JPS63249413A - 被覆電線端末処理装置 - Google Patents
被覆電線端末処理装置Info
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- JPS63249413A JPS63249413A JP62081703A JP8170387A JPS63249413A JP S63249413 A JPS63249413 A JP S63249413A JP 62081703 A JP62081703 A JP 62081703A JP 8170387 A JP8170387 A JP 8170387A JP S63249413 A JPS63249413 A JP S63249413A
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はレーザビームを用い、その熱エネルギにより
被覆電線の被覆を除去する被覆電線端末処理装置に関す
るものである。
被覆電線の被覆を除去する被覆電線端末処理装置に関す
るものである。
第3図は特開昭541−72918号公報に開示された
従来の被覆電線端末処理装置の構成図であり9図におい
て+11はドーナツ形モードのレーザビーム(2)を発
生するレーザ発振器、(3)はレーザビーム(2ンを分
割9反射するビームスプリッタ、(4)はレーザビーム
(2)を全反射する全反射鏡、(6)はレーザビーム(
2)の集光部にガスを吹き付けるためのノズル、(7)
は被処理電線である被覆線、(8)は分、す11された
レーザビーム(2)をドーナツ形モードの中心軸に集光
する中抜き集光球面鏡で、中心部分にl& 復電線(7
)の太さよりやや大きい電線挿入孔(9)が形成されて
いる。OQはレーザビーム(2)が被覆電線(7)の導
入方向に漏れないように保護する保護板で、電線挿入孔
aυを自°している。0zはレーザビーム(2)のスイ
ッチングのためのシャッタである。
従来の被覆電線端末処理装置の構成図であり9図におい
て+11はドーナツ形モードのレーザビーム(2)を発
生するレーザ発振器、(3)はレーザビーム(2ンを分
割9反射するビームスプリッタ、(4)はレーザビーム
(2)を全反射する全反射鏡、(6)はレーザビーム(
2)の集光部にガスを吹き付けるためのノズル、(7)
は被処理電線である被覆線、(8)は分、す11された
レーザビーム(2)をドーナツ形モードの中心軸に集光
する中抜き集光球面鏡で、中心部分にl& 復電線(7
)の太さよりやや大きい電線挿入孔(9)が形成されて
いる。OQはレーザビーム(2)が被覆電線(7)の導
入方向に漏れないように保護する保護板で、電線挿入孔
aυを自°している。0zはレーザビーム(2)のスイ
ッチングのためのシャッタである。
従来の被覆電線端末処理装置は上記のように構成され、
被覆電線(7)の端末を電線挿入孔συ及び(9)に挿
入し、集光球面鏡(8)によるレーザビーム(2(の集
光部に位置させる。次にレーザ発振器+11内のシャッ
タα2を開(ことにより、レーザビーム(2)を発振さ
せ、ビームスプリッタ(3)および全反射鏡(4)を介
して、集光球面鏡(8)に導き、集光して被覆電線(7
)の被覆に照射し、端末処理を行なう。端末処理時には
同時にノズル(6)からアルゴンあるいは酸素などのガ
スを吹き付ける。レーザビーム(2)の照射後、被覆電
線(7)を電線挿入孔0υ、(9)から引き出し。
被覆電線(7)の端末を電線挿入孔συ及び(9)に挿
入し、集光球面鏡(8)によるレーザビーム(2(の集
光部に位置させる。次にレーザ発振器+11内のシャッ
タα2を開(ことにより、レーザビーム(2)を発振さ
せ、ビームスプリッタ(3)および全反射鏡(4)を介
して、集光球面鏡(8)に導き、集光して被覆電線(7
)の被覆に照射し、端末処理を行なう。端末処理時には
同時にノズル(6)からアルゴンあるいは酸素などのガ
スを吹き付ける。レーザビーム(2)の照射後、被覆電
線(7)を電線挿入孔0υ、(9)から引き出し。
レーザビーム(2)により焼き切られた端末の不要被覆
を芯線から抜き取ることにより端末処理を終了する。
を芯線から抜き取ることにより端末処理を終了する。
上記した従来の被覆電線端末処理装置は、ドーナツ形モ
ードのレーザビーム(2)を用い、これを球面鏡により
集光して被処理電線(7)上に照射するものとしている
ので、被処理電線(7)の長さ方向に対する集光照射と
なり、したがって被処理電線(7)が曲っていたりする
と均一に被覆を除去できず、また長さ方向への均一な除
去が実現し難いという問題があった。
ードのレーザビーム(2)を用い、これを球面鏡により
集光して被処理電線(7)上に照射するものとしている
ので、被処理電線(7)の長さ方向に対する集光照射と
なり、したがって被処理電線(7)が曲っていたりする
と均一に被覆を除去できず、また長さ方向への均一な除
去が実現し難いという問題があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、電線が曲っていても均一に1&覆を除去でき、ま
た長さ方向に均一な除去が実現できる被覆電線端末処理
装置を得ることを目的とする。
ので、電線が曲っていても均一に1&覆を除去でき、ま
た長さ方向に均一な除去が実現できる被覆電線端末処理
装置を得ることを目的とする。
この発明に係る被覆電線端末処理装置は、レーザビーム
の中心部を被処理電線の一半面に集光照射する中央部が
凹面状の鏡または中央gllが凸面状のレンズと、この
鏡またはレンズの周辺部を経由したレーザビームを被処
理電線の他半面に集光照射する放物面鏡を設けるものと
した。
の中心部を被処理電線の一半面に集光照射する中央部が
凹面状の鏡または中央gllが凸面状のレンズと、この
鏡またはレンズの周辺部を経由したレーザビームを被処
理電線の他半面に集光照射する放物面鏡を設けるものと
した。
レーザ発振器からのレーザビームの中心部ヲ。
部分凹面鏡または部分凸面レンズにより被処理電線の一
半面に集光照射し、レーザビームの残りの周辺部を放物
面鏡に導きCれを反射させることにより、放物面の集魚
に位置された被処理電線の他半面に集光照射する。これ
によりレーザビームを被処理電線の両面から電線の径方
向へ集光照射できることになるので、瞬時にかつ全周均
一にある一定の長さだけ確実に被覆を除去することがで
きる。
半面に集光照射し、レーザビームの残りの周辺部を放物
面鏡に導きCれを反射させることにより、放物面の集魚
に位置された被処理電線の他半面に集光照射する。これ
によりレーザビームを被処理電線の両面から電線の径方
向へ集光照射できることになるので、瞬時にかつ全周均
一にある一定の長さだけ確実に被覆を除去することがで
きる。
第1図はこの発明による被覆電線端末処理装置の一実施
例を示す構成図であり、(2)はレーザ発振器(図示せ
ず)から発振されたレーザビーム、[I3はこのレーザ
ビームの中心部を被処理電線(7)の−半面即ち上半面
に集光照射する中央部が凹面をなす部分凹面鏡であり、
レーザビーム(2)の残りの周辺部はこの部分凹面鏡0
3の周辺部によりそのまま反射される。04は部分凹面
鏡[13の周辺部における反射により導かれたレーザビ
ーム(2)を受け、これを反射して被処理電線(7)の
他半面即ち下半面に集光照射する放物面鏡、α9は被処
理電線(7)へのレーザビーム(2)の照射を活性ガス
雰囲気中で行うためのガスチャンバ、 (IGはこのガ
スチャンバ内へレーザビームを専くためのレーザ透過窓
、 Q71は上記ガスチャンバαS内へ活性ガスを人出
させるためのガス人出口である。
例を示す構成図であり、(2)はレーザ発振器(図示せ
ず)から発振されたレーザビーム、[I3はこのレーザ
ビームの中心部を被処理電線(7)の−半面即ち上半面
に集光照射する中央部が凹面をなす部分凹面鏡であり、
レーザビーム(2)の残りの周辺部はこの部分凹面鏡0
3の周辺部によりそのまま反射される。04は部分凹面
鏡[13の周辺部における反射により導かれたレーザビ
ーム(2)を受け、これを反射して被処理電線(7)の
他半面即ち下半面に集光照射する放物面鏡、α9は被処
理電線(7)へのレーザビーム(2)の照射を活性ガス
雰囲気中で行うためのガスチャンバ、 (IGはこのガ
スチャンバ内へレーザビームを専くためのレーザ透過窓
、 Q71は上記ガスチャンバαS内へ活性ガスを人出
させるためのガス人出口である。
上記この発明による被覆電線端末処理装置の動作につい
て説明する。先ず被覆電線(7)をガスチャンバα9の
中に設けられた放物面鏡α4の焦点に位置させ、ガスチ
ャンバ119内には塩素ガス、フッ素ガス、酸素ガスな
どの活性ガスを注入する。0(にレーザビーム(2)を
連続状またはパルス状に発振し。
て説明する。先ず被覆電線(7)をガスチャンバα9の
中に設けられた放物面鏡α4の焦点に位置させ、ガスチ
ャンバ119内には塩素ガス、フッ素ガス、酸素ガスな
どの活性ガスを注入する。0(にレーザビーム(2)を
連続状またはパルス状に発振し。
部分凹面鏡α〜にてその中心部を被処理電線(7)の表
半面の一定長さ上に集光照射する。また残りのレーザビ
ーム(2)は部分凹面鏡aiにて反射されて放物面鏡α
滲に導かれ、その焦点面上に位置している被覆電線(7
)の裏半面の一定長さ上に集光照射する。
半面の一定長さ上に集光照射する。また残りのレーザビ
ーム(2)は部分凹面鏡aiにて反射されて放物面鏡α
滲に導かれ、その焦点面上に位置している被覆電線(7
)の裏半面の一定長さ上に集光照射する。
このようにしてレーザビーム(2)を被覆電線の一定長
さ部分に均一に集光照射して、被覆電線(7)の全周の
被覆を均一に冷去する。またガスチャンバaつ内の活性
ガスがレーザビーム(2日こより活性化されて残留物と
反応を起すため1表面1ζ残留物のない完全な除去がで
きると共に、放物面鏡α4の汚れを防止することができ
る。また部分凹面鏡03とガスチャンバσ9との間の距
離を調整することにより。
さ部分に均一に集光照射して、被覆電線(7)の全周の
被覆を均一に冷去する。またガスチャンバaつ内の活性
ガスがレーザビーム(2日こより活性化されて残留物と
反応を起すため1表面1ζ残留物のない完全な除去がで
きると共に、放物面鏡α4の汚れを防止することができ
る。また部分凹面鏡03とガスチャンバσ9との間の距
離を調整することにより。
被覆電線(7)上のレーザパワー密度を任、Olに加M
することができ、これにより被覆の厚みの変化に11′
0単に対応することができる。
することができ、これにより被覆の厚みの変化に11′
0単に対応することができる。
′第2図はCの発明の他の実施例であり、第1図の部分
凹面鏡Uに代えて部分凸面レンズα急を用いる例である
。この部分凸面レンズ諾はレーザビーム(2)の中心部
を被処理電線(7)の−半面即ち上半面に集光照射する
よう中央部が凸面をなし、残りのレーザビーム(2)は
周辺部を迫過してそのまま放物面鏡041に導かれる。
凹面鏡Uに代えて部分凸面レンズα急を用いる例である
。この部分凸面レンズ諾はレーザビーム(2)の中心部
を被処理電線(7)の−半面即ち上半面に集光照射する
よう中央部が凸面をなし、残りのレーザビーム(2)は
周辺部を迫過してそのまま放物面鏡041に導かれる。
その池の励作は上記第1図と全(同一である。
この発明は上記のようにレーザビームの中心部を部分凹
面鏡または部分凸面レンズにより被覆電線の一半面の一
定長さ上に集光IKI射し、また残るレーザビームを放
物面鏡により波頂電線の他半面の一定長さ上に集光照射
するようにしたから、瞬時に一定長さ部分の全周の被覆
を均一に除去することができ、仮りに被処理電線が曲っ
ていても支障な(被覆除去することができる。
面鏡または部分凸面レンズにより被覆電線の一半面の一
定長さ上に集光IKI射し、また残るレーザビームを放
物面鏡により波頂電線の他半面の一定長さ上に集光照射
するようにしたから、瞬時に一定長さ部分の全周の被覆
を均一に除去することができ、仮りに被処理電線が曲っ
ていても支障な(被覆除去することができる。
第1商はこの発明の一実施例を示す構成図、第2図はこ
の発明の他の実施例を示す構成図、第3図は従来装置を
示す構成図であり1図において(2)はレーザビーム、
(7)は被処理電線、 u3は中央部が凹面をなす鏡、
a41は放物面鏡、a9はガスチャンバ。 ueは中央部が凸面をなすレンズである。 なお各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の発明の他の実施例を示す構成図、第3図は従来装置を
示す構成図であり1図において(2)はレーザビーム、
(7)は被処理電線、 u3は中央部が凹面をなす鏡、
a41は放物面鏡、a9はガスチャンバ。 ueは中央部が凸面をなすレンズである。 なお各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)レーザビームを発生するレーザ発振器、上記レー
ザビームの中心部を被処理電線の一半面に集光照射する
中央部が凹面をなす鏡または中央部が凸面をなすレンズ
、この鏡またはレンズの周辺部を介して伝送された上記
レーザビームの周辺部を上記被処理電線の他半面に集光
照射する放物面鏡を備えたことを特徴とする被覆電線端
末処理装置。 - (2)被処理電線へのレーザビームの照射を活性ガスが
封入されたガスチャンバ内で行なうようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の被覆電線端末処理
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62081703A JPS63249413A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 被覆電線端末処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62081703A JPS63249413A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 被覆電線端末処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63249413A true JPS63249413A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13753741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62081703A Pending JPS63249413A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 被覆電線端末処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63249413A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01295609A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置 |
JPH02146911A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-06 | Ushio Inc | 電線の絶縁被覆の抜取り方法 |
JPH02155412A (ja) * | 1988-01-25 | 1990-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置 |
JPH0494833A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 絶縁層剥離方法およびその装置 |
JP2009208118A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
CN109143472A (zh) * | 2017-06-19 | 2019-01-04 | 住友电气工业株式会社 | 制造弯曲光纤的装置和方法 |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP62081703A patent/JPS63249413A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155412A (ja) * | 1988-01-25 | 1990-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置 |
JPH01295609A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置 |
JPH02146911A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-06 | Ushio Inc | 電線の絶縁被覆の抜取り方法 |
JPH0494833A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 絶縁層剥離方法およびその装置 |
JP2009208118A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
US8455791B2 (en) | 2008-03-04 | 2013-06-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method, laser processing device and cable harness production method |
CN109143472A (zh) * | 2017-06-19 | 2019-01-04 | 住友电气工业株式会社 | 制造弯曲光纤的装置和方法 |
JP2019003125A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 住友電気工業株式会社 | 屈曲光ファイバの製造装置および製造方法 |
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