JPS62296958A - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPS62296958A JPS62296958A JP13833286A JP13833286A JPS62296958A JP S62296958 A JPS62296958 A JP S62296958A JP 13833286 A JP13833286 A JP 13833286A JP 13833286 A JP13833286 A JP 13833286A JP S62296958 A JPS62296958 A JP S62296958A
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- soldering
- lamp
- soldered
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
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- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
9 阜明!へ−2’? 1611 ?/ ”M +酊
[産業上の利用分野] この発1!1は、シ=+−1−アーク放電灯から発生す
る光ビームを用いてプリンl−基板等に半導体部品等を
ハンダ(・tけするハンダ付け方法に関するものである
。
[産業上の利用分野] この発1!1は、シ=+−1−アーク放電灯から発生す
る光ビームを用いてプリンl−基板等に半導体部品等を
ハンダ(・tけするハンダ付け方法に関するものである
。
[従来の技術]
プリント基板にICをハンダ付けする場合にはICのラ
イン状に配列されたり−上端子を短時間に、かつ他の部
分の昇温をてき限り抑えて基板側の一列に並んだ接続点
にハンダ付けすることが要求される。その方法とし・て
は、ラインヒータもしくはライン状のフィラメントラン
プから放射された赤外線を横断面が楕円の樋状の集光鏡
等によって帯状もしくは線状に集光させて、プリント基
板上にaこされたrCの端子を基板側の接続点にハンダ
付けする方法か知られている。
イン状に配列されたり−上端子を短時間に、かつ他の部
分の昇温をてき限り抑えて基板側の一列に並んだ接続点
にハンダ付けすることが要求される。その方法とし・て
は、ラインヒータもしくはライン状のフィラメントラン
プから放射された赤外線を横断面が楕円の樋状の集光鏡
等によって帯状もしくは線状に集光させて、プリント基
板上にaこされたrCの端子を基板側の接続点にハンダ
付けする方法か知られている。
また、レーザビームを用いて、ハンダとICの端子部分
の接続箇所のみを1点1点照射することによりハンダ付
けする方法も知られている。
の接続箇所のみを1点1点照射することによりハンダ付
けする方法も知られている。
も71b駕1士牛 r・ ルセ ノ ・ノラ ・ノブ
筺勇Sノ 、にアーク放°屯灯を連続点灯させ、この放
射光をハンダとICの端子の接続部分に集光させること
によりハンダ付けする方法も知られている。
筺勇Sノ 、にアーク放°屯灯を連続点灯させ、この放
射光をハンダとICの端子の接続部分に集光させること
によりハンダ付けする方法も知られている。
[発明が解決しようとする問題点コ
ラインヒータもしくはライン状のフィラメントランプを
用いた従来の方法においては、−・回の照射で数箇所の
ハンダ付けかできる利点はあるもののヒータもフィラメ
ントも共に抵抗線を利用したものであるので、消費電力
が大きく、スイッチングの際の赤外線放射の立上がり、
立下がりが遅い。従って、待機中は消灯して置きたいが
、ハンダ付けを行う時に急に大電流を流しても、ハンダ
付け部か所定の温度になるまでに時間がかかる。
用いた従来の方法においては、−・回の照射で数箇所の
ハンダ付けかできる利点はあるもののヒータもフィラメ
ントも共に抵抗線を利用したものであるので、消費電力
が大きく、スイッチングの際の赤外線放射の立上がり、
立下がりが遅い。従って、待機中は消灯して置きたいが
、ハンダ付けを行う時に急に大電流を流しても、ハンダ
付け部か所定の温度になるまでに時間がかかる。
即ち、迅速な点滅制御を行うことができない。
また、レーザビームを用いた方法においては、リード端
子のハンダ付け部以外の部分のy1温を低く抑える利点
を有するが、ハンダの種類によっては、融点か異なるの
でビームの出力の:A箇か出来るようにな)ていなけれ
ばならないが、このためには装置が大かかりてかつ高価
である。そして結果的に、ハンダボールかできやすい欠
点がある。
子のハンダ付け部以外の部分のy1温を低く抑える利点
を有するが、ハンダの種類によっては、融点か異なるの
でビームの出力の:A箇か出来るようにな)ていなけれ
ばならないが、このためには装置が大かかりてかつ高価
である。そして結果的に、ハンダボールかできやすい欠
点がある。
あるいはまた、ショートアーク放電灯を用いた方法にお
いては、放射光量を所定の大きさにするために、通常シ
ャッターが用いられるが、このシャッターが閉じている
間は、ショートアーク放電灯の光かハンダ付けに利用さ
れないために電力の浪費が大きく、しかもシャッターか
高温にさらされるためにシャッターの損傷が大きい。そ
のために、更にシャッター冷却機構か必要になうたり、
特殊な構造のシャッターガ要求される欠点がある。
いては、放射光量を所定の大きさにするために、通常シ
ャッターが用いられるが、このシャッターが閉じている
間は、ショートアーク放電灯の光かハンダ付けに利用さ
れないために電力の浪費が大きく、しかもシャッターか
高温にさらされるためにシャッターの損傷が大きい。そ
のために、更にシャッター冷却機構か必要になうたり、
特殊な構造のシャッターガ要求される欠点がある。
この発明は、こうした問題点に鑑みて、点滅制御を迅速
に行うことができ、しかも消費電力が小さく、安価でか
つ高品質ハンダ付けが可能な方法を提供することを目的
とするものである。
に行うことができ、しかも消費電力が小さく、安価でか
つ高品質ハンダ付けが可能な方法を提供することを目的
とするものである。
[問題点を解決するための手段]
この目的?達成するために、この発1jでは、ショート
アーク放電灯からの放射光を波ハンダ付け処理物上に集
光させることによってハンダ付けを行う方法であって、
ショートアーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ+Jけ処理物が所定位置に移動してきたときにシ
ョートアーク放電灯にパルス状の大電流を重畳して流す
ことによりハンダ付けを行う。
アーク放電灯からの放射光を波ハンダ付け処理物上に集
光させることによってハンダ付けを行う方法であって、
ショートアーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ+Jけ処理物が所定位置に移動してきたときにシ
ョートアーク放電灯にパルス状の大電流を重畳して流す
ことによりハンダ付けを行う。
[作用]
この発明によると、ショートアーク放電灯を低電流で連
続点灯させハンダ付け時にパルス状の大電流を重畳して
流すことにより、パルス状の大電流による放電を安定し
て行うことができ、また、ハンダ付けを行うときのみ大
′屯流を流して必要な光にの放電を行わせ、待機状態に
おいては低電流の放電たけであるので、消費電力が小さ
く、放電灯の寿命も長くなる。
続点灯させハンダ付け時にパルス状の大電流を重畳して
流すことにより、パルス状の大電流による放電を安定し
て行うことができ、また、ハンダ付けを行うときのみ大
′屯流を流して必要な光にの放電を行わせ、待機状態に
おいては低電流の放電たけであるので、消費電力が小さ
く、放電灯の寿命も長くなる。
さらにまた、ハンダの種類等に応じて、昇温の温度を変
えたい場合はパルス状の電流値を適宜制御すれば良いの
で、ハンダボールか生ずることもなく品質の高いハンダ
付けを行うことが可能となる。
えたい場合はパルス状の電流値を適宜制御すれば良いの
で、ハンダボールか生ずることもなく品質の高いハンダ
付けを行うことが可能となる。
[実施例]
以下図面に基づいて、この発明の実施例を説す1する。
第1図は、この発明によるハンダ付け方法の−・実施例
を説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる
放電電流波形を示す図である。
を説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる
放電電流波形を示す図である。
第1図において、1はキセノンランプ、laはアーク位
置、2は楕円集光鏡、3はモ面反射鏡。
置、2は楕円集光鏡、3はモ面反射鏡。
4は所定形状の透孔をイjするマスク、5は移動ステー
ジ、6はプリント基板、7はICl3はリート端子、9
はキセノンランプ1を駆動するための電源回路、lOは
光検出器である。
ジ、6はプリント基板、7はICl3はリート端子、9
はキセノンランプ1を駆動するための電源回路、lOは
光検出器である。
キセノンランプ1は、そのアーク位71 L aが楕円
集光鏡2の第1焦点もしくはその近傍に位置するように
配置し、第2焦点もしくはその近傍にはハンダ付けする
被ハンダ付け処理物上してのプリント基板6のハンダ部
かハンダ付け時に持ち来たすように移動ステージ5を移
動01歳な状態で配置する。
集光鏡2の第1焦点もしくはその近傍に位置するように
配置し、第2焦点もしくはその近傍にはハンダ付けする
被ハンダ付け処理物上してのプリント基板6のハンダ部
かハンダ付け時に持ち来たすように移動ステージ5を移
動01歳な状態で配置する。
マスク4の透孔は、ハンダ部の形状に応して適宜その形
状を選択する。
状を選択する。
このようにWI&されるハンダ付け装置のキセノンラン
プlには、第2図に示すようにその放電電流が流される
。第2図において、縦軸はキセノンランプlに流れる放
電電流て、単位はアンペア(A)であり、横軸は時間で
ある。ランプは消費電力IKW、定格電流的50A、定
格電圧的20■のキセノンランプであって、このランプ
に常時10A程度の低電流放電を流しておき、50A〜
100A程度で、1m5ec 〜10m5ec程度のパ
ルス放電を重畳する。
プlには、第2図に示すようにその放電電流が流される
。第2図において、縦軸はキセノンランプlに流れる放
電電流て、単位はアンペア(A)であり、横軸は時間で
ある。ランプは消費電力IKW、定格電流的50A、定
格電圧的20■のキセノンランプであって、このランプ
に常時10A程度の低電流放電を流しておき、50A〜
100A程度で、1m5ec 〜10m5ec程度のパ
ルス放電を重畳する。
なお、連続した低電流放電にパルス状の大電流を重畳し
て、この時の出力を一定にしたい場合には、放射光路上
に光検出器10?:J々け、この出力を゛電源回路9に
フィードバックして、時間の経過に伴う放射光量の変動
を補償するようにショートアーク放電灯の電力を増減し
て一定の光賃を得るようにすれば良い、また、光路上に
シマツタ−を設けて、ハンダ付作業をしない低電流放電
中は、シャッターにより照射を遮断してもよい。この低
電流点灯にパルス状の大電流な印加できるようになった
電源回路及びフィードバック回路などは。
て、この時の出力を一定にしたい場合には、放射光路上
に光検出器10?:J々け、この出力を゛電源回路9に
フィードバックして、時間の経過に伴う放射光量の変動
を補償するようにショートアーク放電灯の電力を増減し
て一定の光賃を得るようにすれば良い、また、光路上に
シマツタ−を設けて、ハンダ付作業をしない低電流放電
中は、シャッターにより照射を遮断してもよい。この低
電流点灯にパルス状の大電流な印加できるようになった
電源回路及びフィードバック回路などは。
従来公知の回路設計が利用できるのて、ここては回路例
とその説【町は省略する。
とその説【町は省略する。
次に、このハンダ付け装置を用いたハンダ付け方法につ
いて説明する。移動ステージ5に8.置されたプリント
基板6上のIC7のリード端子8が、移動ステージ5の
移動によって所定位置に停止すると、電源回路9により
、第2図に示されるようなパルス放電が重量される。こ
の放射光は楕円集光m、2、モ面反射@3、マスク4を
介し・てリード端子8の碗続箇所とハンダ部に集光され
照射されて、リード端子8とプリント基板6とがハンダ
付けされる。このパルス放電の電it又はパルス巾は比
較的大小の制御が容易なので、ハンダの融点に応じて適
宜その値を選択すれば良いのでハンダボールもできず、
高品質のハンダ付けが行われる。
いて説明する。移動ステージ5に8.置されたプリント
基板6上のIC7のリード端子8が、移動ステージ5の
移動によって所定位置に停止すると、電源回路9により
、第2図に示されるようなパルス放電が重量される。こ
の放射光は楕円集光m、2、モ面反射@3、マスク4を
介し・てリード端子8の碗続箇所とハンダ部に集光され
照射されて、リード端子8とプリント基板6とがハンダ
付けされる。このパルス放電の電it又はパルス巾は比
較的大小の制御が容易なので、ハンダの融点に応じて適
宜その値を選択すれば良いのでハンダボールもできず、
高品質のハンダ付けが行われる。
ハンダ付けが終了すると、移動ステージ5か移動して次
のハンダ付け部を照射位置に持ち来たすことによって順
次同様にハンダ付けを行うことになる。
のハンダ付け部を照射位置に持ち来たすことによって順
次同様にハンダ付けを行うことになる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、シ
ョー1〜アーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ付け処理物が所定位置に移動してきたときにショ
ートアーク放電灯にパルス状の大電流を毛受して流すこ
とによってハンダ付けを行うことにより、点滅制φ1を
迅速に行うことかでき、しかも消費電力が小さく、安価
てかつハンダボールもてきない高品質のハンダ付けが回
旋となる。また、融点の異なるハンダの載った部分が移
動してくる場合も、重畳する電流量又はパルス巾を可変
するたけで良いので非常に便利である。
ョー1〜アーク放電灯を低電流て連続点灯させ、かつ被
ハンダ付け処理物が所定位置に移動してきたときにショ
ートアーク放電灯にパルス状の大電流を毛受して流すこ
とによってハンダ付けを行うことにより、点滅制φ1を
迅速に行うことかでき、しかも消費電力が小さく、安価
てかつハンダボールもてきない高品質のハンダ付けが回
旋となる。また、融点の異なるハンダの載った部分が移
動してくる場合も、重畳する電流量又はパルス巾を可変
するたけで良いので非常に便利である。
第1図は、この発明によるハンダ付け方法の一実施例を
説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる放
゛屯電流波形を示す図である。 図中。 l:キャノンランプ 2:楕円集光鏡5:移動ステー
ジ 6:プリント基板7・IC8:リード端子 第1図 Δ 第2図
説明するための図、第2図はキセノンランプに流れる放
゛屯電流波形を示す図である。 図中。 l:キャノンランプ 2:楕円集光鏡5:移動ステー
ジ 6:プリント基板7・IC8:リード端子 第1図 Δ 第2図
Claims (2)
- (1)ショートアーク放電灯からの放射光を被ハンダ付
け処理物上に集光させることによってハンダ付けを行う
方法において、ショートアーク放電灯は、低電流で点灯
を続け、かつ所定位置に被ハンダ付け処理物が移動して
きたとき、ショートアーク放電灯にパルス状の大電流を
重畳して流すことを特徴とするハンダ付け方法。 - (2)ショートアーク放電灯からの放射光を被ハンダ付
け処理物上に集光させるための光学系として楕円集光鏡
を用い、この楕円集光鏡の第1の焦点にショートアーク
放電灯のアーク位置を配置し、第2の焦点もしくはその
近傍に被ハンダ付け処理物をハンダ付け処理時に移動す
ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のハ
ンダ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13833286A JPS62296958A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13833286A JPS62296958A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ハンダ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62296958A true JPS62296958A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15219430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13833286A Pending JPS62296958A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62296958A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
JP2010040340A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
US11476228B2 (en) * | 2016-07-26 | 2022-10-18 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method and system for bonding a chip to a substrate |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP13833286A patent/JPS62296958A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5196667A (en) * | 1987-04-11 | 1993-03-23 | Peter Gammelin | Soldering and desoldering device |
JP2010040340A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
US11476228B2 (en) * | 2016-07-26 | 2022-10-18 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method and system for bonding a chip to a substrate |
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