JPH06252540A - プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法Info
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- JPH06252540A JPH06252540A JP3505593A JP3505593A JPH06252540A JP H06252540 A JPH06252540 A JP H06252540A JP 3505593 A JP3505593 A JP 3505593A JP 3505593 A JP3505593 A JP 3505593A JP H06252540 A JPH06252540 A JP H06252540A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブリッジ不良の低減化とはんだ付けの良好化
を図る。 【構成】 １はプリント基板、２はソルダレジスト、３
はパッド、４ははんだである。そして、パッド３とはん
だ４とを合計した高さよりもソルダレジスト２の高さの
方が高く形成されている。
を図る。 【構成】 １はプリント基板、２はソルダレジスト、３
はパッド、４ははんだである。そして、パッド３とはん
だ４とを合計した高さよりもソルダレジスト２の高さの
方が高く形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に複数の
部品を搭載して、はんだ付けする際のブリッジ不良を防
止するためのソルダレジストを形成したプリント基板お
よびその製造方法および搭載方法に関するものである。
部品を搭載して、はんだ付けする際のブリッジ不良を防
止するためのソルダレジストを形成したプリント基板お
よびその製造方法および搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に複数の部品を搭載
して、はんだ付けする際には、ブリッジ不良防止のため
のソルダレジストをプリント基板上に形成した後、はん
だ付けに必要な量のはんだを供給し、それから部品を搭
載してはんだ付けしている。
して、はんだ付けする際には、ブリッジ不良防止のため
のソルダレジストをプリント基板上に形成した後、はん
だ付けに必要な量のはんだを供給し、それから部品を搭
載してはんだ付けしている。
【０００３】これを図１０に基づいて説明すると、符号
１で示すものは、プリント基板、２はソルダレジスト、
３はパッド、４ははんだであり、プリント基板１上にソ
ルダレジスト２を形成した後、パッド３上にはんだ付け
に必要なはんだ４を供給し、搭載部品であるリード５を
はんだ４上に搭載して、はんだ付けを行っている。
１で示すものは、プリント基板、２はソルダレジスト、
３はパッド、４ははんだであり、プリント基板１上にソ
ルダレジスト２を形成した後、パッド３上にはんだ付け
に必要なはんだ４を供給し、搭載部品であるリード５を
はんだ４上に搭載して、はんだ付けを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプリント基板においては、はんだ付けに必要な
はんだを供給するために、プリント基板１上のパッド３
とはんだ４とを合わせた高さが、ソルダレジスト２の高
さよりも大きくなってしまい、その結果、図１０（ｂ）
に示すように、ブリッジ不良１３が発生していた。ま
た、ソルダレジスト２形成後に供給されたはんだ４は、
特にフュージングされると表面が、図１１（ａ）に示す
ように、滑らかに丸くなり、その結果、同図（ｂ）に示
すように、部品５の搭載ズレが発生し、同図（ｃ）に示
すブリッジ不良１３の原因となっていた。また、従来に
おいては、ソルダレジスト２形成後に、はんだ付けに必
要な量のはんだ４を供給するので、図１２（ａ）に示す
ように、はんだ４を供給する位置の精度が悪い場合、同
図（ｂ）に示すように、ブリッジ不良１３が発生してい
た。また、図１３（ａ）に示すように、必要以上にソル
ダレジスト２が高い場合には、はんだ付け時にリード部
品６のリード５を押し込んでも、同図（ｂ）に示すよう
に、リード５がはんだ４にまで届かず、同図（ｃ）に示
すように、オープン不良１４が発生していた。
た従来のプリント基板においては、はんだ付けに必要な
はんだを供給するために、プリント基板１上のパッド３
とはんだ４とを合わせた高さが、ソルダレジスト２の高
さよりも大きくなってしまい、その結果、図１０（ｂ）
に示すように、ブリッジ不良１３が発生していた。ま
た、ソルダレジスト２形成後に供給されたはんだ４は、
特にフュージングされると表面が、図１１（ａ）に示す
ように、滑らかに丸くなり、その結果、同図（ｂ）に示
すように、部品５の搭載ズレが発生し、同図（ｃ）に示
すブリッジ不良１３の原因となっていた。また、従来に
おいては、ソルダレジスト２形成後に、はんだ付けに必
要な量のはんだ４を供給するので、図１２（ａ）に示す
ように、はんだ４を供給する位置の精度が悪い場合、同
図（ｂ）に示すように、ブリッジ不良１３が発生してい
た。また、図１３（ａ）に示すように、必要以上にソル
ダレジスト２が高い場合には、はんだ付け時にリード部
品６のリード５を押し込んでも、同図（ｂ）に示すよう
に、リード５がはんだ４にまで届かず、同図（ｃ）に示
すように、オープン不良１４が発生していた。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、プリント基板を改良するだけで、従来の実装プロセ
スをそのまま利用して、ブリッジ不良のない良好なはん
だ付けの得られるプリント基板、その製造方法および部
品の搭載方法を提供することにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、プリント基板を改良するだけで、従来の実装プロセ
スをそのまま利用して、ブリッジ不良のない良好なはん
だ付けの得られるプリント基板、その製造方法および部
品の搭載方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るプリント基板は、ソルダレジストが形
成されて搭載した部品をはんだ付けするプリント基板で
あって、このプリント基板上に配設したパッドにあらか
じめ接合に必要な量のはんだが供給され、このはんだと
前記パッドとの合計した高さよりも前記ソルダレジスト
の高さを高く形成する。また、本発明に係るプリント基
板は、はんだが供給された部位に相当するソルダレジス
トの開口部側面を表面方向に向かって開口部が広がるよ
うな傾斜面とする。また、本発明に係るプリント基板
は、パッド、はんだおよび搭載部品の合計した高さより
もソルダレジストの高さを低く形成する。
に、本発明に係るプリント基板は、ソルダレジストが形
成されて搭載した部品をはんだ付けするプリント基板で
あって、このプリント基板上に配設したパッドにあらか
じめ接合に必要な量のはんだが供給され、このはんだと
前記パッドとの合計した高さよりも前記ソルダレジスト
の高さを高く形成する。また、本発明に係るプリント基
板は、はんだが供給された部位に相当するソルダレジス
トの開口部側面を表面方向に向かって開口部が広がるよ
うな傾斜面とする。また、本発明に係るプリント基板
は、パッド、はんだおよび搭載部品の合計した高さより
もソルダレジストの高さを低く形成する。
【０００７】また、本発明に係るプリント基板の製造方
法は、プリント基板上にソルダペーストを配設した後
に、ソルダレジストを前記プリント基板の全面もしくは
一部に形成し、しかるのち、写真製版手段によってソル
ダレジストを選択除去する。また、本発明に係るプリン
ト基板の製造方法は、プリント基板上にソルダレジスト
を全面もしくは一部に形成した後に、レーザ光によって
ソルダレジストを選択除去し、しかるのちに、除去した
部分にはんだ付けに必要な量のはんだを供給する。ま
た、本発明に係るプリント基板の製造方法は、プリント
基板上にあらかじめはんだ付けに必要な量のはんだを供
給した後に、ソルダレジストを形成し、しかるのち、レ
ーザ光によってソルダレジストを選択除去する。また、
本発明に係るプリント基板の製造方法は、レーザ光の出
力をソルダレジストのみを焼損し、パッド、はんだおよ
びプリント基板には影響を与えない出力とする。また、
本発明に係るプリント基板の製造方法は、レーザ光の波
長をソルダレジストのみを選択吸収する波長とする。
法は、プリント基板上にソルダペーストを配設した後
に、ソルダレジストを前記プリント基板の全面もしくは
一部に形成し、しかるのち、写真製版手段によってソル
ダレジストを選択除去する。また、本発明に係るプリン
ト基板の製造方法は、プリント基板上にソルダレジスト
を全面もしくは一部に形成した後に、レーザ光によって
ソルダレジストを選択除去し、しかるのちに、除去した
部分にはんだ付けに必要な量のはんだを供給する。ま
た、本発明に係るプリント基板の製造方法は、プリント
基板上にあらかじめはんだ付けに必要な量のはんだを供
給した後に、ソルダレジストを形成し、しかるのち、レ
ーザ光によってソルダレジストを選択除去する。また、
本発明に係るプリント基板の製造方法は、レーザ光の出
力をソルダレジストのみを焼損し、パッド、はんだおよ
びプリント基板には影響を与えない出力とする。また、
本発明に係るプリント基板の製造方法は、レーザ光の波
長をソルダレジストのみを選択吸収する波長とする。
【０００８】また、本発明に係る部品の搭載方法は、部
品をはんだ上に搭載する際に、プリント基板に振動を付
与する。
品をはんだ上に搭載する際に、プリント基板に振動を付
与する。
【０００９】
【作用】本発明によれば、プリント基板のパッド上にあ
らかじめはんだを供給しておき、パッドとはんだとをあ
わせた高さよりも高くソルダレジストを形成したことに
より、ブリッジ不良防止だけでなく部品搭載時の搭載ズ
レが防止される。また、本発明によれば、ソルダレジス
トの上面の開口部がパッドよりも十分に大きくなるよう
に開口部側面を傾斜面としたことにより、搭載部品をパ
ッド上方から搭載する際、搭載部品がずれていても傾斜
面で搭載位置に補正される。また、本発明によれば、ソ
ルダレジストの高さを、プリント基板上のパッド、はん
だ、およびリード部品のリードをあわせた高さより低く
形成したことにより、部品搭載後のはんだ付け時に搭載
部品を押し込むことにより確実に搭載部品底面とパッド
を接触させることが可能である。
らかじめはんだを供給しておき、パッドとはんだとをあ
わせた高さよりも高くソルダレジストを形成したことに
より、ブリッジ不良防止だけでなく部品搭載時の搭載ズ
レが防止される。また、本発明によれば、ソルダレジス
トの上面の開口部がパッドよりも十分に大きくなるよう
に開口部側面を傾斜面としたことにより、搭載部品をパ
ッド上方から搭載する際、搭載部品がずれていても傾斜
面で搭載位置に補正される。また、本発明によれば、ソ
ルダレジストの高さを、プリント基板上のパッド、はん
だ、およびリード部品のリードをあわせた高さより低く
形成したことにより、部品搭載後のはんだ付け時に搭載
部品を押し込むことにより確実に搭載部品底面とパッド
を接触させることが可能である。
【００１０】また、本発明によれば、ソルダレジスト
を、あらかじめはんだ付けに必要な量のはんだを供給し
た後に写真製版による選択除去を用いて形成したことに
より、ソルダレジスト形成後にはんだ供給する必要がな
くなり、はんだ供給ズレによるブリッジ不良を防止する
ことが可能である。また、本発明によれば、ソルダレジ
ストをレーザによって選択除去したので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能である。
また、本発明によれば、ソルダレジストのみ焼損し、パ
ッド、はんだ、およびプリント基板には影響を与えない
出力のレーザを用いて、ソルダレジストを形成したこと
により、パッド、はんだ、およびプリント基板を焼損さ
せることなくソルダレジストを形成することが可能であ
る。また、本発明によれば、ソルダレジストにのみ吸収
される波長のレーザを用いてソルダレジストを形成した
ことにより、パッド、はんだ、およびプリント基板を焼
損させることなく、ソルダレジストを形成することが可
能である。
を、あらかじめはんだ付けに必要な量のはんだを供給し
た後に写真製版による選択除去を用いて形成したことに
より、ソルダレジスト形成後にはんだ供給する必要がな
くなり、はんだ供給ズレによるブリッジ不良を防止する
ことが可能である。また、本発明によれば、ソルダレジ
ストをレーザによって選択除去したので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能である。
また、本発明によれば、ソルダレジストのみ焼損し、パ
ッド、はんだ、およびプリント基板には影響を与えない
出力のレーザを用いて、ソルダレジストを形成したこと
により、パッド、はんだ、およびプリント基板を焼損さ
せることなくソルダレジストを形成することが可能であ
る。また、本発明によれば、ソルダレジストにのみ吸収
される波長のレーザを用いてソルダレジストを形成した
ことにより、パッド、はんだ、およびプリント基板を焼
損させることなく、ソルダレジストを形成することが可
能である。
【００１１】また、本発明によれば、プリント基板上に
部品を搭載する際に、振動を与えることにより、搭載ズ
レ不良を起こさずに部品を搭載することが可能である。
部品を搭載する際に、振動を与えることにより、搭載ズ
レ不良を起こさずに部品を搭載することが可能である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明に係るプリント基板の一実施例を示す
側断面図である。同図において、従来技術と同一または
同等の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は
省略する。本発明の特徴とするところは、パッド３の高
さを２５μｍ、はんだ４の高さを５０μｍに形成し、一
方、ソルダレジストとしてのドライフィルムレジスト２
の高さを２００μｍに形成し、パッド３とはんだ４とを
合計した高さよりもソルダレジスト２の高さが高く形成
されている点にある。
る。図１は本発明に係るプリント基板の一実施例を示す
側断面図である。同図において、従来技術と同一または
同等の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は
省略する。本発明の特徴とするところは、パッド３の高
さを２５μｍ、はんだ４の高さを５０μｍに形成し、一
方、ソルダレジストとしてのドライフィルムレジスト２
の高さを２００μｍに形成し、パッド３とはんだ４とを
合計した高さよりもソルダレジスト２の高さが高く形成
されている点にある。
【００１３】このような構成とすることにより、部品を
はんだ４に搭載してはんだ付けを行う際に、はんだ４が
ソルダレジスト２上に溢れる、いわゆる、ブリッジ不良
を防止できる。本実施例においては、８０ピン０．５ｍ
ｍピッチのＱＦＰをプリント基板１上に搭載し、図示を
省略したホットプレート上に２分間静置して、はんだ付
けを行い、ＱＦＰのリード部分を観察した結果、ブリッ
ジ不良は見られなかった。
はんだ４に搭載してはんだ付けを行う際に、はんだ４が
ソルダレジスト２上に溢れる、いわゆる、ブリッジ不良
を防止できる。本実施例においては、８０ピン０．５ｍ
ｍピッチのＱＦＰをプリント基板１上に搭載し、図示を
省略したホットプレート上に２分間静置して、はんだ付
けを行い、ＱＦＰのリード部分を観察した結果、ブリッ
ジ不良は見られなかった。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例を示す側断面
図である。この第２の実施例の特徴は、ソルダレジスト
２が除去された部分の開口部２ａの開口部側面２ｂが、
プリント基板１表面に対して７０度の角度をなして傾斜
している点にある。このように、開口部側面２ｂが開口
部２ａに向かって開口部２ａを広げる方向に傾斜してい
ることにより、ＱＦＰのリードをパッド上方から搭載す
る際、リードがずれていても傾斜した開口部側面２ｂで
搭載位置に補正され、搭載位置の位置ズレを防止でき
る。なお、本実施例では、開口部側面２ｂのプリント基
板１表面に対する傾斜角度を７０度としたが、７０度に
限定されず、開口部２ａがパッド３よりも充分大きくな
ればよいことは勿論である。
図である。この第２の実施例の特徴は、ソルダレジスト
２が除去された部分の開口部２ａの開口部側面２ｂが、
プリント基板１表面に対して７０度の角度をなして傾斜
している点にある。このように、開口部側面２ｂが開口
部２ａに向かって開口部２ａを広げる方向に傾斜してい
ることにより、ＱＦＰのリードをパッド上方から搭載す
る際、リードがずれていても傾斜した開口部側面２ｂで
搭載位置に補正され、搭載位置の位置ズレを防止でき
る。なお、本実施例では、開口部側面２ｂのプリント基
板１表面に対する傾斜角度を７０度としたが、７０度に
限定されず、開口部２ａがパッド３よりも充分大きくな
ればよいことは勿論である。
【００１５】図３は本発明の第３の実施例を示す側断面
図である。この第３の実施例では、上述した第１の実施
例と同様に、８０ピン０．５ｍｍピッチのＱＦＰが搭載
されるプリント基板１上に、ソルダレジストとしてドラ
イフィルムレジスト２が形成されている。そして、パッ
ド３、はんだ４および搭載部品５の高さよりもソルダレ
ジスト２の高さを低く形成している。すなわち、ＱＦＰ
のリード５の厚さは１００μｍ、パッド３の高さは２５
μｍ、はんだ４の高さは５０μｍであり、一方、ソルダ
レジスト２の高さは１５０μｍである。また、リード押
し込み治具として、リードフラット部のみに荷重できる
ロの字型のＳＵＳ製治具６を用いている。
図である。この第３の実施例では、上述した第１の実施
例と同様に、８０ピン０．５ｍｍピッチのＱＦＰが搭載
されるプリント基板１上に、ソルダレジストとしてドラ
イフィルムレジスト２が形成されている。そして、パッ
ド３、はんだ４および搭載部品５の高さよりもソルダレ
ジスト２の高さを低く形成している。すなわち、ＱＦＰ
のリード５の厚さは１００μｍ、パッド３の高さは２５
μｍ、はんだ４の高さは５０μｍであり、一方、ソルダ
レジスト２の高さは１５０μｍである。また、リード押
し込み治具として、リードフラット部のみに荷重できる
ロの字型のＳＵＳ製治具６を用いている。
【００１６】このような構成において、プリント基板１
に、ＱＦＰを搭載し、押し込み治具６を用いてリード５
をパッド３に接触させて、図示しないホットプレート上
に２分間静置して、はんだ付けする。このように、パッ
ド３、はんだ４および搭載部品５の高さよりもソルダレ
ジスト２の高さを低く形成することによって、リード５
がパッド３に確実に接触するので、いわゆる、オープン
不良を防止できる。
に、ＱＦＰを搭載し、押し込み治具６を用いてリード５
をパッド３に接触させて、図示しないホットプレート上
に２分間静置して、はんだ付けする。このように、パッ
ド３、はんだ４および搭載部品５の高さよりもソルダレ
ジスト２の高さを低く形成することによって、リード５
がパッド３に確実に接触するので、いわゆる、オープン
不良を防止できる。
【００１７】図４は本発明の第４の実施例を示すプリン
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、ソルダペーストを印刷した後、フュージングし
て、はんだ４をパッド３上に供給する。次に、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
そして、同図（ｃ）に示すように、パッド３と同寸法の
マスク部８ａを有するマスク８を正確な位置において約
３５０ｎｍの波長の紫外光７を３分間照射し、しかるの
ち、同図（ｄ）に示すように、ドライフィルムレジスト
２の未硬化部分を炭酸ナトリウム１％水溶液で除去して
ソルダレジスト２を形成する。
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、ソルダペーストを印刷した後、フュージングし
て、はんだ４をパッド３上に供給する。次に、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
そして、同図（ｃ）に示すように、パッド３と同寸法の
マスク部８ａを有するマスク８を正確な位置において約
３５０ｎｍの波長の紫外光７を３分間照射し、しかるの
ち、同図（ｄ）に示すように、ドライフィルムレジスト
２の未硬化部分を炭酸ナトリウム１％水溶液で除去して
ソルダレジスト２を形成する。
【００１８】このように、あらかじめはんだ付けに必要
な量のはんだ４を供給した後に、写真製版による選択除
去を用いてソルダレジスト２を形成したことにより、ソ
ルダレジスト２形成後には、はんだを供給する必要がな
くなり、はんだ供給ズレによるブリッジ不良を防止する
ことできる。
な量のはんだ４を供給した後に、写真製版による選択除
去を用いてソルダレジスト２を形成したことにより、ソ
ルダレジスト２形成後には、はんだを供給する必要がな
くなり、はんだ供給ズレによるブリッジ不良を防止する
ことできる。
【００１９】図５は本発明の第５の実施例を示すプリン
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、プリント基板１上にパッド３を配設し、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
しかるのち、１０６３ｎｍの波長をもつ炭酸ガスレーザ
光９を直径９０μｍにフォーカシングして、１０Ｗの出
力、１００ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度でパッド３部分
を走査して、同図（ｄ）に示すように、その部分のドラ
イフィルムレジストを焼損することによって、ソルダレ
ジスト２を形成する。
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、プリント基板１上にパッド３を配設し、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
しかるのち、１０６３ｎｍの波長をもつ炭酸ガスレーザ
光９を直径９０μｍにフォーカシングして、１０Ｗの出
力、１００ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度でパッド３部分
を走査して、同図（ｄ）に示すように、その部分のドラ
イフィルムレジストを焼損することによって、ソルダレ
ジスト２を形成する。
【００２０】このように、ソルダレジスト２をレーザ光
９によって選択除去するようにしたので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能となる。
９によって選択除去するようにしたので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能となる。
【００２１】図６は本発明の第６の実施例を示すプリン
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、ソルダペーストを印刷した後、フュージングし
て、はんだ４をパッド３上に供給する。次に、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
そして、同図（ｃ）に示すように、１０６３ｎｍの波長
をもつ炭酸ガスレーザ光９を直径９０μｍにフォーカシ
ングして、１０Ｗの出力、１００ｍｍ／ｓｅｃのスキャ
ン速度でパッド３部分を走査して、同図（ｄ）に示すよ
うに、その部分のドライフィルムレジストを焼損するこ
とによってソルダレジスト２を形成する。
ト基板の製造方法の側断面図である。同図（ａ）に示す
ように、ソルダペーストを印刷した後、フュージングし
て、はんだ４をパッド３上に供給する。次に、同図
（ｂ）に示すように、プリント基板１上に、ホットロー
ラーを用いてドライフィルムレジスト膜２を形成する。
そして、同図（ｃ）に示すように、１０６３ｎｍの波長
をもつ炭酸ガスレーザ光９を直径９０μｍにフォーカシ
ングして、１０Ｗの出力、１００ｍｍ／ｓｅｃのスキャ
ン速度でパッド３部分を走査して、同図（ｄ）に示すよ
うに、その部分のドライフィルムレジストを焼損するこ
とによってソルダレジスト２を形成する。
【００２２】このように、ソルダレジスト２をレーザ光
９によって選択除去するようにしたので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能となると
ともに、あらかじめはんだ付けに必要な量のはんだ４を
供給した後に、レーザ光９による選択除去を用いてソル
ダレジスト２を形成したことにより、ソルダレジスト２
形成後には、はんだを供給する必要がなくなり、はんだ
供給ズレによるブリッジ不良を防止することできる。
９によって選択除去するようにしたので、ソルダレジス
ト形成に必要な工程を大幅に減らすことが可能となると
ともに、あらかじめはんだ付けに必要な量のはんだ４を
供給した後に、レーザ光９による選択除去を用いてソル
ダレジスト２を形成したことにより、ソルダレジスト２
形成後には、はんだを供給する必要がなくなり、はんだ
供給ズレによるブリッジ不良を防止することできる。
【００２３】図７は本発明の第７の実施例を示すプリン
ト基板の製造方法の側断面図である。同図において、プ
リント基板１には、８０ピン０．５ｍｍピッチのＱＦＰ
が搭載され、ソルダレジストとしてドライフィルムレジ
スト２が形成される。また、パッド３の高さは２５μ
ｍ、はんだ４の高さは５０μｍ、ソルダレジスト２の厚
さは１５０μｍである。このような構成において、製造
する場合には、プリント基板１上に、ホットローラーを
用いてドライフィルムレジスト膜２を形成し、１０６３
ｎｍの波長をもつ炭酸ガスレーザ光としてＫｒＦエキシ
マレーザ光を直径９０μｍにフォーカシングして、８Ｗ
の出力、スキャン速度８０ｍｍ／ｓでパッド３上のはん
だ部分を走査してその部分のドライフィルムレジスト２
を焼損することによりソルダレジストを形成する。
ト基板の製造方法の側断面図である。同図において、プ
リント基板１には、８０ピン０．５ｍｍピッチのＱＦＰ
が搭載され、ソルダレジストとしてドライフィルムレジ
スト２が形成される。また、パッド３の高さは２５μ
ｍ、はんだ４の高さは５０μｍ、ソルダレジスト２の厚
さは１５０μｍである。このような構成において、製造
する場合には、プリント基板１上に、ホットローラーを
用いてドライフィルムレジスト膜２を形成し、１０６３
ｎｍの波長をもつ炭酸ガスレーザ光としてＫｒＦエキシ
マレーザ光を直径９０μｍにフォーカシングして、８Ｗ
の出力、スキャン速度８０ｍｍ／ｓでパッド３上のはん
だ部分を走査してその部分のドライフィルムレジスト２
を焼損することによりソルダレジストを形成する。
【００２４】ところで、レーザ光は出力を選択すること
によって、パッド３、はんだ４およびプリント基板１に
は影響を与えずに、ソルダレジスト２のみを焼損するこ
とが可能となる。一般的に６Ｗ〜１０Ｗの出力を用いる
ことによって可能となる。同図に符号１０ｂで示したも
のは、他の値を変えずに、出力のみを１５Ｗの炭酸ガス
レーザ光であって、プリント基板１等も焼損する場合を
示したものである。
によって、パッド３、はんだ４およびプリント基板１に
は影響を与えずに、ソルダレジスト２のみを焼損するこ
とが可能となる。一般的に６Ｗ〜１０Ｗの出力を用いる
ことによって可能となる。同図に符号１０ｂで示したも
のは、他の値を変えずに、出力のみを１５Ｗの炭酸ガス
レーザ光であって、プリント基板１等も焼損する場合を
示したものである。
【００２５】図８は本発明の第８の実施例を示すプリン
ト基板の製造方法の側断面図である。この第８の実施例
では、レーザ光の波長をソルダレジスト２のみを吸収す
る波長のものを選択して用いた点に特徴がある。本実施
例では、レーザ光としては３５０ｎｍの波長をもつＫｒ
Ｆエキシマレーザ光１１ａを用いた。すなわち、プリン
ト基板１上に、ホットローラーを用いてドライフィルム
レジスト膜２を形成し、ＫｒＦエキシマレーザ光１１ａ
を直径９０μｍにフォーカシングして、１５Ｗの出力で
パッド３上のはんだ４部分を走査してその部分のドライ
フィルムレジスト２を焼損することによりソルダレジス
トを形成した。
ト基板の製造方法の側断面図である。この第８の実施例
では、レーザ光の波長をソルダレジスト２のみを吸収す
る波長のものを選択して用いた点に特徴がある。本実施
例では、レーザ光としては３５０ｎｍの波長をもつＫｒ
Ｆエキシマレーザ光１１ａを用いた。すなわち、プリン
ト基板１上に、ホットローラーを用いてドライフィルム
レジスト膜２を形成し、ＫｒＦエキシマレーザ光１１ａ
を直径９０μｍにフォーカシングして、１５Ｗの出力で
パッド３上のはんだ４部分を走査してその部分のドライ
フィルムレジスト２を焼損することによりソルダレジス
トを形成した。
【００２６】このように、レーザ光の波長をソルダレジ
スト２のみを吸収する波長のものを選択することによっ
て、パッド３、はんだ４およびプリント基板１には影響
を与えずに、ソルダレジスト２のみを焼損することが可
能となる。同図に符号１１ｂで示したものは、他の波長
の炭酸ガスレーザ光であって、プリント基板１等も焼損
する場合を示したものである。
スト２のみを吸収する波長のものを選択することによっ
て、パッド３、はんだ４およびプリント基板１には影響
を与えずに、ソルダレジスト２のみを焼損することが可
能となる。同図に符号１１ｂで示したものは、他の波長
の炭酸ガスレーザ光であって、プリント基板１等も焼損
する場合を示したものである。
【００２７】図９は本発明の第９の実施例を示す側断面
図である。同図において、１２は振動は発生させるアク
チュエーターで、プリント基板１はこのアクチュエータ
ー１２上に載置されている。このような構成において、
搭載部品であるリード５の搭載方法を説明すると、アク
チュエーター１２を２５ＨＺの振動を発生させ、２０ｓ
ｅｃ経過してから、プリント基板１ごとホットプレート
上に２分間静置してはんだ付けを行う。
図である。同図において、１２は振動は発生させるアク
チュエーターで、プリント基板１はこのアクチュエータ
ー１２上に載置されている。このような構成において、
搭載部品であるリード５の搭載方法を説明すると、アク
チュエーター１２を２５ＨＺの振動を発生させ、２０ｓ
ｅｃ経過してから、プリント基板１ごとホットプレート
上に２分間静置してはんだ付けを行う。
【００２８】このように、プリント基板１に振動を付与
することにより、リード部５をパッド３上に搭載する場
合に、リード部５が位置ズレを生じている場合にも、位
置ズレが補正され、位置ズレ不良が防止される。
することにより、リード部５をパッド３上に搭載する場
合に、リード部５が位置ズレを生じている場合にも、位
置ズレが補正され、位置ズレ不良が防止される。
【００２９】なお、本実施例では、ソルダレジスト２と
してドライフィルムレジストを使用したが、これに限定
されず、液状の樹脂等をスピンコートやスプレーコート
としてプリント基板１上に形成しても同様の効果が得ら
れることはいうまでのないことである。
してドライフィルムレジストを使用したが、これに限定
されず、液状の樹脂等をスピンコートやスプレーコート
としてプリント基板１上に形成しても同様の効果が得ら
れることはいうまでのないことである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板にあらかじめはんだ付けに必要な量のはんだ
を供給しておき、その後ソルダレジストを形成すること
によりブリッジ不良のみならず搭載ズレ不良をも防止す
ることが可能となる。また、ソルダレジストの開口部側
面を傾斜面とすることにより、正確に部品を搭載するこ
とが可能となる。また、ソルダレジストを、パッド、は
んだ、および搭載部品を合わせた高さより低く形成し、
はんだ付け時に搭載部品を押し込むことによって搭載部
品を確実にはんだに接触させ、これによって、オープン
不良を防止することができる。
リント基板にあらかじめはんだ付けに必要な量のはんだ
を供給しておき、その後ソルダレジストを形成すること
によりブリッジ不良のみならず搭載ズレ不良をも防止す
ることが可能となる。また、ソルダレジストの開口部側
面を傾斜面とすることにより、正確に部品を搭載するこ
とが可能となる。また、ソルダレジストを、パッド、は
んだ、および搭載部品を合わせた高さより低く形成し、
はんだ付け時に搭載部品を押し込むことによって搭載部
品を確実にはんだに接触させ、これによって、オープン
不良を防止することができる。
【００３１】また、ソルダレジストを形成後に、はんだ
を供給する必要がないのではんだ供給ズレによるブリッ
ジ不良を防止することが可能となった。また、ソルダレ
ジストをレーザ光を用いて形成することにより、必要な
工程数を減らすことが可能となった。また、ソルダレジ
ストをソルダレジストのみ焼損し、パッドやプリント基
板には影響を与えない出力のレーザ光を用いて形成する
ことにより、レーザ光の照射ズレ等によるドライフィル
ムレジスト以外の焼損を防止することができる。また、
ソルダレジストをソルダレジストにのみ吸収され、パッ
ドやプリント基板には影響を与えない波長のレーザ光を
用いて形成することにより、レーザ光の照射ズレ等によ
るドライフィルムレジスト以外の焼損を防止することが
可能となる。
を供給する必要がないのではんだ供給ズレによるブリッ
ジ不良を防止することが可能となった。また、ソルダレ
ジストをレーザ光を用いて形成することにより、必要な
工程数を減らすことが可能となった。また、ソルダレジ
ストをソルダレジストのみ焼損し、パッドやプリント基
板には影響を与えない出力のレーザ光を用いて形成する
ことにより、レーザ光の照射ズレ等によるドライフィル
ムレジスト以外の焼損を防止することができる。また、
ソルダレジストをソルダレジストにのみ吸収され、パッ
ドやプリント基板には影響を与えない波長のレーザ光を
用いて形成することにより、レーザ光の照射ズレ等によ
るドライフィルムレジスト以外の焼損を防止することが
可能となる。
【００３２】また、前記プリント基板に振動を与えなが
ら部品を搭載することにより、位置ズレのない正確な搭
載が可能となる。
ら部品を搭載することにより、位置ズレのない正確な搭
載が可能となる。
【図１】本発明に係るプリント基板の側断面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の第２の実施例を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図３】本発明に係るプリント基板の第３の実施例を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図４】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す第
４の実施例側断面図である。
４の実施例側断面図である。
【図５】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す第
５の実施例側断面図である。
５の実施例側断面図である。
【図６】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す第
６の実施例側断面図である。
６の実施例側断面図である。
【図７】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す第
７の実施例側断面図である。
７の実施例側断面図である。
【図８】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す第
８の実施例側断面図である。
８の実施例側断面図である。
【図９】本発明に係る部品の搭載方法を示す第９の実施
例側断面図である。
例側断面図である。
【図１０】従来のプリント基板の側断面図である。
【図１１】従来のプリント基板の第２の例を示す側断面
図である。
図である。
【図１２】従来のプリント基板の第３の例を示す側断面
図である。
図である。
【図１３】従来のプリント基板の第４の例を示す側断面
図である。
図である。
１ プリント基板 ２ ソルダレジスト ２ａ 開口部 ２ｂ 開口側面 ３ パッド ４ はんだ ５ リード ６ 治具 ７ 感光用紫外光 ８ マスク ９ 炭酸ガスレーザ １０ａ 炭酸ガスレーザ（出力８Ｗ） １０ｂ 炭酸ガスレーザ（出力１５Ｗ） １１ 炭酸ガスレーザ １２ アクチュエーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (9)
- 【請求項１】 ソルダレジストが形成されて搭載した部
品をはんだ付けするプリント基板であって、このプリン
ト基板上に配設したパッドにあらかじめ接合に必要な量
のはんだが供給され、このはんだと前記パッドとの合計
した高さよりも前記ソルダレジストの高さを高く形成し
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板において、
はんだが供給された部位に相当するソルダレジストの開
口部側面を表面方向に向かって開口部が広がるような傾
斜面としたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２記載のプリン
ト基板において、パッド、はんだおよび搭載部品の合計
した高さよりもソルダレジストの高さを低く形成したこ
とを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 プリント基板上にあらかじめはんだ付け
に必要な量のはんだを供給した後に、ソルダレジストを
前記プリント基板の全面もしくは一部に形成し、しかる
のち、写真製版手段によってソルダレジストを選択除去
することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項５】 プリント基板上にソルダレジストを前記
プリント基板の全面もしくは一部に形成した後に、レー
ザ光によってソルダレジストを選択除去し、しかるのち
に、除去した部分にはんだ付けに必要な量のはんだを供
給することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 プリント基板上にあらかじめはんだ付け
に必要な量のはんだを供給した後に、ソルダレジストを
形成し、しかるのち、レーザ光によってソルダレジスト
を選択除去することを特徴とするプリント基板の製造方
法。 - 【請求項７】 請求項５あるいは請求項６記載のプリン
ト基板の製造方法において、レーザ光の出力をソルダレ
ジストのみを焼損し、パッド、はんだおよびプリント基
板には影響を与えない出力としたことを特徴するプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５あるいは請求項６記載のプリン
ト基板の製造方法において、レーザ光の波長をソルダレ
ジストのみに選択吸収される波長としたことを特徴する
プリント基板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項１、請求項２あるいは請求項３記
載のプリント基板において、部品をはんだ上に搭載する
際に、プリント基板に振動を付与したことを特徴とする
部品の搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3505593A JPH06252540A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3505593A JPH06252540A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252540A true JPH06252540A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12431356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3505593A Pending JPH06252540A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | プリント基板およびその製造方法および部品の搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004809A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 実装基板 |
| JP2012212912A (ja) * | 2012-06-20 | 2012-11-01 | Princo Corp | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP3505593A patent/JPH06252540A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004809A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 実装基板 |
| JP2012212912A (ja) * | 2012-06-20 | 2012-11-01 | Princo Corp | 多層基板の表面処理層の構造及びその製造方法 |
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