JPH07118579B2 - リード部品搭載装置及び方法 - Google Patents
リード部品搭載装置及び方法Info
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- JPH07118579B2 JPH07118579B2 JP5039699A JP3969993A JPH07118579B2 JP H07118579 B2 JPH07118579 B2 JP H07118579B2 JP 5039699 A JP5039699 A JP 5039699A JP 3969993 A JP3969993 A JP 3969993A JP H07118579 B2 JPH07118579 B2 JP H07118579B2
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- JP
- Japan
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- lead
- substrate
- lead component
- electrode
- laser
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード部品を基板上に
位置決め後にリード部品のリードと予め半田供給された
基板電極をレーザを熱源としてはんだ付けを行うリード
部品搭載装置及び方法に関するものである。
位置決め後にリード部品のリードと予め半田供給された
基板電極をレーザを熱源としてはんだ付けを行うリード
部品搭載装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード部品搭載装置は、図３に示
すようにステージ部３上に基板７を載置し、保持部６が
リード部品１１を保持して基板７上に位置決めする。レ
ーザ発振器５のレーザ光がレーザヘッド部２から出射さ
れ、レーザヘッド部２がリード部品１１のリード９にレ
ーザを照射する。保持部６によりリード部品１１のリー
ド９の接続部を対応する電極１０にリード９の長手方向
の位置、リード９の並び方向の位置及びリード９の接続
部が電極１１に接する高さに合わせてリード部品１１を
基板７上に位置決めする。図４に示すようにレーザヘッ
ド１より集光したレーザ光８のビーム径を大きくして数
本のリード９を同時にレーザで照射し電極１０にはんだ
接合する。次にステージ部３より基板７をリード９の並
び方向に移動することによって隣接するリード９を次々
にはんだ接合する。
すようにステージ部３上に基板７を載置し、保持部６が
リード部品１１を保持して基板７上に位置決めする。レ
ーザ発振器５のレーザ光がレーザヘッド部２から出射さ
れ、レーザヘッド部２がリード部品１１のリード９にレ
ーザを照射する。保持部６によりリード部品１１のリー
ド９の接続部を対応する電極１０にリード９の長手方向
の位置、リード９の並び方向の位置及びリード９の接続
部が電極１１に接する高さに合わせてリード部品１１を
基板７上に位置決めする。図４に示すようにレーザヘッ
ド１より集光したレーザ光８のビーム径を大きくして数
本のリード９を同時にレーザで照射し電極１０にはんだ
接合する。次にステージ部３より基板７をリード９の並
び方向に移動することによって隣接するリード９を次々
にはんだ接合する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード部品搭載
装置は、保持部６によりリード部品１１を基板７上に位
置決めしても一部のリード９が電極１０から浮き上がり
接していないことがあるため、このように浮き上がった
リード９は電極１０の接合ができないという問題点があ
った。また、レーザがリード９の数本に同時に照射する
ので、基板７の加熱不要な部品に直接レーザが照射され
ることになり基板７の損傷を起こすことがあった。
装置は、保持部６によりリード部品１１を基板７上に位
置決めしても一部のリード９が電極１０から浮き上がり
接していないことがあるため、このように浮き上がった
リード９は電極１０の接合ができないという問題点があ
った。また、レーザがリード９の数本に同時に照射する
ので、基板７の加熱不要な部品に直接レーザが照射され
ることになり基板７の損傷を起こすことがあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のリード部品搭載
装置は、基板上に位置決めされたリード部品のリードと
予め半田供給された前記基板の電極とをはんだ付けする
リード部品搭載装置において、前記リード部品のリード
を対応する前記基板の電極に押え込むツール部を備え、
リードの基板の電極にはんだ付けする部分にのみレーザ
光を集光するレーザヘッドを設けてもよい。
装置は、基板上に位置決めされたリード部品のリードと
予め半田供給された前記基板の電極とをはんだ付けする
リード部品搭載装置において、前記リード部品のリード
を対応する前記基板の電極に押え込むツール部を備え、
リードの基板の電極にはんだ付けする部分にのみレーザ
光を集光するレーザヘッドを設けてもよい。
【０００５】本発明のリード部品搭載方法は、基板上に
位置決めされたリード部品のリードと予め半田供給され
た前記基板の電極とをはんだ付けするリード部品搭載方
法において、前記リード部品のリードを対応する前記基
板の電極にツール部により押え込んでレーザ光を前記リ
ード上に集光、照射して対応する電極上に予め供給され
たはんだを溶融し、次にレーザ光の照射を停止して前記
はんだを冷却、凝固した後に前記ツール部を前記リード
から隔離することを特徴とする。
位置決めされたリード部品のリードと予め半田供給され
た前記基板の電極とをはんだ付けするリード部品搭載方
法において、前記リード部品のリードを対応する前記基
板の電極にツール部により押え込んでレーザ光を前記リ
ード上に集光、照射して対応する電極上に予め供給され
たはんだを溶融し、次にレーザ光の照射を停止して前記
はんだを冷却、凝固した後に前記ツール部を前記リード
から隔離することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【０００７】図１は、本発明の一実施例を示す構成図で
ある。
ある。
【０００８】本実施例では基板７上に位置決めされたリ
ード部品１１のはんだ付けするリード９を１本ずつ電極
１０に押え込むツール部１とはんだ付けするリード９と
部品のみレーザを照射する複数のレーザヘッド部２とを
備え、ツール部１とレーザヘッド部２は共に上下に移動
する。
ード部品１１のはんだ付けするリード９を１本ずつ電極
１０に押え込むツール部１とはんだ付けするリード９と
部品のみレーザを照射する複数のレーザヘッド部２とを
備え、ツール部１とレーザヘッド部２は共に上下に移動
する。
【０００９】保持部６によりリード部品１１を基板７上
に位置決め、保持する。この状態で、次に、ツール部１
を動作させることによりリード９を電極１０に押さえ
る。保持部６による位置決めのみでは、リード９が電極
１０に接していないこともあるがツール部１により強制
的にリード９は電極１０に接するように押さえつける。
に位置決め、保持する。この状態で、次に、ツール部１
を動作させることによりリード９を電極１０に押さえ
る。保持部６による位置決めのみでは、リード９が電極
１０に接していないこともあるがツール部１により強制
的にリード９は電極１０に接するように押さえつける。
【００１０】それに引続きレーザ制御部４がレーザ発振
器５にレーザ照射指令を出し、図２に示すようにレーザ
ヘッド１よりはんだ付け部分にのみ集光したレーザ光８
を照射する。レーザ制御部４が照射時間を監視し、はん
だが融解する熱量を照射した後、レーザ発振器５により
レーザ照射を停止させる。融解したはんだが冷却・凝固
し接合が完了した後にツール部１を上昇させる。隣接す
るリード９の接合には、ステージ部３により基板７をリ
ード９のピッチ寸法だけ移動させることにより行う。
器５にレーザ照射指令を出し、図２に示すようにレーザ
ヘッド１よりはんだ付け部分にのみ集光したレーザ光８
を照射する。レーザ制御部４が照射時間を監視し、はん
だが融解する熱量を照射した後、レーザ発振器５により
レーザ照射を停止させる。融解したはんだが冷却・凝固
し接合が完了した後にツール部１を上昇させる。隣接す
るリード９の接合には、ステージ部３により基板７をリ
ード９のピッチ寸法だけ移動させることにより行う。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードが
電極に対して浮き上がり接していない場合でも、ツール
部によりリードを押さえると同時にレーザ照射を行いは
んだ付けするので、リードと電極を確実にはんだ接合で
きるという効果がある。また、レーザがはんだ付けする
部分にのみ照射され、基板の加熱不要の部分はレーザ照
射されないので、基板を損傷することがないという効果
がある。
電極に対して浮き上がり接していない場合でも、ツール
部によりリードを押さえると同時にレーザ照射を行いは
んだ付けするので、リードと電極を確実にはんだ接合で
きるという効果がある。また、レーザがはんだ付けする
部分にのみ照射され、基板の加熱不要の部分はレーザ照
射されないので、基板を損傷することがないという効果
がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１に示すリード９の部分を拡大して示す斜視
図である。
図である。
【図３】従来のリード部品搭載装置を示す構成図であ
る。
る。
【図４】図３に示すリード９の部分を拡大して示す斜視
図である。
図である。
１ ツール部 ２ レーザヘッド ３ ステージ ４ レーザ制御部 ５ レーザ発振器 ６ 保持部 ７ 基板 ８ レーザ光 ９ リード １０ 電極 １１ リード部品
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に位置決めされたリード部品のリー
ドと予めはんだ供給された前記基板の電極とをはんだ付
けするリード部品搭載装置において、前記リード部品の
前記リードを前記基板上の対応する前記電極と当接させ
て前記リード部品を位置決め保持する保持部と、前記リ
ード部品の前記リードを１本づつ対応する前記基板の前
記電極に向かって押さえ込むツール部と、前記ツール部
で押さえ込んだ前記リードの接合部のみに前記ツール部
の両側からレーザ光を集光させるレーザヘッドと、前記
リードと前記レーザヘッドの位置を相対的に移動するス
テージとを備えるリード部品搭載装置。 - 【請求項２】基板上に位置決めされたリード部品のリー
ドと予めはんだ供給された前記基板の電極とをはんだ付
けするリード部品搭載方法において、前記リード部品の
前記リードを前記基板上の対応する前記電極と当接させ
て前記リード部品を位置決め保持し、ツール部により前
記リード部品の前記リードを１本づつ対応する前記基板
の前記電極に向かって押さえ込み、押さえ込まれた前記
リードの接合部のみに前記ツール部の両側からレーザ光
を照射集光させ対応する電極上に予め供給されたはんだ
を溶融し、次にレーザ光の照射を停止してはんだを冷
却、凝固した後に前記ツール部を前記リードから隔離す
ることを特徴とするリード部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039699A JPH07118579B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | リード部品搭載装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039699A JPH07118579B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | リード部品搭載装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252545A JPH06252545A (ja) | 1994-09-09 |
| JPH07118579B2 true JPH07118579B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=12560272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5039699A Expired - Fee Related JPH07118579B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | リード部品搭載装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118579B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2770803B2 (ja) * | 1995-05-30 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 電子部品搭載装置 |
| DE102015103779A1 (de) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Chipanordnung und Verfahren zur Ausbildung einer Kontaktverbindung |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6267894A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-27 | 富士通株式会社 | ボンデイング装置 |
| JPH0831690B2 (ja) * | 1986-10-03 | 1996-03-27 | 株式会社東芝 | はんだ付け方法 |
| JPH02213075A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードの接合方法 |
| US4926022A (en) * | 1989-06-20 | 1990-05-15 | Digital Equipment Corporation | Laser reflow soldering process and bonded assembly formed thereby |
| JPH04199593A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
| JP2859978B2 (ja) * | 1991-07-05 | 1999-02-24 | 三菱電機株式会社 | 電子部品のはんだ付方法 |
| JPH0513947A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウターリードボンデイング装置 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5039699A patent/JPH07118579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252545A (ja) | 1994-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980217 |
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