JPH07211424A - 半田付け方法および半田付け装置 - Google Patents

半田付け方法および半田付け装置

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JPH07211424A
JPH07211424A JP491394A JP491394A JPH07211424A JP H07211424 A JPH07211424 A JP H07211424A JP 491394 A JP491394 A JP 491394A JP 491394 A JP491394 A JP 491394A JP H07211424 A JPH07211424 A JP H07211424A
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JP
Japan
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soldering
laser
laser beam
solder
point
Prior art date
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Pending
Application number
JP491394A
Other languages
English (en)
Inventor
Setsuo Terada
節夫 寺田
Tomomasa Haraguchi
奉昌 原口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP491394A priority Critical patent/JPH07211424A/ja
Publication of JPH07211424A publication Critical patent/JPH07211424A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ光を用いる半田付け装置において、被
加工物の熱容量が大きいときも半田付け不良が生じず、
品質が安定し、生産性を良くすることを目的とする。 【構成】 レーザ発振器1のレーザ光2を少なくとも2
つ以上に分岐するビームスピリッター9を備え、一方を
半田付けの加工点6に照射して半田溶融に用い、他方を
加工点6の近傍点10に同時に照射して被加工物5aの
予熱に用いる構成により、被加工物5aの温度上昇を速
め、かつ、急激な部分的加熱を防止して、生産性を高
め、安定した半田付けができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ装置を用いて、小
型電気部品の端子部分や電線等をプリント基板等に半田
付けする半田付け方法および半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、レーザ光源を用い、信頼性を高め
た半田付け方法が発明されている(例えば、特開昭61
−85777号公報参照)。
【0003】以下に従来のレーザ光源を用いた半田付け
装置について説明する。図4に示すように、レーザ光源
であるレーザ発振器1からのレーザ光2は反射ミラー3
により反射され、集光レンズ4で集光されたレーザビー
ム2aとなり、被加工物5a,5bの加工点6に照射さ
れる構成である。図中の7は糸半田、8はビーム出射端
ユニットである。
【0004】以上のように構成された半田付け装置につ
いて、以下その動作を説明する。半田付けを行うとき
は、レーザ光源がガスレーザ、または、固体レーザのい
ずれの場合においても、共通してビーム出射端ユニット
8を操作してレーザビーム2aを被加工物5a,5bの
加工点6にのみ直接照射させ、被加工物5a,5bと糸
半田7を加熱して半田付けするか、または、被加工物5
a,5bが糸半田7の溶融温度になってから糸半田7を
供給して半田付けしていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、半田付けする被加工物5aの熱容量が大
きいときは、加熱のために長時間を要して生産性が悪い
という問題点やレーザビーム2aによる加熱箇所が非常
に限られた小さい部分であるので、急激な部分的加熱と
なり、半田飛散を生じ、半田付け不良や半田付けの品質
が安定しないという問題点を有していた。
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、被加工物の熱容量が大きいときも半田付け加工のタ
クト時間を短くできて生産性が良く、かつ、急激な温度
上昇による半田飛散を防止して半田付け不良が生じず、
半田付けの品質が安定した半田付け方法および半田付け
装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半田付け方法は、分割したレーザビームで半
田付け箇所と、半田付け箇所の近傍を同時に照射加熱す
る方法としたものである。
【0008】そして、その方法を実現する半田付け装置
は、レーザ光源のレーザ光を少なくとも2つ以上に分岐
するビームスピリッター、またはレーザ光を少なくとも
2つ以上に分岐集光する集光レンズ、またはレーザ光を
2分岐する直角プリズムと反射ミラーを備え、分岐また
は分岐集光された一方のレーザ光を半田溶融に用い、か
つ他方のレーザ光を被加工物の予熱に用いる構成とした
ものである。
【0009】
【作用】この方法において、熱容量が大きい被加工物の
温度を速く上昇させ、かつ急激な部分的加熱が生じない
こととなる。
【0010】また、上記方法を前記する装置は実現する
ことが容易にできるものである。
【0011】
【実施例】
(実施例1)以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
【0012】本発明の一実施例において、前述の従来例
について説明した構成部分と同じ部分については、同一
符号を付し、その説明を省略する。
【0013】図1に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述従来の構成にレーザ発振器1を出たレー
ザ光2を2分割するビームスピリッター9を設けた点で
ある。
【0014】以上のように構成された半田付け装置につ
いて、以下その動作を説明する。前述従来例で説明した
動作と同じ動作については説明を省略する。
【0015】ビームスピリッター9で2分割された一方
のレーザ光は、ビーム出射端ユニット8によりレーザビ
ーム2bとして加工点6に照射され、糸半田7を加熱溶
融して半田付け加工し、ビームスピリッター9で2分割
された他方のレーザ光2cは、反射ミラー3で反射さ
れ、ビーム出射端ユニット8によりレーザビーム2dと
して加工点6の近傍点10に照射され、被加工物5aを
予熱する。
【0016】従来例では熱容量が大きい被加工物5aの
場合、半田付けする加工点6のみにレーザビームを照射
したとき、6秒のビーム照射が必要であり、6秒よりも
短い時間で半田付けを行おうとしてレーザビームの強度
を上げると急激な部分的加熱となり、半田飛散を生じて
半田付け不良が生じていたが、本実施例のように半田付
けする加工点6以外の近傍点10に分岐したレーザビー
ム2dを同時に照射して予熱することにより半田付け不
良が生じずに半田付けに必要な時間を3秒に短縮でき、
生産性を向上できる。
【0017】なお、近傍点10へのレーザビーム2dを
照射する時間をずらしてレーザビーム2bが加工点6を
照射する事前に照射すると、半田溶融がより安定し、半
田飛散が少なくなり、より安定した品質の半田付けが可
能となる。
【0018】(実施例2)以下本発明の第2の実施例に
ついて説明する。
【0019】図2に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述従来の構成に、集光レンズ4を設けたビ
ーム出射端ユニット8に代えて、2焦点を有する集光レ
ンズ11を設けたビーム出射端ユニット12とした点で
ある。
【0020】この構成により、レーザ光2がビーム出射
端ユニット12により、レーザビーム2eと2fとし
て、それぞれ被加工物5a,5bの加工点6と近傍点1
0に集光され、前述実施例1と同様な効果が得られる。
【0021】なお、半田付けの加工点6と近傍点10の
距離は被加工物5aの形状に応じて集光レンズ11の2
焦点間の距離を適した設計とすることにより自在に調整
できる。
【0022】(実施例3)以下本発明の第3の実施例に
ついて説明する。
【0023】図3に示すように、本実施例の特徴とする
ところは、前述従来の構成に、直角プリズム13と2個
の反射ミラー14a,14bを設けた点である。
【0024】この構成により、レーザ光2が直角プリズ
ム13により2分割され、一方は反射ミラー14aで反
射され、ビーム出射端ユニット8によりレーザビーム2
gとして糸半田7の溶融用として加工点6に照射され、
他方は反射ミラー14bで反射され、ビーム出射端ユニ
ット8によりレーザビーム2hとして被加工物5aの予
熱用として、加工点6の近傍点10に照射され、前述実
施例1と同様な効果が得られる。
【0025】また、レーザ光2を半田溶融用と予熱用に
2分割する集光レンズ4の焦点距離を変えることによ
り、必要なエネルギー密度やレーザビーム2g,2hの
照射径等が調整でき、反射ミラー14a,14bの反射
角度の調整により、加工点6と近傍点10の距離を変え
ることも可能となる。
【0026】なお、実施例1ないし3では糸半田7を用
いた場合について説明したが、クリーム半田を用いても
同様な効果が得られることは言うまでもない。
【0027】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
は、分割したレーザビームで半田付け箇所と、半田付け
箇所の近傍を同時に照射加熱する方法で、被加工物の熱
容量が大きいときも半田付け加工のタクト時間を短くで
きて生産性が良く、かつ、急激な温度上昇による半田飛
散を防止して半田付け不良が生じず、半田付けの品質が
安定した優れた半田付け方法を実現できるものである。
【0028】そして請求項2ないし4に記載する半田付
け装置は、上記する請求項1に記載する半田付け方法を
簡単容易に実現できる効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の半田付け装置の概略構成図
【図2】本発明の実施例2の半田付け装置の概略構成図
【図3】本発明の実施例3の半田付け装置の概略構成図
【図4】従来の半田付け装置の概略構成図
【符号の説明】
1 レーザ発振器(レーザ光源) 2 レーザ光 5a,5b 被加工物 6 加工点(半田付け箇所) 9 ビームスピリッター 10 近傍点 11 集光レンズ 13 直角プリズム 14a,14b 反射ミラー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物の半田付け箇所にレーザビーム
    を照射して半田溶融し、かつ、前記半田付け箇所の近傍
    点にレーザビームを照射して前記被加工物を予熱するよ
    うにしたことを特徴とする半田付け方法。
  2. 【請求項2】 レーザ光源のレーザ光を少なくとも2つ
    以上に分岐するビームスピリッターを備え、分岐された
    一方のレーザ光を半田溶融に用い、かつ、他方のレーザ
    光を被加工物の予熱に用いる構成とした半田付け装置。
  3. 【請求項3】 レーザ光源のレーザ光を少なくとも2つ
    以上に分岐集光する集光レンズを備え、分岐集光された
    一方のレーザ光を半田溶融に用い、かつ、他方のレーザ
    光を被加工物の予熱に用いる構成とした半田付け装置。
  4. 【請求項4】 レーザ光源のレーザ光を2分岐する直角
    プリズムと反射ミラーを備え、分岐された一方のレーザ
    光を半田溶融に用い、かつ、他方のレーザ光を被加工物
    の予熱に用いる構成とした半田付け装置。
JP491394A 1994-01-21 1994-01-21 半田付け方法および半田付け装置 Pending JPH07211424A (ja)

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Cited By (5)

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