
あり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法
が特に注目され始めている。

【０００５】一方近年、小型、軽量化、多ピン化および
高速信号伝送を実現させるために、配線の高密度化、ビ
アの小径化と共に、層間絶縁層の薄膜化が求められてい
る。また、電子機器、電子部品等の開発期間短縮は重要
課題であり、半導体チップを搭載する多層配線板の生産
性向上および短納期化は必須課題となっている。しかし
ながら、従来のビルドアップ法のような逐次積層法で
は、層間絶縁層と配線を交互に形成していくため、生産
性の向上が見込めないのが現状である。

【０００６】そこで、１層分の層間絶縁層と配線を予め
形成した基板（以下、多層配線板製造用配線基板と呼
ぶ）を全層分作製しておき、それらを一括積層して、多
層配線板を得る一括積層法が注目され始めている。この
ようにして得られた多層配線板は非常に薄型のため、多
層配線板自体の反り、または、半導体チップ実装後の多
層配線板の反りが生じ、この反りが多層配線板の信頼性
の低下、または、プリント配線基板への実装信頼性の低
下の要因となる。この問題を解決すべく、特開平６−２
７５９５９号公報には、それ自体にリジット性を有する
ベース基板を別途用意し、多層配線板製造用配線基板と
共に積層させた多層配線板が開示されている。しかしベ
ース基板は、それ自体が厚みを有するため、このように
作製した多層配線板は、近年要求されている薄型化、軽
量化を満足しない問題がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板の、このような問題点を解決す
べく鋭意検討の結果なされたもので、多層配線板状態、
チップ実装状態において、基板の反りが少なく、多層配
線板の高信頼性、プリント配線板への半導体実装信頼性
に優れ、かつ薄型な半導体パッケージを作製するための
多層配線板を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、（１）
導体回路が、絶縁層中に一方の面を露出して埋め込まれ
ており、絶縁層の、導体回路が露出している面と反対側
の面上に、導体ポストが絶縁層を貫通して形成され、絶
縁層の、導体回路が露出している面とは反対側の表面、
および該導体ポスト表面が、接着剤層で覆われている多
層配線板製造用配線基板を所定枚数積層することにより
得られる多層配線板において、多層配線板の半導体チッ
プを実装する面と反対の面に補強基板を密着させて形成
されたことを特徴とする多層配線板、（２）導体回路
が、金属層と一方の面を接して絶縁層中に埋め込まれ形
成され、導体ポストが、該絶縁層の金属層と接している
面と反対側の面上に該絶縁層を貫通して形成され、支持
基材付き接着剤層が、金属層と接している面と反対側の
絶縁層表面、および該導体ポスト表面に形成され、前記
金属層と支持基材が除去されて得られる多層配線板製造
用配線基板の所定枚数と、キャリア付金属箔のキャリア
側に接着剤層および、補強基板が形成され、該金属箔を
サブトラクティブ法で回路形成されることにより得られ
る回路付補強基板が、アウター側に配置され積層された
ことを特徴とする多層配線板、（３）前記第（１）項
または第（２）項記載の多層配線板に、半導体チップを
実装する工程、および、半導体チップ実装面をモールド
樹脂封止する工程または多層配線板の半導体チップ実装
面にスティフナーを形成する工程を経て、該補強基板を
除去することにより得られる半導体パッケージ、であ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
形態を具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。

【００１０】図１は、本発明に用いる多層配線板製造用
配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図であ
る。以下に、本発明の多層配線板製造用配線基板の製造
方法について詳細に説明する。

【００１１】まず、金属層１０１上に、パターニングさ
れためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。
金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであ
れば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬
液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチ
ングにより除去可能であることが必要である。そのよう
な金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合金、
４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅
板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだ
けでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、
金属層１０１として使用するのに好ましい。めっきレジ
スト１０２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光性
のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィル
ム等を用いて選択的に露光し、その後、現像することに
より形成することができる。また、液状レジストをカー
テンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像
を行うことにより形成することもできる。

【００１２】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、めっきレジスト１０２が形成さ
れていない部分に、電解めっきによりレジスト金属層１
０３を形成する（図１（ｂ））。レジスト金属層１０３
の材質は、この製造方法に適するものであればどのよう
なものでも良いが、特に、最終的に金属層１０１をエッ
チングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を
有することが必要である。レジスト金属層１０３の材質
としては、例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラ
ジウム等が挙げられる。

【００１３】なお、レジスト金属層１０３を形成する目
的は、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液
により、図１（ｃ）に示す導体回路１０４がエッチング
されるのを防ぐことである。例えば、金属層１０１の材
質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路１０
４の材質が銅の場合には、レジスト金属層１０３の材質
として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金属
層１０３の材質を金にすることで、金属層１０１をエッ
チングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般的
には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有す
るだけでなく、層間接合時の半田濡れ性を確保しやすく
なる。また、レジスト金属層１０３の材質として、ニッ
ケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の酸
系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッ
チング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要があ
るという欠点があるものの、金と比べて低コストであ
る。

【００１４】一方で、金属層１０１をエッチングする際
に使用する薬液に対して、導体回路１０４が耐性を有し
ている場合は、このレジスト金属１０３は不要である。
また、レジスト金属層１０３は、導体回路１０４と同一
のパターンである必要はなく、金属層１０１上にめっき
レジスト１０２を形成する前に、金属層１０１の全面に
レジスト金属層１０３を形成しても良い。その場合は、
金属層１０１をエッチングにより除去した後、導体回路
１０４がエッチングされない薬液を用いて、レジスト金
属層１０３をエッチングする必要がある。

【００１５】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、めっきレジスト１０２が形成さ
れていないレジスト金属層１０３の部分に、電解めっき
により導体回路１０４を形成する（図１（ｃ））。導体
回路１０４の材質としては、この製造方法に適するもの
であればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッ
ケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、
導体回路１０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定
した導体回路１０４が得られる。

【００１６】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、続いて、導体回路１０４上に絶縁層１０５
を形成する（図１（ｅ））。絶縁層１０５の形成方法
は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニ
スを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接
塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネ
ート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられ
る。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取扱いが容易
であるだけでなく、生産性に優れる。

【００１７】さらに、市販されている樹脂付銅箔（例え
ば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容易であり、
真空ラミネート・真空プレスにより導体回路１０４の凹
凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングす
れば、絶縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影
響されることなく、非常に平坦に形成することができ
る。また、絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗
化形状が転写されるため、図１（ｉ）に示す接着剤層１
０９との密着性を確保することができる。

【００１８】絶縁層１０５に用いる樹脂には、この製造
方法に適するものであればどのようなものでも使用でき
るが、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも使用できる。
熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサル
フィド、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾ
オキサゾール、ポリベンゾイミダゾールなどの樹脂が使
用できる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノー
ル、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、ト
リアゾール、ポリシアヌレート、ポリイソシアヌレー
ト、ベンゾシクロブテン、などの樹脂が使用できる。こ
れらの樹脂は単独で使用してもよく、複数を混合して使
用しても良い。

【００１９】次に、形成した絶縁層１０５にビア１０６
を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法は、
この製造方法に適する方法であればどのような方法でも
良く、レーザやプラズマによるドライエッチング、ケミ
カルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０５を
感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選択的に感
光し、現像することでビア１０６を形成することもでき
る。レーザによる開口では、絶縁層１０５が感光性・非
感光性に関係なく、微細なビア１０６を容易に形成する
ことができるので、有利である。レーザとしては、エキ
シマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用で
きる。

【００２０】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、絶縁層１０５のビア１０６が形
成された部分に、電解めっきにより導体ポスト１０７を
形成する（図１（ｇ））。電解めっきにより導体ポスト
１０７を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき
浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０
７の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御する
ことができる。導体ポスト１０７の材質としては、この
製造方法に適するものであればどのようなものでも良
く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等
が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定
した導体ポスト１０７が得られる。

【００２１】次に、導体ポスト１０７の先端表面に、接
合用金属材料層１０８を形成する（図１（ｈ））。接合
用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっき
により形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リー
ド（給電用電極）として電解めっきにより形成する方
法、接合用金属材料１０８を含有するペーストを印刷す
る方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マス
クを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必
要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法で
は、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０
８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微
細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきに
よる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき
可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易で
あるため、非常に好適である。

【００２２】接合用金属材料層１０８を形成する目的
は、導体回路１０４、または、図２（ｅ）に示す回路付
き補強板２０６の回路２０５を、導体ポスト１０７と金
属接合させることである。従って、必ずしも導体ポスト
１０７の表面に接合用金属材料層１０８を形成する必要
があるわけではなく、回路２０５の表面に形成しても構
わない。また、導体ポスト１０７そのものを接合用金属
材料で構成すれば、レジスト金属１０３、または、回路
２０５と導体ポスト１０７との金属接合は確保されるわ
けであるから、接合用金属材料層１０８は不要である。
また、レジスト金属層１０３そのものを接合用金属材料
で構成すれば、当然、接合用金属材料層１０８は不要と
なる。

【００２３】以上のように、接合用金属材料層１０８を
形成する方法としては、導体ポスト１０７表面に形成
する方法、回路付き補強板２０６の回路５表面に形成
する方法、導体ポスト１０７そのものを接合用金属材
料で形成する方法、レジスト金属層１０３を接合用金
属材料で形成する方法が挙げられるが、このいずれも本
発明に含まれる。

【００２４】接合用金属材料層１０８の材質としては、
導体回路１０４及び回路付き補強板２０６の回路２０５
と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよ
く、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、Ｓｎや
Ｉｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、
Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田
を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優
しいＰｂフリー半田である。

【００２５】次に、支持基材１１０上に接着剤層１０９
を形成した、２層体（接着剤層１０９付き支持基材１１
０）の接着剤層１０９面を、絶縁層１０５表面と接合用
金属材料層１０８表面とを覆うように密着させることに
より、本発明に用いる多層配線板製造用基板１１１を得
る（図１（ｉ））。支持基材１１０上への接着剤層１０
９の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、
樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方
法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を常
圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレ
ス等の方法で積層する方法が挙げられる。また、２層体
の密着方法としては常圧ラミネート、真空ラミネート、
常圧プレス、真空プレス等を用いることができる。多層
配線板製造用基板１１１を得る方法としては、上記の方
法以外に、接着剤層１０９および支持基材１１０を逐次
に形成する方法が挙げられる。即ち、接合用金属材料層
１０８表面と絶縁層１０５表面を覆うように、接着剤層
１０９を形成し、続いて、接着剤層１０９を覆うように
支持基材１１０を密着させる方法も用いることができ
る。接着剤層１０９に用いる樹脂としては、接着機能を
有するものであればどのようなものでも良いが、特に、
エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミド
など、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることが好ま
しい。これらの樹脂は単独で使用してもよく、複数を混
合して使用しても良い。

【００２６】支持基材１１０の形状は、この製造方法に
適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、
特に、フィルム状のものが取り扱い容易性に優れてい
る。厚みは１μｍ以上、１０００μｍ以下が望ましい。
好ましくは５μｍ以上、５００μｍ以下であり、より好
ましくは７μｍ以上、２００μｍ以下である。フィルム
の材質にも依存するが、厚みが１μｍ以下であると、多
層配線板製造用基板にハンドリング性を付与することが
困難になる。また、1０００μｍ以上であると、多層配
線板製造用配線基板に損傷を与えることなく剥離するこ
とが困難になる恐れがある。

【００２７】支持基材１１０の材質は、この製造方法に
適するものであれば、特にどのようなものでも良いが、
特に、使用する薬液に耐性を有し、工程中に接着剤層１
０９との界面に剥離を生じず、最終的には多層配線板製
造用配線基板に損傷を与えることなく剥離が可能である
ことが必要である。その支持基材１１０には熱可塑性樹
脂フィルム、熱硬化性樹脂フィルムのいずれでも使用す
ることができる。具体的には、ポリオレフィン系、ポリ
アミド系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポリ
エステル系、ポリウレタン系、フェノール系、アミノ
系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリサルホン系、ポリ
ケトン系、シアネート系等の樹脂がある。特に、線膨張
係数の小さいポリイミド系フィルムを使用することが好
ましく、カプトン（東レ・デュポン(株)）、ユーピレッ
クス（宇部興産(株)）、アピカル（鐘淵化学工業(株)）
等がこれに含まれる。また、より安価であり、各工程後
における接着剤層１０９との離型性に優れるポリエステ
ル系フィルムを使用することも好ましく、例えば、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムであるダイアホイル
（ダイアホイルヘキスト(株)）を使用することができ
る。また、接着剤層１０９との離型性に最も優れるポリ
エーテルエーテルケトン系フィルムとしてスミライトＦ
Ｃ−１１００Ｃ（住友ベークライト(株)）を使用するこ
ともできる。

【００２８】次に、金属層１０１をエッチングにより除
去して多層配線板製造用配線基板１１２を得る（図１
（ｊ））。金属層１０１と導体回路１０４との間にレジ
スト金属層１０３が形成されており、そのレジスト金属
層１０３は、金属層１０１をエッチングにより除去する
際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属
層１０１をエッチングしてもレジスト金属層１０３がエ
ッチングされることがなく、結果的に導体回路１０４が
エッチングされることはない。金属層１０１の材質が
銅、レジスト金属の材質がニッケル、錫または半田の場
合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することが
できる。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層１０
３の材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液
を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができ
る。

【００２９】最後に、多層配線板製造用配線基板１１２
を加熱乾燥後、支持基材１１０を剥離して、多層配線板
製造用配線基板１１３を得る（図１（ｋ））。支持基材
１１０の剥離方法はどのようなものでもよいが、多層配
線板製造用配線基板１１２を吸着冶具により吸着固定し
た状態で、剥離する方法が挙げられる。多層配線板製造
用配線基板１１２を吸着固定しているため、支持基材１
１０を剥離して得られる多層配線板製造用配線基板１１
３には折れやしわが発生する心配がない。

【００３０】続いて、図２は本発明に用いる回路付補強
基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
以下に、回路付補強基板の製造方法を説明するが、本発
明はこれによって何ら限定されるものではない。

【００３１】まず、キャリア付金属箔２０１（高温加熱
後に、金属箔２０１ａとキャリア２０１ｂの剥離が可能
なもの）のキャリア２０１ｂ上に、密着用樹脂層２０２
を形成する（図２（ａ））。キャリア付金属箔２０１の
材質は、この製造方法に適するものであれば、どのよう
なものでもよいが、特に、使用される薬液に対して耐性
を有するものであって、最終的にエッチングで金属箔２
０１ａに回路形成が可能であり、後述する積層工程後の
剥離工程において、キャリア２０１ｂと金属箔２０１ａ
の剥離が容易であることが必要である。そのような金属
箔２０１ａの材質としては、例えば、銅、銅合金、４２
合金、ニッケル等が挙げられる。また、キャリア２０１
ｂの材質としては金属でもよいが、樹脂、セラミック等
も用いることができる。これらの中で、特に、銅は、電
解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚
みのものを容易に入手できるため、キャリア付き金属箔
２０１（金属箔２０１ａおよびキャリア２０１ｂ）とし
て使用するのに好ましい。ＤＯＵＢＬＥＴＨＩＮＦ−Ｄ
ＰおよびＤＯＵＢＬＥＴＨＩＮＦ−ＮＰ（古河サーキ
ットフォイル（株））等がこれに含まれる。密着用樹脂
層２０２は、例えば、キャリア付金属箔２０１上に接着
剤フィルムをラミネートすることにより形成することが
できる。また、液状接着剤をカーテンコートやロールコ
ータで塗布することにより形成することもできる。密着
用樹脂層２０２に用いる樹脂としては、接着機能を有す
るものであればどのようなものでも良いが、特に、エポ
キシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミド等、
耐熱性が良好な樹脂を用いることが好ましい。

【００３２】次に、密着用樹脂層２０２の表面に補強基
板２０３を形成する（図２（ｂ））。補強基板２０３の
密着方法は、常圧ラミネート、真空ラミネート、常圧プ
レス、真空プレス等を用いることができる。補強基板２
０３の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ば、特にどのようなものでも良いが、特に、使用される
薬液に対して耐性を有することが必要である。このよう
な材料としては、金属、樹脂、セラミック等、いずれも
用いることができる。補強基板２０３の形状は、この製
造法に適するものであれば、特にどのようなものでも良
いが、多層積層板、半導体パッケージの形状変形を抑制
する必要があるため、厚みは、５０μｍ以上、１０ｍｍ
以下が望ましい。好ましくは１００μｍ以上、５ｍｍ以
下である。また、キャリア２０１ｂに十分な補強効果が
ある場合は、補強基板２０３は不要である。

【００３３】次に、キャリア付金属箔２０１の金属箔上
にパターニングされたレジスト２０４を形成する（図２
（ｃ））。レジスト２０４は、例えば、キャリア付き金
属箔２０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジスト
をラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光
し、その後、現像することにより形成することができ
る。また、液状レジストをカーテンコートやロールコー
タで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成す
ることもできる。

【００３４】次に、エッチングにより、レジスト２０４
が形成されている部分を除いた、キャリア付金属箔２０
１の金属箔を溶解させ、回路２０５を形成させる（図２
（ｄ））。キャリア付き金属箔２０１の金属箔２０１ａ
が銅の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、
ほとんどのエッチング液を使用することができる。この
とき、キャリア２０１ｂが樹脂または、セラミックの場
合、金属箔２０１ａのみが溶解され、回路２０５を形成
することができる。また、キャリア２０１ｂが金属の場
合でも、キャリア２０１ｂと金属箔２０１ａの間にエッ
チング液に解け難い層を設けておくことにより、金属箔
２０１ａのみが溶解され、回路２０５を形成することが
できる。エッチング液が塩化第二鉄溶液の場合、解け難
い層の材質としてクロム、ニッケル、スズ、バナジウム
等が挙げられる。

【００３５】最後に、レジスト２０４を除去し、回路付
補強基板２０６を得る（図２（ｅ））。

【００３６】続いて、図３により、上記で得た多層配線
板製造用配線基板１１３（図１（ｋ））と、回路付補強
基板２０６（図２（ｅ））を使用した、多層配線板の製
造方法（一括積層方式）について詳細に説明する。図３
（ｂ）は、本発明の多層配線板の構造の一例を示す断面
図である。また、図４により、本発明の多層配線板を使
用した半導体パッケージの製造方法について詳細に説明
する。図４（ｂ）は、本発明の半導体パッケージの構造
の一例を示す断面図である。

【００３７】まず、多層配線板製造用配線基板１１３ａ
〜１１３ｄと、回路付補強基板２０６とを位置合わせす
る（図３（ａ））。位置合わせは、多層配線板製造用配
線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび回路付補強基板２０６
をアウター側に予め形成されている位置決めマークを、
画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置
合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いること
ができる。

【００３８】次に、多層配線板製造用配線基板１１３ａ
〜１１３ｄおよび回路付補強基板２０６を、一括して加
熱・加圧して、全層の接合用金属材料層を一括して溶融
させ、層間接続を行い多層配線板３０１を得る（図３
（ｂ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プ
レスを用いて、各層の接合用金属材料層１０８が接着剤
層１０９を排除して、被接合部１０３と導体ポスト１０
７とを、接合用金属材料層１０８により金属接合するま
で加熱・加圧し、さらに接着剤層１０９を硬化させて、
多層配線板製造用配線基板１１３ａ〜１１３ｄおよび、
回路付補強基板２０６を接着する方法が挙げられる。

【００３９】次に、多層配線板３０１に半導体チップ４
０１を実装し、スティフナー４０２を形成する（図４
（ａ））。ここで、スティフナー４０２は、最終的に得
られる半導体パッケージの形状変形を抑制すればどのよ
うな材質、形成方法でもよい。また、スティフナー４０
２を形成する以外に、モールド封止材料で多層配線板の
半導体チップ実装面の全体、または、半導体チップ実装
部分を覆うように形成し、硬化させても良い。モールド
封止材料としては、製造工程に適すればどのようなもの
でもよいが、一般的に用いられているノボラック型エポ
キシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂の組み合わせで
よい。なお、これらの目的は、半導体チップの保護、半
導体パッケージの反りの抑制、多層配線板のクラック発
生の保護等である。この工程において、多層配線板３０
１は、回路付補強基板２０６が積層されているため、反
りが抑制されており、作業性に優れる。

【００４０】最後に、キャリア付金属箔２０１のキャリ
アと金属箔の界面で剥離をすることで、補強基板を剥離
し、半導体パッケージ４０３を得る（図４（ｂ））。

【００４１】本発明の最大の特徴は、多層配線板に補強
基板を積層することであるが、その利点は次の３点であ
る。１）多層配線板に補強基板があることで、多層配線板状
態、半導体チップ実装状態において基板の変形を抑制す
ることができる。２）多層配線板に積層した補強基板は、半導体チップ実
装面にスティフナー形成、または、モールド封止等によ
りパッケージの変形を抑制した後に除去するので、薄型
の半導体パッケージの作製が可能である。３）多層配線板に積層した補強基板は剥離により除去す
るため、エッチングにより除去する場合と比較して容易
である。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、多層配線板に補強基板
を積層することで、多層配線板状態、または、半導体チ
ップ実装状態において、多層配線板の変形を抑制するこ
とができる。また、補強基板は剥離により除去するた
め、多層配線板部分が薄型化された半導体パッケージを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の製造過程である、多層配線
板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断
面図である。

【図２】本発明の実施形態の製造過程である、回路付補
強基板の製造方法の一例を説明するための断面図であ
る。

【図３】本発明の実施形態である多層配線板の製造方法
（一括積層方式）の一例を説明するための断面図であ
る。

【図４】本発明の実施形態である半導体パッケージの製
造方法の一例を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１０１：金属板１０２：めっきレジスト１０３、１０３ｂ：レジスト金属１０４：導体回路１０５：絶縁層１０６：ビア１０７、１０７ａ、１０７ｂ：導体ポスト１０８、１０８ａ、１０８ｂ：接合用金属材料１０９、１０９ａ：接着剤層１１０：支持基材１１１：多層配線板製造用基板１１２、１１３、１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１
３ｄ：多層配線板製造用配線基板２０１：キャリア付金属箔２０１ａ：金属箔２０１ｂ：キャリア２０２：密着用樹脂層２０３：補強基板２０４：めっきレジスト２０５：回路２０６：回路付補強基板３０１：多層配線板４０１：半導体チップ４０２：スティフナー４０３：半導体パッケージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体回路が、絶縁層中に一方の面を露出
して埋め込まれており、該絶縁層の、導体回路が露出し
ている面と反対側の面上に、導体ポストが該絶縁層を貫
通して形成され、該絶縁層の、導体回路が露出している
面とは反対側の表面、および該導体ポスト表面が、接着
剤層で覆われている多層配線板製造用配線基板を所定枚
数積層することにより得られる多層配線板において、該
多層配線板の半導体チップを実装する面と反対の面に補
強基板を密着させて形成されたことを特徴とする多層配
線板。
【請求項２】導体回路が、金属層と一方の面を接して
絶縁層中に埋め込まれ形成され、導体ポストが、該絶縁
層の金属層と接している面と反対側の面上に該絶縁層を
貫通して形成され、支持基材付き接着剤層が、金属層と
接している面と反対側の絶縁層表面、および該導体ポス
ト表面に形成され、前記金属層と支持基材が除去されて
得られる多層配線板製造用配線基板の所定枚数と、キャ
リア付金属箔のキャリア側に接着剤層および、補強基板
が形成され、該金属箔をサブトラクティブ法で回路形成
されることにより得られる回路付補強基板が、アウター
側に配置され積層されたことを特徴とする多層配線板。
【請求項３】請求項１または請求項２記載の多層配線
板に、半導体チップを実装する工程、および、半導体チ
ップ実装面をモールド樹脂封止する工程または多層配線
板の半導体チップ実装面にスティフナーを形成する工程
を経て、該補強基板を除去することにより得られる半導
体パッケージ。