JP2001047222A - レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法 - Google Patents

レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法

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JP2001047222A
JP2001047222A JP11229624A JP22962499A JP2001047222A JP 2001047222 A JP2001047222 A JP 2001047222A JP 11229624 A JP11229624 A JP 11229624A JP 22962499 A JP22962499 A JP 22962499A JP 2001047222 A JP2001047222 A JP 2001047222A
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reflow soldering
laser
laser beam
thin wire
coated
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JP11229624A
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Atsushi Ito
厚 伊藤
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Nippon Avionics Co Ltd
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Nippon Avionics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】熱圧着装置の加熱チップに付着する被覆材の燃
えかすやはんだの除去作業を全く必要とせず取扱いが簡
単な被覆細線のリフローソルダリング法を提供する。 【解決手段】被覆材(ウレタン等)の吸収特性に合った
波長のレーザと、芯線(銅線)の吸収特性に合った波長
のレーザを、同一の出射光学部からワークに照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は被覆細線のリフロー
ソルダリングに係るもので、特にレーザによるリフロー
ソルダリング法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】被覆細線のリフローソルダリングは、従
来、モリブデン、チタン等の高抵抗材料によって板状に
形成された加熱チップにパルス状の電流を流し、この時
発生するジュール熱を利用して熱圧着する方法がある。
被覆細線は直径が数10μm〜1mmで、芯線の表面が
ウレタン樹脂等の絶縁被膜によって被覆されている。被
覆細線を熱圧着するには、回路基板に形成されているラ
ンド部等の被接合部に予備はんだ又ははんだめっきして
おき、その上に接合すべき被覆細線を載置し、加熱チッ
プの先端を被覆細線に接触させてパルス状の大電流を1
00ms〜数百msの間隔で流す。加熱チップはジュー
ル熱により加熱され、絶縁被膜およびはんだを溶融し、
被接合部と被覆細線の芯線をリフローではんだ付けす
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の熱圧着装置においては、加熱時に溶けた絶縁被
膜が加熱チップに焼き付いたりはんだが付着するため、
このような付着物を取り除く必要があり、その除去作業
が煩わしいという問題があった。特に、付着物の除去は
削り取り作業であるため、何回も除去作業を繰り返すと
加熱チップの先端部形状が変形して適正な接合が行えな
くなり、新しいものと交換する必要があるという問題も
あった。本発明はこの問題を解決するためになされたも
ので、上記した従来の熱圧着装置の代わりにレーザ装置
を用いる新しい加熱方式を採用することにより、付着物
の除去作業を全く必要とせず取扱いが簡単な被覆細線の
リフローソルダリング法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1のレーザによる
被覆細線のリフローソルダリング法は、被覆材除去を目
的としたレーザ照射とリフローソルダリングを目的とし
たレーザ照射とで異なる波長のレーザを使用することを
特徴とする。
【0005】請求項1のレーザによる被覆細線のリフロ
ーソルダリング法によれば、被覆材の吸収特性に合った
波長のレーザと芯線である銅の吸収特性に合った波長の
レーザを使用するので、エネルギー効率が高い。また、
従来の熱圧着装置によるリフローソルダリングの場合の
加熱チップはワーク(被覆細線および被接合部分)に接
触させて作業するのに対し、レーザ出射光学部はワーク
に接触せずに作業するので、レーザ出射光学部への被覆
材の燃えかすやはんだの付着がない。
【0006】請求項2のレーザによる被覆細線のリフロ
ーソルダリング法は、1個のレーザダイオードに対して
ポンピングチップを切り替えることで、被覆材除去用と
リフローソルダリング用とにレーザ光の波長を切り替え
ることを特徴とする。
【0007】請求項2のレーザによる被覆細線のリフロ
ーソルダリング法によれば、被覆材除去用とリフローソ
ルダリング用の2種類の波長に対し1個のレーザダイオ
ードで兼用するので、装置の構成が小型になる。
【0008】請求項3のレーザによる被覆細線のリフロ
ーソルダリング法は、被覆材除去用とリフローソルダリ
ング用とにそれぞれふさわしい波長のレーザ光を、同一
光軸に合成することを特徴とする。
【0009】請求項3のレーザによる被覆細線のリフロ
ーソルダリング法によれば、2種類の波長のレーザを同
時に又は時間差をつけて出射できるので、被覆材除去用
とリフローソルダリング用のレーザ照射をもっとも効果
的なタイミングで実施可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図1はレーザ照射による被覆
細線のリフローソルダリングの経過を模式図で示したも
のである。図1(a)は回路基板に形成されているラン
ド部等の被接合部4に予備はんだ又ははんだめっき3を
施した上に、接合すべき被覆細線を載置したところを示
す。図1(b)はウレタン等の被覆材の吸収特性に合う
波長532nm(ナノメーター)のレーザを出射し、照
射面の被覆2が剥離した状態を示す。図1(c)は芯線
の銅の吸収特性に合う波長1064nmのレーザを出射
し、金属部が昇温して残った被覆2は昇華し、芯線1と
被接合部4がリフローはんだ付けされたところを示す。
【0011】図2および図3に本発明の実施形態を示
す。図2は、ポンピングエネルギー源として1個のレー
ザダイオード5を使用し、2種類の波長のレーザ出力が
得られるようレーザ媒体として532nm用のポンピン
グマイクロチップ6と1064nm用のポンピングマイ
クロチップ7を装置内部で機械的に切り替えるようにし
たものである。8は光ファイバ、9は出射光学部、10
はワーク(被覆細線および被接合部)を示す。図3は、
2個のレーザダイオード5を使用し、ポンピングマイク
ロチップとしてそれぞれ532nm用6と1064nm
用7を経由した後、2種類の波長のレーザをプリズム、
ハーフミラー等11により合成したものである。具体的
なポンピングマイクロチップとしては、米国ニュー・レ
ムダ・コーポレーションのレーザ媒体(特願平10−2
56247)を使用することで、小型で廉価な被覆細線
リフロー装置を構成することができる。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、被覆材の吸収特性に合
った波長のレーザにより被覆材を燃焼、昇華するので、
仕上がり、接続信頼性ともに良好である。また、ツール
がワークに対して非接触であるため、ツールへの被覆材
の燃えかすやはんだの付着がなくツールが長寿命である
とともに保守による接合作業の中断なしに連続作業が可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の実施形態を模式図で示す。
【図2】図2は本発明の実施例で、1個のレーザダイオ
ードで2種類の波長を出射する構成を示す。
【図3】図3は本発明の実施例で、2個のレーザダイオ
ードによる2種類の波長のレーザを合成して出射する構
成を示す。
【符号の説明】
1 被覆細線の芯線(銅線) 2 被覆細線の被覆(ウレタン等) 3 はんだ(めっきはんだ又は共晶はんだ) 4 被接合部(回路基板に形成されているランド部等) 5 レーザダイオード(ポンピングエネルギー源) 6 ポンピングチップ(532nm用) 7 ポンピングチップ(1064nm用) 8 光ファイバ 9 出射光学部 10 ワーク(被覆細線および被接合部) 11 プリズム、ハーフミラー等
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/34 507 H05K 3/34 507E

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被覆材除去を目的としたレーザ照射とリ
    フローソルダリングを目的としたレーザ照射とで異なる
    波長のレーザを使用することを特徴とするレーザによる
    被覆細線のリフローソルダリング法。
  2. 【請求項2】 1個のレーザダイオードに対してポンピ
    ングチップを切り替えることで、被覆材除去用とリフロ
    ーソルダリング用とにレーザ光の波長を切り替えること
    を特徴とする請求項1記載のレーザによる被覆細線のリ
    フローソルダリング法。
  3. 【請求項3】 被覆材除去用とリフローソルダリング用
    とにそれぞれふさわしい波長のレーザ光を、同一光軸に
    合成することを特徴とする請求項1記載のレーザによる
    被覆細線のリフローソルダリング法。
JP11229624A 1999-08-16 1999-08-16 レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法 Pending JP2001047222A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2376201A (en) * 2001-09-26 2002-12-11 Bookham Technology Plc Joining method
WO2005032752A1 (ja) * 2003-10-03 2005-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置
US8303738B2 (en) 2003-10-03 2012-11-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source apparatus
JP2013048065A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Sumida Corporation 引出線接続方法
KR20160122054A (ko) 2015-04-13 2016-10-21 리콴-윌 씨오.,엘티디 레이저 접착장치

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2376201A (en) * 2001-09-26 2002-12-11 Bookham Technology Plc Joining method
WO2005032752A1 (ja) * 2003-10-03 2005-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置
JPWO2005032752A1 (ja) * 2003-10-03 2007-11-15 住友電気工業株式会社 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置。
KR101168446B1 (ko) * 2003-10-03 2012-07-25 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 금속 가열 방법
US8303738B2 (en) 2003-10-03 2012-11-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source apparatus
JP2013048065A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Sumida Corporation 引出線接続方法
CN102969145A (zh) * 2011-08-29 2013-03-13 胜美达集团株式会社 连接引出线的方法
US9035214B2 (en) 2011-08-29 2015-05-19 Sumida Corporation Method for connecting leader line
KR20160122054A (ko) 2015-04-13 2016-10-21 리콴-윌 씨오.,엘티디 레이저 접착장치

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