JPH07283511A - プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の高周波回路に使用されるプリ
ント配線板の銅箔で形成された回路素子をレーザ発振装
置を用いてトリミングする場合において、銅箔の加工溝
部で起きる銅箔のブリッジを解決し、安定した加工を実
現する優れたレーザトリミング方法を提供することを目
的とする。 【構成】 レーザ発振装置から照射されるレーザ光８の
加工面におけるスポット径ｂを意図的にプリント配線板
１の銅箔２の厚みａ以上にすることにより、銅箔２の加
工溝５が広くなるので、その部分で溶解した銅箔が再結
合してできるブリッジをなくすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の高周波回路
に使用されるプリント配線板の銅箔で形成された回路素
子をレーザトリミングする方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年のレーザ加工技術の進展は、金属に
対する反射率の少ない０．５３μｍの波長を有するレー
ザ光を出力できるレーザ発振装置を開発し、プリント配
線板の銅箔で形成される銅箔の加工を可能とした。ま
た、高周波技術の進展は、プリント配線板の銅箔で形成
する回路素子の開発を可能にした。

【０００３】従来、レーザ光による回路素子のトリミン
グは、発振されるレーザ光のスポーットが加工面におい
て最も絞られた状態（スポット径が最小となる状態）で
使用され、一般的に約３０μｍのスポット径でトリミン
グされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のトリミング方法では、スルーホールを有する多層
構造からなるプリント配線板の銅箔で形成された回路素
子をトリミングしようとすると、銅箔が３０μｍ〜６５
μｍの厚みを有するため、レーザ光のスポット径以上と
なり、回路素子にレーザ光を照射して銅箔を除去する際
に、加工幅が極めて狭い状態となることから、一度レー
ザ光のエネルギーによって融解、気化された銅箔が加工
溝部において再結合し易くなり、部分的にブリッジ（未
除去）が生じ易くなるという問題を有していた。

【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、プリント配線板の銅箔で形成された回路素子をトリ
ミングにおいて、銅箔のブリッジが発生することのない
優れトリミング方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、レーザ発振装置から照射されるレーザ光
の加工面におけるスポット径を意図的にプリント配線板
の銅箔厚以上にして、プリント配線板の銅箔で形成する
回路素子をトリミングするようにしたものである。

【０００７】

【作用】この方法によって、レーザ光の照射によるプリ
ント配線板の銅箔厚の加工幅が広くなるため、レーザ光
の照射によって融解、気化した銅箔が加工溝部で再結合
してブリッジを起こすことがなくなる。

【０００８】

【実施例１】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１は銅箔で形成した回路素子
をレーザ光によってトリミングしている状態を示すプリ
ント配線板の断面図、図２は図に示すプリント配線板の
平面図である。図１および図２において、１はプリント
配線板、２、３はプリント配線板１の銅箔、４はプリン
ト配線板１の樹脂、ａはプリント配線板１の銅箔の厚
み、ｂは加工面におけるレーザ光８のスポット径，５は
レーザ光８の照射によって作られた加工溝、６は銅箔の
ブリッジ、７はワークであるプリント配線板１を固定す
るテーブル、８はレーザ光、９はレーザ光を集光するレ
ンズである。

【０００９】レーザ発振装置から出力されたレーザ光８
を、加工面においてスポット径が最小となるようにレン
ズ９で調整すると、多層プリント配線板１上の表層銅箔
２の厚みａはレーザ光８のスポット径ｂよりも大きくな
り、 ａ＞ｂ となる。

【００１０】このレーザ光８の焦点を、ワークを固定す
るテーブル７の上下方向への移動、またはレンズ９の曲
面の調整やその設定位置の調整等の方法によって意図的
に変化させることで、スポット径ｂを銅箔２の厚みａ以
上にして、 ａ≦ｂ の関係を有するように調整する。

【００１１】このように、加工面におけるレーザ光８の
スポット径ｂを多層プリント配線板１上の表層銅箔２の
厚みａ以上の大きさにすることで、レーザ光８の照射に
よる表層銅箔２の加工幅が広くなり、一度融解、気化し
た銅箔が加工溝部でブリッジすることがなくなり、安定
したレーザトリミングが可能となる。

【００１２】

【発明の効果】以上のように本発明は、レーザ発振装置
から照射されるレーザ光の加工面におけるスポット径を
プリント配線板の銅箔の厚み以上にすることにより、プ
リント配線板の銅箔で形成される回路素子のトリミング
において、加工溝部における銅箔のブリッジをなくすこ
とができる優れたレーザトリミングを実現できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】銅箔で形成した回路素子をレーザ光によってト
リミングしている状態を示すプリント配線板の断面図

【図２】プリント配線板の銅箔で形成した回路素子をレ
ーザ光によってトリミングしたプリント配線板の平面図

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２、３ プリント配線板の銅箔 ４ プリント配線板の樹脂 ａ プリント配線板の銅箔の厚み ｂ 加工面におけるレーザ光のスポット径 ５ 加工溝 ６ 銅箔のブリッジ ７ ワークを固定するテーブル ８ レーザ光 ９ レンズ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ発振装置から照射されるレーザ光
   の加工面におけるスポット径をプリント配線基板の銅箔
   の厚み以上にしてプリント配線板の銅箔で形成された回
   路素子をトリミングする方法。