JPH03124368A - レーザはんだ付け装置 - Google Patents

レーザはんだ付け装置

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JPH03124368A
JPH03124368A JP1259161A JP25916189A JPH03124368A JP H03124368 A JPH03124368 A JP H03124368A JP 1259161 A JP1259161 A JP 1259161A JP 25916189 A JP25916189 A JP 25916189A JP H03124368 A JPH03124368 A JP H03124368A
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JP
Japan
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laser
soldering
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preheating
circuit board
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Motomichi Miyata
宮田　基道
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NEC Corp
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザーによりはんだ付する方法に関し、特
にプリント基板に電子部品をはんだ付するためのレーザ
ーはんだ付方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のレーザーはんだ付方法はレーザーを使っ
て予備加熱することなく直接レーザーを照射してはんだ
付する方法となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のレーザーはんだ付方法は、レーザーで予
備加熱することなく直接レーザーを照射してはんだ付す
る方法となっているのでプリント基板に与える局所的な
熱ストレスが大きく、プリント基板を焼損させたり、急
加熱によるはんだボールやはんだがリード線に吸い上が
って未はんだが多発するといった欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、表面実装部品をプリント基板にはんだ付する
レーザーはんだ付方法において、はんだ付を実施する同
一カ所に複数のレーザーを照射し一部のレーザーで予備
加熱を行うと同時に他のレーザーではんだ付することを
特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
照射径及び出力の異なる予備加熱用レーザー１とはんだ
付用レーザー２をトの字形の筒４にネジ３で各々固定し
、トの字形の筒４中に設けたハーフミラ−５に各々のレ
ーザーを矢印の方向から照射し、ハーフミラ−５を反射
又は透過して来たレーザー光をレンズ６で集光させ、プ
リント基板１０上に実装した表面実装部品７のリード９
の部分及びクリームはんだ８の部分へ同時に照射し、予
備加熱を実施しながらはんだ付を実施する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の予備加熱付レーザーはんだ
付方法はレーザーで予備加熱を行うと同時に他のレーザ
ーではんだ付する方法を実施することによりプリント基
板に与える局所的な熱ストレスを緩和でき、プリント基
板を焼損させることが無く、かつ、急加熱すること無く
はんだ付する為、はんだボールや未はんだの発生を防止
することが可能となりはんだ接続信頼性及び製造品質信
頼性を向上することができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のレーザーはんだ付方法の一実施例を示
す縦断面図である。 １・・・予備加熱用レーザー、２・・・はんだ付用レー
ザー、３・・・ネジ、４・・・トの字形の筒、５・・・
ハーフミラ−１６・・・レンズ、７・・・表面実装部品
、８・・・クリームはんだ、９・・・リード、１０・・
・プリント基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面実装部品をプリント基板にはんだ付するレーザーは
    んだ付方法において、はんだ付を実施する同一カ所に複
    数のレーザーを照射し一部のレーザーで予備加熱を行う
    と同時に他のレーザーではんだ付することを特徴とする
    レーザーはんだ付方法。
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