JPS61263296A - 端子接続方法および装置 - Google Patents
端子接続方法および装置Info
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- JPS61263296A JPS61263296A JP10370285A JP10370285A JPS61263296A JP S61263296 A JPS61263296 A JP S61263296A JP 10370285 A JP10370285 A JP 10370285A JP 10370285 A JP10370285 A JP 10370285A JP S61263296 A JPS61263296 A JP S61263296A
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- Japan
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- solder
- preheating
- heating
- output section
- energy output
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は例えばフラットパッケージ型集積回路（以下こ
れをＦＰＩＣと称す）のような電気部品の。
れをＦＰＩＣと称す）のような電気部品の。
並列に配置してある複数本の端子と、プリント板のよう
な基板上の導体との接続方法および装置に関するもので
ある。
な基板上の導体との接続方法および装置に関するもので
ある。
電気部品の並列に配置してある複数本の端子と。
基板上の導体との間に介在しているろうを、非接触極部
加熱手段によって加熱しながら、この加熱位置を複数本
の端子を横切る方向く走査することにより溶融し、この
後の固化によって、このろうを媒体にして、前記端子を
前記導体に接続することが行われている。（「電子技術
」第２５巻第３号“ＹＡＧレーザによるはんだ付け”） ＦＰＩＣをはじめ、半導体を用いた電気部品はパッケー
ジ部が１４０℃程度の熱を受けると破壊するものが多い
が、上記の方法によるとパッケージ部には、あまり熱を
加えることなく端子と導体との間に介在しているろうを
、共晶点である１８８℃以上にあげて融溶させることが
できるので、ろう付は時に於ける熱で、電気部品が破壊
する心配が。
加熱手段によって加熱しながら、この加熱位置を複数本
の端子を横切る方向く走査することにより溶融し、この
後の固化によって、このろうを媒体にして、前記端子を
前記導体に接続することが行われている。（「電子技術
」第２５巻第３号“ＹＡＧレーザによるはんだ付け”） ＦＰＩＣをはじめ、半導体を用いた電気部品はパッケー
ジ部が１４０℃程度の熱を受けると破壊するものが多い
が、上記の方法によるとパッケージ部には、あまり熱を
加えることなく端子と導体との間に介在しているろうを
、共晶点である１８８℃以上にあげて融溶させることが
できるので、ろう付は時に於ける熱で、電気部品が破壊
する心配が。
はとんどない特徴がある。
しかし非接触極部加熱手段による加熱方法では高密度の
エネルギを、それも作業を早くする為に急に与えるので
、ろうが飛散し、これが隣接する端子間あるいは導体相
互間を電気的に接続してしまうことがあった。
エネルギを、それも作業を早くする為に急に与えるので
、ろうが飛散し、これが隣接する端子間あるいは導体相
互間を電気的に接続してしまうことがあった。
上記文献には、このような問題点は予熱を行えば解決で
きることも示されている。しかしこの予熱をどのようＫ
して行ったかくついての開示はない。
きることも示されている。しかしこの予熱をどのようＫ
して行ったかくついての開示はない。
一般には、予熱は基板と電気部品との両方を、予熱槽の
中へ入れて行う。
中へ入れて行う。
そうすると当然のことなから電気部品はパッケージ部も
熱を受けることになるから、予熱できるのは、せいぜい
１２０〜１８５℃程度までである。これは、錫−鉛系は
んだの共晶点である１８８℃までには相轟開きがある。
熱を受けることになるから、予熱できるのは、せいぜい
１２０〜１８５℃程度までである。これは、錫−鉛系は
んだの共晶点である１８８℃までには相轟開きがある。
そうして共晶はんだを使用する場合には共晶点である１
８８℃を越えないできるだけ近い温度まで予熱をしてお
いた方が本加熱時に発生するろうの飛散を少くすること
ができる。
８８℃を越えないできるだけ近い温度まで予熱をしてお
いた方が本加熱時に発生するろうの飛散を少くすること
ができる。
ろうとして錫−鉛系ではあるが共晶はんだ以外のものを
使用するときには固体から液状に変化する間に半溶融状
のときがあり、この半溶融状のときの温度は共晶点１８
８℃よりも更に高く、錫と鉛との配合によシ変るが１８
１℃から８２７℃までである。
使用するときには固体から液状に変化する間に半溶融状
のときがあり、この半溶融状のときの温度は共晶点１８
８℃よりも更に高く、錫と鉛との配合によシ変るが１８
１℃から８２７℃までである。
従って、ろうとして半溶融状の形態をとるものを使用し
たときには、予熱槽の中へ入れて予熱する方法では、と
ても半溶融状まで予熱することはできない。
たときには、予熱槽の中へ入れて予熱する方法では、と
ても半溶融状まで予熱することはできない。
また予熱槽による予熱では、どんなに手際良く作業を進
めても、予熱槽から出して、ろう付けのｔめの本加熱を
するまでにかなり時間がかかつてしまい、したがってせ
っかく予熱したにもかかわらず、その温度は相当に冷却
が進行してしまう。これでは予熱の効果が低下してしま
うしエネルギ損失も大きい。
めても、予熱槽から出して、ろう付けのｔめの本加熱を
するまでにかなり時間がかかつてしまい、したがってせ
っかく予熱したにもかかわらず、その温度は相当に冷却
が進行してしまう。これでは予熱の効果が低下してしま
うしエネルギ損失も大きい。
なお錫−鉛系はんだの状態図は「電子技術Ｊ ＶＯＬ。
２２４７“はんだ材料”Ｋ詳しい説明がある。
本発明はこのような点に鑑み成されたものであって、そ
の目的とするところは電気部品を熱破壊することなく上
記予熱と１本加熱とを効率曳く行うことができ、しかも
端子間短絡、導体間短絡等の発生を少くすることができ
る端子接続方法および装置を提供することにある。
の目的とするところは電気部品を熱破壊することなく上
記予熱と１本加熱とを効率曳く行うことができ、しかも
端子間短絡、導体間短絡等の発生を少くすることができ
る端子接続方法および装置を提供することにある。
すなわち本発明方法では、非接触極部加熱手段によって
加熱しながら、この加熱位置を複数本の端子を横切る方
向に走査することにより溶融するのであるが、非接触極
部加熱手段による加熱を。
加熱しながら、この加熱位置を複数本の端子を横切る方
向に走査することにより溶融するのであるが、非接触極
部加熱手段による加熱を。
まずろうの温度が溶融状ａＫならない状態まで上昇させ
る予備加熱を行ったのち、この予備加熱において与えた
熱がろうに残っている間に予備加熱時に与えたエネルギ
密度よシも高い密度のエネルギを与えて、ろうを溶融さ
せる本加熱とを一回の走査によって行う。
る予備加熱を行ったのち、この予備加熱において与えた
熱がろうに残っている間に予備加熱時に与えたエネルギ
密度よシも高い密度のエネルギを与えて、ろうを溶融さ
せる本加熱とを一回の走査によって行う。
なお本発明では、溶融状態とは液状を指し半溶融状は含
まないものとする。
まないものとする。
また本発明装置は、ろうを予熱する予熱エネルギ出力部
と、ろうに対して予熱エネルギよシも密度の高い加熱エ
ネルギを供給する本加熱エネルギ出力部とを有する非接
触極部加熱手段と、基板を支持する基板支持手段と、非
接触極部加熱手段の予備エネルギ出力部と本加熱エネル
ギ出力部とを基板に向けて支持する出力部支持手段と、
これ等出力部支持手段と基板支持手段との少くとも一方
を、予熱エネルギ出力部が本加熱エネルギ出力部に先行
して、複数本の端子を横切る方向に駆動する走査駆動手
段とで構成する。
と、ろうに対して予熱エネルギよシも密度の高い加熱エ
ネルギを供給する本加熱エネルギ出力部とを有する非接
触極部加熱手段と、基板を支持する基板支持手段と、非
接触極部加熱手段の予備エネルギ出力部と本加熱エネル
ギ出力部とを基板に向けて支持する出力部支持手段と、
これ等出力部支持手段と基板支持手段との少くとも一方
を、予熱エネルギ出力部が本加熱エネルギ出力部に先行
して、複数本の端子を横切る方向に駆動する走査駆動手
段とで構成する。
また本発明装置は基板を支持する基板支持手段と。
非接触極部加熱手段の加熱エネルギ出力部を基板に向け
て支持する出力部支持手段と、これ等出力部支持手段と
基板支持手段の少くとも一方を、複数本の端子を横切る
方向に駆動する走査駆動手段と、非接触極部加熱手段か
らろうに供給されるエネルギ密度を周期的に変化させる
エネルギ密度変更手段とで構成しても良い。
て支持する出力部支持手段と、これ等出力部支持手段と
基板支持手段の少くとも一方を、複数本の端子を横切る
方向に駆動する走査駆動手段と、非接触極部加熱手段か
らろうに供給されるエネルギ密度を周期的に変化させる
エネルギ密度変更手段とで構成しても良い。
以下図を参照しながら、本発明の実施例について説明す
る。第１図は本発明装置の全体構成を示しており、１は
これからろう付けをしようとする基板２ａをスタックす
る未ろう何基板スタック。
る。第１図は本発明装置の全体構成を示しており、１は
これからろう付けをしようとする基板２ａをスタックす
る未ろう何基板スタック。
３はすでにろう付を終了した基板２ｂをスタックするろ
う付済基板スタックである。スタック１は次に作業をす
る基板が一定の高さまで持ち上げられて待機するように
構成しており、スタック８はろう付作業が終了して、新
しく搬送されてくる基板を一定の高さの位置で受は止め
るように、前に受けた基板を順次下げるように構成して
ある。
う付済基板スタックである。スタック１は次に作業をす
る基板が一定の高さまで持ち上げられて待機するように
構成しており、スタック８はろう付作業が終了して、新
しく搬送されてくる基板を一定の高さの位置で受は止め
るように、前に受けた基板を順次下げるように構成して
ある。
スタック１とスタック８との間には５図には一本しか表
われてないが平行に二本のベルト４が渡してあり、この
ベルト４に乗せて基板２ｍ、２ｂをスタック１からスタ
ック８へ向けて搬送するように構成しておる。スタック
１からスタック８へ至る間には、＆板２ａの到来を検知
する図示しないリミットスイッチが設けてｂシ、このリ
ミットスイッチが作動すると、搬送中の基板２ａの両側
部をつかみ、且つ若干持ち上げて基板２ｍをベルト４か
ら離し、支持する基板支持手段が設けである。
われてないが平行に二本のベルト４が渡してあり、この
ベルト４に乗せて基板２ｍ、２ｂをスタック１からスタ
ック８へ向けて搬送するように構成しておる。スタック
１からスタック８へ至る間には、＆板２ａの到来を検知
する図示しないリミットスイッチが設けてｂシ、このリ
ミットスイッチが作動すると、搬送中の基板２ａの両側
部をつかみ、且つ若干持ち上げて基板２ｍをベルト４か
ら離し、支持する基板支持手段が設けである。
基板支持手段の以上のような構成は公知なので図示は省
略した。第１図に於いて両スタック１と３との間にある
基板２ｃは基板支持手段で支持されている状態である。
略した。第１図に於いて両スタック１と３との間にある
基板２ｃは基板支持手段で支持されている状態である。
５は株式会社日立製作所製の組立ロボツ） Ａ４０２０
である。この組立ロボット５はベース５＠と。
である。この組立ロボット５はベース５＠と。
このベース５ａ上で垂直方向へ伸びる支柱５ｂと。
支柱を支点にして水平方向２００°回転可能な第１アー
ム５ｃと、第１アーム５Ｃを支点にして水平方向に１５
２５°回転可能な第２７−ム５ｄと、第２７−ム５ｄ上
で上下方向に２００ｍｍのストロークを有する上下軸５
１と、上下軸の下端にあって垂直軸まわりＩＣ８６００
回転可能なひねシ軸５ｆとを有している。
ム５ｃと、第１アーム５Ｃを支点にして水平方向に１５
２５°回転可能な第２７−ム５ｄと、第２７−ム５ｄ上
で上下方向に２００ｍｍのストロークを有する上下軸５
１と、上下軸の下端にあって垂直軸まわりＩＣ８６００
回転可能なひねシ軸５ｆとを有している。
ひねり軸５ｆには第２図に示すようにブロック６が固定
してあシ、このブロック６の一側面に予熱エネルギ出力
部７と本加熱エネルギ出力部８とが取シつけ金具９．１
０とねじ１１，１２とによって取シつけである。特に予
備エネルギ出力部７はプレート１８に取シつけてあシ、
このプレート１８はブロック６に対して水平方向に摺動
できるように構成してある。りま）プレート１３には水
平方向に伸びる長孔１４が設けてあり、との長孔を通し
て水平方向に並んだ２本のポル）１５．１６がブロック
６にねじ込んである。ボルト１５．１６の頭部は長孔１
４の垂直方向の幅よりも大きくなっている。
してあシ、このブロック６の一側面に予熱エネルギ出力
部７と本加熱エネルギ出力部８とが取シつけ金具９．１
０とねじ１１，１２とによって取シつけである。特に予
備エネルギ出力部７はプレート１８に取シつけてあシ、
このプレート１８はブロック６に対して水平方向に摺動
できるように構成してある。りま）プレート１３には水
平方向に伸びる長孔１４が設けてあり、との長孔を通し
て水平方向に並んだ２本のポル）１５．１６がブロック
６にねじ込んである。ボルト１５．１６の頭部は長孔１
４の垂直方向の幅よりも大きくなっている。
以上の記載から組立ロボット５は出力部支持手段の一部
と走査駆動手段とを構成していることが分る。つまり出
力部支持手段は特に上下軸５！ｌ、ブロック６１取りつ
け金具９．１０．ねじ１１，１２．プレート１８．長孔
１４およびボルト１５．１６で構成してあシ、このうち
の上下軸５ｊが第１調節部に該当する。また第２１］１
節部はグレート１８、長孔１４およびポル） １５．１
６とで構成してある。
と走査駆動手段とを構成していることが分る。つまり出
力部支持手段は特に上下軸５！ｌ、ブロック６１取りつ
け金具９．１０．ねじ１１，１２．プレート１８．長孔
１４およびボルト１５．１６で構成してあシ、このうち
の上下軸５ｊが第１調節部に該当する。また第２１］１
節部はグレート１８、長孔１４およびポル） １５．１
６とで構成してある。
第１調ｉｉ′１部は基板２上の導体つま夛プリントパタ
ーン１７とＦＰＩ Ｃ１８の端子１９との間に位置して
いるろう２０に対して１本加熱エネルギ出力部８と予熱
エネルギ出力部７から与えられるエネルギ密度を同時Ｋ
１８節するものであシ、第２１Ｌ１節部は本加熱エネル
ギ出力部８による加熱位［２１から予熱エネルギ出力部
７による加熱位置２２までの距離Ｊ、を調節する働きを
する。
ーン１７とＦＰＩ Ｃ１８の端子１９との間に位置して
いるろう２０に対して１本加熱エネルギ出力部８と予熱
エネルギ出力部７から与えられるエネルギ密度を同時Ｋ
１８節するものであシ、第２１Ｌ１節部は本加熱エネル
ギ出力部８による加熱位［２１から予熱エネルギ出力部
７による加熱位置２２までの距離Ｊ、を調節する働きを
する。
本加熱エネルギ出力部８による加熱位置２１の受けてい
る熱エネルギ密度は、予熱エネルギ出力部７による加熱
位置２２の受けている熱エネルギ密度よシも高くなるよ
うに構成してある。第２図にはこのような状態が図示し
てある。つまりこの実施例では本加熱エネルギ出力部８
と予熱エネルギ出力部７とからはＹＡＧレーザ光を放射
するように構成してあるので本加熱エネルギ出力部８か
ら放射したレーザ光は、ろう２０上、あるいはろう２０
に極めて近い位置で焦点を結ぶようにしてあシ、予熱エ
ネルギ出力部７から放射したレーザ光はろう２０から離
れた位置で焦点を結ぶようにしてちる。従って本加熱エ
ネルギ出力部８からの照射スポット２１の径はｄ、とし
て示してあるようＩＣ。
る熱エネルギ密度は、予熱エネルギ出力部７による加熱
位置２２の受けている熱エネルギ密度よシも高くなるよ
うに構成してある。第２図にはこのような状態が図示し
てある。つまりこの実施例では本加熱エネルギ出力部８
と予熱エネルギ出力部７とからはＹＡＧレーザ光を放射
するように構成してあるので本加熱エネルギ出力部８か
ら放射したレーザ光は、ろう２０上、あるいはろう２０
に極めて近い位置で焦点を結ぶようにしてあシ、予熱エ
ネルギ出力部７から放射したレーザ光はろう２０から離
れた位置で焦点を結ぶようにしてちる。従って本加熱エ
ネルギ出力部８からの照射スポット２１の径はｄ、とし
て示してあるようＩＣ。
予熱エネルギ出力部７からの照射スポット２２の径ｄ！
に比べて小さい。
に比べて小さい。
セしてレーザ使用出力が予熱１本加熱夫々８５Ｗである
場合、予熱スポットの径は５〜８φ本加熱スポットの径
は３〜５φ程度が適当である。
場合、予熱スポットの径は５〜８φ本加熱スポットの径
は３〜５φ程度が適当である。
走査駆動手段はベース５ａ、支柱５ｂ％第１アーム５ｃ
％第２７−ム５ｄ、上下軸５１およびひねシ軸５ｆで構
成してある。そしてこの走査駆動手段は出力部支持手段
を、予備エネルギ出力部７が本加熱エネルギ出力部８に
先行し、しかも予備加熱エネルギ出力部７が加熱したあ
とを本加熱エネルギ出力部８がトレースするようＫ、並
列に並べである複数本の端子１９を横切る方向、つまク
ー第５図。
％第２７−ム５ｄ、上下軸５１およびひねシ軸５ｆで構
成してある。そしてこの走査駆動手段は出力部支持手段
を、予備エネルギ出力部７が本加熱エネルギ出力部８に
先行し、しかも予備加熱エネルギ出力部７が加熱したあ
とを本加熱エネルギ出力部８がトレースするようＫ、並
列に並べである複数本の端子１９を横切る方向、つまク
ー第５図。
ｔＪｃ６図ＫＦ＋、Ｆ、、 Ｆ、％ｐ、テ示す方向に、
ＦＰＩＣ１８のパッケージ部２８を取り囲んで走査す
る。
ＦＰＩＣ１８のパッケージ部２８を取り囲んで走査す
る。
さてレーザ光による基板２の横規を防止するため。
並列に並んでいる端子１９を横切る方向に走査する毎に
、まず本加熱エネルギ出力部８に先立って予熱エネルギ
出力部７が照射を開始するようＫし且つ本加熱エネルギ
出力部８が照射をやめる以前に予熱エネルギ出力部７が
照射をやめるようにする。第５図にはこの状態をＦ、方
向に照射する場合について図示してある。つまＤｔ＋時
点では予熱エネルギ出力部？による照射２２ａは端子１
９上にかかつているが１本加熱エネルギ出力部８は照射
を開始しても照射部２１ａが、まだ端子１９上にかかつ
てない。従って、このときには本加熱エネルギ出力部８
からの照射はやめて、基板２の横規を、防止する。走査
が進行して、本加熱エネルギ出力部８の照射部２１ｂ、
２１ｃと予熱エネルギ出力部７の照射部２２ｂ、２２ｃ
の両方が端子１９Ｋかかる時点ｔ、からｔ、の間では両
方の出力部７．８から照射を行い、予熱エネルギ出力部
７の照射２２ｄが端子１９を外れる時点ｔ４では、予熱
エネルギ出力部７は照射を止める。図示してないが本加
熱エネルギ出力部８の照射が端子１９を外れる時点では
、本加熱エネルギ出力部８による照射もやめる。
、まず本加熱エネルギ出力部８に先立って予熱エネルギ
出力部７が照射を開始するようＫし且つ本加熱エネルギ
出力部８が照射をやめる以前に予熱エネルギ出力部７が
照射をやめるようにする。第５図にはこの状態をＦ、方
向に照射する場合について図示してある。つまＤｔ＋時
点では予熱エネルギ出力部？による照射２２ａは端子１
９上にかかつているが１本加熱エネルギ出力部８は照射
を開始しても照射部２１ａが、まだ端子１９上にかかつ
てない。従って、このときには本加熱エネルギ出力部８
からの照射はやめて、基板２の横規を、防止する。走査
が進行して、本加熱エネルギ出力部８の照射部２１ｂ、
２１ｃと予熱エネルギ出力部７の照射部２２ｂ、２２ｃ
の両方が端子１９Ｋかかる時点ｔ、からｔ、の間では両
方の出力部７．８から照射を行い、予熱エネルギ出力部
７の照射２２ｄが端子１９を外れる時点ｔ４では、予熱
エネルギ出力部７は照射を止める。図示してないが本加
熱エネルギ出力部８の照射が端子１９を外れる時点では
、本加熱エネルギ出力部８による照射もやめる。
第７図は水平軸に時間ｔを取り、垂直軸に温度℃をとっ
て、本発明方法によるろう２０への加熱状態を示してい
る。この図は予熱時間ｔ、の間に１５０℃までろう２０
の温度をあげ１本加熱時間ｔ。
て、本発明方法によるろう２０への加熱状態を示してい
る。この図は予熱時間ｔ、の間に１５０℃までろう２０
の温度をあげ１本加熱時間ｔ。
の間に２３０℃まであげたことを示している。このろう
２０は１５０℃では溶融状態にならなく２８０℃では当
然溶融状態になる。１．とｔ、との間に時間１があるが
、これは予熱エネルギ出力部７と本加熱エネルギ出力部
８との間に間隔１１があるためである。時間１ｔの間に
ろう２０の温度は若干低下するが、照射点の移動速度が
２〜５ｍｍ／１ｓｅｃ程度であればそれはわずかである
。
２０は１５０℃では溶融状態にならなく２８０℃では当
然溶融状態になる。１．とｔ、との間に時間１があるが
、これは予熱エネルギ出力部７と本加熱エネルギ出力部
８との間に間隔１１があるためである。時間１ｔの間に
ろう２０の温度は若干低下するが、照射点の移動速度が
２〜５ｍｍ／１ｓｅｃ程度であればそれはわずかである
。
第３図に示すように予備加熱による照射２２の中に本加
熱による照射２１を位置させることができる。このよう
にするとろう２０の温度が下がることなく予備加熱から
本加熱に移行することができるからエネルギ効率が良く
なる。走査の方向は矢印Ｆ、で示してある。時間ｔ、が
ろう２０の温度は急速に低下する。
熱による照射２１を位置させることができる。このよう
にするとろう２０の温度が下がることなく予備加熱から
本加熱に移行することができるからエネルギ効率が良く
なる。走査の方向は矢印Ｆ、で示してある。時間ｔ、が
ろう２０の温度は急速に低下する。
なお８０はＦＰＩＧを整列させて載置してあるマガジン
、８１は全体を制御する制御手段８０である。
、８１は全体を制御する制御手段８０である。
この実施例ではろう付けの際、プリント板に対して本加
熱エネルギ出力部８、予備加熱エネルギ出力部７を走査
させた場合について説明したが、プリント板をＸ−Ｙ平
面上で動かせるようにＸ−Ｙテーブルを設ければプリン
ト板の方を両出力部７．８に対して動かすようにするこ
とができる。
熱エネルギ出力部８、予備加熱エネルギ出力部７を走査
させた場合について説明したが、プリント板をＸ−Ｙ平
面上で動かせるようにＸ−Ｙテーブルを設ければプリン
ト板の方を両出力部７．８に対して動かすようにするこ
とができる。
また非接触極部加熱手段としてはレーザ光線に替えて光
ビーム照射手段、スポット的に熱風を噴射する熱風噴射
手段等を使用することもできる。
ビーム照射手段、スポット的に熱風を噴射する熱風噴射
手段等を使用することもできる。
第９図は本発明の異なる実施例である。この実施例では
１つのレーザ出力部８ａを使用する。そしてこのレーザ
出力部をエネルギ密度変更手段で第９図に示すようにろ
う２０の面に対して鋸歯状波８５を描くように遠ざけた
シ近づけたシしながら全体としてＦ６方向に走査する。
１つのレーザ出力部８ａを使用する。そしてこのレーザ
出力部をエネルギ密度変更手段で第９図に示すようにろ
う２０の面に対して鋸歯状波８５を描くように遠ざけた
シ近づけたシしながら全体としてＦ６方向に走査する。
レーザ出力部８ａをロボット５に持たせた場合は上下軸
５１がエネルギ密度変更手段として働く。
５１がエネルギ密度変更手段として働く。
この実施例で大切なことはレーザ出力部８ａがろう２０
の表面よりも上で焦点を結んでいることである。レーザ
出力部８ａがろう２０に近づくときにはプリント板２０
面に対して垂直を成す線状で近づくことも大切である。
の表面よりも上で焦点を結んでいることである。レーザ
出力部８ａがろう２０に近づくときにはプリント板２０
面に対して垂直を成す線状で近づくことも大切である。
このようにするとレーザ出力部８ａがプリント板２から
よシ離れているときは予熱工程となシ、最も近づいたと
き、あるいは、その近辺で本加熱工程となる。
よシ離れているときは予熱工程となシ、最も近づいたと
き、あるいは、その近辺で本加熱工程となる。
焦点がプリント板２よりも下にある場合には第１０図に
示すようにレーザ出力部８ａを動かす。
示すようにレーザ出力部８ａを動かす。
以上のようにすれば予備加熱によってろ５に与える熱エ
ネルギ密度を次第に高めてゆき、本加熱に入ることがで
きる。
ネルギ密度を次第に高めてゆき、本加熱に入ることがで
きる。
以上説明したように本発明方法及び装置によれば、ろう
付けしようとするところを極部的に加熱し、しかも一工
程で予熱と本加熱とを行うので所期の目的を達成するこ
とができる。
付けしようとするところを極部的に加熱し、しかも一工
程で予熱と本加熱とを行うので所期の目的を達成するこ
とができる。
第１図は本発明装儀の実施例を示す斜視図、第２図は第
１図に示したものの要部の拡大図、第３図はプリント板
の一部とフラットパッケージ集積回路との関係を示す斜
視図、第４図はビームの照射状態を示す要部の断面図、
第５図・第６図はビームの照射順序を説明するための平
面図、第７図は加熱状態を示すグラフ、第３図はビーム
の異なる照射状態を示す平面図、第９図・第１０図はビ
ーム照射状態の夫々異なる実施例を示す断面図である。 １は端子接続装置、２は基板、５は走査駆動手段、エネ
ルギ密度変更手段及び第１調節部を構成するロボット、
７は予備エネルギ出力部、８は本加熱エネルギ出力部、
１７は導体、１８は電気部品の一例を示すフラットパッ
ケージ型集積回路。 １９は端子、 ２０はろうである。 第 １ 図 ｆｉ ＄３ 園 １．４゜ ］＝−Ｆｌ
１図に示したものの要部の拡大図、第３図はプリント板
の一部とフラットパッケージ集積回路との関係を示す斜
視図、第４図はビームの照射状態を示す要部の断面図、
第５図・第６図はビームの照射順序を説明するための平
面図、第７図は加熱状態を示すグラフ、第３図はビーム
の異なる照射状態を示す平面図、第９図・第１０図はビ
ーム照射状態の夫々異なる実施例を示す断面図である。 １は端子接続装置、２は基板、５は走査駆動手段、エネ
ルギ密度変更手段及び第１調節部を構成するロボット、
７は予備エネルギ出力部、８は本加熱エネルギ出力部、
１７は導体、１８は電気部品の一例を示すフラットパッ
ケージ型集積回路。 １９は端子、 ２０はろうである。 第 １ 図 ｆｉ ＄３ 園 １．４゜ ］＝−Ｆｌ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気部品の、並列に配置してある複数本の端子と、
基板上の導体との間に介在しているろうを、非接触極部
加熱手段によつて加熱しながら、この加熱位置を、前記
複数本の端子を横切る方向に走査することにより溶融し
、この後の固化によつて、このろうを媒体にして前記端
子を前記導体に接続する方法に於いて、前記非接触極部
加熱手段による加熱を、まず前記ろうの温度が溶融状態
にならない状態まで上昇させる予備加熱と、この予備加
熱ののち、この予備加熱において与えた熱が前記ろうに
残つている間に前記ろうを加熱して溶融させる本加熱と
を一回の走査によつて行うことを特徴とする端子接続方
法。 ２、前記予備加熱によつて前記ろうに与える熱エネルギ
密度を次第に高めてゆき、前記本加熱に入ることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の端子接続方法。 ３、電気部品の、並列に配置してある複数本の端子と、
基板上の導体との間に介在しているろうを、非接触極部
加熱手段によつて加熱しながら、この加熱位置を、前記
複数本の端子を横切る方向に走査することにより溶融し
、この後の固化によつて、このろうを媒体にして前記端
子を前記導体に接続する装置に於いて、前記非接触極部
加熱手段は前記ろうを予熱する予熱エネルギ出力部と、
前記ろうに対して前記予熱エネルギよりも密度の高い加
熱エネルギを供給する本加熱エネルギ出力部とを有して
おり、更に前記装置は前記基板を支持する基板支持手段
と、前記非接触極部加熱手段の予熱エネルギ出力部と前
記本加熱エネルギ出力部とを、前記基板に向けて支持す
る出力部支持手段と、該出力部支持手段と前記基板支持
手段との少くとも一方を前記予熱エネルギ出力部が前記
本加熱エネルギ出力部に先行して、前記複数本の端子を
横切る方向に駆動する走査駆動手段とから成る端子接続
装置。 ４、前記出力部支持手段は前記ろうに対して前記本加熱
エネルギ出力部と予熱エネルギ出力部から与えられるエ
ネルギ密度を同時に調節する第１調節部と、前記本加熱
エネルギ出力部による加熱位置から前記予熱エネルギ出
力部による加熱位置までの距離を調節する第２調節部と
を有している特許請求の範囲第３項記載の端子接続装置
。 ５、前記非接触極部加熱手段としてレーザ照射手段を用
いたことを特徴とする特許請求の範囲第３項または第４
項記載の端子接続装置。 ６、前記非接触極部加熱手段として光ビーム照射手段を
用いたことを特徴とする特許請求の範囲第３項または第
４項記載の端子接続装置。 ７、前記非接触極部加熱手段としてスポット的に熱風を
噴射する熱風噴射手段を用いたことを特徴とする特許請
求の範囲第３項または第４項記載の端子接続装置。 ８、前記非接触極部加熱手段は本加熱エネルギ出力部か
らの出力に先立つて前記予熱エネルギ出力部から出力を
出し、且つ前記走査駆動手段が始動したあとで、前記本
加熱エネルギ出力部から出力を出す出力順序制御部を有
していることを特徴とする特許請求の範囲第３項ないし
第７項記載のいずれか１つの端子接続装置。 ９、電気部品の、並列に配置してある複数本の端子と、
基板上の導体との間に介在しているろうを、非接触極部
加熱手段によつて加熱しながら、この加熱位置を、前記
複数本の端子を横切る方向に走査することにより溶融し
、この後の固化によつて、このろうを媒体にして前記端
子を前記導体に接続する装置に於いて、前記基板を支持
する基板支持手段と、前記非接触極部加熱手段の加熱エ
ネルギ出力部を前記基板に向けて支持する出力部支持手
段と、該出力部支持手段と前記基板支持手段の少くとも
一方を前記加熱位置を前記複数本の端子を横切る方向に
駆動する走査駆動手段と、前記非接触極部加熱手段から
前記ろうに供給されるエネルギ密度を周期的に変化させ
るエネルギ密度変更手段とから成る端子接続装置。 １０、前記エネルギ密度変更手段は周期的に前記加熱エ
ネルギ出力部からの前記基板での距離を変えるように構
成してあることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載
の端子接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103702A JPH0744332B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 端子接続方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103702A JPH0744332B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 端子接続方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263296A true JPS61263296A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0744332B2 JPH0744332B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=14361085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103702A Expired - Lifetime JPH0744332B2 (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 端子接続方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744332B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63203273A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け装置 |
| JPH04314390A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-05 | Tdk Corp | レーザ光による電子部品のはんだ付け方法 |
| JP2008198925A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| WO2018199086A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | レーザーはんだ付け方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54153745A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Nec Corp | Method and apparatus for laser processing |
| JPS57116390U (ja) * | 1981-01-13 | 1982-07-19 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60103702A patent/JPH0744332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54153745A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Nec Corp | Method and apparatus for laser processing |
| JPS57116390U (ja) * | 1981-01-13 | 1982-07-19 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63203273A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け装置 |
| JPH04314390A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-05 | Tdk Corp | レーザ光による電子部品のはんだ付け方法 |
| JP2008198925A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| WO2018199086A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | レーザーはんだ付け方法および装置 |
| JP2018187638A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | レーザーはんだ付け方法および装置 |
| CN110621432A (zh) * | 2017-04-28 | 2019-12-27 | 武藏工业株式会社 | 激光焊接方法及装置 |
| EP3616819A4 (en) * | 2017-04-28 | 2021-02-17 | Musashi Engineering, Inc. | LASER SOLDERING PROCESS AND DEVICE |
| CN110621432B (zh) * | 2017-04-28 | 2021-10-26 | 武藏工业株式会社 | 激光焊接方法及装置 |
| US11453076B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-09-27 | Musashi Engineering, Inc. | Laser soldering method and device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744332B2 (ja) | 1995-05-15 |
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