JPS63203273A - レ−ザはんだ付け装置 - Google Patents

レ−ザはんだ付け装置

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JPS63203273A
JPS63203273A JP62034455A JP3445587A JPS63203273A JP S63203273 A JPS63203273 A JP S63203273A JP 62034455 A JP62034455 A JP 62034455A JP 3445587 A JP3445587 A JP 3445587A JP S63203273 A JPS63203273 A JP S63203273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
laser beam
laser
scanning
optical system
Prior art date
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Pending
Application number
JP62034455A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichiro Ushijima
牛島 信一郎
Hitoshi Tsuchiya
均 土屋
Shuichi Ishida
修一 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62034455A priority Critical patent/JPS63203273A/ja
Publication of JPS63203273A publication Critical patent/JPS63203273A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、回路基板等にはんだクリームを塗布したは
んだ付け部にレーザ光を照射して電子部品をはんだ付け
するレーザはんた付け装置に関する。
(従来の技術) 一般にレーザはんだ付けは、YAGレーザ発振装置から
発振されたレーザ光を、たとえば光ファイバによりはん
だ付け部の近くに導き、この光ファイバの先端から射出
されるレーザ光を集光レンズにより集光して、はんだ付
け部に照射することにより行われる。
このレーザはんだ付けの適用例として、フラットパッケ
ージIC(半導体集積回路)などの電子部品の回路基板
への取付けかある。従来、この電子部品のはんだ付けは
、第6図に示すように、回路基板aの所定部分にはんだ
クリームを塗布したのち、その上に電子部品すを搭載し
、レーザ光学系Cを矢印dで示す方向に走査し、電子部
品すの複数本のリードe・・・を1本づつはんだ付けす
ることにより行われていた。
また、別のはんだ付け方法として、第7図に示すように
、はんだ付け部上にシリンドリカルレンズfを配置し、
レーザ光りを線状に集光して罠数本のリードeを同時に
はんだ付けする例もある。
しかしながら、前者のように、複数本のリードe・・・
を1本づつはんだ付け方法は、隣接リードとの温度差の
ために、はんだボールやぬれ不良などを発生しやすく、
また、電子部品すの一辺に延出する複数本のリードe・
・・を同時に加熱してはんだ付けしないため、溶融はん
だの表面張力に基づくセルフアライメント作用がなく、
取付け精度が低い。
また、後者の方法は、シリンドリカルレンズfにおける
エネルギ損失が大きく、かつ、はんだ付け部の長さが変
化した場合にただちにそれに対応させることができない
などの問題点がある。
(発明が解決しようとする問題一点) 前述したように、従来のレーザはんだ付け装置は、はん
だ付け不良が生じたり、披はんだ付け部品の大きさ伴う
はんだ付け部の形状に対応できないという欠点がある。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、はんだ付けの精度向」二を図ると
ともに、はんだ付け部の長さおよ\、 び形状に容易に対応できるレーザはんだ付け装置を提す
ることにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段および作用)この発明は
、レーザ発振器から照射されたレーザ光を光ファイバに
よって光伝送し、この光ファイバから照射されたレーザ
光を集光させる集光レンズを有した複数の光学系を設け
、この光学系をから照射されるレーザ光を回動するたと
えば全反射平面ミラーによってはんだ付け部に走査し、
はんだ付け部を加熱してはんだクリームを溶融し、電子
部品のリードを回路基板にはんだ付けするようにしたこ
とにある。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、レーザはんだ付け装置の全体を示すもので、
1は支持台である。この支持台1は直角に折曲されたL
字形をなしており、一方の側面には第1のレーザ光照射
装置2が設けられ、他方の側面には第2のレーザ光照射
装置3が設けられている。また、第1のレーザ光照射装
置2の下部には第2のレーザ光照射装置3のレーザ光り
を走査するレーザ光走査機構4が、第2のレーザ光照射
装置3の上部には第1のレーザ光照射装置2のレーザ光
りを走査するレーザ光走査機構5が設けられている。
この第1および第2のレーザ光照射装置2.3および前
記レーザ光走査機構4.5は同一構造であるため、一方
のみについて説明すると、6.6は一対の光学系である
。この光学系6は第2図に示すように、レンズホルダ7
の上部には光フアイバコネクタ8が突出して設けられ、
この光フアイバコネクタ8にはYAGレーザなどのレー
ザ発振器(図示しない)から発振されたレーザ光りを光
伝送する光ファイバ9が接続されている。また、前記レ
ンズホルダ7には光ファイバ9から照射されたレーザ光
りを屈折する直角プリズム10および屈折されたレーザ
光りを集光する集光レンズ11.11が設けられている
。このように構成された一対の光学系6.6は横方向に
架設されたレール12に移動自在に支持されているとと
もに、後方に突出する係合ピン13を有している。さら
に、前記レール12の後部には前記一対の光学系6.6
の間隔を調節する間隔調節機構14が設けられている。
この間隔調節機+:414は、パルスモータ15とこの
パルスモータ15の回転軸に装着された溝カム円板16
とによって構成され、この溝カム円板16のカム溝16
aに前記光学系6.6の係合ピン13.13が係合して
いる。そして、溝カム円板16の回転によって係合ピン
13.13がカム溝16Hにガイドされながらレール1
2に沿って移動し、一対の光学系6.6の間隔が任意に
調節できるようになっている。
また、前記レーザ光走査機構4はスキャナモータ17と
この出力軸18に一体的に設けられ軸心を中心に回動す
る全反射平面ミラー19とから構成されている。そして
、このレーザ光走査機構4の全反射平面ミラー19は前
記第2のレーザ光照射装置3の光学系6.6に対向して
おり、レーザ光走査機構5の全反射平面ミラー19は前
記第1のレーザ光照射装置2の光学系6.6に対向して
いる。したがって、2木の全反射平面ミラー19.19
は直角に交差しており、この交差部の下方には回路基板
20が設置されている。この回路基板20には第3図に
示すように回路パターン21が形成されており、さらに
その上面のはんだ付け部22にははんだクリーム23が
塗布されている。
そして、前記回路基板20に搭載されたフラ・ソトパッ
ケージIC(以下電子部品という)24の各辺から延出
している複数本のリード25・・・は前記はんだクリー
ム23に接している。この場合、前記電子部品24の大
きさ、つまり長さをに1り一ド列の長さをgとすると、
このΩに相当する長さに亙ってはんだクリーム23が塗
布されている。
そして、前記レーザ光走査機構4.5の走査長さも前記
gに設定するために、前記スキャナモータ17には駆動
回路26を介して制御部27が接続されている。
すなわち、前記制御部27は第4図に示すように、長さ
pのはんだ付け部22をオーバスキャンするように全反
射平面ミラー19の回動角θを制御し、かつオーバスキ
ャン部分28tLで走査速度が素早く立ち上げ、はんだ
付け部22をほぼ一定速度で走査するように全反射平面
ミラー19の回転速度を制御するプログラムを内蔵する
。また、制御部27は、はんだ付け部22の長さに対応
して走査幅を変更する手段を備えている。
前記はんだ付け部22に対する走査速度は、好ましくは
一定であるが、はんだ付け部22の各部分に対してレー
ザ光りのエネルギ密度を調整する必要があるとき、たと
えば全反射平面ミラー19の回動のために、はんだ付け
部22の中央部と両端部とでレーザ光りのスポット形状
が変化し、そのためエネルギ密度が大きく変化するよう
な場合は、第4図の曲線28のように中間部の走査速度
をその両端の走査速度より若干低くするとよい。
つぎに、レーザはんだ付け装置の作用について説明する
。まず、回路基板20のはんだ付け部22にはんだクリ
ーム23を塗布し、その上に電子部品24のリード25
・・・を搭載する。つぎに、スキャナモータ17.17
によって全反射平面ミラー 1つ、19を回動するとと
もに、レーザ発振器からレーザ光りを発振させる。発振
されたレーザ光りは光ファイバ9・・・によって各光学
系6・・・に導かれ、直角プリズム10によって屈折さ
れたのち、集光レンズ11によって集光される。集光さ
れたレーザ光りは前記全反射平面ミラー19.19によ
って反射されて前記はんだ付け部22・・・に照射され
る。はんだ付け部22・・・をレーザ光りによって複数
回繰返し走査すると、はんだ付け部22のはんだクリー
ム23は溶融し、電子部品24のリード25は回路ハタ
ーン21にはんだ付けされる。この場合、回路基板20
の不要な加熱を防止するために、はんだ付け部22に照
射するレーザ光りのスポット径を第3図の破線で示す大
きさに集光レンズ11を調整する。
このように回路基板20と電子部品24とのはんだ付け
部22をほぼ一定速度で走査して均一に加熱することが
できるので、電子部品24の一辺に延出する複数本のリ
ード25・・・に対して隣接部との温度差に基づくはん
だボールやぬれ不良の発生をなくすことができる。また
、複数本のリード25・・・を同時および2辺または4
辺同時にはんだ付けできるので、そのセルフアライメン
ト作用により精度よく取付けることができる。また、制
御部27のプログラムに基づいて全反射平面ミラー19
.19の回動を制御することにより、はんだ付け部22
の長さΩの変化に対応させることができる。
さらに、電子部品24の大きさ、つまり長さkが変化に
対しては間隔調節機構14のパルスモータ15によって
溝カム円板16を回転させ、そのカム溝16aに係合し
ている係合ピン13を介して光学系6.6をレール12
に沿って移動することにより、自動的に対応させること
ができる。
なお、前記一実施例では、光学系の間隔を調節する機構
として溝カム円板をパルスモータによって回転するよう
にしたが、ラックピニオン機構によって光学系を移動す
るようにしてもよい。また、プログラムを内蔵する制御
部27を設けて全反射平面ミラーの回転角、回転速度を
制御するように構成したが、この全反射平面ミラーの回
転制御は、たとえばモータの回転をカム機構を介して全
反射平面ミラーに伝達することにより、回転角を制御す
るとともに、回転速度をプログラムで制御するなど、機
械的な制御と電気的な制御を併用して制御するように構
成してもよく、また回転角、回転速度をともに機械手段
で制御することも可能であって、制御部は必ずしも電気
的な制御装置のみを意味するものではない。
また、全反射平面ミラーを回動することに限定されず、
第5図(A)、(B)に示すように、光ファイバ9の先
端部に光学系29を設け、この光学系29をスキャナモ
ータ30の出力軸31に固定し、矢印32で示すように
回動するようにしてもよい。
さらに、この発明のレーザはんだ付け装置は、回路基板
に対して電子部品を組立てるばかりでなく、回路基板に
対して電子部品を付け変える場合にも利用でき、他のは
んだ付けにも応用できる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、レーザ発振器
から発振されたレーザ光を光学系を介してはんだ付け部
に走査することにより、はんだ付け部を均一に加熱して
はんだ付けすることかでき、はんだ付け不良を防止し、
精度よくはんだ付けできる。さらに、2辺あるいは4辺
同時にはんだ付けできるとともに、はんだ付け部品の形
状、大きさの変化に容易に対応して制御できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図はこの発明の一実施例を示すもので、
第1図はレーザはんだ付け装置の全体の斜視図、第2図
は光学系の縦断側面図、第3図ははんだ付け部を拡大し
て示す側面図、第4図ははんだ付け部の長さとレーザ光
の走査速度との関係を示す説明図、第5図(A)(B)
はこの発明の他の実施例を示す正面図および側面図、第
6図及び第7図は従来のレーザはんた付け方法を示す斜
視図ある。 4.5・・・レーザ光走査機構、6・・・光学系、9・
・・出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第6図 八 第7図 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 2、発明の名称 レーザはんだ付け装置 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 (307)  株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル7、
補正の内容 (1)  明細書の特許請求の範囲を別紙のように訂正
する。 (2)明細書第10頁第19行目に「次に、このような
非接触極部加熱手段による加熱方法を用いる場合、公知
文献として雑誌「電子技術」第25巻第8号(日刊工業
新聞社発行)″YAGレーザによるはんだ付け”にも記
載されているように、はんだ付け部を予熱することが行
われているが、本発明においても第2の実施例として第
8図に示すように、はんだ付け部22を、前記はんだク
リーム23中に含まれるフラックス28の有機溶剤29
の沸点に応じて設定された最適予備加熱温度(前記有機
溶剤29が完全に蒸発する温度)まで加熱し、この最適
予備加熱温度に到達すると所定の予備加熱時間T1〜T
2だけ予備加熱し、前記フラックス28が前記最適予備
加熱温度で蒸発した後、時間T2〜T3において本加熱
温度まで加熱する本加熱を開始し、はんだ付けを完了す
るように制御するプログラムを前記制御部27に内蔵さ
せる。そして、このプログラムにしたがって前記間隔調
整機構14により前記一対の光学系6.6を調整し、前
記レーザ光発振器から発肇されるレーザ光りの照射エネ
ルギを制御しながら前記レーザ光走査機構4.5を走査
して、前記はんだ付け部22にレーザ光りを複数回繰り
返し走査し、前記はんだ付け部22が均一に温度上昇す
るように予備加熱し、フラックス28が蒸発しはんだが
各接合部ごとに分かれるとさらに本加熱することによっ
てはんだ付けを完了するようにしてもよい。 例えば、有機溶剤29としてイソプロピルアルコールを
用いた場合、最適予備加熱温度は約110℃、本加熱温
度は約230℃に設定する。 なお、はんだ付け中の前記はんだ付け部22のはんだ溶
融温度は、図示しない温度検出器を用いて検出するなど
の方法によって検出することができる。 この第2の実施例の方法によれば、フラックス中の有機
溶剤の蒸発時におけるはんだボールの発生が大幅に減少
した。また、はんだ接合部が急激に加熱されないため、
接合部ごとの温度にムラが発生しに<<、線状に塗布さ
れたクリームはんだは、各接合部ごとに一定量供給され
るようになった。」を挿入する。 (3)  明細書第10頁第20行目「前記一実施例で
は」とあるを「前記各実施例では」と訂正する。 (4)明細書第13頁第3行目「斜視図ある。」とある
を「斜視図、第8図はレーザ光照射時間と加熱温度との
関係を示す図である。」と訂正する。 (5)明細書第13頁第7行目に「27・・・制御部」
を挿入する。 (6)別紙図面を第8図として追加する。 以  上 2、特許請求の範囲 (1)  はんだクリームを塗布したはんだ付け部にレ
ーザ光を照射してはんだ付けするレーザはんだ付け装置
において、レーザー発振器から照射されたレーザ光を光
伝送する複数の光ファイバと、これら光ファイバから照
射されたレーザ光を集光させる集光レンズを有するとと
もに、レーザ光を前記はんだ付け部に照射する複数の光
学系と、この光学系から出射するレーザ光を前記はんだ
付け部に走査させるレーザ光走査機構と、前記光学系を
はんだ付け部の形状、大きさに応じて移動させる間隔調
整機構と、前記レーザ光走査機構と前記間隔調整機構と
を制御する制御部とを具備したことを特徴とするレーザ
はんだ付け装置。 許請求の範囲第1項記載のレーザはんだ付け装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  はんだクリームを塗布したはんだ付け部にレーザ光を
    照射してはんだ付けするレーザはんだ付け装置において
    、レーザ発振器から照射されたレーザ光を光伝送する複
    数の光ファイバと、これら光ファイバから照射されたレ
    ーザ光を集光させる集光レンズを有するとともに、レー
    ザ光を前記はんだ付け部に照射する複数の光学系と、こ
    の光学系から出射するレーザ光を前記はんだ付け部に走
    査させるレーザ光走査機構と、前記光学系をはんだ付け
    部の形状、大きさに応じて移動させる間隔調節機構とを
    具備したことを特徴とするレーザはんだ付け装置。
JP62034455A 1987-02-19 1987-02-19 レ−ザはんだ付け装置 Pending JPS63203273A (ja)

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