JP2002270994A - 基板加工装置及び基板加工方法 - Google Patents
基板加工装置及び基板加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 面倒な位置合わせなどを行うことなく炭素層
を除去する。 【解決手段】 基板７の金属層上に形成された絶縁層に
第１レーザ光を照射する第１照射手段１と、第１照射手
段１によって照射した第１レーザ光によって金属層上に
残った残渣層に第１レーザ光と光軸が一致する第２レー
ザ光を照射する第２照射手段２とを備えることを特徴と
する。
を除去する。 【解決手段】 基板７の金属層上に形成された絶縁層に
第１レーザ光を照射する第１照射手段１と、第１照射手
段１によって照射した第１レーザ光によって金属層上に
残った残渣層に第１レーザ光と光軸が一致する第２レー
ザ光を照射する第２照射手段２とを備えることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板加工装置及び
基板加工方法に関し、特に、多層プリント基板の加工装
置及び方法に関する。
基板加工方法に関し、特に、多層プリント基板の加工装
置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１２に示すように内層銅箔１０
３を挟むように形成されている樹脂などからなる各絶縁
層１０１を被覆する各銅箔１０２を有する多層プリント
基板は、ドリルなどを用いて一方の銅箔１０２に穴を空
けて内層銅箔１０３などと外部の電子部品とがはんだな
どの導電体１０６によって電気的に接続できるようにさ
れていた。
３を挟むように形成されている樹脂などからなる各絶縁
層１０１を被覆する各銅箔１０２を有する多層プリント
基板は、ドリルなどを用いて一方の銅箔１０２に穴を空
けて内層銅箔１０３などと外部の電子部品とがはんだな
どの導電体１０６によって電気的に接続できるようにさ
れていた。
【０００３】また、図１３に示すような絶縁層１０１を
挟んで形成された各銅箔１０２の表面に感光性樹脂など
の絶縁層１０９が形成された多層プリント基板は、ホト
リソ法などにより絶縁層１０９に穴が設けられており、
銅箔１０２と外部の電子部品とがはんだなどの導電体に
よって電気的に接続できるようにされていた。
挟んで形成された各銅箔１０２の表面に感光性樹脂など
の絶縁層１０９が形成された多層プリント基板は、ホト
リソ法などにより絶縁層１０９に穴が設けられており、
銅箔１０２と外部の電子部品とがはんだなどの導電体に
よって電気的に接続できるようにされていた。
【０００４】さらに、銅箔１０２などに空ける穴の小径
化、高精度化のために、図８，図３に示すように、図１
２，図１３のいずれのタイプの多層プリント基板に対し
ても、炭酸ガスレーザなどを用いて穴を設けられること
もあった。
化、高精度化のために、図８，図３に示すように、図１
２，図１３のいずれのタイプの多層プリント基板に対し
ても、炭酸ガスレーザなどを用いて穴を設けられること
もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、炭酸ガスレー
ザなどを用いて多層プリント基板に穴を設けると、絶縁
層中の樹脂が熱により炭化して露出された内層銅箔上に
樹脂の炭素層が残り導電体との接触面積が減少したり、
導電層を形成するためのメッキ工程において、メッキ不
要の原因や電気的な接続の信頼性が低下する場合があっ
た。
ザなどを用いて多層プリント基板に穴を設けると、絶縁
層中の樹脂が熱により炭化して露出された内層銅箔上に
樹脂の炭素層が残り導電体との接触面積が減少したり、
導電層を形成するためのメッキ工程において、メッキ不
要の原因や電気的な接続の信頼性が低下する場合があっ
た。
【０００６】そのため、炭素層を除去するために、デス
ミヤ処理等の化学処理や、紫外線レーザの照射等を行っ
ていた。ところが、このような後処理工程は、多層プリ
ント基板を搬送台への取り付けや取り外し、位置合わせ
などの面倒な作業が必要となり、多層プリント基板の製
造時間や製造コストの増大を招いていた。
ミヤ処理等の化学処理や、紫外線レーザの照射等を行っ
ていた。ところが、このような後処理工程は、多層プリ
ント基板を搬送台への取り付けや取り外し、位置合わせ
などの面倒な作業が必要となり、多層プリント基板の製
造時間や製造コストの増大を招いていた。
【０００７】そこで、本発明は、面倒な位置合わせなど
を行うことなく炭素層を除去することを課題とする。
を行うことなく炭素層を除去することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の基板加工装置は、基板の金属層上に形成さ
れた絶縁層に第１レーザ光を照射する第１照射手段と、
前記第１照射手段によって照射した第１レーザ光によっ
て前記金属層上に残った残渣層に第２レーザ光を照射す
る第２照射手段とを備えることを特徴とする。
に、本発明の基板加工装置は、基板の金属層上に形成さ
れた絶縁層に第１レーザ光を照射する第１照射手段と、
前記第１照射手段によって照射した第１レーザ光によっ
て前記金属層上に残った残渣層に第２レーザ光を照射す
る第２照射手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の基板加工方法は、基板の金
属層上に形成された絶縁層に第１レーザ光を照射し、照
射した前記第１レーザ光によって前記金属層上に残った
残渣層に第２レーザ光を照射することを特徴とする。
属層上に形成された絶縁層に第１レーザ光を照射し、照
射した前記第１レーザ光によって前記金属層上に残った
残渣層に第２レーザ光を照射することを特徴とする。
【００１０】さらに、本発明の基板加工方法は、基板の
金属層上に形成された絶縁層除去用のレーザ光と、前記
絶縁層を除去する際に生じる炭素層除去用のレーザ光と
の各光軸が一致する状態で各レーザ光を同時に照射する
ことを特徴とする。
金属層上に形成された絶縁層除去用のレーザ光と、前記
絶縁層を除去する際に生じる炭素層除去用のレーザ光と
の各光軸が一致する状態で各レーザ光を同時に照射する
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１２】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１の多層プリント基板用の加工装置の構成を示す概念図
である。図１には、互いに波長の異なる第１，第２照射
手段であるレーザ発振機１，２と、レーザ発振機１，２
から出射されたレーザ光の進行方向を変えるミラー３，
４と、ミラー３，４によって進行方向が変えられた各レ
ーザ光を多層プリント基板７に集める集光レンズ５，６
と、多層プリント基板７を載置するテーブル８とを示し
ている。
１の多層プリント基板用の加工装置の構成を示す概念図
である。図１には、互いに波長の異なる第１，第２照射
手段であるレーザ発振機１，２と、レーザ発振機１，２
から出射されたレーザ光の進行方向を変えるミラー３，
４と、ミラー３，４によって進行方向が変えられた各レ
ーザ光を多層プリント基板７に集める集光レンズ５，６
と、多層プリント基板７を載置するテーブル８とを示し
ている。
【００１３】具体的には、レーザ発振機１は、炭酸ガス
レーザ、ＹＡＧ（yttrium-aluminum-garnet）レーザ、
ＹＬＦレーザ等のレーザを備えており、リングモードの
赤外線レーザ光を出射する。また、レーザ発振機２は、
マキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はＹＡＬレーザの第
２，第３，第４高調波のレーザを備えており、紫外線か
ら可視光域のレーザ光を出射する。
レーザ、ＹＡＧ（yttrium-aluminum-garnet）レーザ、
ＹＬＦレーザ等のレーザを備えており、リングモードの
赤外線レーザ光を出射する。また、レーザ発振機２は、
マキシマレーザ、ＹＡＧレーザ又はＹＡＬレーザの第
２，第３，第４高調波のレーザを備えており、紫外線か
ら可視光域のレーザ光を出射する。
【００１４】なお、集光レンズ５は、レーザ発振機１に
備えるレーザにより異なる材料を用いるが、たとえば炭
酸ガスレーザを備える場合には、ＺｎＳｅを用いて、さ
らに中心が空洞のドーナツ形状としている。また。集光
レンズ６は、レーザ発振機２に備えるレーザにより異な
る材料を用いるが、たとえばマキシマレーザを備える場
合には、合成石英やＢＫ７を用いている。
備えるレーザにより異なる材料を用いるが、たとえば炭
酸ガスレーザを備える場合には、ＺｎＳｅを用いて、さ
らに中心が空洞のドーナツ形状としている。また。集光
レンズ６は、レーザ発振機２に備えるレーザにより異な
る材料を用いるが、たとえばマキシマレーザを備える場
合には、合成石英やＢＫ７を用いている。
【００１５】テーブル８は、少なくともＸ方向、Ｙ方向
に移動可能としており、回転方向にも移動可能とするこ
とが望ましい。
に移動可能としており、回転方向にも移動可能とするこ
とが望ましい。
【００１６】ここで、図１に示すように、本実施形態で
は、レーザ発振機１，２から出射され、ミラー３，４で
進行方向が変えられた各レーザ光の光軸が一致するよう
にしている。このため、レーザ発振機１からレーザ光を
出射することにより生じる残渣層である炭素層を除去す
る際に、多層プリント基板７の穴とレーザ発振機２から
出射されるレーザ光との位置合わせを行わなくてもよく
なる。
は、レーザ発振機１，２から出射され、ミラー３，４で
進行方向が変えられた各レーザ光の光軸が一致するよう
にしている。このため、レーザ発振機１からレーザ光を
出射することにより生じる残渣層である炭素層を除去す
る際に、多層プリント基板７の穴とレーザ発振機２から
出射されるレーザ光との位置合わせを行わなくてもよく
なる。
【００１７】図２は、図１に示す加工装置のテーブル８
に載置される多層プリント基板７の模式的な断面図であ
る。図２には、絶縁層１０１を挟むように形成された各
銅箔１０２と、各銅箔１０２の少なくとも一方表面に形
成されたエポキシ系樹脂であるポリマーからなる絶縁層
１０９とを示している。
に載置される多層プリント基板７の模式的な断面図であ
る。図２には、絶縁層１０１を挟むように形成された各
銅箔１０２と、各銅箔１０２の少なくとも一方表面に形
成されたエポキシ系樹脂であるポリマーからなる絶縁層
１０９とを示している。
【００１８】図３〜図６は、図２に示す多層プリント基
板７の加工工程図である。なお、図３〜図６において、
１０８は赤外線レーザ光又は可視レーザ光、１１０は赤
外線レーザ光１０８によって設けられたビアホール、１
１１はビアホール１１０の形成時に生じる炭素層であ
る。
板７の加工工程図である。なお、図３〜図６において、
１０８は赤外線レーザ光又は可視レーザ光、１１０は赤
外線レーザ光１０８によって設けられたビアホール、１
１１はビアホール１１０の形成時に生じる炭素層であ
る。
【００１９】多層プリント基板７の加工工程について説
明する。まず、多層プリント基板７をテーブル８に載置
した状態で、テーブル８を移動させて、レーザ発振機
１，２からそれぞれ出射されるレーザ光の照射位置を調
整する。それから、レーザ発振機１の炭酸ガスレーザか
ら２０ｍｊ、３００Ｈｚ、２ショットで赤外線レーザ光
１０８を出射する。
明する。まず、多層プリント基板７をテーブル８に載置
した状態で、テーブル８を移動させて、レーザ発振機
１，２からそれぞれ出射されるレーザ光の照射位置を調
整する。それから、レーザ発振機１の炭酸ガスレーザか
ら２０ｍｊ、３００Ｈｚ、２ショットで赤外線レーザ光
１０８を出射する。
【００２０】出射された赤外線レーザ光１０８は、ミラ
ー３によって進行方向がたとえば９０度変えられる。進
行方向が変えられた赤外線レーザ光１０８は、集光レン
ズ５に入射する。集光レンズ５に入射した赤外線レーザ
光１０８は、たとえば直径φ３００μｍで、テーブル８
上の多層プリント基板７の絶縁層１０９に照射される
（図３）。
ー３によって進行方向がたとえば９０度変えられる。進
行方向が変えられた赤外線レーザ光１０８は、集光レン
ズ５に入射する。集光レンズ５に入射した赤外線レーザ
光１０８は、たとえば直径φ３００μｍで、テーブル８
上の多層プリント基板７の絶縁層１０９に照射される
（図３）。
【００２１】すると、絶縁層１０９は、赤外線レーザ１
０８により除去されるが、同時に、絶縁層１０９の樹脂
が熱により炭化して露出された銅箔１０２上に樹脂の炭
素層１１１が残る（図４）。炭素層１１１は、多層プリ
ント基板に電子部品などを取り付ける際に、はんだなど
の導電体と銅箔１０２との接触面積を減少させるので、
除去が必要である。
０８により除去されるが、同時に、絶縁層１０９の樹脂
が熱により炭化して露出された銅箔１０２上に樹脂の炭
素層１１１が残る（図４）。炭素層１１１は、多層プリ
ント基板に電子部品などを取り付ける際に、はんだなど
の導電体と銅箔１０２との接触面積を減少させるので、
除去が必要である。
【００２２】そこで、つづいてレーザ発振機２のエキシ
マレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ）から１０ｍｊ、３００Ｈ
ｚ、３ショットで可視レーザ光１０８を出射する。する
と、可視レーザ光１０８は、ミラー４によって進行方向
がたとえば９０度変えられる。進行方向が変えられた可
視レーザ光１０８は、集光レンズ６に入射する。集光レ
ンズ６に入射した可視レーザ光１０８はテーブル８上の
多層プリント基板７の銅箔１０２上に残った炭素層１１
１に照射される（図５）。すると、炭素層１１１は、可
視レーザ１０８により除去され、ビアホール１１０が形
成される（図６）。
マレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ）から１０ｍｊ、３００Ｈ
ｚ、３ショットで可視レーザ光１０８を出射する。する
と、可視レーザ光１０８は、ミラー４によって進行方向
がたとえば９０度変えられる。進行方向が変えられた可
視レーザ光１０８は、集光レンズ６に入射する。集光レ
ンズ６に入射した可視レーザ光１０８はテーブル８上の
多層プリント基板７の銅箔１０２上に残った炭素層１１
１に照射される（図５）。すると、炭素層１１１は、可
視レーザ１０８により除去され、ビアホール１１０が形
成される（図６）。
【００２３】以上、図１に示す加工装置で、図２に示す
多層プリント基板を加工する手法について説明したが、
加工手順は上記の例に限定されず、たとえばレーザ発振
機１，２から同時にそれぞれレーザ光を照射するように
してもよい。
多層プリント基板を加工する手法について説明したが、
加工手順は上記の例に限定されず、たとえばレーザ発振
機１，２から同時にそれぞれレーザ光を照射するように
してもよい。
【００２４】（実施形態２）図７は、本発明の実施形態
２に係る多層プリント基板７の断面図である。図７に
は、内層銅箔１０３を挟むように形成されたガラス入り
エポキシ系樹脂である各絶縁層１０１と、各絶縁層１０
１の少なくとも一方表面にホトリソ法などにより設けら
れた窓穴１０７とを示している。
２に係る多層プリント基板７の断面図である。図７に
は、内層銅箔１０３を挟むように形成されたガラス入り
エポキシ系樹脂である各絶縁層１０１と、各絶縁層１０
１の少なくとも一方表面にホトリソ法などにより設けら
れた窓穴１０７とを示している。
【００２５】図８〜図１１は、図７に示す多層プリント
基板７の加工工程図である。なお、図８〜図１１におい
て、図３〜図６に示す部分と同様の部分には同一符号を
付している。また、加工装置は、図１に示したものを使
用する。
基板７の加工工程図である。なお、図８〜図１１におい
て、図３〜図６に示す部分と同様の部分には同一符号を
付している。また、加工装置は、図１に示したものを使
用する。
【００２６】多層プリント基板７の加工工程について説
明する。まず、多層プリント基板７をテーブル８に載置
した状態で、テーブル８を移動させて、レーザ発振機
１，２からそれぞれ出射されるレーザ光が窓穴１０７内
に納まるように照射位置を調整する。それから、レーザ
発振機１の炭酸ガスレーザから４０ｍｊ、３００Ｈｚ、
２ショットで赤外線レーザ光１０８を出射する。
明する。まず、多層プリント基板７をテーブル８に載置
した状態で、テーブル８を移動させて、レーザ発振機
１，２からそれぞれ出射されるレーザ光が窓穴１０７内
に納まるように照射位置を調整する。それから、レーザ
発振機１の炭酸ガスレーザから４０ｍｊ、３００Ｈｚ、
２ショットで赤外線レーザ光１０８を出射する。
【００２７】出射された赤外線レーザ光１０８は、ミラ
ー３によって進行方向がたとえば９０度変えられる。進
行方向が変えられた赤外線レーザ光１０８は、集光レン
ズ５に入射する。集光レンズ５に入射した赤外線レーザ
光１０８は、たとえば直径φ５０μｍで、テーブル８上
の多層プリント基板７の窓穴１０７内の絶縁層１０１に
照射される（図８）。
ー３によって進行方向がたとえば９０度変えられる。進
行方向が変えられた赤外線レーザ光１０８は、集光レン
ズ５に入射する。集光レンズ５に入射した赤外線レーザ
光１０８は、たとえば直径φ５０μｍで、テーブル８上
の多層プリント基板７の窓穴１０７内の絶縁層１０１に
照射される（図８）。
【００２８】すると、窓穴１０７下の絶縁層１０１は、
赤外線レーザ１０８により除去されるが、同時に、窓穴
１０７下以外の絶縁層１０１が熱により炭化して露出さ
れた内層銅箔１０３上に炭素層１１１が残る（図９）。
炭素層１１１は、多層プリント基板に電子部品などを取
り付ける際に、はんだなどの導電体と内層銅箔１０３と
の接触面積を減少させるので、除去が必要である。
赤外線レーザ１０８により除去されるが、同時に、窓穴
１０７下以外の絶縁層１０１が熱により炭化して露出さ
れた内層銅箔１０３上に炭素層１１１が残る（図９）。
炭素層１１１は、多層プリント基板に電子部品などを取
り付ける際に、はんだなどの導電体と内層銅箔１０３と
の接触面積を減少させるので、除去が必要である。
【００２９】そこで、つづいてレーザ発振機２のエキシ
マレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ）から１０ｍｊ、３００Ｈ
ｚ、３ショットで可視レーザ光１０８を出射する。する
と、可視レーザ光１０８は、ミラー４によって進行方向
がたとえば９０度変えられる。進行方向が変えられた可
視レーザ光１０８は、集光レンズ６に入射する。集光レ
ンズ６に入射した可視レーザ光１０８は、テーブル８上
の多層プリント基板７の内層銅箔１０３上に残った炭素
層１１１に照射される（図１０）。すると、炭素層１１
１は、可視レーザ１０８により除去され、ビアホール１
１０が形成される（図１１）。
マレーザ（ＫｒＦ２４８ｎｍ）から１０ｍｊ、３００Ｈ
ｚ、３ショットで可視レーザ光１０８を出射する。する
と、可視レーザ光１０８は、ミラー４によって進行方向
がたとえば９０度変えられる。進行方向が変えられた可
視レーザ光１０８は、集光レンズ６に入射する。集光レ
ンズ６に入射した可視レーザ光１０８は、テーブル８上
の多層プリント基板７の内層銅箔１０３上に残った炭素
層１１１に照射される（図１０）。すると、炭素層１１
１は、可視レーザ１０８により除去され、ビアホール１
１０が形成される（図１１）。
【００３０】以上、図１に示す加工装置で、図６に示す
多層プリント基板を加工する手法について説明したが、
加工手順は上記の例に限定されず、たとえばレーザ発振
機１，２から同時にそれぞれレーザ光を照射するように
してもよい。
多層プリント基板を加工する手法について説明したが、
加工手順は上記の例に限定されず、たとえばレーザ発振
機１，２から同時にそれぞれレーザ光を照射するように
してもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、第１
照射手段と第２照射手段とからそれぞれ出射されるレー
ザ光の光軸を一致させているので、面倒な位置合わせな
どを行うことなく残渣層を除去することができる。
照射手段と第２照射手段とからそれぞれ出射されるレー
ザ光の光軸を一致させているので、面倒な位置合わせな
どを行うことなく残渣層を除去することができる。
【図１】本発明の実施形態１の多層プリント基板用の加
工装置の構成を示す概念図である。
工装置の構成を示す概念図である。
【図２】図１に示す加工装置のテーブル８に載置される
多層プリント基板の模式的な断面図である。
多層プリント基板の模式的な断面図である。
【図３】図２に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図４】図２に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図５】図２に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図６】図２に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図７】本発明の実施形態２に係る多層プリント基板７
の断面図である。
の断面図である。
【図８】図７に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図９】図７に示す多層プリント基板の加工工程図であ
る。
る。
【図１０】図７に示す多層プリント基板の加工工程図で
ある。
ある。
【図１１】図７に示す多層プリント基板の加工工程図で
ある。
ある。
【図１２】従来技術に係る多層プリント基板の断面図で
ある。
ある。
【図１３】従来技術に係る多層プリント基板の断面図で
ある。
ある。
１，２ レーザ発振機 ３，４ ミラー３，４ ５，６ 集光レンズ ７ 多層プリント基板 ８ テーブル
Claims (9)
- 【請求項１】 基板の金属層上に形成された絶縁層に第
１レーザ光を照射する第１照射手段と、 前記第１照射手段によって照射した第１レーザ光によっ
て前記金属層上に残った残渣層に第２レーザ光を照射す
る第２照射手段とを備えることを特徴とする基板加工装
置。 - 【請求項２】 前記第２照射手段から照射されるレーザ
光は、前記第１照射手段から照射されるレーザ光に比し
て発振時間が長い、又は波長が短いことを特徴とする請
求項１記載の基板加工装置。 - 【請求項３】 前記第１照射手段は赤外線域のレーザ光
を照射し、前記第２照射手段は紫外線から可視線域のレ
ーザ光を照射することを特徴とする請求項１又は２記載
の基板加工装置。 - 【請求項４】 前記第１，第２照射手段は、それぞれ固
体レーザを備えていることを特徴とする請求項１から３
のいずれか１項記載の基板加工装置。 - 【請求項５】 前記第１照射手段は、炭素ガスレーザ又
はヤグレーザであり、前記第２照射手段はエキシマレー
ザ又はヤグレーザであることを特徴とする請求項１から
４のいずれか１項記載の基板加工装置。 - 【請求項６】 前記基板は、多層プリント基板であるこ
とを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の基
板加工装置。 - 【請求項７】 前記第１レーザ光と前記第２レーザ光と
の光軸を一致されていることを特徴とする請求項１から
６のいずれか１項記載の基板加工装置。 - 【請求項８】 基板の金属層上に形成された絶縁層に第
１レーザ光を照射し、 照射した前記第１レーザ光によって前記金属層上に残っ
た残渣層に第２レーザ光を照射することを特徴とする基
板加工方法。 - 【請求項９】 基板の金属層上に形成された絶縁層除去
用のレーザ光と、前記絶縁層を除去する際に前記金属層
上に残った残渣層除去用のレーザ光との各光軸が一致す
る状態で各レーザ光を同時に照射することを特徴とする
基板加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001070443A JP2002270994A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 基板加工装置及び基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001070443A JP2002270994A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 基板加工装置及び基板加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270994A true JP2002270994A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18928318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001070443A Pending JP2002270994A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 基板加工装置及び基板加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270994A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009226475A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Towa Corp | 加工装置及び加工方法 |
| US8097829B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-01-17 | Hitachi Zosen Corporation | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP2013136103A (ja) * | 2013-04-05 | 2013-07-11 | Towa Corp | 加工装置及び加工方法 |
-
2001
- 2001-03-13 JP JP2001070443A patent/JP2002270994A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8097829B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-01-17 | Hitachi Zosen Corporation | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP2009226475A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Towa Corp | 加工装置及び加工方法 |
| JP2013136103A (ja) * | 2013-04-05 | 2013-07-11 | Towa Corp | 加工装置及び加工方法 |
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