JPH01295609A - 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置 - Google Patents

絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置

Info

Publication number
JPH01295609A
JPH01295609A JP63124920A JP12492088A JPH01295609A JP H01295609 A JPH01295609 A JP H01295609A JP 63124920 A JP63124920 A JP 63124920A JP 12492088 A JP12492088 A JP 12492088A JP H01295609 A JPH01295609 A JP H01295609A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating coating
wire
pulsed laser
coating film
lasers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63124920A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2539886B2 (ja
Inventor
Kazuro Okuzawa
和朗 奥沢
Etsuro Kobayashi
悦郎 小林
Masanobu Hidaka
正伸 日高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Matsuo Sangyo Co Ltd
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsuo Sangyo Co Ltd
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsuo Sangyo Co Ltd, Ushio Denki KK, Ushio Inc, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsuo Sangyo Co Ltd
Priority to JP63124920A priority Critical patent/JP2539886B2/ja
Publication of JPH01295609A publication Critical patent/JPH01295609A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2539886B2 publication Critical patent/JP2539886B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁性被覆膜を有する被覆ワイヤーの当該絶
縁性被覆膜を除去する方法および装置に関する。
〔技術の背景〕
例えばコイル、トランス、スピーカー、コンデンサ等の
各種の電子部品に用いられる導電材としてのワイヤーに
は、通常、エナメノペポリイミドアミド等の絶縁材料に
よりコーティングされて絶縁性被覆膜が形成されている
これらの被覆ワイヤーは、例えばハンダ付は等の手段に
より例えば回路基板等の所定の部材に電気的に接続され
るが、絶縁性被覆膜の材料が低融点である場合には、絶
縁性被覆膜がハンダ付けの際の熱により溶融されて除去
されるので、当該絶縁性被覆膜を除去するための特別の
工程を設けなくてふ電気的な接続を十分に達成すること
ができる。
しかし、絶縁性被覆膜の材料が高融点である場合には、
ハンダ付けの際の熱では溶融が困難であるため、何らか
の特別な手段により絶縁性被覆膜をあらかじめ除去して
ワイヤーの接続部分を露出させておく工程が必要である
このようなことから、従来においては、次のような絶縁
性被覆膜の除去手段が採用されていた。
■人手により絶縁性被覆膜を削り取る手段。
■機械力により絶縁性被覆膜を削り取る手段。
■加熱により絶縁性被覆膜を溶かして除去する手段。
■加熱した苛性ソーダ等の薬品により絶縁性被覆膜を溶
かして除去する手段。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記の各手段は、次のような問題点を有してい
る。
すなわち、上記■の手段は、相当の手間と労力を要する
ため製造コストの上昇を招来し、またワイヤーを損傷す
るふそれがある。
上記■の手段は、機械力の制御が困難なためワイヤーを
損傷するおそれがある。
上記■の手段は、ワイヤーの酸化を招来し、そのためハ
ンダ付は等において接続不良が生ずる問題点がある。
上記■の手段は、公害防止のための薬品の廃棄処理がめ
んどうであり、また薬品の取り扱いが不便である。また
ワイヤーが薬品により侵される問題がある。
本発明は以上の如き事情に基づいてなされたものであっ
て、その目的は、簡単な手段により、効率的に、ワイヤ
ーの損傷、変質を招くことなく、被覆ワイヤーから絶縁
性被覆膜を除去することができる絶縁性被覆膜の除去方
法および装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明の方法は、絶縁性被覆
膜を有する被覆ワイヤーの当該絶縁性被覆膜を除去する
方法において、パルス状レーザを被覆ワイヤーの絶縁性
被覆膜に照射して当該絶縁性被覆膜を除去することを特
徴とする。
本発明の装置は、パルス状レーザ発振器と、このパルス
状レーザ発振器よりのレーザのエネルギー密度を高くす
るシリンドリカルレンズとを備えてなることを特徴とす
る。
また、本発明の装置は、パルス状レーザ発振器と、この
パルス状レーザ発振器よりのレーザを複数のレーザに分
割する分割ミラーと、この分割ミラーよりの各分割パル
ス状レーザのエネルギー密度を高くするシリンドリカル
レンズとを備えてなり、各分割パルス状レーデを被覆ワ
イヤーの表面にその長手方向に関してほぼ対称的な方向
から照射することを特徴とする。
そして、パルス状レーザ発振器が、横軸方向励起型ガス
レーザ発振器であることが好ましい。
〔作用〕
被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜にパルス状レーザが照射さ
れると、当該パルス状レーザのエネルギーにより絶縁性
被覆膜が、溶融、蒸発、剥離、飛散等してワイヤーから
除去される。
また、シリンドリカルレンズを備えた除去装置によれば
、小型のパルス状レーザ発振器を用いて除去効率を高め
ることができる。
また、複数の分割パルス状レーザを被覆ワイヤーの表面
にその長手方向に関してほぼ対称的な方向から照射する
除去装置によれば、被覆ワイヤーの周方向の全体にわた
って絶縁性被覆膜を除去することができる。
また、横軸方向励起型ガスレーザ発振器を備えた除去装
置によれば、ピークエネルギーが大きいパルス状レーザ
が得られるので除去効率を高めることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を概略的に示す説明用斜視図
である。同図において、10はパルス状レーデ発振器、
20は例えば三角錐状の分割ミラー、31、32.33
.34.35.36は反射ミラー、41.42゜43は
シリンドリカルレンズ、50は被覆ワイヤーで、例えば
ボイスコイル用のマグネットワイヤーである。60は集
塵器である。
この例においては、分割ミラー30の頂点にレーデビー
ムが当たると当該頂点に隣接する3面によりそれぞれ3
方向に均等に分割反射されて3本の分割パルス状レーザ
Ll、L2.L3が形成される。従って、分割パルス状
レーザL1. L2. Laの各エネルギーは、それぞ
れ分割前のパルス状レーザLの1/3と均等である。そ
して各分割パルス状レーザは、反射ミラーにより進行方
向が制御され、かつシリンドリカルレンズによりエネル
ギー密度が高くされたうえ、第2図にも示すように、被
覆ワイヤー50の表面にその長手方向に好ましくは直角
でかつ当該長手方向に関してほぼ対称的な3方向(それ
ぞれのなす角度がほぼ120°)から照射される。
集塵器60は、パルス状レーザの直射を受けない位置に
配置され、パルス状レーザの照射の際に発生する絶縁性
被覆膜の蒸発物等を吸引除去するためのものである。
な右、シリンドリカルレンズ41.42.43と、被覆
ワイヤー50との間の光路中には、メニスカスレンズ(
図示省略)が設けられている。このメニスカスレンズは
被覆ワイヤー50の形状に合わせてパルス状レーザを集
光するためのものである。また、必要に応じてパルス状
レーザのスポット径を制御するためのマスク等を設けて
もよい。
パルス状レーデ発振器10としては、例えば横軸方向励
起大気圧動作型炭酸ガスレーザ(Transve−rs
ery Excited Atmospheric P
ressure CO,La5er。
以下rTEA−Co、レーザ」ともいう。)発振器、あ
るいはエキシマレーザ発振器等を好ましく用いることが
できる。
TEA−Co□レーザ発振器の具体的構成の一例を第3
図に示す。同図に右いて、11は出力ミラー、12は全
反射ミラー、13はエネルギー蓄積用コンデンサ、14
は高電圧スイッチである。
このTEA  Cot レーザは、光軸(レーザの出る
方向)に対して横軸方向から励起(放電)をするレーザ
であって、大気圧程度で動作するものである。当該TE
A  CC)a レーザ発振器において、封入ガス圧力
は0.5〜1気圧程度、電源の電圧は数十kV以上で、
電流は数kA以上、レーザのパルス幅は数μsec程度
、パルス状レーザの単位時間当たりの繰り返し回数は数
千回以下7秒、発振波長は10μ層付近の赤外線波長域
である。
斯かるTEA−CO2レーザ発振器を備えた除去装置に
よれば、ピークエネルギーが大きいパルス状レーザが得
られるので絶縁性被覆膜の除去を効率的に達成すること
ができる。
なお、被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜をワイヤーの周方向
の全体にわたって完全に除去しなくても、ワイヤーの一
部が露出していれば、接続に十分となる場合がある。
以上の実施例によれば、レーザ発振器10よりのパルス
状レーザを被覆ワイヤー50の絶縁性被覆膜に照射する
と、パルス状レーザのエネルギーにより絶縁性被覆膜が
、溶融、蒸発、剥離、飛散等して除去される。なお、絶
縁性被覆膜の蒸発物等は、集塵器60により回収される
ので周囲を汚染するおそれがない。
また、パルス状レーザのエネルギー密度がシリンドリカ
ルレンズにより高められるので、絶縁性被覆膜を迅速か
つ容易に除去できる。
そして、3本の分割パルス状レーザLl、  L2゜L
aがそれぞれ対称的な3方向から被覆ワイヤー50の絶
縁性被覆膜を照射するので、被覆ワイヤー50の周方向
に沿って確実に絶縁性被覆膜を除去できる。
なお、被覆ワイヤー50をその長手方向を軸として回転
させて3方向からパルス状レーザを照射するようにして
もよいことは勿論である。
第4図は本発明の他の実施例の概略を示す説明図である
。同図において、10はパルス状レーザ発振器、70は
三角柱状の分割ミラー、?1.72.73゜74は反射
ミラー、81.82はシリンドリカルレンズ、83、8
4はマスク、85.86はメニスカスレンズ、50は平
板状の被覆ワイヤーである。
マスク83.84には被覆ワイヤー50の形状に合わせ
た透過口が設けられている。また、メニスカスレンズ8
5.86は被覆ワイヤー50の形状に合わせてレーザを
結像させるものである。
この例においては、三角柱状の分割ミラー70の稜線に
パルス状レーザ発振器10よりのレーザビームが当たる
と当該稜線に隣接する2面により2方向に均等に分割反
射されて2本の分割パルス状レーザLl、L2が形成さ
れるが、まず、一方の分割パルス状レーザL1を被覆ワ
イヤー50の一面側に照射して絶縁性被覆膜の除去処理
を行う。続いて、被覆ワイヤー50を矢印方向に移動さ
せた後、他方の分割パルス状レーザL2を被覆ワイヤー
50の他面側に照射して絶縁性被覆膜の除去処理を行う
すなわち、この例においては、2本の分割パルス状レー
ザLl、L2を被覆ワイヤー50に同時に照射するので
はなくて、2本の分割パルス状レーザLl、L2の照射
点をずらして被覆ワイヤー50を移動させることにより
逐次除去処理を行うので、2本の分割パルス状レーザL
l、L2を同一ライン上で被覆ワイヤー50に向かって
反対方向から照射した場合に生ずる悪影響を防止するこ
とができる。
この例は、特に被覆ワイヤー50の形状が平板状である
場合に好適であり、分割パルス状レーザL1、L2をそ
れぞれ平板状の一面側および他面側にくっきりと照射す
ることができ、効率的な除去処理を達成することができ
る。
〔実験例〕
第1図に示した実施例に基づいて、実際に、種々の被覆
ワイヤーについてその絶縁性被覆膜を除去する実験を行
い、下記の項目について評価した。
結果を後記第1表に示す。
なお、被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜の被照射面における
パルス状レーザのエネルギー密度は15J/CI+!2
、被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜におけるパルス状レーザ
の照射スポットの大きさは2xi(1mm。
パルス状レーザの照射回数は1秒間で7回とした。
また、実験に供した被覆ワイヤーは次のものである。
■油性エナメル線(JIS C3202)(芯線の太さ
0.14++on、被覆膜の厚さ8〜lOl!M)■ポ
リウレタンナイロン線(JIS C3211)(芯線の
太さ0.14mm、被覆膜の厚さ8〜1On)■ポリエ
ステル線(JXS C3210)(芯線の太さ0.14
mm、被覆膜の厚さ8〜10μ)■ポリイミド銅線 (芯線の太さ0.14mm、被覆膜の厚さ8〜lOμm
)■ポリアミドイミド銅線 (芯線の太さ0,141T+m、被覆膜の厚さ8〜10
JIa+)■ポリアミドイミドアルミ線 (芯線の太さ0.14+nm、被覆膜の厚さ8〜10j
1M)(1)処理面の状態 各被覆ワイヤーの処理面を顕微鏡(200倍)で観察し
て、処理面の良否を調べた。評価は、酸化物等の異物の
発生が認められず良好な場合を「○」、酸化物等の異物
の発生が若干認められるが実用上差し支えない場合を「
△」、酸化物等の異物の発生が著しく認められ不良であ
る場合を「×」とした。
(2)ハンダの付着性 ハンダ槽内のハンダを230〜250℃の温度で溶融し
、この溶融状態のハンダに各被覆ワイヤーの処理面を2
秒間浸漬し、処理面に対するハンダの付着性を調べた。
評価は、ハンダのはじきが認められず付着性が良好な場
合を「O」、ハンダのはじきが若干認められるが実用上
差し支えない場合を「Δ」、ハンダのはじきが著しく認
められ不良である場合を「x」とした。
(3) 導体抵抗 各被覆ワイヤーを長さ55mmに切断し、これに上述の
条件でパルス状レーザを照射して、絶縁性被覆膜を5m
mにわたって除去し、これを金糸線にカシメ法またはハ
ンダ付は法により接続して導体抵抗を測定した。
なお、■ポリアミドイミドアルミ線については、ハンダ
付けが困難であるため、ハンダの付着性の評価、ハンダ
付は法による導体抵抗の測定は行わなかった。
第1表 以上の実験例の結果からも理解されるように、本発明に
よれば、種々の被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜を良好に除
去することができる。
なお、処理面に発生した若干の酸化物等の異物は、例え
ば酸やフラックス等により簡単に除去することができる
ので、実用上問題はない。
以上の実験例におけるパルス状レーザの照射条件は、エ
ネルギー密度15J/cm’ 、1秒間で7回であった
が、この条件は、除去すべき絶縁性被覆膜の種類、厚さ
、ワイヤーの材質等により適宜最適となるように決定さ
れる。
すなわち、絶縁性被覆膜を除去するという観点からはエ
ネルギー密度は大きいほどよいといえるが、ワイヤー自
体に損傷を与えてはならないという観点からはエネルギ
ー密度の上限を規定することが必要となる。また、ワイ
ヤーは金属製であり、パルス状レーザに対する反射率が
高いとはいえ実際には若干の吸収がある。従って、あま
りパルス幅を狭くすると、ワイヤーの熱容量にもよるが
、ワイヤーが昇温しで酸化しやすくなる。従って、ワイ
ヤーのレーザに対する反射率(吸収率)、熱容量に応じ
てパルス幅を制御することが必要である。
しかして、既述のTEA−CO2レーデを用いる場合に
は、エネルギー密度が約10〜30J/cm”程度、1
秒間で3〜10回ぐらいの照射条件とすれば、市販のほ
とんどの被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜の除去が可能であ
った。すなわち、照射すべき総エネルギー量は絶縁性被
覆膜の除去に必要な絶対量として決定されるが、これを
どのようなパルス幅、照射回数等により与えるかはワイ
ヤーの耐光性、反射率、熱容量等により決定される。
なふ、パルス状レーザとしては、TEA  CO2レー
ザに限られず、例えばYAGレーザ、エキシマレーザの
ような大きな出力を有するその他のレーザも使用するこ
とができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、パルス状レーザ
を被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜に照射して当該絶縁性被
覆膜をワイヤーから除去するので、手段が簡単であって
、しかもワイヤーの損傷、変質を招くことなく、被覆ワ
イヤーから絶縁性被覆膜を効率的に除去することができ
る。
そして、シリンドリカルレンズを備えた除去装置によれ
ば、小型のパルス状レーザ発振器を用いて除去効率を高
めることができ、従ってコンパクトな構成とすることが
できる。
また、分割ミラーにより分割された各分割パルス状レー
ザを被覆ワイヤーに対してほぼ対称的な方向から照射す
る除去装置によれば、簡単な構成で被覆ワイヤーの周方
向の全体にわたって絶縁性被覆膜を効率的に除去するこ
とができる。
また、横軸方向励起型ガスレーザ発振器を備えた除去装
置によれば、ピークエネルギーが大きいパルス状レーザ
が得られるので絶縁性被覆膜の除去を効率的に達成する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は一実施例の概略を示す説明用斜視図、第2図は
複数本の分割パルス状レーザの照射方向を示す説明図、
第3図はTEA−Co□レーザ発振器の具体的構成例を
示す説明用断面図、第4図は他の実施例の概略を示す説
明図である。 10・・・パルス状レーザ発振器 11・・・出力ミラー    12・・・全反射ミラー
13・・・エネルギー蓄積用コンデンサ14・・・高電
圧スイッチ  20・・・分割ミラー31、32.33
.34.35.36・・・反射ミラー41、42.43
・・・シリンドリカルレンズ50・・・被覆ワイヤー 
  60・・・集塵器70・・・分割ミラー ?1.72.73.74・・・反射ミラー81.82・
・・シリンドリカルレンズ83、84・・・マスク 85、86・・・メニスカスレンズ L・・・パルス状レーザ Ll、L2.L3・・・分割パルス状し−ザ十3図 十4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性被覆膜を有する被覆ワイヤーの当該絶縁性
    被覆膜を除去する方法において、 パルス状レーザを被覆ワイヤーの絶縁性被覆膜に照射し
    て当該絶縁性被覆膜を除去することを特徴とする絶縁性
    被覆膜の除去方法。
  2. (2)パルス状レーザ発振器と、このパルス状レーザ発
    振器よりのレーザのエネルギー密度を高くするシリンド
    リカルレンズとを備えてなることを特徴とする絶縁性被
    覆膜の除去装置。
  3. (3)パルス状レーザ発振器と、このパルス状レーザ発
    振器よりのレーザを複数のレーザに分割する分割ミラー
    と、この分割ミラーよりの各分割パルス状レーザのエネ
    ルギー密度を高くするシリンドリカルレンズとを備えて
    なり、各分割パルス状レーザを被覆ワイヤーの表面にそ
    の長手方向に関してほぼ対称的な方向から照射すること
    を特徴とする絶縁性被覆膜の除去装置。
  4. (4)パルス状レーザ発振器が、横軸方向励起型ガスレ
    ーザ発振器であることを特徴とする請求項2または3に
    記載の絶縁性被覆膜の除去装置。
JP63124920A 1988-05-24 1988-05-24 絶縁性被覆膜の除去方法 Expired - Fee Related JP2539886B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63124920A JP2539886B2 (ja) 1988-05-24 1988-05-24 絶縁性被覆膜の除去方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63124920A JP2539886B2 (ja) 1988-05-24 1988-05-24 絶縁性被覆膜の除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01295609A true JPH01295609A (ja) 1989-11-29
JP2539886B2 JP2539886B2 (ja) 1996-10-02

Family

ID=14897409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63124920A Expired - Fee Related JP2539886B2 (ja) 1988-05-24 1988-05-24 絶縁性被覆膜の除去方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2539886B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146911A (ja) * 1988-11-28 1990-06-06 Ushio Inc 電線の絶縁被覆の抜取り方法
JPH02155412A (ja) * 1988-01-25 1990-06-14 Mitsubishi Electric Corp 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
US5337941A (en) * 1993-03-31 1994-08-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Magnet wire having a high heat resistance and a method of removing insulating film covering magnet wire
WO1996020435A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Shinozaki Manufacturing Co., Ltd. Procede et appareil de traitement de rouleaux et autres par faisceau laser
US5837961A (en) * 1995-11-24 1998-11-17 Miller; Richard T. Laser wire stripping apparatus having multiple synchronous mirrors and a method therefor
WO2003079067A1 (fr) * 2002-03-18 2003-09-25 Ntt Electronics Corporation Procede et dispositif pour la fabrication de fibre optique nue
JP2007194451A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Cosel Co Ltd 電子部品とその実装方法
WO2007125677A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Phoeton Corp. シールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置
JP2008036639A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2009166128A (ja) * 2009-02-03 2009-07-30 Phoeton Corp レーザ加工装置
JP2010005652A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Tdk Corp 絶縁導線の被覆剥離方法
CN102386547A (zh) * 2011-09-06 2012-03-21 湖北星业光电科技有限公司 激光剥漆机
JP2013171880A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Tdk Corp コイル部品の製造方法とワイヤの継線方法
JP2015524642A (ja) * 2012-06-29 2015-08-24 ラゼレック 紫色又は青色レーザーダイオードを用いた電気ケーブル剥皮装置
CN105032849A (zh) * 2015-08-19 2015-11-11 武汉拓尔奇光电技术有限公司 一种电感引脚激光清洗设备
CN113001033A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 泰科电子(上海)有限公司 激光切割设备
KR20210131579A (ko) * 2020-04-24 2021-11-03 주식회사휴비스 에나멜 동선 탈피장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136212A (ja) * 1982-02-05 1983-08-13 住友電装株式会社 絶縁電線の皮剥方法
JPS58128780U (ja) * 1982-02-24 1983-08-31 日本電気株式会社 レ−ザ被覆切断装置
JPS5986819U (ja) * 1982-12-02 1984-06-12 島田理化工業株式会社 レ−ザ光式ワイヤストリツプ装置
JPS6098808A (ja) * 1983-11-04 1985-06-01 ソニー株式会社 線材の被覆剥離方法及びそれに用いる装置
JPS62240186A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 Mitsubishi Electric Corp 加工材料の切断方法および切断装置
JPS63249413A (ja) * 1987-04-02 1988-10-17 三菱電機株式会社 被覆電線端末処理装置
JPS6471584A (en) * 1987-09-10 1989-03-16 Fujitsu Ltd Device for eliminating covering part of covered wire
JPH01127689U (ja) * 1988-02-12 1989-08-31
JPH01157519U (ja) * 1988-04-14 1989-10-31

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58136212A (ja) * 1982-02-05 1983-08-13 住友電装株式会社 絶縁電線の皮剥方法
JPS58128780U (ja) * 1982-02-24 1983-08-31 日本電気株式会社 レ−ザ被覆切断装置
JPS5986819U (ja) * 1982-12-02 1984-06-12 島田理化工業株式会社 レ−ザ光式ワイヤストリツプ装置
JPS6098808A (ja) * 1983-11-04 1985-06-01 ソニー株式会社 線材の被覆剥離方法及びそれに用いる装置
JPS62240186A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 Mitsubishi Electric Corp 加工材料の切断方法および切断装置
JPS63249413A (ja) * 1987-04-02 1988-10-17 三菱電機株式会社 被覆電線端末処理装置
JPS6471584A (en) * 1987-09-10 1989-03-16 Fujitsu Ltd Device for eliminating covering part of covered wire
JPH01127689U (ja) * 1988-02-12 1989-08-31
JPH01157519U (ja) * 1988-04-14 1989-10-31

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02155412A (ja) * 1988-01-25 1990-06-14 Mitsubishi Electric Corp 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
JPH02146911A (ja) * 1988-11-28 1990-06-06 Ushio Inc 電線の絶縁被覆の抜取り方法
US5337941A (en) * 1993-03-31 1994-08-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Magnet wire having a high heat resistance and a method of removing insulating film covering magnet wire
WO1996020435A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Shinozaki Manufacturing Co., Ltd. Procede et appareil de traitement de rouleaux et autres par faisceau laser
US5837961A (en) * 1995-11-24 1998-11-17 Miller; Richard T. Laser wire stripping apparatus having multiple synchronous mirrors and a method therefor
WO2003079067A1 (fr) * 2002-03-18 2003-09-25 Ntt Electronics Corporation Procede et dispositif pour la fabrication de fibre optique nue
JP2007194451A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Cosel Co Ltd 電子部品とその実装方法
WO2007125677A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Phoeton Corp. シールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置
JP2008036639A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US8101885B2 (en) 2006-08-01 2012-01-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
JP2010005652A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Tdk Corp 絶縁導線の被覆剥離方法
JP2009166128A (ja) * 2009-02-03 2009-07-30 Phoeton Corp レーザ加工装置
CN102386547A (zh) * 2011-09-06 2012-03-21 湖北星业光电科技有限公司 激光剥漆机
JP2013171880A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Tdk Corp コイル部品の製造方法とワイヤの継線方法
JP2015524642A (ja) * 2012-06-29 2015-08-24 ラゼレック 紫色又は青色レーザーダイオードを用いた電気ケーブル剥皮装置
CN105032849A (zh) * 2015-08-19 2015-11-11 武汉拓尔奇光电技术有限公司 一种电感引脚激光清洗设备
CN113001033A (zh) * 2019-12-18 2021-06-22 泰科电子(上海)有限公司 激光切割设备
KR20210131579A (ko) * 2020-04-24 2021-11-03 주식회사휴비스 에나멜 동선 탈피장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2539886B2 (ja) 1996-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01295609A (ja) 絶縁性被覆膜の除去方法および除去装置
JP2683926B2 (ja) 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
JP3398376B2 (ja) 重合体誘電体層におけるバイア・ホールの製造方法
US20020040893A1 (en) Method and apparatus for drilling printed wiring boards
GB2169496A (en) Cleaning metal surfaces
US20030075532A1 (en) Circuit formation by laser ablation of ink
JP2007516083A (ja) 担体から被覆層または塗装部をレーザにて除去する方法と装置
JP3138954B2 (ja) バイアホール形成方法
US7176402B2 (en) Method and apparatus for processing electronic parts
JP3259156B2 (ja) 回路基板の表面処理方法
JPS60234768A (ja) レ−ザ−半田付装置
JP2000202664A (ja) レ―ザ穴あけ加工方法
JPH077825A (ja) 絶縁被覆電線の剥離方法
JPH05182854A (ja) コイル端末処理方法
JPH01218787A (ja) レジストの除去方法
JPH04105509A (ja) 電線皮膜の剥離方法
JP4000187B2 (ja) コイル端末の絶縁被覆除去方法
JPH0228395A (ja) 導体箔除去方法及び装置
JP3667706B2 (ja) レーザ加工方法
JP3159578B2 (ja) 無洗浄はんだ付け方法及びその装置
JP3343812B2 (ja) バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
JPH03212109A (ja) エナメル電線の絶縁膜剥離方法
JP3237195B2 (ja) 積層フィルム・コンデンサの製造方法
JPH0982554A (ja) コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法
JP2001047222A (ja) レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees