JP2010005652A - 絶縁導線の被覆剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芯線と、芯線を覆う絶縁被覆とから構成される絶縁導線の絶縁被覆を剥離する剥離方法であって、絶縁導線を炉内に入れて加熱し絶縁被覆を脆化させ、絶縁被覆を破断し易くする脆化工程と、絶縁導線の脆化した絶縁被覆に短パルスレーザを照射し、芯線と絶縁被覆との界面に気泡を発生させ、気泡を膨張させて脆化した絶縁被覆を破断して細分化した状態に破裂させ、芯線の表面から除去する被覆剥離工程と、を備えた絶縁導線の被覆剥離方法を提供する。
【選択図】図5
Description
また図10に示されるように、被覆導線12に直接ヒータチップ99等の発熱体を当接させ、その熱により脆化工程を行っても良い。この時にヒータチップ99は、被覆導線12の外形に添った当接面99Aを備えることが好ましい。この様な構成によると、当接面99Aの全体で絶縁被覆12Bを加熱することができ、より好適に脆化工程を行うことができる。また被覆導線12の剥離不要な箇所は加熱されないため、好適に剥離が必要な箇所のみ剥離させることができる。
4A・・透過領域 4B・・透過領域周縁部 5・・転写レンズ
6・・ダイクロイックミラー 7・・保持台 8・・観察装置 9・・反射鏡
10・・コイル部品 11・・コア 11A・・巻芯部 11B・・鍔部
11C・・主胴部 11D・・副胴部 12・・被覆導線 12A・・芯線
12B・・絶縁被覆 12C・・継線箇所 12a・・界面 12b・・気泡
13・・金属端子 13A・・脚部 13B・・基部 13C・・脚部
13D・・切片 13E・・溶融部 13F・・固定部 71・・パレット
72・・ステージ 73・・エアブロー 74・・集塵機 81・・ミラー
82・・補正レンズ 83・・カメラレンズ 84・・リアコンバータレンズ
85・・カメラ 86・・画像処理装置 87・・モニタ 88・・照明
91・・CPU 92・・メモリ 93・・搬送系制御部
94・・エアブロー集塵制御部 95・・駆動系制御部 96・・照明制御部
Claims (2)
- 芯線と、該芯線を覆う被覆とから構成される絶縁導線の被覆を剥離する剥離方法であって、
該絶縁導線を加熱するか紫外線を照射して該被覆を脆化させる脆化工程と、
該絶縁導線の脆化した該被覆に短パルスレーザを照射し、該芯線と該被覆との界面に気泡を発生させ、該気泡を膨張させて脆化した該被覆を破裂し飛散させて該芯線表面から除去する被覆剥離工程と、を備えることを特徴とする絶縁導線の被覆剥離方法。 - 該脆化工程において、被覆剥離したい箇所のみ脆化させる選択脆化工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の被覆剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP5305223B2 (ja) |
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JP5305223B2 (ja) | 2013-10-02 |
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