JPH03210783A - 被覆線半田づけ方法 - Google Patents
被覆線半田づけ方法Info
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- JPH03210783A JPH03210783A JP2004988A JP498890A JPH03210783A JP H03210783 A JPH03210783 A JP H03210783A JP 2004988 A JP2004988 A JP 2004988A JP 498890 A JP498890 A JP 498890A JP H03210783 A JPH03210783 A JP H03210783A
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明（友 電子部品などに使用される被覆導線の半田
づけ方法に関するものであム 従来の技術 第２図（上 細線の樹脂被覆導線６が巻回されたコイル
７を有するボイスコイルについて、その端子５に前記細
線６を半田づけする状態を示すものであも 導線６（よ
銅線の外周に樹脂が被覆されたものであム 樹脂被覆導線６と端子５の接点にクリーム半田８を塗り
、端子５ヘ クリーム半田８を塗った面と反対の面にＹ
ＡＧレーザ９を照射すも すると、端子５はＹＡＧレー
ザ９を吸収して発熱し 端子５に巻かれた樹脂被覆導線
６の被覆が溶けて、端子５と導線とは電気的に導通され
ると共に半田８が溶融して半田づけされも 発明が解決しようとする課題 従来の方法でｇ上 ＹＡＧレーザ光を端子に照射するこ
とによって端子を加熱し この熱で樹脂被覆を溶かすと
同時に半田づけを行っていもこの場合、導線の樹脂被覆
は半田づけ部において完全に除去されるべきであるバ
この半田づけ部の被覆導線部は端子５に隠れているので
直接にＹＡＧレーザ光９で加熱除去されるのではなく、
レーザ光９で加熱された端子５からの伝熱で間接的に加
熱され被覆が溶融除去されるものであもそのためへ 樹
脂の被覆除去が完全に行なわれない状態で導線６が端子
５に半田づけされてしまうことがあり、端子５と導線６
との導通不良がｌθ％程度発生していへ まな 樹脂被
覆を溶融除去するためには端子５をかなりの高温にしな
ければならず、他の部分への熱的影響も問題になａ本発
明ζよ 上述した課題を解決することを目的とすム 課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段！１ＹＡＧレーザによる
半田づけに先立’ｔｘｃＯｓレーザ発振器と、このレー
ザ発振器で発生したレーザ光を伝送する赤外用光ファイ
バ及び光学系とを用（入 前記赤外用光ファイバ及び光
学系により伝送されたＣｏｔレーザ光を樹脂被覆線に直
接に照射することにより、被覆を分解除去した抵 樹脂
被覆線と端子とを半田づけすることであム 作用 樹脂にＣｏｔレーザ光（波長１０．６μｍ）を直接に照
射した場色 樹脂に対するＣｏｔレーザ光の吸収は大き
いたべ 樹脂は確実に加熱蒸発され除去されム まｆ；
Ｃｏｔレーザ光は金属に対する反射率は大きいのて 樹
脂被覆線に照射した場合、心線を傷つけずに被覆だけを
除去することができもまた 樹脂の被覆を除去するにあ
たり、Ｃｏｔレーザはごく短時間樹脂に照射するだけで
よく、半田づけ部具外を熱的に損傷することもな（〜ま
ｔ、Ｃｏｔレーザ光を伝送する肌 ミラーによる伝送方
法を用いると電子部品の端子のような細かい部分に照射
することはできない力（赤外用光ファイバを用いて伝送
すれば細かい部分に照射することができ、分岐も容易で
あ翫 実施例 本発明の実施例を図を用いて説明すも 第１図（ａ）ｊｔ 本発明の実施例である半田づけ方
法を示すものであム 第１図（ｂ）＋１ 第１図（ａ
）における端子５のレーザ光照射部分を、集光レンズ４
側から見た拡大図であも １は ＣＯｗレーザ発振器 ２（友 ＫＲ３−５を原料
とする赤外用光ファイベ ３（友 光ファイバ２から出
射したＣｏｔレーザ九 ４：友 集光レンＸ５ζよ ボ
イスコイルの端子、 ６ζ上 樹脂被覆導線７ζ上 コ
イルであも 導線６の樹脂被覆の剥離は以下のように行う。
づけ方法に関するものであム 従来の技術 第２図（上 細線の樹脂被覆導線６が巻回されたコイル
７を有するボイスコイルについて、その端子５に前記細
線６を半田づけする状態を示すものであも 導線６（よ
銅線の外周に樹脂が被覆されたものであム 樹脂被覆導線６と端子５の接点にクリーム半田８を塗り
、端子５ヘ クリーム半田８を塗った面と反対の面にＹ
ＡＧレーザ９を照射すも すると、端子５はＹＡＧレー
ザ９を吸収して発熱し 端子５に巻かれた樹脂被覆導線
６の被覆が溶けて、端子５と導線とは電気的に導通され
ると共に半田８が溶融して半田づけされも 発明が解決しようとする課題 従来の方法でｇ上 ＹＡＧレーザ光を端子に照射するこ
とによって端子を加熱し この熱で樹脂被覆を溶かすと
同時に半田づけを行っていもこの場合、導線の樹脂被覆
は半田づけ部において完全に除去されるべきであるバ
この半田づけ部の被覆導線部は端子５に隠れているので
直接にＹＡＧレーザ光９で加熱除去されるのではなく、
レーザ光９で加熱された端子５からの伝熱で間接的に加
熱され被覆が溶融除去されるものであもそのためへ 樹
脂の被覆除去が完全に行なわれない状態で導線６が端子
５に半田づけされてしまうことがあり、端子５と導線６
との導通不良がｌθ％程度発生していへ まな 樹脂被
覆を溶融除去するためには端子５をかなりの高温にしな
ければならず、他の部分への熱的影響も問題になａ本発
明ζよ 上述した課題を解決することを目的とすム 課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段！１ＹＡＧレーザによる
半田づけに先立’ｔｘｃＯｓレーザ発振器と、このレー
ザ発振器で発生したレーザ光を伝送する赤外用光ファイ
バ及び光学系とを用（入 前記赤外用光ファイバ及び光
学系により伝送されたＣｏｔレーザ光を樹脂被覆線に直
接に照射することにより、被覆を分解除去した抵 樹脂
被覆線と端子とを半田づけすることであム 作用 樹脂にＣｏｔレーザ光（波長１０．６μｍ）を直接に照
射した場色 樹脂に対するＣｏｔレーザ光の吸収は大き
いたべ 樹脂は確実に加熱蒸発され除去されム まｆ；
Ｃｏｔレーザ光は金属に対する反射率は大きいのて 樹
脂被覆線に照射した場合、心線を傷つけずに被覆だけを
除去することができもまた 樹脂の被覆を除去するにあ
たり、Ｃｏｔレーザはごく短時間樹脂に照射するだけで
よく、半田づけ部具外を熱的に損傷することもな（〜ま
ｔ、Ｃｏｔレーザ光を伝送する肌 ミラーによる伝送方
法を用いると電子部品の端子のような細かい部分に照射
することはできない力（赤外用光ファイバを用いて伝送
すれば細かい部分に照射することができ、分岐も容易で
あ翫 実施例 本発明の実施例を図を用いて説明すも 第１図（ａ）ｊｔ 本発明の実施例である半田づけ方
法を示すものであム 第１図（ｂ）＋１ 第１図（ａ
）における端子５のレーザ光照射部分を、集光レンズ４
側から見た拡大図であも １は ＣＯｗレーザ発振器 ２（友 ＫＲ３−５を原料
とする赤外用光ファイベ ３（友 光ファイバ２から出
射したＣｏｔレーザ九 ４：友 集光レンＸ５ζよ ボ
イスコイルの端子、 ６ζ上 樹脂被覆導線７ζ上 コ
イルであも 導線６の樹脂被覆の剥離は以下のように行う。
ＣＯ２レーザ発振器ｌで発生した出力２０ｗ、パルス幅
５０ｍｓのＣＯｓレーザ光３を、 ２本の赤外用光ファ
イバ２に分岐して入射すも この赤外用光ファイバ２に
より伝送されたＣＯｓレーザ光３を集光レンズ４でビー
ム径ＴＯＯμｍ程度に集光し 前もって端子５に巻き付
けられた コイル７から延長するポリウレタンを被覆し
た直径５０μｍの樹脂被覆導線６に照射すも 端子部の
導線６のポリウレタン被覆はこのように直接ＣＯｗレー
ザが照射されるので容易にかつ確実に蒸発除去され 端
子５とは確実に電気的導通が行なわれも また 導線６は端子５に巻き付けられた後にレーザ照射
をうけるの玄 必要とする部分のみの被覆を除去するこ
とができも もし導線を端子に巻き付ける前にレーザ照
射して被覆を除去する場合に（友 巻き付は誤差を考慮
すると、必要以上の長さにわたって被覆を除去しなけれ
ばならないばかり力＼ レーザ照射の為に細線の位置を
自動的に検出しなければならない困難を伴う。
５０ｍｓのＣＯｓレーザ光３を、 ２本の赤外用光ファ
イバ２に分岐して入射すも この赤外用光ファイバ２に
より伝送されたＣＯｓレーザ光３を集光レンズ４でビー
ム径ＴＯＯμｍ程度に集光し 前もって端子５に巻き付
けられた コイル７から延長するポリウレタンを被覆し
た直径５０μｍの樹脂被覆導線６に照射すも 端子部の
導線６のポリウレタン被覆はこのように直接ＣＯｗレー
ザが照射されるので容易にかつ確実に蒸発除去され 端
子５とは確実に電気的導通が行なわれも また 導線６は端子５に巻き付けられた後にレーザ照射
をうけるの玄 必要とする部分のみの被覆を除去するこ
とができも もし導線を端子に巻き付ける前にレーザ照
射して被覆を除去する場合に（友 巻き付は誤差を考慮
すると、必要以上の長さにわたって被覆を除去しなけれ
ばならないばかり力＼ レーザ照射の為に細線の位置を
自動的に検出しなければならない困難を伴う。
本実施例で１友 導線を端子５に巻き付けた後へ端子部
に向けてＣｏｔレーザを照射しているの玄必要最小限の
被覆のみが除去されると共く レーザの照射部の位置検
出として１よ 端子５を検出すればよいか収 細線を検
出する場合に比べて、検出がきわめて容易であａ 従っ
て、大量生産ラインにも容易に対応できも そして端子部に従来と同様の位置にクリーム半田を塗り
、ＹＡＧレーザを従来と同じく端子５の上部から照射し
て半田づけを行う。この場合、従来の方法と違って、Ｙ
ＡＧレーザによって樹脂被覆を溶融除去する必要がない
の双 端子をあまり高温にする必要がなく、他の部分へ
の熱的影響が少な（〜 まｆ：、、Ｃｏｔレーザ光３の
伝送手段として赤外用光ファイバ２を用いているたべ
ミラーを使った伝送法に比べて、細かい部分に照射する
のが容易であり、分岐も容易であム 上記方法で半田づけを行った結果 導線６と端子５の電
気的導通はきわめて良好で従来の課題を解決できること
が確認され九 な耘 本実施例ではポリウレタンを被覆した導線を用い
た方丈 他の樹脂を被覆した線を用いた場合でＬ 適当
な照射条件（出力・パルス幅・ビーム径）を選べば 上
記方法により、被覆を剥離することができ、半田づけ工
程において同様の効果が実現できも 発明の効果 以上の説明から明らかなようく 本発明の方法を用いれ
ば 樹脂被覆線を端子に半田づけする販前もって、Ｃｏ
ｔレーザ発振器と、このレーザ発振器で発生したレーザ
光を伝送する赤外用光ファイバ及び光学系とを用いて、
前記赤外用光ファイバ及び光学系により伝送されたＣｏ
ｔレーザ光を樹脂被覆線に照射して、被覆を分解除去す
ることが可能であるか収 半田づけ工程における歩留ま
りを著しく向上できる効果を有すも
に向けてＣｏｔレーザを照射しているの玄必要最小限の
被覆のみが除去されると共く レーザの照射部の位置検
出として１よ 端子５を検出すればよいか収 細線を検
出する場合に比べて、検出がきわめて容易であａ 従っ
て、大量生産ラインにも容易に対応できも そして端子部に従来と同様の位置にクリーム半田を塗り
、ＹＡＧレーザを従来と同じく端子５の上部から照射し
て半田づけを行う。この場合、従来の方法と違って、Ｙ
ＡＧレーザによって樹脂被覆を溶融除去する必要がない
の双 端子をあまり高温にする必要がなく、他の部分へ
の熱的影響が少な（〜 まｆ：、、Ｃｏｔレーザ光３の
伝送手段として赤外用光ファイバ２を用いているたべ
ミラーを使った伝送法に比べて、細かい部分に照射する
のが容易であり、分岐も容易であム 上記方法で半田づけを行った結果 導線６と端子５の電
気的導通はきわめて良好で従来の課題を解決できること
が確認され九 な耘 本実施例ではポリウレタンを被覆した導線を用い
た方丈 他の樹脂を被覆した線を用いた場合でＬ 適当
な照射条件（出力・パルス幅・ビーム径）を選べば 上
記方法により、被覆を剥離することができ、半田づけ工
程において同様の効果が実現できも 発明の効果 以上の説明から明らかなようく 本発明の方法を用いれ
ば 樹脂被覆線を端子に半田づけする販前もって、Ｃｏ
ｔレーザ発振器と、このレーザ発振器で発生したレーザ
光を伝送する赤外用光ファイバ及び光学系とを用いて、
前記赤外用光ファイバ及び光学系により伝送されたＣｏ
ｔレーザ光を樹脂被覆線に照射して、被覆を分解除去す
ることが可能であるか収 半田づけ工程における歩留ま
りを著しく向上できる効果を有すも
第１図（ａ）は本発明の半田づけ方法の実施例の説明医
第１図（ｂ）ｌ；Ｌ 第１図（ａ）におけるレーザ
光照射部分の拡大医 第２図は従来の半田づけ方法の説
明図であム
第１図（ｂ）ｌ；Ｌ 第１図（ａ）におけるレーザ
光照射部分の拡大医 第２図は従来の半田づけ方法の説
明図であム
Claims (3)
- （１）被覆導線と端子との半田づけにおいて、ＣＯ＿２
レーザ発振器より発生したレーザ光を赤外用光ファイバ
により伝送して、前記被覆導線に直接照射して被覆を分
解除去した後に前記被覆除去された導線部と端子とを半
田づけすることを特徴とする被覆線半田づけ方法。 - （２）被覆の分解除去を、被覆導線を端子に巻き付けた
後に前記端子部に巻き付けた被覆導線にＣＯ＿２レーザ
光を直接照射して行なうことを特徴とする請求項１記載
の被覆線半田づけ方法。 - （３）ＣＯ＿２をレーザ光伝送用ファイバとして、よう
化タリウム・臭化タリウム固溶体（ＫＲＳ−５）、ハロ
ゲン化銀の少なくとも１種類を原料とする多結晶赤外光
ファイバを用いることを特徴とする請求項１記載の被覆
線半田づけ方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004988A JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004988A JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210783A true JPH03210783A (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0831351B2 JPH0831351B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=11598992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004988A Expired - Lifetime JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831351B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205839A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 絶縁被覆導体のろう付け方法 |
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| WO2008098680A1 (de) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Lkt Klebtechnik Gmbh | Verfahren zum fügen beschichteter bauelemente oder drähte mit laserpulsen |
| JP2014082426A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型コイル部品の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60104907A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Olympus Optical Co Ltd | レ−ザ−メス用プロ−ブ |
| JPS6138818U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | 富士通株式会社 | 被覆線の端末処理装置 |
| JPS63203273A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け装置 |
| JPH01118367A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付方法 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2004988A patent/JPH0831351B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60104907A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Olympus Optical Co Ltd | レ−ザ−メス用プロ−ブ |
| JPS6138818U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | 富士通株式会社 | 被覆線の端末処理装置 |
| JPS63203273A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け装置 |
| JPH01118367A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205839A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 絶縁被覆導体のろう付け方法 |
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| WO2008098680A1 (de) * | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Lkt Klebtechnik Gmbh | Verfahren zum fügen beschichteter bauelemente oder drähte mit laserpulsen |
| JP2014082426A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型コイル部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831351B2 (ja) | 1996-03-27 |
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