JPS62296958A - ハンダ付け方法 - Google Patents

ハンダ付け方法

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Publication number
JPS62296958A
JPS62296958A JP13833286A JP13833286A JPS62296958A JP S62296958 A JPS62296958 A JP S62296958A JP 13833286 A JP13833286 A JP 13833286A JP 13833286 A JP13833286 A JP 13833286A JP S62296958 A JPS62296958 A JP S62296958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
lamp
soldered
current
discharge lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13833286A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Yokota
利夫 横田
Keiji Fukui
福井 啓二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP13833286A priority Critical patent/JPS62296958A/ja
Publication of JPS62296958A publication Critical patent/JPS62296958A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 9  阜明!へ−2’? 1611 ?/ ”M +酊
[産業上の利用分野] この発1!1は、シ=+−1−アーク放電灯から発生す
る光ビームを用いてプリンl−基板等に半導体部品等を
ハンダ(・tけするハンダ付け方法に関するものである
[従来の技術] プリント基板にICをハンダ付けする場合にはICのラ
イン状に配列されたり−上端子を短時間に、かつ他の部
分の昇温をてき限り抑えて基板側の一列に並んだ接続点
にハンダ付けすることが要求される。その方法とし・て
は、ラインヒータもしくはライン状のフィラメントラン
プから放射された赤外線を横断面が楕円の樋状の集光鏡
等によって帯状もしくは線状に集光させて、プリント基
板上にaこされたrCの端子を基板側の接続点にハンダ
付けする方法か知られている。
また、レーザビームを用いて、ハンダとICの端子部分
の接続箇所のみを1点1点照射することによりハンダ付
けする方法も知られている。
も71b駕1士牛 r・  ルセ ノ ・ノラ ・ノブ
筺勇Sノ 、にアーク放°屯灯を連続点灯させ、この放
射光をハンダとICの端子の接続部分に集光させること
によりハンダ付けする方法も知られている。
[発明が解決しようとする問題点コ ラインヒータもしくはライン状のフィラメントランプを
用いた従来の方法においては、−・回の照射で数箇所の
ハンダ付けかできる利点はあるもののヒータもフィラメ
ントも共に抵抗線を利用したものであるので、消費電力
が大きく、スイッチングの際の赤外線放射の立上がり、
立下がりが遅い。従って、待機中は消灯して置きたいが
、ハンダ付けを行う時に急に大電流を流しても、ハンダ
付け部か所定の温度になるまでに時間がかかる。
即ち、迅速な点滅制御を行うことができない。
また、レーザビームを用いた方法においては、リード端
子のハンダ付け部以外の部分のy1温を低く抑える利点
を有するが、ハンダの種類によっては、融点か異なるの
でビームの出力の:A箇か出来るようにな)ていなけれ
ばならないが、このためには装置が大かかりてかつ高価
である。そして結果的に、ハンダボールかできやすい欠
点がある。
あるいはまた、ショートアーク放電灯を用いた方法にお
いては、放射光量を所定の大きさにするために、通常シ
ャッターが用いられるが、このシャッターが閉じている
間は、ショートアーク放電灯の光かハンダ付けに利用さ
れないために電力の浪費が大きく、しかもシャッターか
高温にさらされるためにシャッターの損傷が大きい。そ
のために、更にシャッター冷却機構か必要になうたり、
特殊な構造のシャッターガ要求される欠点がある。
この発明は、こうした問題点に鑑みて、点滅制御を迅速
に行うことができ、しかも消費電力が小さく、安価でか
つ高品質ハンダ付けが可能な方法を提供することを目的
とするものである。
[問題点を解決するための手段] この目的?達成するために、この発1jでは、ショート
アーク放電灯からの放射光を波ハンダ付け処理物上に集
光させることによってハンダ付けを行う方法であって、
ショートアーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ+Jけ処理物が所定位置に移動してきたときにシ
ョートアーク放電灯にパルス状の大電流を重畳して流す
ことによりハンダ付けを行う。
[作用] この発明によると、ショートアーク放電灯を低電流で連
続点灯させハンダ付け時にパルス状の大電流を重畳して
流すことにより、パルス状の大電流による放電を安定し
て行うことができ、また、ハンダ付けを行うときのみ大
′屯流を流して必要な光にの放電を行わせ、待機状態に
おいては低電流の放電たけであるので、消費電力が小さ
く、放電灯の寿命も長くなる。
さらにまた、ハンダの種類等に応じて、昇温の温度を変
えたい場合はパルス状の電流値を適宜制御すれば良いの
で、ハンダボールか生ずることもなく品質の高いハンダ
付けを行うことが可能となる。
[実施例] 以下図面に基づいて、この発明の実施例を説す1する。
第1図は、この発明によるハンダ付け方法の−・実施例
を説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる
放電電流波形を示す図である。
第1図において、1はキセノンランプ、laはアーク位
置、2は楕円集光鏡、3はモ面反射鏡。
4は所定形状の透孔をイjするマスク、5は移動ステー
ジ、6はプリント基板、7はICl3はリート端子、9
はキセノンランプ1を駆動するための電源回路、lOは
光検出器である。
キセノンランプ1は、そのアーク位71 L aが楕円
集光鏡2の第1焦点もしくはその近傍に位置するように
配置し、第2焦点もしくはその近傍にはハンダ付けする
被ハンダ付け処理物上してのプリント基板6のハンダ部
かハンダ付け時に持ち来たすように移動ステージ5を移
動01歳な状態で配置する。
マスク4の透孔は、ハンダ部の形状に応して適宜その形
状を選択する。
このようにWI&されるハンダ付け装置のキセノンラン
プlには、第2図に示すようにその放電電流が流される
。第2図において、縦軸はキセノンランプlに流れる放
電電流て、単位はアンペア(A)であり、横軸は時間で
ある。ランプは消費電力IKW、定格電流的50A、定
格電圧的20■のキセノンランプであって、このランプ
に常時10A程度の低電流放電を流しておき、50A〜
100A程度で、1m5ec 〜10m5ec程度のパ
ルス放電を重畳する。
なお、連続した低電流放電にパルス状の大電流を重畳し
て、この時の出力を一定にしたい場合には、放射光路上
に光検出器10?:J々け、この出力を゛電源回路9に
フィードバックして、時間の経過に伴う放射光量の変動
を補償するようにショートアーク放電灯の電力を増減し
て一定の光賃を得るようにすれば良い、また、光路上に
シマツタ−を設けて、ハンダ付作業をしない低電流放電
中は、シャッターにより照射を遮断してもよい。この低
電流点灯にパルス状の大電流な印加できるようになった
電源回路及びフィードバック回路などは。
従来公知の回路設計が利用できるのて、ここては回路例
とその説【町は省略する。
次に、このハンダ付け装置を用いたハンダ付け方法につ
いて説明する。移動ステージ5に8.置されたプリント
基板6上のIC7のリード端子8が、移動ステージ5の
移動によって所定位置に停止すると、電源回路9により
、第2図に示されるようなパルス放電が重量される。こ
の放射光は楕円集光m、2、モ面反射@3、マスク4を
介し・てリード端子8の碗続箇所とハンダ部に集光され
照射されて、リード端子8とプリント基板6とがハンダ
付けされる。このパルス放電の電it又はパルス巾は比
較的大小の制御が容易なので、ハンダの融点に応じて適
宜その値を選択すれば良いのでハンダボールもできず、
高品質のハンダ付けが行われる。
ハンダ付けが終了すると、移動ステージ5か移動して次
のハンダ付け部を照射位置に持ち来たすことによって順
次同様にハンダ付けを行うことになる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、シ
ョー1〜アーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ付け処理物が所定位置に移動してきたときにショ
ートアーク放電灯にパルス状の大電流を毛受して流すこ
とによってハンダ付けを行うことにより、点滅制φ1を
迅速に行うことかでき、しかも消費電力が小さく、安価
てかつハンダボールもてきない高品質のハンダ付けが回
旋となる。また、融点の異なるハンダの載った部分が移
動してくる場合も、重畳する電流量又はパルス巾を可変
するたけで良いので非常に便利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明によるハンダ付け方法の一実施例を
説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる放
゛屯電流波形を示す図である。 図中。 l:キャノンランプ  2:楕円集光鏡5:移動ステー
ジ   6:プリント基板7・IC8:リード端子 第1図 Δ 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ショートアーク放電灯からの放射光を被ハンダ付
    け処理物上に集光させることによってハンダ付けを行う
    方法において、ショートアーク放電灯は、低電流で点灯
    を続け、かつ所定位置に被ハンダ付け処理物が移動して
    きたとき、ショートアーク放電灯にパルス状の大電流を
    重畳して流すことを特徴とするハンダ付け方法。
  2. (2)ショートアーク放電灯からの放射光を被ハンダ付
    け処理物上に集光させるための光学系として楕円集光鏡
    を用い、この楕円集光鏡の第1の焦点にショートアーク
    放電灯のアーク位置を配置し、第2の焦点もしくはその
    近傍に被ハンダ付け処理物をハンダ付け処理時に移動す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のハ
    ンダ付け方法。
JP13833286A 1986-06-16 1986-06-16 ハンダ付け方法 Pending JPS62296958A (ja)

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JP13833286A JPS62296958A (ja) 1986-06-16 1986-06-16 ハンダ付け方法

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JPS62296958A true JPS62296958A (ja) 1987-12-24

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ID=15219430

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JP13833286A Pending JPS62296958A (ja) 1986-06-16 1986-06-16 ハンダ付け方法

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JP (1) JPS62296958A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196667A (en) * 1987-04-11 1993-03-23 Peter Gammelin Soldering and desoldering device
JP2010040340A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
US11476228B2 (en) * 2016-07-26 2022-10-18 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and system for bonding a chip to a substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5196667A (en) * 1987-04-11 1993-03-23 Peter Gammelin Soldering and desoldering device
JP2010040340A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
US11476228B2 (en) * 2016-07-26 2022-10-18 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and system for bonding a chip to a substrate

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